「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(39ページ目) - Weblio英語例文検索

The noise suppression section 10 includes: a winding 15a inserted into the conductor wire 3; a winding 15b coupled to the winding 15a via a magnetic core 15c; an injection signal transmission line 19; a capacitor 16; and an inductive element 18.例文帳に追加

ノイズ抑制部１０は、導電線３に挿入された巻線１５ａと、磁芯１５ｃを介して巻線１５ａに結合された巻線１５ｂと、注入信号伝送路１９と、キャパシタ１６と、インダクタンス素子１８とを備えている。 - 特許庁

The coils for the 1st and 2nd coils 141 and the 2nd magnetic head element are connected electrically to an IC circuit for recording and reproduction through a connection wire material etc., connected to the terminal area 168 of the repeating terminal part 167.例文帳に追加

第１及び第２のコイル１４１，１４２や第２の磁気ヘッド素子用のコイルは、中継端子部１６７の端子領域１６８に接続された接続線材等を介して記録再生用ＩＣ回路に電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a light emitting element that employs a mechanism for self-organized growth, can be actualized without using vapor deposition or ultrahigh vacuum, and is industrially simple and has high practicality and a manufacturing method thereof, and an ErSi_2 nano-wire and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

自己組織成長のメカニズムを援用し、蒸着や超高真空を用いずに実現できる、工業的に簡便で実用性の高い発光素子とその製造方法、並びにＥｒＳｉ_２ナノワイヤーとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The antenna device 13 includes, in addition to a power feeding unit 14, a coil-like element 15, around which a conductive wire is wound three times to be loop-shaped, and a metallic tube-like member 16 (represented with a contour expressed by a dotted line and hatching).例文帳に追加

アンテナ装置１３は、給電部１４の他、導電線が３回巻きにされてループ形をなすように構成されたコイル状素子１５と、金属製のチューブ状部材１６（点線で表した輪郭とハッチングで表す。）を備えている。 - 特許庁

A workpiece 4 is conveyed in a drawn arrow direction and light from a light irradiating part 6 is polarized by a wire grid type polarizing element 1 and radiated to the workpiece 4 conveyed under the light irradiating part 6 to perform photo-alignment.例文帳に追加

ワーク４が図中矢印方向に搬送され、光照射部６からの光はワイヤーグリッド型偏光素子１により偏光され、光照射部６の下を搬送されるワーク４に照射され、光配向処理が行われる。 - 特許庁

The lead wire 28 with its tip connected to the heat sensitive element 25 and its rear end drawn out from the rear end of the support pipe 19 through the support pipe 19 is partially provided with a loose part 31 allowing the move of at least the heat sensitive head 20.例文帳に追加

感熱素子２５に先端が接続されて後端が支持パイプ１９を通して支持パイプ１９の後端から引き出されたリード線２８は、その一部に、少なくとも感熱ヘッド２０の移動を許容する弛み部３１を備える。 - 特許庁

A bonding area as an area for wire bonding and a probing area as an area to which a probe needle is applied in probing are prepared for an external electrode pad, and an ESD protective element and its electric discharge route are arranged below the probing area.例文帳に追加

外部電極パッドに対して、ワイヤボンディング用のエリアであるボンディングエリアとプロービングにおいてプローブ針が当てられるエリアであるプロービングエリアとを設け、ＥＳＤ保護素子及びその放電経路をプロービングエリアの下方に配置する。 - 特許庁

This planar heating element is formed by wiring a resistance wire in a zigzag line so that a heat generating part practically takes the shape of a circle, an oval, or a polygon, and preferably spaces between the resistance wires are wider in its upper part and narrower in its lower part.例文帳に追加

発熱部の形状が実質的に円形、楕円形、または多角形となるように、好ましくは抵抗線の間隔を上方が疎、下方が密となるように抵抗線を蛇行配線させてなる面状発熱体とする。 - 特許庁

