「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

The dehumidification element 10 includes a dehumidification membrane 11, an anode electric supplying material 12, a cathode electric supplying material 13, a first member 14, a second member 15, two eyelets 16 as one example of a mechanical fixing member, an insulation coating 17, an adhesive sheet 18 and a lead wire 19.例文帳に追加

除湿素子１０は、除湿膜１１、陽極給電体１２、陰極給電体１３、第一部材１４、第二部材１５、機械的固定部材の一例としての２個のハトメ１６、絶縁皮膜１７、粘着板１８、およびリード線１９を含む。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit comprises an internal circuit having a first and a second external terminal, a first and a second fuse element connected to the first and second external terminals, respectively, and a discharge wire which is connected to the first and second fuse elements and is a pathway of electrostatic discharge current.例文帳に追加

第１及び第２外部端子を有する内部回路と、前記第１及び第２外部端子に夫々接続された第１及び第２ヒューズ素子と、前記第１及び第２ヒューズ素子に接続された、静電気放電電流の経路である放電線とを有する。 - 特許庁

The aluminum alloy braided wire 21 is made by twisting two or more element wires 11 of an aluminum alloy whose chemical composition consists of 0.2-1.0 wt% Fe, 0.01-0.10 wt% Zr, and the balance Al and unavoidable impurities.例文帳に追加

本発明に係るアルミニウム合金編組線２１は、化学組成が、Ｆｅ：０．２〜１．０重量％、Ｚｒ：０．０１〜０．１０重量％、残余：Ａｌ及び不可避不純物であるアルミニウム合金からなる素線１１を、複数本撚り合わせて形成したものである。 - 特許庁

A conductive film CT made of polycrystalline silicon with conductive impurities added (doped) is formed inside a semiconductor substrate of the Hall element, and the substrate is kept at the ground potential via a wire forming the contact with the conductive film CT.例文帳に追加

導電型不純物の添加された（ドーピングされた）多結晶シリコンからなる導電性膜材ＣＴを当該ホール素子の半導体基板の内部に形成し、該導電性膜材ＣＴとコンタクトを形成する配線を介して、同基板をグランド電位に固定する。 - 特許庁

To manufacture a photovoltaic element having a higher reliability efficiently at a low cost by applying a micro quantity of conductive paste for bonding a metal thin wire and a metal electrode selectively and stably, at a high speed, to a specified part over an arbitrary length.例文帳に追加

金属細線と金属電極とを接合するための導電ペーストを高速で安定的に所定部位に任意の塗布長さで微少量を選択的に塗布して、より信頼性の高い光起電力素子を効率よく低コストで製造できるようにする。 - 特許庁

A photoelectric conversion element comprises a central electrode formed as a conductive thin wire, organic semiconductor layers laminated on the outer peripheral surface of the central electrode, and an outer buffer layer formed as a transparent conductive adhesive laminated on the outer peripheral surface of the organic semiconductor layer.例文帳に追加

光電変換素子が、導電細線からなる中心電極と、中心電極の外周面に積層した有機半導体層と、有機半導体層の外周面に積層した透明な導電性接着剤からなる外側バッファ層とを備える。 - 特許庁

The display 100 comprises a circuit wiring board 10 consisting of a substrate 10a into which a light diffusion material is dispersed and circuit wiring 10c, a group III nitride based compound semiconductor light-emiting element 201, wire bonding 3n and 3p, and a shading material 4.例文帳に追加

表示装置１００は、光拡散材料が分散された基板部１０ａと回路配線１０ｃとから成る回路配線基板１０、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１、ワイヤボンディング３ｎ及び３ｐ、並びに遮光部材４から成る。 - 特許庁

A longitudinal heater element comprising a carbon wire sealed inside a U-shaped unit is used constitute a set of continuous waveform, for example, at six divisions along an inner peripheral surface of cylinder.例文帳に追加

カーボンワイヤを石英管の中に封入してなる長尺なヒータエレメントを用い、このヒータエレメントを例えばＵ字を連続した波形状に形成すると共に、反応容器を囲む断熱材よりなる筒状体の内周面に沿って例えば周方向に６分割して配置する。 - 特許庁

