「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for easily manufacturing a small and light inductance element by saving a space without winding a wire or forming a conductive pattern on a printed wiring board.例文帳に追加

線材を巻回したり、印刷配線基板に導電パターンを形成しなくても、省スペースで小型・軽量なインダクタンス素子を簡単に製造する。 - 特許庁

The tip part of each element wire of the elastic member 31 contacts the polishing pad 20 with the tip end cut round and performs dressing of the polishing pad 20.例文帳に追加

また、弾性部材３１の各素線の先端部は丸切りのまま研磨パッド２０に接触して研磨パッド２０のドレッシングを行うようになっている。 - 特許庁

A temperature measuring part 27 has a temperature measuring element for performing conversion into a measurement signal having a level in accordance with conductive heat, and a lead wire 29 for outputting the measurement signal.例文帳に追加

測温部２７は、伝導熱に応じたレベルの測定信号に変換する測温素子と測定信号を出力するリード線２９とを有する。 - 特許庁

The corrosion resistant electric wire is manufactured by stranding element wires 1 and 2 applied with water repellent coatings 3 around a steel core applied with the water repellent coatings 3.例文帳に追加

耐食電線を撥水性塗料３が塗布された鋼心の周囲に撥水性塗料３が塗布された素線１と素線２とを撚り合わせて製造する。 - 特許庁

A metal jig 3 for positioning near a connection is fitted into a lead to be connected by a bonding wire 4 to an electrode of a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の電極部にボンディングワイヤ４によって接続されるリード１には、接続部近傍の位置決めさせて金具３が嵌入される。 - 特許庁

At least one wire binding element 41 harmonized with the respective paper size and thickness of the pamphlet is produced just before a binding process, when necessary.例文帳に追加

小冊子の各紙判および厚さに調和された少なくとも１つのワイヤ綴じエレメント４１を、必要に応じて綴じ過程の直前に製作する。 - 特許庁

Consequently, a wire connecting the surge protecting circuit 7 and capacitor element 9 becomes short, so an inductance component L of the LC equivalent circuit 49 becomes small.例文帳に追加

これにより、サージ保護回路７とコンデンサ素子９とを接続する配線が短くなるので、ＬＣ等価回路４９のインダクタンス成分Ｌが小さくなる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a first semiconductor element 5, a first electrode 10, a second electrode 20, a ball part 30, and a wire 40.例文帳に追加

実施形態によれば、第１半導体素子５と、第１電極１０と、第２電極２０と、ボール部３０と、ワイヤ４０と、を備えた半導体装置が提供される。 - 特許庁

The electrode of this semiconductor element 15 for power and the metallic part 14 or the printed circuit integrated package 10 are connected with each other by bonding wire 16.例文帳に追加

この電力用半導体素子１５の電極と金属部品１４あるいはプリント回路一体型パッケージ１０との間をボンディングワイヤ１６により接続する。 - 特許庁

The electrode pad 5 of the second semiconductor element 3 is connected to a second connection lug 7B disposed exterior of it through a second bonding wire 11.例文帳に追加

第２の半導体素子３の電極パッド５は、その外側に配置された第２の接続端子７Ｂと第２のボンディングワイヤ１１を介して接続される。 - 特許庁

An electrode 1103 of the recording element substrate is electrically connected to an electrode terminal 1302 of the electrical wiring substrate 1300 with a bonding wire 1111.例文帳に追加

記録素子基板の電極１１０３と電気配線基板１３００の電極端子１３０２とがボンディングワイヤー１１１１により電気接続されている。 - 特許庁

An air element (1) is installed at the air intake port (A) of a housing (5), a motor (2) is connected to an impeller (3) and a nichrome wire (4) is provided in a chamber (D).例文帳に追加

ハウジング（５）の空気吸入口（Ａ）に空気エレメント（１）を設置して、室（Ｄ）に羽根車（３）にモーター（２）を連結してニクロム線（４）を設ける。 - 特許庁

After a solar cell element 1 is set on the palette of a device, a tab lead wire 7 is allocated on a long and slender collecting electrode, 5 formed in two rows.例文帳に追加

