「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

To carry a belt-like body without accidents such as damaging and cutting of the surface of the belt-like body, guiding the belt-like body weakened extremely in strength due to mounting of lead wire on electrolytic paper formed narrowly and thinly such as electrolytic paper of a small-sized electrolytic capacitor element and extremely narrow and thin electrode foil, lightly absorbing the belt-like body.例文帳に追加

小型の電解コンデンサ素子の電解紙のように、極く幅が狭くかつ薄く形成された電解紙や、電極箔のように、極く幅が狭くかつ薄い上に、リード線が取り付けられて極めて強度が弱くなっている帯状体を、軽く吸い付けながらガイドして、帯状体の表面を損傷したり切断する等の事故なく搬送できるようにする。 - 特許庁

In one embodiment, the terminating connector includes a plurality of terminals each having a contact portion and a lead wire contact portion, a housing having a plurality of probe insertion portions and receiving the terminals, and a resistor element received in the housing and electrically connected to the terminals wherein at least a part of the terminals is positioned in the probe insertion portion.例文帳に追加

本発明はその一態様において、端子接触部とリード線接触部とを有する複数の端子と、複数の探針挿入部を備え、端子を収容するハウジングと、ハウジングに収容され、端子に電気的に接続されている抵抗素子とを備え、端子は少なくともその一部が探針挿入部内に位置している終端コネクタを提供する。 - 特許庁

The circular polarization antenna 10 comprises: the monopole antenna 5 formed on a transparent dielectric film 8 and having a power feed terminal and an opening terminal; and a non-powered element 7 having a length component in the vertical direction with respect to an antenna shaft of the monopole antenna 5 and acting like the wire-shaped conductor not electrically connected to the monopole antenna 5.例文帳に追加

透明な誘電体フィルム８上に形成した、給電点と開放端とを有するモノポールアンテナ５と、このモノポールアンテナ５のアンテナ軸に対して垂直方向の長さ成分を備えると共に、モノポールアンテナ５と電気的に接続しない線状導体である無給電素子７とから構成される円偏波用アンテナ１０である。 - 特許庁

In an electroluminescent element in which a transparent insulating sheet 2, a transparent electrode 3, a luminous substance (EL) layer 4, a dielectric layer 5, and a back plate 6 are laminated, the back plate 6 and a connecting wire 6a to apply a voltage to the back plate are formed by etching a copper foil formed on an insulating substrate.例文帳に追加

透明な絶縁シート２と、透明電極３と、発光体（ＥＬ）層４と、誘電体層５と、背面電極６とが積層されたエレクトロルミネッセンス素子において、前記背面電極６および背面電極に電圧を印加する接続線６ａが、絶縁基板上に形成された銅箔をエッチングすることにより形成されている。 - 特許庁

A semiconductor element 8 is die-attached to a die pad 12, a bonding pad 20 is connected with a wiring pattern 5 on a substrate with a wire 7, a through-hole 11 is made with the die pad 12, and the die pad 12 is coupled thermally with a heat dissipation plane 3, being sandwiched by interior substrates 2 and a heat dissipation region 4 on the rear surface of the substrate.例文帳に追加

半導体素子８がダイパッド１２にダイアタッチされており、ワイヤー７によってボンディングパッド２０と基板上の配線パターン５とを結線し、ダイパッド１２中にスルーホール１１を形成し、内装基板２によって挟まれている放熱プレーン３および基板裏面の放熱領域４とダイパッド１２とが熱的に接続されている構造とした。 - 特許庁

The contact device comprises the conductive rubber material 22 for making one surface side bring to elastic contact with a conductive body (antenna element) in a resin case, a metallic terminal plate 24 arranged on the other surface side of the conductive rubber material 22 and connected with a lead wire 25, and a resin spring material 23 for biasing the terminal plate 24 to a conductive rubber material 22 side.例文帳に追加

樹脂製のケース内に、導体（アンテナエレメント）に一面側を弾性接触させる導電性ゴム材２２と、前記導電性ゴム材２２の他面側に配置すると共にリード線２５と接続した金属製の端子板２４と、前記端子板２４を前記導電性ゴム材２２側に付勢する樹脂製のバネ材２３とを備えている。 - 特許庁

