「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polarized light irradiation device capable of reducing the irregularities of polarization axes of polarized light emitted from a wire-grid polarizing element and reducing the irregularities of polarized light axes in a light irradiation region.例文帳に追加

ワイヤーグリッド偏光素子から出射される偏光光の偏光軸ばらつきを少なくし、光照射領域での偏光軸のばらつきを少なくすること。 - 特許庁

The spring is formed of one spring wire at a low cost, and an independent spring coil to urge the claw and prevent the reverse-rotation of the output element is provided.例文帳に追加

前記ばねは１本のばね線によって安価に形成され、前記つめを付勢し、前記出力要素の逆回転を阻止するための独立したばねコイルを有する。 - 特許庁

A thermal stress absorption part 20 configured such that the end of the glass fiber element wire 10A is formed as a free end which is movable in an optical axial direction is arranged at the other end side of the optical sensor fiber 10.例文帳に追加

光センサファイバ１０Ａの他端側に、ガラスファイバ素線１０Ａの端部を光軸方向に移動可能な自由端にする熱応力吸収部２０を設ける。 - 特許庁

The liquid level detecting device includes: the float for liquid level detection around the tubular axis member; and a switch element connected to the lead wire and housed in the axis member.例文帳に追加

管状の軸部材の外周囲に液面検出用のフロートとリード線と接続して軸部材内に収容したスイッチ素子とから液面検出器を構成する。 - 特許庁

In a semiconductor device 10, a semiconductor element 12 and a bonding wire 14 are sealed by resin as a resin-sealing section 18 that is formed in a thin cubic rectangular parallelepiped shape.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体素子１２およびボンディングワイヤ１４が樹脂封止されて、薄厚の直方体形状に形成された樹脂封止部１８とされる。 - 特許庁

An input connector 5 of the shielded wire 20 is connected to the switching element of a driving device which drives an electric motor of a fuel pump for supplying fuel to a fuel injector.例文帳に追加

燃料噴射装置に燃料を供給するフューエルポンプの電動モータを駆動する駆動装置のスイッチング素子に、シールド電線２０の入力コネクタ５を接続する。 - 特許庁

After removing impurities (step S9), a wire is directly joined to the electrode of the semiconductor element and the copper foil pattern by an ultrasonic bonding method (step S10).例文帳に追加

不純物を除去した後（ステップＳ９）、超音波接合法によって、ワイヤを半導体素子の電極部及び銅箔パターンに直接接合させる（ステップＳ１０）。 - 特許庁

A TFT 12, a flat insulating film 13, a first electrode 14, an auxiliary wire 15, and an element isolating and insulating film 16 are formed on a driver substrate 11.例文帳に追加

駆動用基板１１上に、ＴＦＴ１２，平坦化絶縁膜１３，第１電極１４および補助配線１５並びに素子分離絶縁膜１６を形成する。 - 特許庁

To provide a conduit overheating detection system for a wire or a heating element used for a heated breathing conduit for coupling a patient to a respiratory humidifier.例文帳に追加

患者を呼吸用加湿器に結合する加熱式呼吸導管に用いられている電熱線又は発熱体用の導管過熱状態検出システムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting excellent wetproof reliability and high temperature storage performance in which a wire for bonding each electrode of a semiconductor element and a lead does not cause migration easily.例文帳に追加

半導体素子の各電極とリードとを接合するワイヤがマイグレーションを起こし難く、耐湿信頼性、高温保管性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The terminals 5, formed by performing the bending work on the metal wire material, are respectively bonded to external electrodes 3 formed on the end surfaces of the element 4 with solder 6.例文帳に追加

また、金属線材を曲げ加工してなる外部端子５を、はんだ６により、セラミック電子部品素子４の端面に形成された外部電極３に接合する。 - 特許庁

A heating element composed of a wire of a high melting point metal such as tungsten is electrically conducted under a reducing gas atmosphere and is subjected to a reducing gas process while generating Joule heat.例文帳に追加

タングステン等の高融点金属のワイヤーから成る発熱体は、還元性ガス雰囲気下で通電され、ジュール熱を発生させながら還元性ガス工程が行われる。 - 特許庁

A metal wire 114 is formed above the semiconductor element 300 and in contact therewith, and a passivation layer 118, 902 is formed over the intermetal dielectric layer 112.例文帳に追加

