「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

Respective embodiments or the like are preferable wherein the adhered amount of material element of the discharge wire used in EDM is not more than 5×10^10 atom/cm^2, the bending strength measured by the bending strength test method (JIS 1601) is not less than 700 MPa, and the density is not less than 2.9 g/cm^3.例文帳に追加

放電加工で使用した放電ワイヤーの素材元素の付着量が５×１０^１０原子／ｃｍ^２以下、前記曲げ強さ試験法（ＪＩＳ １６０１）により測定した曲げ強度が７００ＭＰａ以上、前記密度が２．９ｇ／ｃｍ^３以上である各態様などが好ましい。 - 特許庁

One end part of a casing of the buried marking device provided with a resonance element resonating at a specific frequency is formed by bonding it to the peripheral face of the buried pipe passage, an acceleration sensor is provided therein, and a locating wire connected with the acceleration sensor is extended from the other end part of the casing to constitute the buried marking device.例文帳に追加

特定の周波数で共振する共振素子を具備した埋設標識具の筐体の一端部を埋設管路の周面に接合するように形成し、その内部に加速度センサを設け、加速度センサと接続したロケーティングワイヤを筐体の他端部から延出させて構成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor light emitting element for preventing a transparent electrode from being contaminated due to a resist film at formation of a p-side pad electrode, and for forming the pad electrode thick by a simple method, and for improving the reliability of wire bonding or the like.例文帳に追加

ｐ側パッド電極を形成する際にレジスト膜などにより透明電極が汚れないようにすると共に、パッド電極を簡単な方法で厚く形成し、ワイヤボンディングなどの信頼性を向上させることができる半導体発光素子の製法を提供する。 - 特許庁

The heating element 3 is a wire of a high-melting-point metal such as tungsten, and mounted in the treatment vessel 1 after a high-temperature treatment keeping it at a temperature about 2,000-3,000°C above the temperature in the thin-film formation in a vacuum condition about 1×10^-6-1 Pa for 5 min or more.例文帳に追加

発熱体３はタングステン等の高融点金属のワイヤーであり、薄膜作成時の温度以上の２０００〜３０００℃程度の温度に１×１０^−６〜１Ｐａ程度の真空中で５分以上維持する高温処理が施された後、処理容器１内に取り付けられている。 - 特許庁

The dielectric line and the dielectric circuit element comprising the NRD guide circuit are integrated through a thin dielectric wire together with a dielectric fixer or dielectric frame for fixing the circuit, and molded by integral injection while using a fused fluororesin capable of injection molding.例文帳に追加

ＮＲＤガイド回路を構成する誘電体線路、誘電体回路素子を、回路を固定するための誘電体固定素子や誘電体フレームと共に誘電体細線を介して一体化し、射出成形可能な溶融フッ素樹脂を用いて一体射出成形することを特徴としている。 - 特許庁

In the method for manufacturing an optical semiconductor device 100, in a thin film 50 formed on a wiring member 10 by a transfer formation, parts of the thin film 50 corresponding to a region where the optical semiconductor element 20 is mounted and a region where a bonding wire 18 is connected, are removed.例文帳に追加

光半導体装置１００の製造方法では、トランスファ成形によって配線部材１０上に形成された薄膜５０において、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０を除去する。 - 特許庁

A light transmissive window 3 is formed at an upper part of the sample chamber 1, light from a light irradiation section 20 is transmitted through the light transmissive window 3, is polarized by a wire grid polarizing element 10 provided between the light transmissive window 3 and the work stage and irradiates the optical alignment layer 31 on the work stage 32.例文帳に追加

試料室１の上部には、光透過窓３が設けられ、光照射部２０からの光は光透過膜３を透過し、光透過窓３とワークステージとの間に設けたワイヤーグリッド偏光素子１０により偏光され、ワークステージ３２上の光配向膜３１に照射される。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus for an anode element for solid-state electrolytic capacitor, that can enhance bonding strength between a sintered body and an anode lead wire and also suitably eliminate deterioration in leakage current characteristic due to a flow of an excessive welding current to a portion of the sintered body.例文帳に追加

