「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

An n-side electrode and a p-side electrode 35 of a first semiconductor light emitting element 11 to which an n-side electrode 34 and a p-side electrode 35 of a second semiconductor light emitting element 21 are not connected, and an electrode pattern 3 formed on the wiring board 1 are wire-bonded on one side of the first semiconductor light emitting element group 10.例文帳に追加

第２半導体発光素子２１のｎ側電極３４及びｐ側電極３５が接続されない第１半導体発光素子１１のｎ側電極及びｐ側電極３５と配線基板１に形成された電極パターン３とを、第１半導体発光素子群１０の片側でワイヤボンディングする。 - 特許庁

In a lead frame provided with the die pad part 52 supporting the semiconductor element 1 and the lead terminal part 54 connectable through the semiconductor element 1 and a gold wire 5, the die pad part 52 is worked into thickness/or shape corresponding to a thermal expansion coefficient difference between the semiconductor element 1 and the die pad part 52.例文帳に追加

半導体素子１を支持するためのダイパッド部５２と、この半導体素子１と金線５を介して接続可能なリード端子部５４とを備えたリードフレームであって、このダイパッド部５２は、半導体素子１と当該ダイパッド部５２の熱膨張係数差に対応した厚さ／又は形状に加工されて成るものである。 - 特許庁

For a mold element 20 as the electronic component loaded on the circuit board 40, the heat generating element 24 is loaded on a heat sink 23, the heat generating element 24 and a lead frame 22 are connected by a bonding wire 25 and the respective parts 22-25 are molded with resin 21 in a state of exposing a lower surface of the heat sink 23.例文帳に追加

回路基板４０の上に搭載された電子部品としてのモールド素子２０は、ヒートシンク２３の上に発熱素子２４を搭載し、発熱素子２４とリードフレーム２２とをボンディングワイヤ２５により結線し、これら各部２２〜２５をヒートシンク２３の下面を露出した状態で樹脂２１によりモールドしてなる。 - 特許庁

The semiconductor laser device 40 includes a semiconductor laser element 50, which has a curve in a direction of extending resonator; a p-side electrode 115 where a wire bonding portion 115a is formed and located on the surface of recess side of the curve of the semiconductor laser element 50; and a base 70, on which the protrusion side of curve of the semiconductor laser element 50 is fixed.例文帳に追加

この半導体レーザ装置４０では、共振器の延びる方向に反りを有する半導体レーザ素子５０と、半導体レーザ素子５０の反りの凹側の表面上に形成されワイヤボンド部１１５ａが設けられたｐ側電極１１５と、半導体レーザ素子５０の反りの凸側が固定される基台７０とを備える。 - 特許庁

A sensor unit B is constituted of a magnetic sensor element for detecting a detection object of the rotary wheel, a cable 10 for taking out an output signal from the sensor element to the outside, and a substrate 11 having a conductive part 3 for connecting electrically an electrode part 2 of the sensor element to a core wire 4 of the cable 10.例文帳に追加

回転輪の被検出体を検出する磁気式のセンサ素子と、このセンサ素子の出力信号を外部に取り出すケーブル１０と、前記センサ素子の電極部２と前記ケーブル１０の芯線４とを電気的に接続する導電部３を有する基板１１とでセンサユニットＢを構成する。 - 特許庁

The liquid crystal panel 10 is inspected by providing the color filter substrate 6 with an electric wire 8 for inspection and providing the element substrate 1 with an electrode 5 for inspection, thereby directly measuring the electrical resistance between the color filter substrate 6 and the element substrate 1 on the liquid crystal panel 10 without through a liquid crystal driving element and so on.例文帳に追加

カラーフィルタ基板６に検査用電気配線８を有し、素子基板１に検査用電極５を有することにより、液晶パネル１０におけるカラーフィルタ基板６と素子基板１との間の電気抵抗を液晶駆動素子等を介さずに直接測定することにより液晶パネル１０の検査をする。 - 特許庁

To provide a semiconductor element mounting substrate that prevents peeling and breaking of a wire by reducing stress at a connection portion of a wiring pattern and a terminal electrode, a method of manufacturing the semiconductor element mounting substrate, a mounting device, and a mounting method, and also to provide an electrooptical device and electronic equipment including the semiconductor element mounting substrate.例文帳に追加

配線パターンと端子電極との接続部において応力を緩和し、剥離や断線を防止できる半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法を提供すると共に、半導体素子実装基板を備えた電気光学装置、電子機器を提供する。 - 特許庁

In the nonvolatile memory incorporating a memory element for which data read/write can be executed electrically by a control signal supplied through a plurality of terminals, a switch means is constituted on a connection wire for supplying a predetermined control signal from a memory element control terminal of a connector side connector to the memory element.例文帳に追加