金属ワイヤ［１１４］は半導体素子［３００］の上方にかつそれに接触して形成され、パッシベーション層［１１８］［９０２］は金属間誘電層［１１２］にわたって形成される。 - 特許庁

The magnetic element is provided with a coil part 1D formed by axially winding a flat wire 1A and folding it in the direction of the width.例文帳に追加

本発明は、平型線をその幅方向に折り曲げてなる平型折曲線１Ａをその軸方向に巻き上げてなるコイル部１Ｄを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A continuous conductor structure penetrating the interposer is formed using an elastic continuous conductive element, such as a lead wire, metal piece or other appropriately shaped metals.例文帳に追加

弾性の連続した導電性素子、例えば導線、金属片、及び他の適当な形状の金属を用いて、インターポーザを貫通する連続した導体構造を形成する。 - 特許庁

In forming raw material alloy powder containing rare earth element and cutting a formed compact 1 in a predetermined shape, cutting is performed using the wire saw 2.例文帳に追加

希土類元素を含む原料合金粉を成形し、成形した成形体１を所定の形状に切断加工するに際し、ワイヤーソー２を用いて切断加工を行う。 - 特許庁

To provide a circuit component, where power capacity of a circuit element such as conventional wire wound resistor is easily increased and treatment of the circuit component can be facilitated.例文帳に追加

既存の巻線型抵抗器等の回路素子を容易にその電力容量を増大することができ、且つその取扱いを容易とすることができる回路部品を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device enabling occurrence of peeling of an electrode to be hardly caused regardless of wire bonding junction performed on the electrode electrically connected with the external part of an element.例文帳に追加

素子外部と電気的に接続される電極にワイヤーボンディング接合を行った場合でも、電極の剥離が容易に発生しないような半導体装置を提供する。 - 特許庁

The antenna conductor portion 3a is composed of a wiring pattern spirally formed, and both of its ends are connected with the passive element 40 through a bonding wire 60b.例文帳に追加

ここで、アンテナ導体部３ａは、螺旋形状に形成された配線パターンからなり、その両端はボンディングワイヤ６０ｂを介して受動素子４０と接続される。 - 特許庁

In addition, an electrode 32 of the LED chip 3 (the cathode of the LED chip 3) is connected to an electrode 41 of a semiconductor element 4 (an anode of a zener diode) by the wire 5.例文帳に追加

また、ＬＥＤチップ３の電極３２（ＬＥＤチップ３のカソード）は、ワイヤ５により半導体素子４の電極４１（ツェナーダイオードのアノード）に接続してある。 - 特許庁

An anode lead wire 4 for a tantalum capacitor element 2 is connected to an anode terminal 8 while a cathode layer 6 is connected to a cathode terminal 10 through a fuse 12.例文帳に追加

タンタルコンデンサ素子２の陽極引き出し線４が陽極端子８に結合され、陰極層６がヒューズ１２を介して陰極端子１０に結合されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor element which enables lowering the height of a connection member due to a metal wire or the like, when laminating a plurality of the semiconductor elements to package them.例文帳に追加

複数の半導体素子を積層してパッケージングするにあたって、金属ワイヤ等による接続部材の高さを低くすることを可能にした半導体素子を提供する。 - 特許庁

The oxide superconductive thin film 3 has a portion aligned in the direction of a crystal axis and the portion aligned in the direction of the crystal axis ranges to the element wire 20 in its longitudinal direction.例文帳に追加

この酸化物超電導薄膜３は、結晶軸方向の揃った部分を有し、その結晶軸方向の揃った部分は素線２０の長手方向に連続している。 - 特許庁

The electrodes 130, 130 each have a filament coil 130 formed by winding an element wire multiple times, and the final turning number of the filament coil 131 is nearly one.例文帳に追加

電極１３０、１３０は、素線を複次巻きにしてなるフィラメントコイル１３１を有し、このフィラメントコイル１３１の最終次の旋回数が略１回となっている。 - 特許庁

To provide a discharge lamp lighting device for preventing formation of series resonance by stray capacitance between an inductance element and a wire even if an inverter circuit is driven without load.例文帳に追加

無負荷時にインバータ回路を駆動してもインダクタンス素子と線間の浮遊容量による直列共振が形成されないようにする放電灯点灯装置を提供する。 - 特許庁

An inductance component L21 of the resonance circuit part 21 is formed from a bonding wire, a package lead, an element within an IC, or chip inductance or print pattern outside an IC chip.例文帳に追加