焼結体と陽極リード線との接合強度を高くできると共に、焼結体の一部に過剰な溶接電流が流れることに起因して漏れ電流特性が悪化することも適切に解消することが可能な固体電解コンデンサ用陽極素子の製造装置を提供する。 - 特許庁

A tubular mirror 23 whose both ends are opened and the inner surface is a reflection surface is disposed on a light emission port of a light irradiation part 20, and diffused light emitted from the light irradiation part 20 is made incident on the wire-grid polarizing element 10 directly or after being reflected by the tubular mirror 23.例文帳に追加

光照射部２０の光出射口には、両端が開放された内面が反射面の筒型ミラー２３が設けられ、光照射部２０から出射する拡散光は、直接もしくは筒型ミラー２３で反射してワイヤーグリッド偏光素子１０に入射する。 - 特許庁

A dampening element 38 has a construction to be at least partially independent of a filter assembly 12 so that it can absorb at least part of the vibrations possibily transmitted along the guide wire 18 and prevent such vibrations from affecting the filter assembly 12.例文帳に追加

ガイドワイヤ１８に沿って伝達され得る振動運動を少なくとも部分的に吸収するとともにそのような振動運動をフィルタ組立体１２に作用しないように少なくとも部分的に前記フィルタ組立体１２から絶縁するように構成された減衰要素３８を設ける。 - 特許庁

The hydraulic selector valve 9B is set to valve characteristics such that the pipelines 6A and 6B are in mutual communication in a minute quantity when the signal output to the decompression valve 9C is stopped due to wire severance, etc., whereby the hydraulic braking force is reduced and the shock of the revolving element 43 is relieved.例文帳に追加

油圧切換弁９Ｂは、断線等により電磁比例減圧弁９Ｃへの信号出力が停止すると管路６Ａ,６Ｂ間を微少量連通するように弁特性が設定され、これによって、油圧ブレーキ力が低減され、旋回体４３のショックが緩和される。 - 特許庁

A lead wire 6 consisting of a pair of positive and negative feed power lines 41, 42 to be connected to a heater, a pair of positive and negative output signal wires 31, (32) to be connected to the electrodes (33, 34) of a detection element and the insulating cover member 5 covering them integrally is provided.例文帳に追加

ヒータ４に接続するための正負一対の供給用電力線４１，４２と，検出素子３の電極３３，３４に接続するための正負一対の出力用信号線３１，３２と，これらを一体的に被覆した絶縁被覆部材５とからなるリード線６を有する。 - 特許庁

In the method for heating a die for the warm or hot forging, the method for heating the die is characterized in that a heater constituted of a plurality of ceramic insulators including a flexible heating element as a heater wire for heating in the periphery of the die has been used.例文帳に追加

温間あるいは熱間鍛造用金型の金型加熱方法において、前記金型の外周部に、加熱用ヒータ線として、柔軟性のあるニクロム線内在させた複数のセラミック製碍子を組み合わせた構造のヒータを用いたことを特徴とする金型加熱方法とする。 - 特許庁

To provide an inexpensive, lightweight and compact vehicular brake device of simple structure and high reliability while preferable for regenerative cooperation and brake-by-wire control and excellent in feeling in the vehicular brake device provided with a brake operation element, a motor linear movement means and a master cylinder connected to a wheel brake.例文帳に追加

ブレーキ操作子と、モータ直動手段と、車輪ブレーキに接続されるマスタシリンダを備える車両用ブレーキ装置において、回生協調やブレーキバイワイヤ制御に好適でフィーリングにすぐれながら、簡素な構造で信頼性が高く、安価で軽量コンパクトな車両用ブレーキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a waterproofing structure of a tape type switch which can inhibit and prevent dust or the like from infiltrating inside of, or leaking from an elastic tape body from between an end section of an elastic tape body and an elastic sealing elements, and a lead wire and the elastic sealing element, even if it is used for a long period of time.例文帳に追加

長期間使用しても弾性テープ体の一端部と弾性閉塞部材との間、リード線と弾性閉塞部材との間から塵芥等が弾性テープ体の内部に侵入してリーク等するのを抑制防止できるテープ型スイッチの防水構造を提供する。 - 特許庁