In this hydrogen-gas detecting element, a sensitive layer 2 which covers a noble metal wire 1 and which is formed of a semiconductor composed mainly of indium oxide is formed, 0.4 to 10 mol% of the oxide of at least one kind of a metal selected from among lanthanide metals is added to the sensitive layer 2, and a dense silica this film 3 is formed on the surface of the sensitive layer.例文帳に追加

貴金属線を覆って、酸化インジウムを主成分とする半導体から形成される感応層を設けてあるガス検知素子であって、前記感応層にランタニド金属から選ばれる少なくとも一種以上の金属の酸化物を０．４〜１０ｍｏｌ％添加してあるとともに、感応層表面に緻密なシリカ薄膜を形成してある。 - 特許庁

In order to prevent the slide of snow accumulated on the target 7 such as an outdoor structure, wire, cable or the like, a snow slide prevention device 1 attached with the snow slide prevention net 3 formed of a plurality of element wires 2 woven into a mesh is attached to the surface of the target 7 and an adhesive tape 5 is adhered to one surface of the snow slide prevention net 3.例文帳に追加

屋外の構造物やワイヤやケーブル等の対象物７に積層した雪の落下を防止すべく複数の素線２をメッシュ状に編み込んで形成された落雪防止用ネット３を上記対象物７の表面に取り付けた落雪防止装置１において、上記落雪防止用ネット３の片面に粘着テープ５を貼り付けた。 - 特許庁

A junction member 9 having connection parts 11 and 11, with which an earthing lead wire 15 on a non-earth side of an electric apparatus 14 provided in an underground box such as a hand hole, a manhole, etc., are connected to an earth element 17 buried in the ground outside the underground box outside/inside the underground box, are buried in the wall of the underground box.例文帳に追加

ハンドホールやマンホール等の地中箱の内部に設けた電気機器１４の非接地側のアース用リード線１５と、前記地中箱の外部に埋設されるアース体１７とを、地中箱の内外においてそれぞれ接続可能な接続部１１，１１を有する中継部材９を、地中箱に埋設したことを特徴とする。 - 特許庁

This is characterized in that a portion set by stretching between both the left and right face portions of the cubic frame in the linear element of the metal wire or the like is set by stretching through a reinforced pipe 18 for maintaining a straight condition and comprised of the outer face of this reinforced pipe being coated with a super engineering plastic-made tube 22 or a membrane of polyether ether ketone or the like.例文帳に追加

金属ワイヤー等の線状体において立方体型フレームの左右両面部間に張設された個所が、直線状態維持用の補強パイプ１８の中を通して張設され、この補強パイプの外面ににポリエーテルエーテルケトン等スーパーエンジニアリングプラスチック製チューブ２２若しくは膜を被覆して成ることを特徴とする。 - 特許庁

The DC-DC converter comprises: a core 1 integrally molded and formed with legs 8, and also formed with a groove 7 at a location other than the legs; an inductor as a coil winding section 3 having a copper wire wound in the groove; and a switching element controlling IC 4 installed on a circuit board 5 and enclosed by the legs in the core.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータは、足部８を有する一体成形されたコア１に、前記足部以外の箇所に溝部７を形成し、前記溝部に銅線を巻回してコイル巻線部３としたインダクタと、前記コアの足部で囲まれるように回路基板５上に設置されたスイッチング素子制御ＩＣ４からなるＤＣ−ＤＣコンバータとする。 - 特許庁

A circuit element 10 having electrodes on one principal face and a substrate 1 having an electrode 2 for the connected bump and an electrode 3 for the recognized bump located on its one principal face are prepared, and the connected bump 12 and the recognized bump 13 are formed respectively to the electrode 2 for the connected bump and the electrode 3 for the recognized bump by using the wire bonding method.例文帳に追加

一方主面上に電極１１を有する回路素子１０と、一方主面上に設けられた接続バンプ用電極２と認識バンプ用電極３とを有する基板１とを準備し、接続バンプ用電極２と認識バンプ用電極３とにそれぞれワイヤーボンディング法を用いて接続バンプ１２と認識バンプ１３とを形成する。 - 特許庁

The electrode pattern and an external-circuit-connection electrode connected with an external electrode to introduce a power sterically formed on a part of the electrode pattern are provided on an Si base material obtained with the Si wafer processed, and the semiconductor light emitting element eutectic bonded on the electrode pattern and an overhead-wired bonding wire are plastic molded by the sealing resin.例文帳に追加