複数の端子を介して供給される制御信号によって電気的にデータの読み出しと書き込みとが実行可能なメモリ素子を搭載した不揮発性メモリにおいて、メモリ側コネクタのメモリ素子制御端子から上記メモリ素子に所定の制御信号を供給する接続線上にスイッチ手段を構成する。 - 特許庁

This method for manufacturing a piezoelectric oscillator comprises a process A for preparing a container body provided with a stripline, a process B for arranging the piezoelectric oscillating element and an electronic component element connected to the piezoelectric oscillating element in the container body, and a process C for applying fine adjustment to the frequency by connecting the electronic component element to the stripline by wire bonding.例文帳に追加

本発明の圧電発振器の製造方法は、ストリップ線路を設けた容器体を準備する工程Ａと、前記圧電振動素子と、該圧電振動素子と接続して電子部品素子と、前記容器体に配置する工程Ｂと、前記電子部品素子をワイヤーボンディングにて前記ストリップ線路と接続することによって周波数を微調整する工程Ｃとを含むものである。 - 特許庁

In a piezoelectric actuator, a plurality of piezoelectric elements where the external electrode is formed on the side are connected in series, the external electrode of each piezoelectric element and the lead wire are soldered by lead-free solder, and the end faces of adjacent piezoelectric elements are adhered by an adhesive.例文帳に追加

そして、外部電極とリード線を鉛フリー半田した終端部分の箇所を境に弧状に亀裂が生じ、結果として圧電素子が破壊してしまうことがある。 - 特許庁

The feed spool 7 supported by a feed spool holder 8 rotates in the same direction as the winding direction of the filament element wire 2 in the winding part 5 by means of drive of a servomotor 13.例文帳に追加

供給スプールホルダ８に支持される供給スプール７は、サーボモータ１３の駆動によって巻回部５におけるフィラメント素線２の巻回方向と同一方向に回転する。 - 特許庁

To easily and quickly repair a short-circuited portion, without cutting a wire of narrow width essential for driving an organic EL element, when short-circuiting occurs between wires.例文帳に追加

配線間のショートが発生した場合に、有機ＥＬ素子の駆動に不可欠で幅が細い配線を切断することなく、ショート部分を簡単かつ迅速に修復できるようにする。 - 特許庁

This coil winding device 1 is roughly constituted of a winding device main body 2, a main shaft part 3, a polygonal column-shaped coil element retaining part 4, a winding part 5, and a wire feeding part 6.例文帳に追加

コイル巻線装置１は、巻線装置本体２、主軸部３、多角形柱体形状のコイルエレメント保持部４、巻線部５、及び線材供給部６から概略構成されている。 - 特許庁

An IC chip 2 is covered with a storage body, and an optical sensor 3, a capacity detector 3, a wire break detector 5 and a piezoelectric element 6 are provided which detect whether the storage box has been unsealed.例文帳に追加

ＩＣチップ２を収納体で覆い隠し、この収納体が開封されたか否かを検出する光感知器３、容量検出器４、断線検知器５、圧電素子６を設ける。 - 特許庁

To provide an inexpensive temperature-sensitive resistance element used over a long period by preventing progress of corrosion from a lead wire end, even when it is in a poor environment, and to provide a thermal flow rate sensor.例文帳に追加

安価であり、かつ、劣悪な環境下であっても、リード線端部から腐食の進行を防止し、長期使用が可能な感温性抵抗素子、及び熱式流量センサを提供する。 - 特許庁

Furthermore, it contains 0.50 wt.% or less at least one kind of element chosen from a group of Mo, Nb, and V in total at wt.% against the wire entire weight.例文帳に追加

また、ワイヤ全重量に対する重量％で、Ｍｏ、Ｎｂ及びＶからなる群から選択された少なくとも１種の元素を総量で０．５０重量％以下含有する。 - 特許庁

At least a part of the impurity ion introduction portion 105 is formed on the surface on the opposite side to a surface side which is opposed to the movable element 101, and an electrical wire is led out of the surface on the opposite side.例文帳に追加

不純物イオン導入部105の少なくとも一部が、可動子101と対向する面側と反対側の面に形成され、反対側の面から電気配線が取り出されている。 - 特許庁

In this step-down DC-DC converter device for two-battery equipped vehicle, a rectifier diode element is fixed integrally with a blat conductor wire forming a secondary coil of a step-down transformer.例文帳に追加

二バッテリ搭載型車両用降圧型ＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、整流ダイオード素子が降圧トランスの二次コイルを構成する平角導体線と一体に固定する。 - 特許庁

To prevent the pattern of an FPC substrate from having a wire break owing to variances in folding position and curvature when the FPC substrate is folded back to be arranged on the back of a display element.例文帳に追加