A light emitting diode 1 is easily manufactured through a method which comprises a first process of placing a pair of plane leads 3a and 3b in a site first, an a second process of mounting a light emitting element 2 on the lead 3a and bonding it to the other lead 3b with a bonding wire 4, while the processes are carried out keeping components horizontal.例文帳に追加

発光ダイオード１は、最初はそれぞれ平板の１対のリード３ａ，３ｂを作業場所に静置して一方のリード３ａに発光素子２をマウントし、発光素子２を他方のリード３ｂとワイヤ４でボンディングする作業を全て水平な状態で行えるので製造が容易である。 - 特許庁

In the surface acoustic wave device in an electronic part (e.g., a SAW device 10) housed in a package having a stem 1a in the state that a SAW element chip 110 is in a face-up state, the average roughness Ra_10 of the surface of a wire bonded electrode pad 4 is set to 0.1 to 0.4 μm.例文帳に追加

ＳＡＷ素子チップ１１０がフェイスアップ状態でステム１ａよりなるパッケージ内部に収納された電子部品（例えばＳＡＷデバイス１０）において、ワイヤボンディングされる電極パッド４表面の平均的な荒さＲａ_10を０．１μｍ以上で且つ０．４μｍ以下とする。 - 特許庁

In a first period, data potential Vdata corresponding to gradation specified for the light emitting element 17 is supplied to the second electrode L2 of the holding capacitor C and an initializing wire 35 to which initializing potential Vinit is supplied is connected to the first electrode L1 of the holding capacitor C.例文帳に追加

第１期間においては、発光素子１７に指定された階調に応じたデータ電位Ｖdataを保持容量Ｃの第２電極Ｌ2に供給するとともに初期化電位Ｖinitが供給される初期化用配線３５を保持容量Ｃの第１電極Ｌ1に導通させる。 - 特許庁

A member such as a quartz fiber element wire for efficiently propagating ultraviolet light required to cure an ultraviolet cured resin filled in the cavity 14 is used as the light guide member 17b, and the ejector pin 17 itself is constituted to function as a light guide.例文帳に追加

導光部材１７ｂは、キャビティ１４内に充填された紫外線硬化型樹脂を硬化させる為に必要な紫外光を効率よく伝播させる部材（例えば、石英ファイバー素線）が用いられ、これによりエジェクタピン１７それ自体が、ライトガイドとして機能するように構成されている。 - 特許庁

With the manufacturing method of the watertight insulated wire with an insulation layer coated around the outer periphery of a stranded conductor composed of a plurality of stranded wires and at same time, with a gap between the element wires of the stranded conductor and the gap between the stranded conductor and the insulation layer filled with a watertight compound, the surface of the element wires is subjected to plasma treatment.例文帳に追加

複数の素線が撚り合わせてなる撚線導体の外周に絶縁層が被覆し、前記絶縁層の被覆と同時に前記撚線導体の素線相互間の空隙部および前記撚線導体と絶縁層間の空隙部に水密コンパウンドを充填する水密絶縁電線の製造方法において、前記素線の表面をプラズマ処理することを特徴とする水密絶縁電線の製造方法で解決できる。 - 特許庁

To provide an image display which can guide light out while reducing the loss of light emitted by a light emitting element by using a material which has light transmissivity for an electrode and a wire formed on the light emitting element coated with a resin and can save electric power by guiding the light out with high efficiency, and its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、樹脂を用いて被覆してなる発光素子に形成される電極や配線を光透過性を有する材料を用いて形成することにより、発光素子から発生する光の損失を低減しながら光を取出すことができ、更に高効率で光を取出すことにより省電力化を図ることが可能となる画像表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor chip 213 having a high frequency semiconductor element secured to a substrate 212 is wired to a conductor pattern formed on the substrate 212 by a bonding wire, and the bonding wire is connected to a bonding position J in the way of a distributed constant line formed by the conductor pattern so that a first inductor L22 and a second inductor L23 are handled separately and subjected to frequency matching or output load matching.例文帳に追加