装置のパレット上に太陽電池素子１がセットされた後、２列に形成された細長い集電電極５の上にタブリード線７が配設される。 - 特許庁

Additionally, the physical length of the second antenna element 14, made of a thin wire, can be reduced, and the physical length as an entire antenna can be set short.例文帳に追加

また、細い線材でなる第２のアンテナエレメント１４の物理的長さを短くでき、アンテナ全体としての物理的長さを短く設定できる。 - 特許庁

To provide a plasmon coupling element which has high efficiency of coupling with a waveguide by a metal thin wire and metal particles or has polarization selectivity.例文帳に追加

金属細線や金属微粒子による導波路への結合効率の高い、または偏光選択性を有するプラズモン結合素子を提供する。 - 特許庁

Further, a 2nd auxiliary voltage which has a lower voltage level than a reference voltage is supplied to the 2nd electrode of an auxiliary capacity element through a capacity wire.例文帳に追加

また、容量配線を介して、補助容量素子の第２の電極に基準電圧より低い電圧レベルの第２の補助電圧を供給する構成とした。 - 特許庁

Consequently, influence on the semiconductor element 32 due to the shock of wire bonding can be reduced markedly, and the reliability of product quality can be improved.例文帳に追加

その結果、ワイヤーボンディングの衝撃による半導体素子３２への影響を大幅に低減し、製品品質の信頼性を向上することができる。 - 特許庁

Alternatively, a piezoelectric or pyroelectric material is formed into a wire having an inside diameter of 100 μm or less or an element having a mass of 10 mg or less.例文帳に追加

また、圧電性または焦電性を有する材料を直径１００μｍ以下のワイヤー状または質量が１０ｍｇ以下の素子に形成する。 - 特許庁

Since the moving element electrode 21 is an electrode which is to be coupled with the stator electrode 20 through electrostatic induction, a wire from the case body 11 is not necessary.例文帳に追加

移動子電極２１は、固定子電極２０と静電誘導で結合する電極であるので、ケース体１１からの配線を必要としない。 - 特許庁

The helical antenna 10 has an element having a wiring shape so tapered as to have the larger winding diameter of the wire 1 from the ground side to the opening side.例文帳に追加

ヘリカルアンテナ１０は、接地側から開放側に向かうにしたがってワイヤ１の巻回径が大きくなる巻回形状をテーパ状にしたエレメントを有する。 - 特許庁

A first contact element is coaxially disposed in the connector position with the wire insertion openings and includes opposite end portions with a respective contact tab configured thereon.例文帳に追加

第１の接触要素は、ワイヤ挿入開口部と同軸にコネクタ位置に配置され、接触タブが上に構成された対向する端部部分を含む。 - 特許庁

The optical disk further includes, for example at least one linear antenna element which is coupled with the transponder through polar lead wire, and extends inside the data area.例文帳に追加

光ディスクはさらに、例えば、極リード線を介してトランスポンダに結合され、データ領域内に延びている少なくとも１つの線状アンテナ素子を含む。 - 特許庁

A resin precursor 15 for sealing is potted to cover the photoelectric conversion element 11 of an interposer substrate 10, a drive circuit 12 and a wire 13, and coated.例文帳に追加

封止用樹脂前駆体１５を、インタポーザ基板１０の光電変換素子１１と駆動回路１２及びワイヤ１３を覆う様にポッティングして塗布する。 - 特許庁

The electrode pad 4 of the first semiconductor element 2 is connected to a first connection lug 7A disposed exterior of it through a first bonding wire 10.例文帳に追加

第１の半導体素子２の電極パッド４は、その外側に配置された第１の接続端子７Ａと第１のボンディングワイヤ１０を介して接続される。 - 特許庁

The height of the metal wire on the semiconductor element chip in the semiconductor device to be formed is reduced, and the package height of the semiconductor device is reduced.例文帳に追加

