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element wireの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2237件
Thus, by utilizing the finite-element method, without depending on the expertise of the designer, the predicted shape of the wire-like structure with always stable precision can be obtained.例文帳に追加
このように有限要素法を用いることにより、設計者の熟練度に依存することなく、常に安定した精度のワイヤー様構造物の予測形状が取得できる。 - 特許庁
To provide a sensor and a guide wire assembly, providing a smooth transition part by a portion for disposing a sensor element, and easily manufactured from the viewpoint of manufacture.例文帳に追加
センサ要素が配置される箇所により平滑な遷移部分を提供し、且つ製造の観点からしてより容易に製造できるセンサおよびガイドワイヤーアセンブリを提供する。 - 特許庁
In addition, a roughly C-shaped flat magnetic core 26 having a gap part 26a is mounted so as to enclose the signal wire 30 and to put the element 12 inside the gap part 26a.例文帳に追加
更にギャップ部26aを有する略C字形の平板状の磁性体コア26が信号線30を囲み、ギャップ部26aに素子12が入るように実装される。 - 特許庁
The quartz oscillator holds a quartz piece on the upper surface of the sidewall of a container and an integrated element 2 for wire bonding is bonded to the bottom face thereof by face down bonding.例文帳に追加
水晶発振器は容器本体の側壁上面に水晶片を保持し、ワイヤボンディング用の集積素子2をフェースダウンボンディングによって、底面に固着する。 - 特許庁
The helical antenna element 20 is made of a coated wire wound around the rod 10, and the winding density in the vicinity of a starting point from which the rod 10 is bent is lower than the winding density of areas except there.例文帳に追加
ヘリカルアンテナ素子20は、ロッド10に巻回される被覆線からなり、ロッド10の撓む起点近傍の巻き密度がそこ以外の巻き密度に比べて粗である。 - 特許庁
The aluminum alloy wire may further contain one or more kinds of additional element selected from among Mg, Si, Cu, Zn, Ni, Mn, Ag, Cr, and Zr in a total amount of 0.005 to 1.0 mass%.例文帳に追加
更に、質量%で、Mg、Si、Cu、Zn、Ni、Mn、Ag、Cr、及びZrから選択される1種以上の添加元素を合計で0.005質量%以上1.0質量%以下含有してもよい。 - 特許庁
To provide a projection display device capable of exhibiting high brightness and contrast by inserting a wire grid polarizing plate between a light source and a polarization separation element to suppress shading.例文帳に追加
光源と偏光分離素子との間にワイヤグリッド偏光板を入れシェーディングを抑制して高輝度、高コントラスト化が可能な投射型表示装置を提供する。 - 特許庁
Thereafter, a grounding wire is connected directly or via the other conductor to the conductive part exposed in both sides of the mark of crack or cracking part of the housing element.例文帳に追加
次いで、筐体要素において、割れ跡または割れ目の両側に露出した、導電性を有する部分に、アース線を直接または他の導体を介して接続する。 - 特許庁
To provide a connector provided with a circuit element which is an connector with a built-in electronic component handled as like a conventional connector when assembled on a wire harness.例文帳に追加
回路素子を備えたコネクタにおいて、ワイヤハーネスに組み立てられた際に従来のコネクタと同様に取り扱うことを可能とする電子部品内臓コネクタを提供する。 - 特許庁
The retaining member 33 is formed by folding a metal wire and thereby it nips the element 32 with an upstream retaining portion 34 and a downstream retaining portion 35 of this retaining member 33.例文帳に追加
1本の金属線材を折り曲げて保持部材33を形成し、この保持部材33の上流側保持部34と下流側保持部35とでエレメント32を挟持する。 - 特許庁
The resistor element 1 is provided with conductive caps 2a, 2b at both ends of a resistor, and a lead wire 3a is installed so as to penetrate an insulating substrate 5.例文帳に追加
抵抗素子1は、抵抗体の両端に導電性のキャップ部2a,2bが設けられ、リード線3aが絶縁性基板5を貫通するように取り付けられている。 - 特許庁
To provide a flexible heating element with productivity and reliability improved, by using a lead wire joining technology capable of manufacturing by a simple manufacturing method and quality control.例文帳に追加
簡単な製法と品質管理で製造できるリード線接合技術を使用することで、生産性と信頼性を高めた屈曲性のある発熱体の提供を目的とする。 - 特許庁