基板２１２に固定した高周波用半導体素子を有する半導体チップ２１３を、基板２１２に形成された導体パターンにボンディングワイヤにより配線するとともに、前記ボンディングワイヤを、前記導体パターンにより形成された分布定数線路の途中にボンド位置Ｊに接続して前記第１のインダクタＬ２２と第２のインダクタＬ２３とに分割して取り扱い周波数整合または出力負荷整合されている。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor element with adhesive efficiently and surely in which disconnection of a wire can be suppressed when a semiconductor device is manufactured by chip-on-wire (COW) method, and a space for arranging an MEMS can be provided conveniently when a semiconductor device where a minute electrical and/or mechanical component (MEMS) is not arranged on a chip is manufactured.例文帳に追加

チップオンワイヤ（ＣＯＷ）工法により半導体装置を製造する場合には、ワイヤの断線を抑制することができ、また、チップ上に微小な電気及び／又は機械部品（ＭＥＭＳ）が配置されているような半導体装置を製造する場合には、ＭＥＭＳを配置するための空間部を簡便に設けることができる接着剤付半導体素子を効率よく且つ確実に得ることが可能な接着剤付半導体素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The rotating brush is provided with an oblong hole in a fixing mount in its shaft and the fixing mount is fixed to the rotating element by a bolt slidably passed in the oblong hole so that the position of the fixing mount can be changed by the length of the oblong hole, thereby adjusting the polishing quantity of the rotating brushes to the wire.例文帳に追加

回転ブラシは、その軸に有した固定架台に長穴を設け、この長穴にスライド可能に通されたボルトにより固定架台の回転体への固定を図ることにより、長穴の長さの分だけ固定架台の位置を変更でき、このことで、回転ブラシの線材に対する研磨量の調整が可能となる。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a light emitting element which is an LTCC substrate for mounting a plurality of two wire type light emitting elements so as to electrically connect them in parallel, and a light emitting device using the substrate and having excellent light extraction efficiency and high emission luminance.例文帳に追加

２ワイヤタイプの発光素子を複数個、電気的に並列接続するように搭載するためのＬＴＣＣ基板であり、発光装置とした場合の光取り出し効率が向上できる発光素子搭載用基板と、それを用いた光取り出し効率に優れ発光輝度の高い発光装置を提供する。 - 特許庁

The antenna system is used for a mobile communication terminal provided with a battery pack 1, a ground terminal 4a near a feeding part of an antenna element 2 connects to a ground terminal 1a of the battery pack 1 and a ground electrical length of the battery pack 1 is adjusted so that the battery pack itself configures an antenna ground wire.例文帳に追加

電池パック１を備えた移動体通信端末器用アンテナ装置であって、アンテナエレメント２の給電部付近のグランド端子４ａと電池パック１のグランド端子１ａを接続してなり、電池パック１のグランドは電池パック自体がアンテナ地線を構成するようにそのグランド電気長が調整されているものである。 - 特許庁

Thereby since only the parts of thin film 50 corresponding to the region where the optical semiconductor element 20 is mounted and the region where the bonding wire 18 is connected, are removed, the discoloration of the silver-plated layer of another part can be prevented by the thin film 50 and the high reflectivity in the silver-plated layer can be kept.例文帳に追加

これにより、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０のみが取り除かれるため、その他の部分の銀めっき層の変色を薄膜５０にて防止でき、銀めっき層において高い反射率を保持することができる。 - 特許庁

In the chip LED mounting a plurality of LED elements on one small substrate, the plurality of LED elements are connected in parallel using a bonding wire having a resistance component in electrical connection between each electrode of the anode or cathode of the LED element and the electrode on the small substrate.例文帳に追加

複数個のＬＥＤ素子を同一小型基板上に搭載するチップ型ＬＥＤにおいて、前記ＬＥＤ素子のアノードあるいはカソードの各電極と前記小型基板の電極間との電気的接続に抵抗成分を有するボンディングワイヤを使用して前記複数個のＬＥＤ素子を並列接続したことを特徴とする。 - 特許庁

The solid-state electrolytic capacitor includes a capacitor element 10 having a positive electrode object 1 from which a positive electrode lead wire 1a is drawn out, a dielectric layer 2 formed on the surface of this positive electrode object 1, an electrolyte layer 3 formed on the dielectric layer 2, and a cathode layer 5 formed on this electrolyte layer 3.例文帳に追加