ＦＰＣ基板を折り返して表示素子の背面に配置する場合、折り曲げの位置や曲率がばらつき、ＦＰＣ基板のパターンに断線が発生することを防止する。 - 特許庁

A semiconductor element 50 is provided with a pad 51 for the wire bonding at a first surface 50b of a semiconductor substrate 50a.例文帳に追加

そして、第１の面に交わる側面の少なくとも一部５０ｃ、５０ｄが第１の面に対向する第２の面５０ｅに向かうほど半導体素子側に入り込む様な斜面となっている。 - 特許庁

Since the emissivity of the heater 12 is kept at around 80% with the prompt luminescent performance of the heater 12 maintained excellent, and the wire temperature is about 1,000°C, the heating element 13 is not so dazzling and can be seen directly.例文帳に追加

ヒータ１２の即発光性能が良いことを維持しつつ放射率は８０％前後をキープし、線温度１０００℃位であるため、眩しくもなく、直接見ることも可能である。 - 特許庁

Thus, a region a which covers a protective layer 130 is less, the configuration of electrode is simplified, providing a light-emitting element which requires no wire bonding.例文帳に追加

よって保護層１３０の覆う面積を小さくすることができるので、電極部分の構成を簡略化することができ、ワイヤボンディングの不要な発光素子を提供することができる。 - 特許庁

An elongation end 49a of a terminal conductor 49 elongated from a thick wall part 50b of a holder 50 and an electrode terminal of a flow detection element 52 are electrically connected by a bonding wire 22.例文帳に追加

ホルダ５０の厚肉部５０ｂから延出するターミナル導体４９の延出端４９ａと流量検出素子５２の電極端子とがボンディングワイヤ２２により電気的に接続されている。 - 特許庁

Further, a detection part 20 corrects the detection signal of the sensor coil 11 on the basis of the sensed acceleration and judges the element wire disconnection or the like on the basis of the corrected signal.例文帳に追加

そして、感知された加速度に基づいて、検出部２０がセンサコイル１１の検出信号に補正を加え、補正された信号に基づいて、素線断線等の判定を行う。 - 特許庁

The grating structure comprises: a first transparent substrate; a first transparent conductive film; a second transparent substrate; a second transparent conductive film; a solution-type electrochromic material; an isolating element; and a conductive wire layer.例文帳に追加

第一透明基板と、第一透明導電膜と、第二透明基板と、第二透明導電膜と、溶液型エレクトロクロミック材料と、分離部材と、導線層とによって構成する。 - 特許庁

To provide a lighting apparatus which lights all the illumination region with a uniform luminance using a general-purpose semiconductor light emitting element in which wire is arranged so as to shade a part of the irradiation light.例文帳に追加

照射光の一部を遮るようにワイヤが配置された汎用的な半導体発光素子を用いて、照明範囲の全般を均一な輝度で照明する照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device which stores an IC element and a piezoelectric vibration piece, which are connected by wire bonding, in the same package, whose reliability is high and which can be miniaturized an thinned.例文帳に追加

ワイヤボンディングにより接続されるＩＣ素子と圧電振動片とを同一パッケージ内に収容し、信頼性が高く、小型化及び薄型化が可能な圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

When the aerial line 12 is vibrated, the vibration is reduced by the element wire friction loss due to the bending deformation of the stranded cable 16 and the vibration disturbance caused by collisions between the weights 18 and the aerial line 12.例文帳に追加

架空線12が振動したときに、鋼撚線16の曲げ変形による素線摩擦損と、ウェイト18が架空線12に衝突することによる振動の撹乱で振動を減衰させる。 - 特許庁

Moreover, as the fuse element 10, at least a kind of material is used by selection from a group of a metal wire, a metal terminal, a metal pattern arranged on the substrate, and a conductive resin.例文帳に追加

また、ヒューズ素子１０として、金属ワイヤ、金属端子、基板上に配設された金属パターンおよび導電性樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を用いる。 - 特許庁

To obtain a stator of a rotating electric machine which can suppress an increase in current loss caused by a flow of a circulating current in an element wire conductor as a whole in an armature winding.例文帳に追加

電機子巻線全体として素線導体内に循環電流が流れて発生する電流損失増加を抑制することのできる回転電機の固定子を得ること。 - 特許庁

To provide a chip component which can assure an area for a functional element even in the case of a micro chip component, and which can assure an area for a wire bonding electrode.例文帳に追加

超小型のチップ部品であっても、機能素子のための面積を確保することができるとともに、ワイヤーボンディング電極のための面積を確保することができるチップ部品を提供する。 - 特許庁

The external electrode 4 and a lead wire 5 are connected by conductive glue 6, i.e. solder, or conductive paste thus obtaining a multilayer piezoelectric ceramics element in which generation of heat is retarded.例文帳に追加