A semiconductor device 10 comprising: a package 11 containing a semiconductor element (chip); a large number of solder bumps 13 for heat radiation connected to the substrate connection surface 11a of the package 11; and solder bumps 14 for wire bonding.例文帳に追加

半導体装置１０は、半導体素子(チップ)を内部に保持するパッケージ１１と、このパッケージ１１の基板接続面１１ａに接続された多数の放熱用半田バンプ１３、および基板接続用半田バンプ１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a heat dissipating sheet which can surely avoid short- circuiting the signal wire of a heat dissipating part, be mounted on a wide area independently of the types of heating element parts, and are high in thermal conductivity.例文帳に追加

発熱体部品の信号線の短絡を確実に回避し、発熱体部品の種類に関係なく広い面積での取り付けが可能であり、かつ、高い熱伝導効率を有した放熱シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A surface 2c at a side opposite to the mounting surface of the semiconductor element 4 on the die pad 2, and a surface 6a at a side opposite to the connection surface of the metal wire 5 in the lead 6 for signals, are exposed to the lower surface of the sealing resin body 8.例文帳に追加

ダイパッド２における半導体素子４の搭載面とは反対側の面２ｃと、信号用リード６における金属線５の接続面とは反対側の面６ａとを、封止樹脂体８の下面に露出させる。 - 特許庁

The semiconductor storage device sets first a power supply terminal VPGM to the GND level in order to read data of a high-resistance fuse element 11 that is programmed with the processes such as blowing of a polysilicon wire, displacement of metal atoms, and fixing by sudden cooling process.例文帳に追加

たとえば、ポリシリコン配線の溶融・金属原子の偏在・急冷による固定というプロセスによりプログラムされて高抵抗化したフューズ素子１１のデータを読み出す場合、まず、電源端子ＶＰＧＭをＧＮＤレベル状態にする。 - 特許庁

An alarm having a pyroelectric element 1 detecting infrared rays from a window material 4 is set in the interior, and a heating wire 3 heating the window material 4 and a false window 6 with low infrared transmittance is arranged on the surface of the window material 4.例文帳に追加

窓材４からの赤外線を検知する焦電素子１を備えた警報器が、室内にセットされ、窓材４の表面に、窓材４及び赤外線透過力の低い擬似窓６を加温する熱線３が設けられている。 - 特許庁

The stacked semiconductor device can have a space for wire connection by arranging a wiring pad 2 of a semiconductor element 1 on a rectangular (or square) widening surface nearby two adjacent sides.例文帳に追加

積層型半導体装置では、半導体素子１の配線パッド２を、長方形（ないし正方形）の広がり面において、隣り合う２つの辺の近傍に配置することにより、ワイヤ接続を行うための空間部を確保することができる。 - 特許庁

To enhance a heating ratio by enhancing a resistance ratio between a resistance heating element and a lead wire, prevent stress concentration caused by local heating even when severe heat cycles are applied, and enhance durability.例文帳に追加

抵抗発熱体とリード配線との抵抗比率を高め発熱比率を向上させるとともに、過酷な熱サイクルが付加された場合においても局所発熱などによる応力集中を防ぎ耐久性能を向上する。 - 特許庁

When a wide gap semiconductor element 25 is die-bonded with solder 21, an outflow preventive wall 29 for preventing the solder 21 from melting and flowing sideward is formed on the upper surface of a wire 33 which is one of packaged members.例文帳に追加

ワイドギャップ半導体素子２５をハンダ２１にてダイボンディングする場合に、実装部材である配線３３の上面に、ハンダ２１が溶融して側方へ流出するのを防止するための流出防止壁２９を形成する。 - 特許庁

To enable to allow cutting without dispersing element wires in a wire code terminal part, to allow efficient cutting, and to secure quality of a tire all the time.例文帳に追加