形成される半導体装置における半導体素子チップ上での金属ワイヤーの高さを低減し、半導体装置のパッケージ高さを低減する。 - 特許庁

To provide a plane magnetic element that has large inductance and small coil DC resistance without the degradation of a coil characteristic and the breakage of a coil wire.例文帳に追加

コイル特性の劣化やコイル線の破断を生じることなしに、インダクタンスが大きく、かつコイル直流抵抗が小さい平面磁気素子を提供する。 - 特許庁

To improve the sealing resin property and wire bonding property associated with the increase of the number of elements contained in one package, the miniaturization and diversification of element shapes, etc.例文帳に追加

１つのパッケージ内に収容される素子数の増加、素子形状の小型化や多様化等に伴う封止樹脂性やワイヤボンディング性を改善する。 - 特許庁

The first and second planes 7a and 7b are made angular form in cross section, by plastically transforming one part (end) of the element wire 6 round in the cross section.例文帳に追加

第１及び第２の平面部７ａ，７ｂは、断面丸状の素線６の一部（端部）を塑性変形させて断面角状にしたものである。 - 特許庁

As the magnetic field Hi is detected by the highly sensitive magnetic impedance element 2, an electric current flowing through the electric wire D to be detected can be stably detected.例文帳に追加

磁界Ｈｉは、高感度な磁気インピーダンス素子２によって検出されるため、被検出電流Ｄに通電される電流は安定して検出される。 - 特許庁

The light receiving element 41 of the photodetector is electrically connected to a lead frame 32 for placement or a lead 33 for terminal drawing with a wire of gold or the like.例文帳に追加

光検出器の受光素子部４１は、載置用リードフレーム３２また端子導出用リード３３と金等のワイヤーで電気的に接続される。 - 特許庁

The model of the auxiliary equipment drive belt 8 is created so as to have a thickness by modeling a core wire 9, rubber layers 10, 11 and a sailcloth 12 of the belt 8 as a beam element, plane strain elements and a truss element, respectively.例文帳に追加

補機駆動ベルト８の心線９を梁要素で、またゴム層１０，１１を平面歪み要素で、さらに帆布１２をトラス要素でそれぞれモデル化することにより、ベルト８を厚さを有するモデルとする。 - 特許庁

An LED element (106) is mounted on the flat part of the hollow, and the LED element and the frame for power supply are connected with a conductive thin wire (105) such as a gold streak.例文帳に追加

給電用フレーム（１０２）と熱伝導性材料に切削、プレス、焼結等により底部がフラットな窪み（１０４）を設けた放熱プレート（１０３）を非導電性接着材（１０７）で一体化し、放熱フレーム（図４）を構成する。 - 特許庁

To provide a light guide substrate for bonding a wire for electric connection of a light emitting and receiving element and a circuit element mounted on a substrate forming a light guide and an outside electric circuit.例文帳に追加

光導波路が形成された基板上に実装された受発光素子や回路素子と外部電気回路との電気的な接続をするためのワイヤボンディングを良好に行なえる光導波路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a one-side substrate terminal type liquid crystal element which can be made much more small-sized without short-circuiting an electrode nor a wire, and suitable for frame narrowing when used as a display element and also easy to manufacture.例文帳に追加

電極と配線のショートを発生させることなく小型化を大幅に促進でき、表示素子とした場合の狭額縁化に好適で且つ製造が容易な片側基板端子型の液晶素子を提供する。 - 特許庁

A circularly polarized wave antenna for a circularly polarized wave an antenna element with a continuous bending wire whose bending directions are different each other, and the antenna element makes a bending form in an angle within a range of a right angle.例文帳に追加

円偏波を対象とする円偏波アンテナにおいて、屈曲方向が互いに異なって連続する屈曲辺からなるアンテナ素子を有し、前記アンテナ素子を直角の範囲の角度に屈曲形成している。 - 特許庁

The wire heat source 20 includes a linear support body 202, a heating element 204 coated on the outer surface of the linear support body 202, and two electrodes 206 which are electrically connected to the heating element 204.例文帳に追加