外部電極４とリード線５は、導電性接合剤６であるはんだあるいは導電性ペースト等により接続し、発熱しにくい積層型圧電セラミックス素子を可能とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor light emitting element for increasing the yield of an assembling process, without generating chips or cracks in an LED chip at handling for mounting or at the time of wire bonding.例文帳に追加

マウントのための取扱や、ワイヤボンディング時などにＬＥＤチップにカケやワレが入らないで、組立工程の歩留りを高くすることができる構造の半導体発光素子を提供する。 - 特許庁

To cheaply manufacture a light-emitting device of a thin shape with a satisfactory yield by not requiring a wire-bonding process for connecting a semiconductor light-emitting element and patterned electrodes and a process of sealing with a sealant.例文帳に追加

半導体発光素子とパターン電極を接続するワイヤボンディング工程、および封止材により封止する工程を不要とし、歩留よく安価に薄型の発光装置を製造する。 - 特許庁

The electronic device A comprises a chip 11 with an elecric element formed, a solder layer 13, a die pad 12, a lead 15, a bonding wire 16, an insulating plate 17, and a heat transfer member 14.例文帳に追加

電子デバイスＡは、電気素子が形成されたチップ１１と、はんだ層１３と、ダイパッド１２と、リード１５と、ボンディングワイヤ１６と、絶縁板１７と、熱伝達部材１４とを備えている。 - 特許庁

To prevent the coating of a wire led out of an organic EL element with a sealing layer, without lowering the sealing performance of the sealing layer such as a resin sealing layer.例文帳に追加

本発明の課題は、樹脂封止層といった封止層の封止性能の低下しないで、有機ＥＬ素子から導き出された配線に封止層を被膜しないようにすることである。 - 特許庁

The circuit 15 detects a normal mode signal on the conductive wire 3, and supplies an inverted signal, having a phase inverse of the normal signal with respect to the element 12.例文帳に追加

逆相信号伝送回路１５は、導電線３上のノーマルモード信号を検出し、ノーマルモード信号に対して逆相となる逆相信号を第２のインダクタンス素子１２に供給する。 - 特許庁

To inhibit the failure due to deformation of a bonding wire caused on sealing molding of a semiconductor element with a resin and the like and improve the filling properties of the resin to prevent formation of voids.例文帳に追加

半導体素子の樹脂封止成形時に生じるボンディングワイヤの変形などによる不良を抑えるとともに、樹脂充填性を向上させてボイドの発生を防止する。 - 特許庁

To provide an optical coupler which does not require a wire for supplying an electric signal to an optical semiconductor element and can be easily built into equipment, and provide a method for manufacturing the optical coupler.例文帳に追加

光半導体素子への電気信号の供給にワイヤーを必要とせず、かつ、機器への組み込みの容易な光結合器及びこの光結合器の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive temperature-sensitive resistance element which prevents proceeding of abrasion from a lead wire end part even under adverse environments and can be used for a long time, and a thermal flow rate sensor.例文帳に追加

安価であり、かつ、劣悪な環境下であっても、リード線端部から腐食の進行を防止し、長期使用が可能な感温性抵抗素子、及び熱式流量センサを提供する。 - 特許庁

To prevent element deterioration during wire-bonding and to achieve high integration and an increase of memory by packaging semiconductor chips into one, while electrically connecting them.例文帳に追加

複数の半導体チップを電気的に接続した状態で１パッケージ化したもので、ワイヤーボンディング時の素子劣化を防止し、高集積化およびメモリー増量を達成するものである。 - 特許庁

The pressure received by the first diaphragm 81 covering the sensor element 20 and the wire 40 is made larger than that received by the second diaphragm 82 of the opposite side.例文帳に追加

そして、センサ素子２０およびワイヤ４０を覆う第１のダイアフラム８１が受圧する圧力の方を、反対側の第２のダイアフラム８２が受圧する圧力よりも大きいものとしている。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser apparatus which can suppress damages to a laser element when wire bonding and can suppress increase in the planar size.例文帳に追加

ワイヤボンディングの際に、レーザ素子に損傷を与えるのを抑制することが可能で、かつ、平面的な大きさが増大するのを抑制することが可能な半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inductance element easily adjusting a capacitance between a coil wire and a conductor, having a larger designing flexibility, and also having stable and excellent attenuation characteristic with less variation.例文帳に追加

コイル線と導体間の容量の調整が容易で設計の自由度が広く、さらに、ばらつきが少なく安定した良好な減衰特性を有するインダクタンス素子を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method considerably reduces the temperature of an electrode pad of a semiconductor element 12 due to the inactive gas, which prevents poor connection between the copper wire 21 and the electrode pad.例文帳に追加

この製造方法により、半導体素子１２の電極パッドの温度が不活性ガスにより大幅に低下し、銅線２１と電極パッドとが接続不良となることが防止される。 - 特許庁