ワイヤーコード端末部の素線をばらけさせずに切断することが出来ると共に、効率良く切断が出来、常にタイヤの品質を確保することが出来るワイヤーコード入りゴムシート材料の切断方法及びその切断に用いる切断刃を提供する。 - 特許庁

To provide a self-scanning two-dimensional light emitting element array in which a chip area is reduced, i.e., cost reduction is achieved, by decreasing the number of bonding pads thereby eliminating the need of an advanced wire bonding technology while reducing the occupation area of the bonding pad.例文帳に追加

ボンディングパッドの数を減らすことで、高度なワイヤボンディング技術を不要とし、および、ボンディングパッドの専有面積を減らすことで、チップ面積の縮小すなわちコストダウンを図った自己走査型２次元発光素子アレイを提供する。 - 特許庁

Then, an electrode takeout metal fitting mounting hole 12c is made at the end face 6b of the ceramics heater 6 positioned within the metallic outer casing 8, and the lead wire 68 on positive electrode side of a heating element 64 is exposed in this mounting hole 6c in advance.例文帳に追加

そして、金属製外筒８内に位置するセラミックスヒータ６の端面６ｂに電極取り出し金具取付け孔１２ｃを形成し、この取付け孔内６ｃに発熱体６４の正極側リード線６８を露出させておく。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a semiconductor element layer 2 on which a plurality of semiconductor elements (not shown) are formed, an interconnection layer 3, first nitride films 4, copper interconnections 5, barrier layers 6, adhesive layers 7, a second nitride layer 8, and a wire 9.例文帳に追加

半導体装置１は、複数の半導体素子（図示略）が形成された半導体素子層２と、配線層３と、第１窒化膜４と、銅配線５と、バリア層６と、接着層７と、第２窒化膜８と、ワイヤ９とを備えている。 - 特許庁

In the piezoelectric actuator, those other than a part soldered to the external electrode of the piezoelectric element in the lead wire are in a curved shape, and length to the end of a part where the closest lead wire has been soldered from the end face of the piezoelectric element is not more than 0.5 mm.例文帳に追加

側面に外部電極が形成された複数の圧電素子が直列に連結されており、各々の圧電素子の外部電極とリード線が鉛フリー半田にて半田付けされ、且つ隣接する圧電素子の端面同士が接着剤により接着された圧電アクチュエータであり、該リード線は圧電素子の外部電極と半田付けする箇所を除いた箇所は湾曲形状になっており、該圧電素子の端面から最も近接するリード線が半田付けされている部分の端部までの間の長さが０．５ｍｍ以下である。 - 特許庁

A substrate is coated with a heat setting silicon based die bonding material, a semiconductor element is arranged on the coated surface of the substrate, the heat setting silicon based die bonding material is set by heating, low molecular weight siloxane component adhering to the semiconductor element is removed, and then wire bonding is performed.例文帳に追加

加熱硬化性シリコーン系ダイボンド材を基板に塗布し、半導体素子を前記基板上の被塗布面に配置し、前記加熱硬化性シリコーン系ダイボンド材を加熱して硬化させ、前記半導体素子に付着した低分子量シロキサン成分を除去し、その後にワイヤーボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

A fixed electrode 64 and a taking-out electrode 65 are integrally formed on an insulating film comprising an aramid unwoven epoxy film, a semiconductor element 68 is mounted on the electrode 64 through a solder 67, the upper electrode and the electrode 65 of the element 68 are bonded by a gold wire 69, and these are resin sealed by a protective synthetic resin 70.例文帳に追加

アラミド不織布エポキシフィルムからなる絶縁フィルム上に固着電極６４と取出し電極６５を一体に形成し、該固着電極６４上にはんだ６７を介して半導体素子６８を取り付け、半導体素子６８の上面電極と取出し電極６５を金ワイヤ６９でボンディングし、これらを保護用合成樹脂７０で樹脂封止する。 - 特許庁