In electrode pad evaluation for a semiconductor element for evaluating whether an electrode pad to be wire-bonded is good or bad, light is applied to electrode pads 1, 2 to find a reflection factor based on light reflected by the electrode pads 1, 2, and the electrode pads 1, 2 are evaluated on the basis of the found reflection factor.例文帳に追加

ワイヤボンディングする電極パッドの良否を評価する半導体素子の電極パッド評価において、電極パッド１，２に光を照射し電極パッド１，２からの光の反射率を求め、該反射率によって電極パッド１，２を評価する。 - 特許庁

The high temp. medium 4 is composed of plural U-shaped wire medium elements 41 elongating on the vertical face at equal intervals from the two substrates 9 and whose end parts are located on the upper sides, and each medium element 41 is independently temp.-controlled.例文帳に追加

高温媒体４は、二枚の基板９から等距離の垂直な面上で延びるとともに端部が上側に位置したＵ字状の形状の複数本のワイヤー状の媒体エレメント４１から成り、各媒体エレメント４１は独立して温度制御される。 - 特許庁

To provide a small-sized and high-gain microwave amplifier in which a matching circuit composed of a bonding wire and a capacitive coupling line of which the length is shorter than 1/4 wavelength is used to eliminate the need for separate connection of an element for preventing DC component leakage.例文帳に追加

ボンディングワイヤと長さ４分の１波長未満の容量性の結合線路からなる整合回路を用いることで、ＤＣ成分漏洩を防止する素子を別途接続する必要をなくし、小型で高利得な増幅器を得ることができるマイクロ波増幅器を得る。 - 特許庁

A second semiconductor laser element 20 via an electrode 8 for a wiring and a metallic wire 35, or the like, via a pad electrode 6 are jointed on the surface of the current blocking layer 5 (a region 5b) that corresponds to the region, forming at least the adherence layer 30.例文帳に追加

そして、少なくとも密着層３０が形成された領域に対応する電流ブロック層５（領域５ｂ）の表面上に、配線用電極８を介して第２半導体レーザ素子２０や、パッド電極６を介して金属線３５などが接合される。 - 特許庁

The overcurrent threshold differs for each of the overcurrent detection circuits 15_1, 15_2, and a switching element 12 is turned off, by determining that an overcurrent is flowing to the wire harness 22, when measurement time is up at an overcurrent continuation time set, according to the overcurrent threshold.例文帳に追加

過電流しきい値は過電流検出回路１５_１、１５_２毎に異なり、当該過電流しきい値に応じて設定された過電流継続時間で計測時間がタイムアップしたときにはワイヤハーネス２２に過電流が流れているとしてスイッチング素子１２をオフする。 - 特許庁

The semiconductor light emitting element includes an electrode for a carrier electrically connected to light transmissive electrode layer for supplying the carrier to a semiconductor layer through the light transmissive electrode layer, and a pad electrode electrically connected to the electrode for the carrier for wire bonding.例文帳に追加

しかし、光透過性電極層上面にパッド電極を配置する限り、発光効率が妨げられることには変わりはなく、半導体層上面にパッド電極を配置することなく全面を発光面とする半導体発光素子が望まれていた。 - 特許庁

Without using wire bonding, electrical contact with the emitter electrode Qe and the gate electrode Qg of an upper arm element QU can be secured by a small space due to the integrally formed plate-like extraction electrode 100 and the conductive film 90.例文帳に追加

ワイヤボンディングを用いることなく、一体的に設けられた板状取出し電極１００および導電膜９０によって、上側アーム素子ＱＵのエミッタ電極Ｑｅおよびゲート電極Ｑｇに対する電気的コンタクトを小さいスペースで確保できる。 - 特許庁

In this manufacturing method of the photovoltaic element, where conductive paste is applied to a metal wire 202 and is heated by a drying stove 206 for forming a conductive covering layer, the application and heating processes are repeated for five times or more, and 20 times or less.例文帳に追加

金属ワイヤ２０２に導電性ぺーストを塗布した後、乾燥炉２０６で加熱して導電性被覆層を形成する光起電力素子用集電電極の製造方法において、前記塗布、加熱工程を５回以上２０回以下繰り返し行う。 - 特許庁

Apart from the light wave guide, a cable 30 contains at least one electrical lead wire and an electrical contact point in made with a contact point element 4, which is held on an outside of a plug housing and extends in the longer direction of the plug in parallel with a center axis 29 of the plug pin.例文帳に追加