Ｓｉウエハを加工して得られたＳｉ基材に、電極パターンと該電極パターンの一部の上に外部電極と接続して電力を導入するための立体的に形成された外部回路接続電極とを設け、電極パターン上に共晶結合された半導体発光素子と架空配線されたボンディングワイヤとを封止樹脂によって樹脂封止した構造とした。 - 特許庁

This device has a rigid board with thermal expansion characteristics near to silicon, formed by laminating flexible films having a lead wire and a contact pad pattern-formed with laser; and a noble metal contact element projecting from two major surfaces, and the first surface is in a mirror image relation with a closely separated chip pad, and the second surface is aligned with a more widely separated probe card pad.例文帳に追加

シリコンに近い熱膨張特性を有し、レーザーでパターン形成されたリード線およびコンタクトパッドを有する可撓性膜がラミネートされた剛性基板と、２つの主要表面から突出する貴金属のコンタクト素子とを含み、第１表面が密に離間したチップパッドと鏡像関係にあり、第２表面がより広く離間したプローブカードパッドに整合している。 - 特許庁

The light guide substrate integrally forms an installation electrode 4 for installing an element 5 disposed on a surface of the light guide having a clad part 2 formed on a surface of the substrate 1 and a core part 3 in the clad part 2, and an electrode 4' for bonding the wire connected electrically to the outside electric circuit formed on the surface of the substrate 1 of the same conductive material.例文帳に追加

基板１表面に形成されたクラッド部２およびこのクラッド部２中のコア部３を有する光導波路の表面に配設された素子５が設置される設置用電極４と、基板１表面に形成された外部電気回路に電気的に接続するためのボンディングワイヤ用電極４’とを同じ導電材料により一体的に形成した光導波路基板である。 - 特許庁

The solid electrolytic capacitor has a capacitor element 10 having a positive electrode 1 comprising a niobium porous sintered compact from which an positive electrode lead wire 1a is derived, a dielectric layer 2 formed on the surface of the positive electrode 1 and containing a niobium oxide, a conductive high molecular layer 4 formed on the dielectric layer 2, and a negative electrode layer 5 formed on the conductive high molecular layer 4.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、陽極リード線１ａが導出されたニオブ多孔質焼結体からなる陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された酸化ニオブを含む誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された導電性高分子層４と、この導電性高分子層４の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備えている。 - 特許庁

To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.例文帳に追加

本発明は、ＩＣ素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々ＩＣ素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that prevents inability of wire bonding due to the smearing of a bonding pad, and prevents occurrence of warping in an adherend such as a substrate, a lead frame or a semiconductor element, thus improving the yield and simplifying the manufacturing process, to provide an adhesive sheet for use in this method, and to provide a semiconductor device obtained through this method.例文帳に追加

ボンディングパットの汚染に起因してワイヤーボンディングができなくなるのを防止し、かつ、基板、リードフレーム又は半導体素子等の被着体に反りが発生するのを防止して、歩留まりを向上させつつ製造工程を簡略化した半導体装置の製造方法、当該方法に使用する接着シート及び当該方法により得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method allowing to manufacture a steel wire, bar steel or ribbon steel having a never attainable high level of 0.2% proof stress and allowing to ensure nonmagnetism when not weighting and adding an alloy element which is a chemical component of austenitic stainless steel and precious while saving energy and reducing equipment load.例文帳に追加

オーステナイト系ステンレス鋼の化学成分であり高価な合金元素を増量添加しない場合には、全く到達不可能とされている高水準の０．２％耐力を有し、非磁性を確保することが可能となった鋼線、棒鋼又は薄帯鋼を、省エネルギーかつ設備負荷を軽減して製造することを可能とする製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The method and apparatus 30 are provided for removing emboli during an angioplasty, stenting, or surgical procedure comprising a catheter 31 having an occlusion element 32, an aspiration lumen, and a blood outlet port in communication with the lumen, a guide wire 35 having a balloon 36, a venous return catheter with a blood inlet port, and tubing that couples the blood outlet port to the blood inlet port.例文帳に追加

血管形成術、ステンティングまたは外科手順の間に塞栓を除去するための方法および装置３０であって、閉塞要素３２、吸引管腔、および該管腔と連絡した血液出口ポートを有するカテーテル３１、バルーン３６を有するガイドワイヤ３５、血液入口ポートを備える静脈還流カテーテル、ならびに該血液出口ポートを該血液入口ポートに連結するチュービングを含む。 - 特許庁