In this rotation sensor 10, a rotation detecting element 12 and electronic parts 13 for controlling it are provided on a lead frame 11, a permanent magnet 14 is provided opposite to the rotation detecting element 12, these parts are sealed in a case 16, and a lead wire 14 is guided from the outside of the case to the lead frame 11 and connected thereto.例文帳に追加

リードフレーム１１に回転検出素子１２及びその制御用電子部品１３が設けられるとともに、回転検出素子１２に対向して永久磁石１５が設けられ、それらがケース１６内に密封されて、そのケース外部からリードフレーム１１にリード線１４が導かれて接続されている回転センサ１０である。 - 特許庁

To provide an optical element mounting substrate capable of achieving excellent optical connection to an optical waveguide, while securing sufficient conductivity of electric wires or insulation property between each electric wire, even when a plurality of light emitting/receiving parts are arranged highly densely; and to provide an optical/electrical hybrid substrate including the optical element mounting substrate, and an electronic device.例文帳に追加

複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device composed by airtightly sealing a semiconductor element by executing jointing between a package and a cap for airtightly sealing the semiconductor element by a simple and inexpensive process to joint the cap to the package by using a wire; and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、半導体素子を気密封止するためのパッケージ−キャップ間の接合が簡素で低廉なプロセスにより行われる半導体装置及びその製造方法に係り、パッケージとキャップとを線材を用いて接合する事により半導体素子を気密封止した半導体装置及びその製造方法を提供する事を目的とする。 - 特許庁

In the circuit module 10A, a first circuit element electrically connected to a conductive path via a metal small-gauge wire is sealed by resin, and a second circuit element is firmly fixed to the conductive path by the brazing material in the circuit module in which a plurality of circuit elements are packaged on the conductive path formed on the surface of a packaging substrate.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１０Ａは、実装基板の表面に形成された導電路に複数の回路素子が実装される回路モジュールに於いて、金属細線を介して前記導電路と電気的に接続される第1の回路素子は樹脂封止され、第２の回路素子はロウ材により前記導電路に固着される構成となっている。 - 特許庁

This pressure sensor has a connector housing having a pressure receiving surface provided with the terminal pin 10 and a pressure sensitive element mutually electrically connected by the bonding wire, a sensor housing having a seal diaphragm, and a pressure chamber formed between the sensor housing and the connector housing by fitting the connector housing in the sensor housing, and houses the pressure sensitive element in the pressure chamber.例文帳に追加

ボンディングワイヤにより相互に電気的に接続されたターミナルピン１０と感圧素子とを配置した受圧面を有するコネクタハウジングと，シールダイヤフラムを有するセンサハウジングと，該センサハウジングにコネクタハウジングを嵌入することによりセンサハウジングとコネクタハウジングとの間に形成された圧力室を有し，該圧力室には，感圧素子を収容してある圧力センサである。 - 特許庁

Since a space used for wiring such as a bonding wire is not required since the window material is made of a conductive material, the window material 3 can be set so close to the semiconductor radiation detecting element 2 as to contact for a shorter distance from a radiation source to the element 2, resulting in improved detection sensitivity.例文帳に追加

本放射線検出器によれば、窓材３が導電性材料からなるため、ボンディングワイヤ等の配線を用いるスペースが不要となるため、窓材３と半導体放射線検出素子２とが接触するように近接させて放射線源から素子２までの距離を短くすることができ、したがって検出感度を向上させることができる。 - 特許庁

A mother board for liquid crystal display element manufacture which includes a plurality of panel substrate formation parts 11 used as one panel substrate of a liquid crystal display element and has a metal reflecting film formed in a display area of each panel substrate formation part 11 has a lead-around wire 100 for holding all metal reflecting films at the same potential.例文帳に追加

液晶表示素子の一方のパネル基板として用いられるパネル基板形成部１１を複数面含み、その各パネル基板形成部１１の表示領域内に金属反射膜が形成されている液晶表示素子作製用マザー基板において、上記金属反射膜のすべてを同電位とするための引き回し配線１００を備えている。 - 特許庁