共振回路部２１のインダクタンス成分Ｌ２１は、ボンディングワイヤ、パッケージリード、ＩＣ内の素子あるいはＩＣチップ外部のチップインダクタンスあるいはプリントパターンによって形成される。 - 特許庁

The magnetic sensing element 1 is constituted by forming a magnetic film 5, around a ready-made conductor wire 4 having conductivity as a conductor layer.例文帳に追加

導体層として導電性を有する既製の導体線４の周りに、磁性膜５を成膜することで、磁気検出素子１が構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The wire layers 52 are formed for each vibration element array 56, they are layered alternately with an insulation plate to form a second rear member configuring the rear member.例文帳に追加

この配線層５２を振動素子列５６ごとに形成し、これらを絶縁プレートと交互に積層させて背面部材を構成する第２背面部材を形成する。 - 特許庁

To prevent disconnection of a wire by preventing protrusion of an adhesive in a semiconductor device whereon a semiconductor element is mounted via the adhesive on a lead frame.例文帳に追加

リードフレーム上に接着剤を介して半導体素子が実装された半導体装置において、接着剤のはみだしを防止することにより、ワイヤの断線を防止すること。 - 特許庁

The element wire is formed using a copper alloy having a composition consisting of, by weight, 0.03 to 0.3% Fe, 0.01 to 0.1% P and the balance Cu with inevitable impurities.例文帳に追加

Ｆｅを０．０３〜０．３ｗｔ％、Ｐを０．０１〜０．１ｗｔ％含有し、残部がＣｕおよび不可避不純物である銅合金を用いて素線を形成する。 - 特許庁

Subsequently, the gold electrode 9 and the aluminum electrode 10 of the light emitting element 1 are wire bonded to the plane of the lead frames 20 and 21 substantially flush with the die bonding plane.例文帳に追加

その後、発光素子１の金電極９及びアルミニウム電極１０を、ダイボンディング平面と高さをほぼ同じくするリードフレーム２０、２１の平面にワイヤボンディングする。 - 特許庁

To prevent carburization due to an unusual temperature rise in current-carrying parts including a carbonaceous heating element and an internal lead wire connected to each other.例文帳に追加

本発明は赤外線ヒータに関するもので、炭素質発熱体と内部リード線を接続する通電部の異常温度上昇により、浸炭が起こらないようにする。 - 特許庁

To provide a structure of a drum core capable of preventing the rupture of a winding even when using an extra fine wire as the winding, and also to provide a magnetic element equipped with the drum core.例文帳に追加

巻線に極細線を用いた場合にも巻線の断裂を防止することができるドラムコアの構造、およびかかるドラムコアを備える磁性素子を提供する。 - 特許庁

By this arrangement, a large difference in resistivity is relaxed in these current carrying parts and the resistivity can change by stages from the carbonaceous heating element 2 to the internal lead wire 3.例文帳に追加

この構成により通電部では大きな固有抵抗差のギャップが緩和され、炭素質発熱体２と内部リード線３間で段階的とすることができる。 - 特許庁

An auxiliary antenna element 16, connected to the branch wire harness 18, is disposed near the connecting section 14, and a communication region 17 is formed in a communication difficult region 6a.例文帳に追加

この分岐ワイヤハーネス１８に接続される補助アンテナ素子１６は、接続部１４の近傍に配設され、通信困難領域６ａ内に通信領域１７を有する。 - 特許庁

This cleat is provided with electric-wire holding metallic fixtures 10, fitting metallic fixture 20 to be attached to a steel tower member, and a uniting element 30, which links the holding fixtures 10 and the fitting fixtures 20.例文帳に追加

電線把持金具10と、鉄塔部材に装着される取付金具20と、電線把持金具10と取付金具20とをつなぐ連結部30とを具えるクリートである。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electrode for a semiconductor device by which the possibility of short-circuiting with a wire or the like electrically connected to a semiconductor element can be solved and the electrode for the semiconductor device can be manufactured easily.例文帳に追加

半導体素子と電気的に接続するワイヤ等と短絡するおそれを解消でき半導体装置用電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

The lead wire is connected to a circuit board 163 which, inside a circuit chamber 34 in the case body 25, connects to the electric motor of drive means 147 for driving and rotating a rotary cleaning element 130.例文帳に追加

リード線60をケース体24内の回路室34内の回転清掃体130 を回転駆動する駆動手段147 の電動モータに接続する回路基板163 に接続する。 - 特許庁

An output wire 104 is arranged on one surface of the solar cell element 103 and taken out to the outside through a hole part (not shown in the figure) in the substantially center of the back sheet.例文帳に追加