The antenna includes at least one feeding element, such as a feeding strip or a feeding wire, that is disposed on one of the exposed surfaces of the dielectric layer.例文帳に追加
アンテナは、誘電層の露出面の一において備えられている、例えば、給電ストリップ又は給電ワイヤのような少なくとも1つの給電要素を有する。 - 特許庁
The wire-grid type polarizing element 1 has a metal grid 20 in a plurality of lines on one substrate surface 15 of a light-transmitting substrate 10 such as quartz glass and heat-resistant glass.例文帳に追加
ワイヤーグリッド型偏光素子1は、石英ガラスや耐熱ガラスなどといった透光性基板10の一方の基板面15に複数列の金属格子20を備えている。 - 特許庁
To provide the manufacturing method of a BGA-type semiconductor device, which can thin and integrate the device, while a semiconductor element and a wiring board are connected by a wire bonding method.例文帳に追加
半導体素子と配線基板とをワイヤボンディング法により接続しながら、装置の薄型化・集積化が図れるBGA型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To reduce an absorption loss caused by a wire grid by ensuring sufficient reflectance of (s) polarized light without reducing reflectance of (p) polarized light in a polarized light separation element.例文帳に追加
偏光分離素子において、p偏光の反射率を低下させずに十分なs偏光の反射率を確保し、ワイヤーグリッドによる吸収損失を低減する。 - 特許庁
In the plane heating element, a lead wire 11 which is connected to the electric cable 6 from the plane heating sheet 3 extends from the rear face side of the heating sheet 3 in the direction of standing up and fixed.例文帳に追加
発熱シート3から電線6に接続されるリード線11が発熱シート3の裏面側から起立する方向に延びて固定されている面状発熱体。 - 特許庁
Additionally an inter-substrate conduction portion 70 is constructed by bringing the conductive protrusion 72 into contact with a surface of a routing wire 78 formed on an element substrate 25.例文帳に追加
そして、素子基板25に形成された引廻し配線78の表面に、上述した導電性突起72を当接させて、基板間導通部70が構成されている。 - 特許庁
Only a Hall element 3 in the electronic components is contained in the cut portion of the fan case 20 and other electronic components are mounted on a lead wire substrate portion 8 extending outward of the motor.例文帳に追加
電子部品はホール素子3のみがファンケース20の切り欠いた部分に収容され、他の電子部品はモータの外部に延出するリード線部8に搭載されている。 - 特許庁
A photodetection part 2a is provided in the center on the top surface of the image pickup element 2, whose terminal part is bonded to a connection terminal part 11 of the circuit board 1 for the camera with a wire.例文帳に追加
撮像素子2の上面の中心に受光部2aを設け、撮像素子2の端子部とカメラ用回路基板1の接続端子部11とをワイヤボンディイングする。 - 特許庁
In the controller (electronic apparatus) 101, one end of a first wire 121 is connected to a data communication element (data communicating part) 111, and the other end is connected to a first external contact 151.例文帳に追加
コントローラ(電子機器)101において、第1の配線121の一端をデータ通信素子(データ通信部)111に接続し、他端を第1の外部接触子151に接続する。 - 特許庁
To provide a method fur producing a copper alloy conductor capable of suppressing the discoloration caused by oxidation in the surface of wire rod and further capable of suppressing the adhesion between element wires.例文帳に追加
線材表面の酸化による変色を抑制することができるとともに、素線同士の粘着を抑制できる銅合金導体の製造方法を提供する。 - 特許庁
An external electrode 3b connected to a terminal 2b of the semiconductor element 2 having an approximate rectangular shape by a wire 5 is provided at a corner of the semiconductor device 1 having an approximate rectangular shape.例文帳に追加
略矩形形状の半導体素子2の端子2bとワイヤ5で接続する外部電極3bを略矩形形状の半導体装置1の隅に設けた。 - 特許庁
To solve a problem that it takes a long time to wire-bond between, for example, a power semiconductor element and lead terminals, resulting in low throughput.例文帳に追加
パワー半導体素子とリード端子との間などをワイヤによって接続すると、ワイヤのボンディングは作業時間が長いため、スループットが小さいという問題を解決する。 - 特許庁