To provide an alloy type thermal fuse having an operation temperature of 120 to 150°C and being capable of preventing a shear fracture at a melting point or below under long-term DC energization, securing good operation stability to a heat cycle although a fuse element consisting principally of an In-Sn alloy is used and securing wire drawing with a good yield of the fuse element.例文帳に追加

Ｉｎ−Ｓｎ合金を主成分とするヒューズエレメントを用いるにもかかわらず、長時間直流通電のもとでも融点以下での剪断破壊を防止し得、ヒートサイクルに対する作動安定性をよく保証し得、しかも、ヒューズエレメントの歩留の良い線引き加工を保証し得る、作動温度が１２０℃〜１５０℃に属する合金型温度ヒューズを提供する。 - 特許庁

In this case, as the bias voltage is supplied via a direct current generating circuit 31 having a high impedance, a Q factor of an LCR consonant oscillation circuit comprised of the high impedance, and a capacity as a parasitic element of the bonding pad 13 and an inductance as a parasitic element of the bonding wire 12, can be reduced based upon the high impedance.例文帳に追加

この際、バイアス電圧が、高インピーダンスを有する直流電流発生回路３１を介して供給されるので、この高インピーダンスと、ボンディング・パッド１３の寄生要素である容量と、そのボンディング・ワイヤ１２の寄生要素であるインダクタンスと、からなるＬＣＲ共振回路のＱ値を、上記した高インピーダンスに基づいて小さくすることができる。 - 特許庁

A loop element 3 is composed of a rectangular copper wire, having a peripheral length of substantially one wavelength and located on the opposite side of a speaker 7 at an interval (h) (of about 0.1 wavelength) to a shield case 5, so that a loop plane can be parallel to the shield case 5.例文帳に追加

周囲長がほぼ１波長の方形形状の銅線でループ素子３を構成し、シールドケース５と間隔ｈ（略０．１波長）を隔てて、シールドケース５に対してループ面が平行になるように、スピーカ７の反対面に配置する。 - 特許庁

The plurality of element protection parts 20 are the cured parts obtained by heat molding a second region in each of a plurality of nonwoven fabrics excluding a first region at an end, wherein a groove for inserting the part of each electric wire 9 is formed.例文帳に追加

複数の要素保護部２０は、複数の不織布各々における端部の第一領域を除く残りの第二領域が加熱成形されることにより硬化した部分であり、それぞれ電線９の一部が挿入される溝を形成する。 - 特許庁

Since the electrode 2 of the functional element 1 and the electrode wiring pattern 5 on a surface layer of the structure 4 are formed on the continuous same plane, they are connected without causing blur, etc. even on the occasion of wire connection by a conductive paste 6.例文帳に追加

この機能素子１の電極２と構造体４の表層の電極配線パターン５とが連続した同一面上に形成されていることから、導電性ペースト６による結線に際しても、にじみ等が発生せず接続されている。 - 特許庁

A coil winding device 20 is provided with an aligning unit 30, having an aligning bar 32 the front end section of which comes into contact with the side face of an element wire from the vertical top side of a bobbin 24 and an actuator 34, which moves the bar 32 in three axial directions.例文帳に追加

巻線装置２０は、巻枠２４の鉛直上方からその先端部が素線１２の側面を当接する整列棒３２と、この整列棒３２を３軸方向に移動させるアクチュエータ３４とを有する整列ユニット３０を備える。 - 特許庁

In winding of the conducting wire, by setting such that directions of magnetic flux face opposite directions between adjacent induction coils C, the magnetic flux converge to the adjacent induction coils C, and even heating is possible throughout a whole area of the heating element D.例文帳に追加

また導線の巻き方を、隣接する誘導コイルＣ間で、磁束の方向が互いに反対方向を向くよう設定することにより、磁束が隣接する誘導コイルＣへ収束し、発熱体Ｄの全域にわたる均一加熱が可能になっている。 - 特許庁