ケーブル３０は、光波ガイドとは別に、少なくとも１つの電気リード線を含んでおり、電気的接点が、プラグハウジングの外側に保持され且つプラグ長手方向にプラグピンの中心軸２９と概ね平行に伸張する接点要素４で作り出される。 - 特許庁

By the incorporation of the alkaline-earth metal element(s) by the prescribed amount, in the high purity aluminum, external shrinkage cavities upon casting, and the generation of a remelting phenomenon caused by external shrinkage cavities are reduced, and cracks and flaws upon rolling and wire drawing after the casting can be reduced.例文帳に追加

アルカリ土類金属元素を所定量含有することでこの高純度アルミニウムは、鋳造時における外引けや、外引けに起因する再溶融現象の発生を低減し、鋳造後の圧延や伸線における割れやキズなどを低減することができる。 - 特許庁

A backup power supply 2b is disposed in a power supply part 205, and the backup power is fed to a voltage reduction detecting semi-conductor element (RTC) 2c of a subordinate board 2 via a main board 1 and a second wire harness WH2 to be detached in the fraudulence.例文帳に追加

電源部２０５にバックアップ電源２ｂを設けるとともに、不正行為の際に取り外されるメイン基板１や第２ワイヤハーネスＷＨ２を経由してバックアップ電力を、サブ基板２の電圧低下検出半導体素子（ＲＴＣ）２ｃに供給する。 - 特許庁

The dial pulse transmission circuit 10 is provided with a DC loop circuit 11 and a DC loop switching element 12 and connected to a two-wire type speech line of a trunk circuit, consisting of a Tip line acting like a ground line and a Ring line, to which a DC voltage of -48 V is applied.例文帳に追加

ダイヤルパルス送出回路１０は、直流ループ回路１１と直流ループ開閉素子１２とを備え、グランドとなるＴｉｐ線と、−４８Ｖの直流電圧が供給されるＲｉｎｇ線とからなるトランク回路の二線式通話線に接続される。 - 特許庁

A photoelectric effect semiconductor 5 composed of one or more layers is laminated on the outside of a thin wire-like conductor 2, a transparent conductor 6 is laminated on the outside of the semiconductor 5 to obtain approximately a yarn-like photoelectric generator element 1, many photoelectric generator elements 1 are arranged parallel to form a light receiving plane and it is used as a solar cell.例文帳に追加

細線状の導体２の外周に、１層又は複数層からなる光電効果半導体５を積層形成するとともに、該半導体５の外周に透明導電体６を積層形成して、ほぼ糸状の光発電素子１を得る。 - 特許庁

In an electronic device heat dissipation structure, the tabular member 10 wherein the thermal conductivity in the plane direction along the copper wire 12 is higher than that of the thickness direction equipped with a high anisotropy thermal conduction structure, for example, is used as a case exterior board, and a heating element is fixed in the interior side.例文帳に追加

電子機器放熱構造は、厚み方向の熱伝導率に対し銅線１２に沿った面方向の熱伝導率が高い異方性熱伝導構造を備えた板状部材１０を例えば筐体外装板とし、その内側に発熱体を固定する。 - 特許庁

A wire M is installed in a forging die 14, followed by a forging process so that a ball 6' as a work for rolling element having a curvature at the periphery 6a to serve as the rolling surface and having at least one plane 6b is formed, and after the die releasing, surplus material F is removed.例文帳に追加

鍛造型１４内に線材Ｍを組み込んで鍛造成形することで、転動面となる外径６ａに曲率を有すると共に、少なくとも一平面６ｂ以上を有する転動体素球６′が成形され、離型後予肉Ｆを除去する。 - 特許庁

For example, by rotating the spring body 44 and vertically moving a powder coating gun 70 in synchronous to the rotation, the powder coating gun 70 is always made opposed to an element wire 42 and a rotation speed is reduced at the portion where the coating film should be thickened.例文帳に追加

例えば、スプリング本体４４を回転させ、その回転に同期して粉体塗装ガン７０を上下に移動させることにより、粉体塗装ガン７０を常時素線４２に対向させるとともに、塗膜を厚くすべき部分では回転速度を小さくする。 - 特許庁