To provide a steering wheel which restrains a conductive wire rod for connecting an external part of a covering part and a heating element from being disconnected by the burr cutting part of a metal mold device.例文帳に追加
被覆部の外部と発熱体とを繋ぐ導電性の線材が、金型装置のバリ切り部で断線されるのを抑制することのできるステアリングホイールを提供する。 - 特許庁
In addition, the conducting wire connected to the middle between both ends of the antenna element 10 comprises plate-like derivation parts 13a, 13b derived from the connection parts 12a, 12c.例文帳に追加
また、アンテナ素子10の両端間の中間に接続される導線が、連結部12a,12cから導出される板状の導出部13a,13bからなる。 - 特許庁
The piezoelectric element 205a is connected with the transmission wire part via electrical interconnections 611, 612 and via adhesive fixing parts 621, 622 performing mechanical connection.例文帳に追加
圧電素子205aは、電気的な相互接続部611、612と、機械的な接続を行なう接着固定部621、622とで、伝送配線部に接続されている。 - 特許庁
The thusly manufactured surface fine irregular body has low orientation of the irregular pattern, and is suitable for use in the optical element such as an anisotropic diffuser and a wire grid polarizer.例文帳に追加
このようにして製造された表面微細凹凸体は、凹凸パターンの配向度が小さく、異方性拡散体やワイヤーグリッド偏光子などの光学素子への使用に適する。 - 特許庁
To provide a bead core and a manufacturing method of the bead core capable of reducing a clamping member and manufacturing process by using a bead element wire having magnetic force.例文帳に追加
磁力を有するビード素線を用いることによって、留め金部材を減らし、製造工程を少なくすることが可能となるビードコア、及びビードコアの製造方法を提供する。 - 特許庁
In case of changing the direction of the wire outlet from orthogonal direction to parallel direction against the contact element 14, 16, mounting of the housing 10 to the housing 12 is reversed.例文帳に追加
ワイヤ出口を接触要素14,16に対して直角方向から平行方向に変更する場合はハウジング10のハウジング12への取付を反転させる。 - 特許庁
A flat wire gauze 8 is arranged in a manufacturing die for the filtration element 3, and then, the molding die for the frame material 9 is filled with a molten resin such as nylon-based resin.例文帳に追加
濾過エレメント3の製造型に平らな金網8を配置し、次に枠材9の成形金型に溶融したナイロン系樹脂などの溶融樹脂を充填する。 - 特許庁
To prevent chipping generated in a scribing wire region from extending to the inside of an element forming region while maintaining a high efficiency of use in a semiconductor wafer.例文帳に追加
半導体ウェーハにおいて高い利用効率を維持しつつも、スクライブ線領域で生じたチッピングが素子形成領域の内部まで伸展することを防止する。 - 特許庁
To provide a magnetic head device capable of stably recording and/or reproducing data and also effectively suppressing the disconnection of the wire constituting coils of a magnetic head element.例文帳に追加
データの記録及び/又は再生を安定的に行うと共に、磁気ヘッド素子のコイルを構成する線材の断線が効果的に抑制される磁気ヘッド装置を提供する。 - 特許庁
A metallic wire 19 extending substantially in parallel to the main face S of a resin sealing element 10 and having fixing abrasive particles is traveled in one direction at high speed.例文帳に追加
樹脂封止体10の主面Sに対して実質的に平行になるようにして張設され固定砥粒を有する金属線19が、1方向に高速で走行する。 - 特許庁
To provide an inductance element using a flat type wire that can cope with a large current, calculate proximity effect due to a high frequency easily, and improve a space factor.例文帳に追加
大電流化が可能で、高周波による近接効果を容易に計算でき、占積率の向上を図ることができる平角線を用いたインダクタンス素子を提供する。 - 特許庁
A cold side antenna element 12 is formed by the metallic wire along outer circumference of the advertisement characters 11a, 11b and a film board 10 on the film board 10.例文帳に追加
フィルム基板10上に、これらの広告文字11a,11bおよびフィルム基板10の外周に沿ったコールド側アンテナ素子12が金属線により形成されている。 - 特許庁
An IC chip 6 as the integrated circuit element is loaded by electrically connecting a terminal electrode to a connection terminal for a wire formed on an array substrate AR.例文帳に追加