A solid state imaging device 10 includes: an imaging element substrate 11 mounted with the imaging surface on the front surface; a lead 12 protruded backward from the substrate 11; and a signal wire 20 connected to the lead 12 via a conductive brazing material 14 such as a solder.例文帳に追加

固体撮像装置１０は、前面に撮像面が設けられる撮像素子基板１１と、基板１１から後方に向けて突出するリード１２と、リード１２に半田等の導電性ろう材１４を介して接続される信号線２０とを備える。 - 特許庁

To provide an organic EL element with a barrier rib, capable of accurately patterning an organic layer such as a light emitting layer using a coating system, and capable of preventing disconnection of an electric wire, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、隔壁を有し、塗布方式により発光層などの有機層を精度良くパターニングすることが可能であり、電極の断線を防ぐことが可能な有機ＥＬ素子およびその製造方法を提供することを主目的とする。 - 特許庁

A light-emitting element (LED chip) 2 is provided to one end of a lead 1 for every segment of figures as parts of a display image, and the LED chip 2 is die-bonded or wire-bonded to the one end of each lead 1 to form a light-emitting part.例文帳に追加

表示画像の一部である数字の各セグメントごとに発光素子（ＬＥＤチップ）２がリード１の一端部に設けられ、各リード１の一端側はＬＥＤチップ２がダイボンディングされるかワイヤボンディングされて発光部が形成されている。 - 特許庁

To provide a gas sensor capable of preventing entry of water to the inside (such as a terminal member, a gas detecting element) of the gas sensor from the outside, through a gap between the surface of an insertion hole of an elastic sealing member and the outer circumferential surface of a lead wire.例文帳に追加

弾性シール部材の挿通孔面とリード線の外周面との間の隙間を通じて、外部からガスセンサ内部（端子部材やガス検出素子など）に水が進入するのを、より一層防止することができるガスセンサを提供する。 - 特許庁

The exhaust system valve includes the valve seat 22 provided around an opening portion 10A for discharging exhaust gas, a wire mesh 25 provided on the seat face 22a of the valve seat 22, and the valve element 21 rotating around the support shaft 23 provided on the one side to open and close the opening portion 10A.例文帳に追加

排気ガスが吐出する開口部１０Ａの周囲に設けられた弁座２２と、弁座２２の座面２２ａに設けられたワイヤメッシュ２５と、片側に設けられた支軸２３回りに回動して開口部１０Ａを開閉する弁体２１と、を備える。 - 特許庁

To provide a piezoelectric actuator for a needle selector in a knitting machine without requiring a lead wire for withdrawing an electrode from a piezoelectric element or soldering, capable of enhancing reliability and assembling workability by constituting to apply driving signals to each terminal through lead terminals.例文帳に追加

本発明は編機選針用圧電アクチュエータに関し、圧電体からの電極引き出しにリード線や、半田付けを不要とし、振動に対して安定した動作が行えるようにすると共に、信頼性及び組み立て作業性を向上させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a transparent electrode and a manufacturing method for an organic electroluminescent element having high efficiency of material use, preventing damage in a thin metallic wire, easily cover a divided area, and having little thickness unevenness in the area.例文帳に追加

材料使用効率が高く、金属細線の損傷を防ぎ、また、ある面積に区切って被覆することが容易で、かつ、面積内の厚みムラの少ない透明電極の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress the longitudinal deformation of a resin film while enhancing responsiveness of level detection in a sensor element of a surface structure including a heater wire consisting of a resistor formed on the slender insulating resin film.例文帳に追加

細長い絶縁性の樹脂フィルムに、抵抗体からなるヒータ配線を形成した面状構造の液面センサ素子において、液面検知の応答性を高めつつ、樹脂フィルムの長手方向における撓み変形を抑制可能な液面センサ素子を提供する。 - 特許庁