線熱源２０は、線状の支持体２０２と、前記線状の支持体２０２の外表面に被覆された加熱素子２０４と、前記加熱素子２０４と電気的に接続された二つの電極２０６と、を含む。 - 特許庁

One end of an inductance element 30 is connected to a grounding side power supply line 22 and the other end of the inductance element 30 is connected to a grounding wire in an output circuit for outputting a signal to a modulation part 33, an amplifier part 35 and so on.例文帳に追加

接地側電源線２２にインダクタンス素子３０の一端を接続し、インダクタンス素子３０の他端は、変調部３３、増幅部３５などの信号を出力する出力回路内の接地線に接続してある。 - 特許庁

To facilitate a repairing step of a semiconductor element by connecting a semiconductor element having salient poles such as plated bumps, gold wire bumps or the like to a circuit board having a metal pattern via a connecting member.例文帳に追加

回路基板から半導体素子を引き剥がす際、接続部材を回路基板側に残存しにくくして接続部材を除去し易くし、半導体素子のリペア工程を容易にできる半導体装置の実装構造。 - 特許庁

The sensor element 14 and the sensor element 16 are provided with a sensor part 26 and a sensor part 28 respectively on each upper surface, and a connection pad provided on the upper surface is connected to a pad on the board via a metal thin wire 24.例文帳に追加

センサ素子１４およびセンサ素子１６は、上面にセンサ部２６およびセンサ部２８が設けられており、上面に設けられた接続パッドが金属細線２４を経由して基板上のパッドと接続される。 - 特許庁

An optical element 10 mounted on a wiring board 20 is sealed with a sealing resin 15 except for an optically functional region 12 and a wire 24 that connects the wiring board 20 and the optical element 10 is also sealed.例文帳に追加

配線基板２０に搭載された光学素子１０は、光学機能領域１２を除いて封止樹脂１５により封止されており、配線基板２０と光学素子１０とを接続するワイヤ２４も封止されている。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device is obtained through a wire-bonding process and a sealing process, after the semiconductor element has been mounted on the supporting member, to which adhesive is applied and the semiconductor element and the support member are bonded by heat curing.例文帳に追加

また、支持部材に前記接着剤を塗布し、これに半導体素子を載置し、加熱硬化により半導体素子と支持部材とを接着させた後、ワイヤボンディング工程、封止工程を経て得られる半導体装置。 - 特許庁

To obtain a light emitting element, which is capable of improving an image formed on a photosensitive sheet in uniformity of density, where the image formed on the photosensitive sheet is deteriorated in uniformity of density by the adverse effects of a wire bonding electrode formed at the center of the light emitting plane of an LED element.例文帳に追加

ＬＥＤ素子の発光面の中央部に形成されているワイヤボンディング電極の影響により、感光シート上に形成される画像の濃度不均一を改良することができる発光素子を得る。 - 特許庁

To provide a planar waveguide element that can reduce propagation loss of light inside the element, by connecting a spot size conversion waveguide and a fine wire waveguide, with the widths and the heights thereof matched more with each other.例文帳に追加

スポットサイズ変換導波路と細線導波路との幅および高さをより一致させて連結することにより、素子内の光の伝播損失を低減することができる、平面導波路素子を提供する。 - 特許庁

In an active matrix type EL display device, an EL element is sealed with a sealing material and a frame material, and an upper electrode of the EL element and a flexible printed circuit (FPC) are electrically connected to each other through a connection wire.例文帳に追加

アクティブマトリクス型のＥＬ表示装置において、ＥＬ素子はシール材とフレーム材により封止されており、ＥＬ素子の上部電極とフレキブルプリントサーキット（ＦＰＣ）とは接続配線により電気的に接続される。 - 特許庁

In addition, since space for pulled-around wire is limited in an actual panel, the rate of width of the wire is changed for each color, and that is how balancing is made on current flowing on the EL element for each color.例文帳に追加

なお実際のパネルでは、引き回し配線を配置するスペースは限られているので、各色における引き回し配線の幅の比を変えることで、各色のＥＬ素子に流れる電流の大きさのバランスを取ることが可能である。 - 特許庁