アレイ基板AR上に形成された配線の接続端子に対して端子電極を電気的に接続することで集積回路素子であるICチップ6が実装されている。 - 特許庁
This is carried in a thermostatic oven, and the mixing paste is hardened, and each electrode of the semiconductor light emitting element is electrically connected through wire bonding to the electrode pattern.例文帳に追加
これを恒温槽に搬入し混入ペーストを硬化させ、半導体発光素子の各電極と電極パターンとの間をワイヤボンディングにより電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a circuit protector that can protect a wire load element or the like even if a dead short or a layer short occurs in a circuit between a battery and an alternator.例文帳に追加
バッテリとオルタネータ間の回路にデッドショート若しくはレアショートが発生した場合であっても、電線負荷子等を保護することができる回路保護装置を提供する。 - 特許庁
The magnetic element may be also provided with a coil part formed by axially winding a flat laminated wire which is formed by laminating a plurality of flat wires in the direction of the thickness.例文帳に追加
本発明において、複数枚の平型線をその厚さ方向に積層してなる平型積層線をその軸方向に巻き上げてなるコイル部を備えた構成でも良い。 - 特許庁
To estimate an influence affecting a circuit characteristic by a dispersion in an element such as a component and a wire included in a semiconductor integrated circuit, in a reduced processing time.例文帳に追加
半導体集積回路に含まれる素子や配線などの要素のばらつきの回路特性に与える影響を少ない処理時間で見積もることを可能とする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of gas-detecting element, improved in the stability of welding of a lead wire, electrically connecting between a gas sensitive section and an external connection terminal.例文帳に追加
ガス感応部と外部接続端子との間を電気的に接続するリードワイヤの溶接の安定性を向上させたガス検出素子の製造方法を提供することにある。 - 特許庁
To provide a plating structure of a lead frame for a light-emitting element, which prevents a silver plating layer from discolor to hold high reflectivity, and is superior in wire bonding properties.例文帳に追加
銀めっき層の変色を防いで高い反射率を保持することができると共に、ワイヤーボンディング性にも優れた発光素子用リードフレームのめっき構造を提供する。 - 特許庁
A charging and discharging circuit (30) of capacitive load includes a charging and discharging part (32), a connecting wire (FC), an energy storage element (C1), voltage adjusting parts (33, 35), and a charge releasing parts (D2, 34).例文帳に追加
容量性負荷の充放電回路(30)は、充放電部(32)と、配線(FC)と、蓄電素子(C1)と、電位調整部(33,35)と、電荷放出部(D2,34)とを有する。 - 特許庁
To provide a manufacturing device for a transfer coil of a rotating machine and a method for manufacturing the transfer coil which makes it possible to automate the forming processes of an element wire in the directions of width and thickness.例文帳に追加
素線の幅・厚さ方向成形処理の自動化が可能な回転電気機械の転位コイル用の製造装置および転位コイルの製造方法を提供する。 - 特許庁
A signal generator 30 outputs a signal (value) correlated to a current of the switching element 42 in which the bead core 21 is mounted, on the basis of a current flowing to the lead wire 22.例文帳に追加
信号発生部30は、導線22に流れる電流に基いて、ビーズコア21が装着されているスイッチング素子42の電流に相関する信号(値)を出力する。 - 特許庁
Since the B home 5b is not provided with an information apparatus, a high-frequency signal bypass element 11 is connected between the single-phase three-wire distribution lines 3 at an entrance of the B home 5b.例文帳に追加
B家庭5bは情報機器を備えていないので、B家庭5bの入口の単相三線式配電線3の線間に高周波信号バイパス素子11を接続する。 - 特許庁
The current driving wire 72 has a first surface opposed to the magnetoresistive element 35, a second surface present on the opposite side to the first surface, and two side surfaces interposed between the first and the second surfaces.例文帳に追加
電流駆動線72は磁気抵抗素子35に対向する第1面と、第1面と反対側の第2面と、第1及び第2面間の2つの側面と、を具備する。 - 特許庁
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