The field emission cold cathode element comprises a plurality of the emitters 4 formed so as to respectively project from a substrate 6; a first gate electrode and a second gate electrode 5B formed for applying a voltage to each of emitters 4 so that the emitters 4 emit electrons; and at least one short-circuiting wire 1B for short-circuiting between the first gate electrode and the second gate electrode 5B.例文帳に追加

それぞれが基板６から突出するように形成された複数のエミッタ４と、各エミッタ４が電子を放出するように各エミッタ４に電圧を印加するために形成された第１ゲート電極および第２ゲート電極５Ｂと、前記第１ゲート電極と前記第２ゲート電極５Ｂとを短絡するための少なくとも１個の短絡配線１Ｂとを具備する。 - 特許庁

The relay element 14 has a plane triangle shape or a plane trapezoid shape and has: a first relay electrode 21 that is connected to a second electrode 23 via a first wire 41; a second relay electrode 22 electrically connected to the substrate electrode 24; and an internal wiring 31 for electrically connecting the first relay electrode 21 and the second relay electrode 22.例文帳に追加

中継素子１４は、平面三角形状又は平面台形状であり、第２の電極２３と第１のワイヤ４１を介して電気的に接続された第１の中継電極２１と、基板電極２４と電気的に接続された第２の中継電極２２と、第１の中継電極２１と第２の中継電極２２とを電気的に接続する内部配線３１とを有している。 - 特許庁

In an optical cable drop cable 1, the long optical element part 7 formed by covering a coated optical fiber 5 and a couple of 1st tensile strength bodies 13 arranged across the coated optical fiber 5 in parallel with a cable sheath 3 and a long cable support wire part 11 formed by covering a 2nd tensile strength body 17 with a sheath 19 are fixed in parallel to each other.例文帳に追加

光ファイバドロップケーブル１は、光ファイバ心線５とこの光ファイバ心線５を挟んでその両側に平行に配置された少なくとも一対の第１抗張力体１３とをケーブルシース３で被覆した長尺の光エレメント部７と、第２抗張力体１７をシース１９で被覆した長尺のケーブル支持線部１１とを互いに平行に固着されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor element mounting substrate is bonded onto an island portion of a lead frame through a silicone-based thermosetting adhesive, wherein the sticking of an outgas component of the silicone-based thermosetting adhesive on a lead portion can be stably suppressed at low cost, and high reliability can be secured in a subsequent wire bonding stage.例文帳に追加

シリコーン系熱硬化接着剤を介して半導体素子搭載基板をリードフレームのアイランド部上に接着する半導体装置の製造方法であって、シリコーン系熱硬化接着剤のアウトガス成分のリード部への付着を低コストで安定的に抑制することができ、後のワイヤボンディング工程で高い信頼性を確保することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To reduce void that has been generated in the conventional round coil for increasing a packing factor in the copper wire of a coil section, to increase current density in a drive current that is thrown to a coil, to improve efficiency in a linear motor in a stator coil assuming fixed volume and a movable element magnet, and to finally increase speed and reduce power consumption in a stage device.例文帳に追加

従来の丸線コイルで発生していた空隙を減少させることにより、コイル断面の銅線の占積率を向上させ、これにより、コイルに投入する駆動電流の電流密度を上げ、一定の体積を前提にした固定子コイルおよび可動子マグネットでのリニアモータの効率を向上させ、最終的にステージ装置のさらなる高速化および低消費電力化を実現することを目的とする。 - 特許庁

The light emitting device has a thin film transistor comprising a semiconductor layer having a source, drain and channel regions and a gate electrode, an insulating film disposed on the gate electrode, and a light emitting element on the insulating film, wherein the thin film transistor and a current supply line are electrically connected by a connection wire disposed on the insulating film and made of the same material as a first electrode.例文帳に追加

ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第１の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。 - 特許庁

The image display device also includes: a potential providing part connected with a plurality of pixel circuits in common and providing a voltage application wire for applying voltage to let each light-emitting element emit light simultaneously with potential; and an approximate expression-calculating part for calculating an approximate expression indicating predicted amount of drop of voltage in accordance with predicted current flowing in each pixel circuit based on image signals by using the Fourier series.例文帳に追加