出力配線１０４は、太陽電池素子１０３の一面上に配設され、バックシートの略中央部の孔部（図示略）から外部へ取り出されている。 - 特許庁

Another end of either a resistance wire 1 connecting one end to a head terminal 6 or a resistance wire 3 connecting one end to a lead wire 8 is made into a bent part 2 in a spiral coil shape, another end of the other resistance wire is inserted into the bent part 2 in the spiral coil shape and the bent part is filled with low fusing point metals, thereby configuring a fusible element 5 having heat capacity.例文帳に追加

一端部を頭部端子６に接続する抵抗線１又は一端部をリード線８に接続する抵抗線３のいずれか一方の抵抗線の他端部をらせんコイル状の屈曲部２とし、他方の抵抗線の他端部を前記らせんコイル状の屈曲部２に挿入して屈曲部内に低融点金属を充填することによって熱容量をもたせた可溶体５を構成した。 - 特許庁

The inductor element is composed of an inductor comprising as least one wiring layer with its wire wound spirally and two pieces of axisymmetrically spiral wire with two pieces of wound wire intersected concentrically, and a shield comprising a conductive layer which is formed without any electrical loop paths and is inserted between the inductor and the silicon substrate at the outer area from the inner side of the spiral wire.例文帳に追加

インダクタ素子は、配線がスパイラル形状に巻かれた少なくとも１つの配線層によって、かつ、２本の配線を同心状に交差させて巻いた線対称の２つのスパイラル形状配線から形成されたインダクタと、電気的なループ経路を持たない形状で、かつ、スパイラル形状の内側配線より外側の部分についてインダクタとシリコン基板との間に挿入された、導電体層からなるシールドとで構成される。 - 特許庁

The temperature detection element 22 can be attached to a circuit board 13, so that electric insulation between a cooling fin 15 on which the power semiconductor device is arranged and the temperature detection element 22 is unnecessary, and a lead wire and man-hour for wiring the lead wire is unnecessary.例文帳に追加

温度検出素子２２を回路基板１３に取付けることができるので、パワー半導体素子が配置された冷却フィン１５から温度検出素子２２の電気的な絶縁をとる必要が無く、リード線や、このリード線の配線のための工数が不要にあので、電力変換装置におけるパワー半導体素子の保護を、安価に実現する事が出来る。 - 特許庁

Regarding joint portions between sheath cores 3 and 4 and electrode wires 25-31, an electrode wire 25 for a first thermistor element 54 and an electrode wire 29 for a second thermistor element 56 are disposed along the axial direction of one sheath core 3, while being disposed opposite on both sides radially of the sheath core 3 so as to put the sheath core 3 therebetween.例文帳に追加

シース芯線３、４と電極線２５〜３１との接合部分においては、第１のサーミスタ素子５４の電極線２５と第２のサーミスタ素子５６の電極線２９は、一方のシース芯線３の軸線方向に沿って配置されるとともに、シース芯線３を挟むようにシース芯線３の径方向の両側に対向して配置されている。 - 特許庁

To excellently discriminate an optical fiber element having numerous types in an optical fiber tape core wire in which a plurality of the optical fiber elements are connected in parallel, and also discriminate the optical fiber tape core wire even when the optical fiber element is used as a unit by preventing reduction in discriminability due to aged deterioration and peeling off the taperized fiber.例文帳に追加

複数本の光ファイバ素線を並列に連結した光ファイバテープ心線において、多数の種別の光ファイバ素線を良好に識別することができ、また、経年劣化による識別性の低下がなく、さらに、テープ化材を剥がして光ファイバ素線を単体で使用する際にも、光ファイバテープ心線を識別することができるようにする。 - 特許庁

The extension direction of a protruding part 41 which is protruded from a wire 13 for the purpose of electrically connecting the wire 13 to supply an image signal to the switching element 40, is defined to be a direction nearly vertical to an end edge opposite to the protruding part 41 of a pixel electrode 31 to be electrically connected to the switching element 40.例文帳に追加

画像信号を供給するための配線１３とスイッチング素子４０とを電気的に接続すべく当該配線１３から突設された突出部４１の延在方向を、当該スイッチング素子４０に電気的に接続される画素電極３１の当該突出部４１に対向する端縁に対して略垂直な方向に規定する。 - 特許庁