To drive a diaphragm laminated with a piezoelectric element normally even when external force is applied to a lead wire for supplying a driving power source to the diaphragm in a piezoelectric actuator in which the diaphragm is installed in a housing and which is driven by vibrating the diaphragm.例文帳に追加

圧電素子を積層した振動板を筐体内に設け、振動板を振動させることにより駆動する圧電型アクチュエータにおいて、振動板に駆動電源を供給するためのリード線に外力が加わっても、振動板が正常に駆動できるようにする。 - 特許庁

The first lead 14 is taken out of the case body 11 as one electrode for external connection and a second lead 15 is connected to the upper part of the LED element 13 through a bonding wire 16 and is taken out of the case body 11 as the other electrode for external connection.例文帳に追加

第１のリード１４は、外部接続用の一電極としてケース体１１の外部に取り出され、第２のリード１５は、ボンディングワイヤ１６によりＬＥＤ素子１３上部に接続し、外部接続用の他電極としてケース体１１の外部に取り出される。 - 特許庁

In a line head 35, ink is supplied to an ink channel 331 from an ink tank section 32 through an ink supply pipe 336 and a driving current is applied to a heating element 321 from a circuit on a printed board 360 through a terminal plate B 341 and a golden wire 342.例文帳に追加

ラインヘッド３５では、インクタンク部３２からインク供給管３３６を介してインク流路３３１にインクが供給され、プリント基板３６０の回路からＢ端子板３４１、金線３４２を介して発熱素子３２１に駆動電流が印加される。 - 特許庁

To provide an assembly structure of a semiconductor device that can facilitate assembly of the semiconductor device and suppress the manufacturing cost by solving the problem that bonding wires connecting a semiconductor element and a substrate etc., to each other short-circuits owing to a wire flow etc., during resin molding.例文帳に追加

半導体素子と基板等とを接続するボンディングワイヤが樹脂モールド時にワイヤ流れ等によって短絡するといった問題を防止し、半導体装置の組み立てを容易にし、製造コストを抑えることができる半導体装置の組み立て構造を提供する。 - 特許庁

Thus, the voltage feedback section will not feed back a voltage dropped by the resistance of the wire but will feed back an accurate voltage which is actually being applied to the switching element 16 to the power supply device 17, and the power supply device 17 regulates the voltage of the power constant on the basis of the accurate voltage.例文帳に追加

このため、配線の抵抗によって降下した電圧ではなく、スイッチング素子１６に実際に供給されている正確な電圧が電源装置１７に帰還され、この正確な電圧に基づいて電源装置１７が電力を定電圧化する。 - 特許庁

The terminals 1014D for connecting elements, connecting terminals of a light source 1002, connecting terminals of a light receiving element 1004 and connecting terminals 1010A of a processing circuit 1010 are connected to one another by wire on the surface 1014A of the substrate 1014.例文帳に追加

基板１０１４の表面１０１４Ａにおいて、複数の素子接続用端子１０１４Ｄと、光源１００２の接続端子、受光素子１００４の接続端子および処理回路１０１０の接続端子１０１０Ａとの間がワイヤによって接続されている。 - 特許庁

The window pane with an electrode film comprises a glass plate and an electrode film, functioning as a hot wire heater, formed on the glass plate, and the electrode film includes at least one element selected from among niobium silicide, titanium silicide and zirconium silicide.例文帳に追加

また、本発明の電極膜付き窓ガラスは、ガラス板と、ガラス板上に形成された熱線ヒーターとして機能する電極膜と、を備え、電極膜は、珪化ニオブ，珪化チタン，珪化ジルコニウムからなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする。 - 特許庁

A voltage applied from a power source 2 for use in the electronic device is stepwise changed with respect to a plurality of internal wires 3 to energize, so that the corrosion amount of the internal wire 3 is detected, thereby detecting the deterioration level of a semiconductor element mounted on the electronic device.例文帳に追加

複数の内部配線３に電子装置で使用される電源２からの印加電圧を段階的に変化させて通電し、内部配線３の腐食量を検出することにより、電子装置に搭載された半導体素子の劣化度を検出する。 - 特許庁

On the printed wiring board 1110, element mounting portions 121a, 122a and 123a, and a wire bonding portion 120b are disposed inside a resin-sealed region 10d where a sealing resin 30 sealing LED elements 20, 21 and 22 is disposed.例文帳に追加