また、画像表示装置は、複数の画素回路に対して共通に接続され、且つ各発光素子を同時に発光させるための電圧が印加される電圧印加線に対して電位を付与する電位付与部と、画像信号に基づく各画素回路に流れる予測電流に応じて、電圧の予測降下量を示す近似式をフーリエ級数を用いて算出する近似式算出部とを備える。 - 特許庁

Pad electrodes 32 and 36 to which bonding wire is connected are provided on the front surface of the imaging semiconductor 20 and the front surface of the signal processing semiconductor chip 22, respectively and the pad electrodes 36 are provided adjacently to an area where the imaging part of the solid-state image pickup element 30 is arranged, when the chip 20 and the chip 22 are laminated.例文帳に追加

撮像用半導体チップ２０の表面及び信号処理用半導体チップ２２の表面にはボンディングワイヤが接続されるパッド電極３２，３６がそれぞれ設けられ、撮像用半導体チップ２０と信号処理用半導体チップ２２とが積層された際に、固体撮像素子３０の撮像部が配置された領域に隣接してパッド電極３６が設けられている固体撮像装置によって上記課題を解決できる。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 14 is provided with an insulator layer 1, conductor wiring 9 formed on one surface of the insulator layer 1, and a bonding pad 22 constituted by including at least a portion of the conductor wiring 9 and connected to a semiconductor element 16 mounted to one surface via a bonding wire 17 and a metallic body 7 for bonding packed in a hole put through the insulator layer 1 immediately under the bonding pad 22.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１４は、絶縁体層１と、絶縁体層１の一方の面に設けられた導体配線９と、導体配線９の少なくとも一部を含んで構成され、前記一方の面に搭載される半導体素子１６とボンディングワイヤー１７で接続されるボンディングパット部２２と、ボンディングパット部２２の直下において絶縁体層１を貫通する孔に充填されたボンディング用金属体７とを有する。 - 特許庁

The applicator for applying a composition to keratinous fiber, in particular the eyelashes or the eyebrows comprises: a stem having a longitudinal axis and including at least one elastically-deformable flexible portion that is suitable for flexing during application and/or wiping; and an applicator element that is fastened to the stem and that includes a twisted wire core and bristles that extend transversely to the longitudinal axis of the stem.例文帳に追加

アプリケータは、ケラチン繊維、特に睫毛または眉毛に化合物を塗布するためのアプリケータであって、該アプリケータが、長手方向軸を有し、且つ塗布及び／または拭き取り中に曲がるために適している少なくとも１つの弾性的に変形可能な可撓性の部分を備えるステム、及び、該ステムに固定されており、撚られたワイヤコア及び前記ステムの長手方向に対して横方向に延びる粗い毛を備えるアプリケータ要素を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing a nano-wire containing a metal element coated with carbon is characterized in that, while electrodes 12, 13 disposed in a pressure vessel 2 are supported in a supercritical liquid of carbon dioxide, plasma is generated in the supercritical liquid of carbon dioxide by applying high frequency electric power to the electrodes 12, 13 and an organic solvent is supplied to the pressure vessel 2 from an organic solvent supply source 4.例文帳に追加

上記の課題を解決するために、本発明に係る炭素被覆金属元素含有ナノワイヤ製造方法は、圧力容器中２に設けられた電極１２，１３が超臨界流体の二酸化炭素中に保持された状態で電極１２，１３に高周波電力を供給して超臨界流体の二酸化炭素中にプラズマを発生させるとともに、有機溶媒供給源４より有機溶媒を圧力容器２に供給することを特徴とする。 - 特許庁

A plurality of hollow insulators 8 are provided in parallel in a box type panel 7 and a piece of wire heater 9 is inserted sequentially in the hollow insulator 8 to form a box type panel heating element, and by providing this box type panel heating elements longitudinally and laterally a heating device is made for heating and drying goods and articles carried by a conveyer by this box type panel heating elements group.例文帳に追加

箱型パネル７内に複数の中空状碍子８を並設すると共に、中空状碍子８内に一本の線ヒータ９を順次挿通する箱型パネル発熱体を設け、この箱型パネル発熱体を縦横に並設して、コンベアで運ばれる物品等をこの箱型パネル発熱体群にて加熱乾燥する加熱式装置の箱型パネル発熱体に於いて、箱型パネル内の複数の中空状碍子内に挿通する一本の線ヒータをピッチの小さい波状の連続体とし、この複数の中空状碍子の中央又は中央に最も近い一本に挿通した線ヒータと共に感熱素子１０を挿通する。 - 特許庁