このプリント配線基板１０では、素子搭載部１２１ａ、１２２ａ、１２３ａおよびワイヤーボンディング部１２０ｂは、ＬＥＤ素子２０、２１および２２を封止する封止樹脂３０が配置される樹脂封止領域１０ｄの内側に位置するように配置されている。 - 特許庁

In a smell detection element wherein a sensitive layer 2 formed of a semiconductor based on tin oxide is provided so as to cover a noble metal wire 1, rare earth metal oxide is added to the sensitive layer 2 as a first component and gold is further added thereto as a second component.例文帳に追加

貴金属線を覆って、酸化スズを主成分とする半導体から形成される感応層を設けてあるニオイ検知素子であって、前記感応層に、第一成分として、希土類金属酸化物を添加し、さらに、第二成分として金を添加してある。 - 特許庁

The relay member 4 is arranged between the first and second semiconductor elements 2 and 6, the entire surface of a main surface of the relay member 4 is made of a conductor, and a bonding wire 7 connects the relay member 4 to the second semiconductor element 6, and connects the relay substrate 4 to the first semiconductor element 2 or the wiring board 1 or the lead frame 22.例文帳に追加

前記中継部材４は、前記第１の半導体素子２及び第２の半導体素子６の間に配設され、前記中継部材４の主面の全面が導体物からなり、前記中継部材４と前記第２の半導体素子６、及び前記中継基板４と前記第１の半導体素子２又は前記配線基板１又は前記リードフレーム２２とが、ボンディングワイヤ７により接続される。 - 特許庁

A plurality of the temperature compensation crystal oscillators are obtained by using a write terminal or a read terminal, and thereafter cutting a laminated aggregate substrate and a wafer along an outer circumference of a substrate region and an IC element so as to separate each substrate region and breaking a wire conductor between the write terminal or the read terminal and a crystal vibration element.例文帳に追加

前記書込端子または、読込端子を用いた後に、前記積層集合基板と前記ウエハを基板領域並びにＩＣ素子の外周に沿って切断し、各基板領域を分離することによって、前記書込端子または、読込端子と前記水晶振動素子との配線導体を断線することによって複数個の温度補償型水晶発振器を得る。 - 特許庁

With he watertight insulated wire provided with an insulated layer at an outer periphery of a stranded conducting wires composed of a plurality of element wires and filled with a watertight compound in a gap between element wires themselves of the stranded conducting wires and between the stranded conducting wires and the insulated layer, surface roughness (Ra) is larger than 0.1 μm.例文帳に追加

複数の素線が撚り合わせてなる撚線導体の外周に絶縁層が設けられて、前記撚線導体の素線相互間の空隙部および前記撚線導体と絶縁層間の空隙部に水密コンパウンドが満たされている水密絶縁電線において、前記素線の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍより大きいことを特徴とする水密絶縁電線で解決される。 - 特許庁

The power module is provided with a substrate 120, including a conductive pattern 124 provided on the insulating surface, a semiconductor element 110 arranged on the substrate 120, a plate conductor 130 provided on the conductive pattern 124 via an insulating layer 131, and a wire 140a for electrically connecting the plate conductor 130 and the semiconductor element 110.例文帳に追加

本発明のパワーモジュールは、絶縁性表面上に設けられた導電性パターン１２４を含む基板１２０と、基板１２０上に配置された半導体素子１１０と、導電性パターン１２４上に絶縁層１３１を介して設けられた板状導電体１３０と、板状導電体１３０と半導体素子１１０とを電気的に接続するワイヤ１４０ａとを備えている。 - 特許庁

To provide a package for a semiconductor device capable of manufacturing an optical semiconductor device at a high yield having excellent light emitting performance by connecting a semiconductor element with a stem side or favorably bonding at least either of a bonding wire and a lead terminal extending from the semiconductor element and an optical semiconductor device using the package at a low cost.例文帳に追加

半導体素子とステム側の接続、又は半導体素子から延出されたボンディングワイヤーとリード端子の少なくともいずれかを良好に接着することにより、優れた発光性能を持つ光半導体装置を歩留まり良く製造することが可能な半導体装置用パッケージおよびこれを用いた光半導体装置を低コストで提供することを目的とする。 - 特許庁

The quartz heater 10, 10a, 10b heating liquid 40 by mounting a quartz tube 11 incorporating a heating element 20 in the liquid 40 is provided with a cooling tube 12 coupled with the quartz tube 11 and incorporating an electric wire 21 to supply power to the heating element 20, and a liquid leak sensor 30 in the cooling tube 12.例文帳に追加

発熱体２０を内蔵した石英管１１を液体４０内に載置して、該液体４０を加熱する石英ヒータ１０、１０ａ、１０ｂであって、 前記石英管１１に連結され、前記発熱体２０に電力を供給する電気配線２１を内蔵した冷却用チューブ１２を有し、 該冷却用チューブ１２内に、漏液センサ３０を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

When forming the member surface of a machine out of a conductive substance, there is no need to directly connect a lead wire 30 of an electric circuit to an electrode by electrically conducting the electric circuit to one of the electrode 22 of the piezoelectric element via the surface of the member, and the piezoelectric element and the member surface can be approached without forming a recess on the member surface.例文帳に追加

機械の部材面が導電性物質で形成されている場合には、電気回路と圧電素子の電極２２の一方とを部材の面を介して電気的に導通させることにより、電気回路のリード線３０と電極とを直接に接続する必要がなくなり、部材面に窪み等の形成せずに圧電素子と部材面を近接することが可能となる。 - 特許庁

A superconducting lead wire 8 from a detection coil 7 is soldered to the superconducting connection 9 of a superconducting connecting substrate 10 for relay, and the input coil pad 1a of the SQUID element 1 and the superconducting connecting substrate 10 are connected with each other by bonding wires 11, and the output of the SQUID element 1 is connected to the detection circuit of a substrate 14 by Al bonding wires 13.例文帳に追加

検出コイル７からの超電導線８を、中継用の超電導接続基板１０の超電導接続部９にハンダ付けを行ない、ＳＱＵＩＤ素子１の入力コイルパッド１ａと超電導接続基板１０を超電導ボンディングワイヤ１１で接続し、ＳＱＵＩＤ素子１の出力を基板１４の検出回路に、Ａｌボンディングワイヤ１３で接続する。 - 特許庁

The pixel includes: a transparent pixel electrode 17 for applying the voltage to the liquid crystal 10 which is located in a transmitting area of the linear polarized light; an active element 14 which drives, when selected by the scanning line 12, the pixel electrode 17 according to a signal supplied from the signal line 13; and a wire 30 connecting the active element 14 to the pixel electrode 17 in the transmitting area.例文帳に追加

画素は、直線偏光の透過領域にあり液晶１０に電圧を印加するための透明な画素電極１７と、走査線１２によって選択された時信号線１３から供給された信号に応じて画素電極１７を駆動する能動素子１４と、透過領域で能動素子１４と画素電極１７を接続する配線３０とを有する。 - 特許庁

To provide a gold wire for forming a bump electrode capable of preventing a breakage of an electrode pad of a semiconductor element, and shortening a length of a broken length h1 directly on a ball in a forming process of the bump electrode to be able to keep the stable bonded state between the bump electrode and the electrode pad of the semiconductor element, which can improve a mounting yield.例文帳に追加

バンプ電極形成工程において、半導体素子の電極パッドが破壊されてしまうことを防止するとともに、ボール直上部の破断長さｈ１の長さを短くすることができ、バンプ電極と半導体素子の電極パッドとの安定した接合状態を保つことを可能とし、実装時の歩留まり向上を達成し得るバンプ電極形成用金合金線を提供する。 - 特許庁

That is, the thermal fuse element consisting of a movable contact body 18, a thermosensitive pellet 20, and a compression spring containing a strong-compression spring 22 and a weak-compression spring 24, and the current fusion element consisting of a high-resistance compression thin-wire spring 26 is housed in a metal case 12 with a pair of lead members 14, 16 fitted.例文帳に追加

すなわち、可動接点体１８、感温ペレット２０、および強圧縮ばね２２と弱圧縮ばね２４を含む圧縮スプリングからなる温度ヒューズエレメントと、可動接点体１８と並列接続状態で配置した高抵抗圧縮細線ばね２６からなる電流溶断エレメントとが、一対のリード部材１４，１６が取付けられた金属ケース１２内に収容される。 - 特許庁