固体電解コンデンサは、陽極リード線１ａが導出された陽極体１と、この陽極体１の表面に形成された誘電体層２と、誘電体層２の上に形成された電解質層３と、この電解質層３の上に形成された陰極層５と、を有するコンデンサ素子１０を備える。 - 特許庁

The GaN-based semiconductor laser element comprises: a nitride semiconductor layer that is formed above an n-type GaN substrate 10 and includes an active layer 14; a stripe-shaped waveguide structure formed in the nitride semiconductor layer; and a p-side electrode 22 that is formed above the nitride semiconductor layer and has wire-bond regions 22a.例文帳に追加

このＧａＮ系半導体レーザ素子は、ｎ型ＧａＮ基板１０上に形成され、活性層１４を含む窒化物半導体層と、窒化物半導体層に形成されたストライプ状導波路構造と、窒化物半導体層上に形成され、ワイヤボンド領域２２ａを有するｐ側電極２２とを備えている。 - 特許庁

Since the aluminum heat dissipator 1 is subjected to a specified chemical polishing following to degreasing in order to attain a surface excellent in cleanliness and smoothness as compared with an aluminum heat dissipator subjected only to degreasing, electrode of a semiconductor element 3 can be connected directly with the aluminum heat dissipator 1 through wire bonding 4a.例文帳に追加

アルミニウム放熱体１は脱脂処理を行った後に、所定の化学研磨処理を行うことにより、脱脂処理だけのアルミニウム放熱体よりも清浄性と平滑性に優れた表面を得るようにしたため、半導体素子３の電極からアルミニウム放熱体１に直接にワイヤボンディング４ａで接続することができる。 - 特許庁

The coil-like fastener element row comprising one expandable synthetic resin wire formed in advance to be locked to both ends of a plastic textile body to each other is fitted to the plastic textile body in an expanded condition within the range of about 1 to 25% with respect to the reference length in the formed condition.例文帳に追加

プラスチック織物本体の両端部のそれぞれに、相互錠止し合うべく予め成型された伸縮能を有する一本の合成樹脂線材から成るコイル状フアスナーエレメント列を、成型時基準長さ寸法に対し約１〜２５％の範囲内にて伸長した状態でプラスチック織物本体に取り付ける。 - 特許庁

To provide a film adhesive that can mount even a semiconductor element composed of an ultrathin chip in a wire embedding structure without causing a void on a joining surface and has excellent heat resistance, moisture resistance and reflow resistance, an adhesive sheet and a semiconductor apparatus manufactured using the film adhesive.例文帳に追加

極薄チップからなる半導体素子であっても、接着面に空隙を生じさせることなくワイヤ埋込構造での実装を可能とし、耐熱性、耐湿性及び耐リフロー性に優れたフィルム状接着剤、接着シート、及び、上記フィルム状接着剤を用いて製造される半導体装置を提供する。 - 特許庁

On the light emitting element substrate 11, electric wire pads 501 to 504 where respective terminals of a plurality of electric wires supplying electric power to the respective pixels 210A and pixel circuits 220 are formed, and data line pads 401 and 402 to which respective terminals of a plurality of data lines X1 to Xm are connected are arranged in two dimensions.例文帳に追加

発光素子基板１１には、各画素２１０Ａの画素回路２２０に電源を供給する複数の電源線の各端子が形成された電源線パッド５０１〜５０４と、複数のデータ線Ｘ１〜Ｘｍの各端子が接続されたデータ線パッド４０１、４０２とが二次元に配置されている。 - 特許庁

The magnetic field generating apparatus is constituted by connecting cored coil elements 20 with each conductor wire 23 being wound around each substantially bar-shaped core element 21 consisting of a magnetic material to each other in a polygonal shape via connection parts 31 consisting of a magnetic material, and generates the magnetic field parallel to a surface of a substrate placed on a substrate holding table.例文帳に追加

磁場発生装置は、磁性材料からなる略棒状のコアエレメント２１に導線２３が巻回された有芯コイルエレメント２０を、磁性材料からなる接続部品３１を介して多角形状に連結して構成されており、基板保持台に載置された基板表面に平行な磁界を発生することができる。 - 特許庁

To prevent a current collecting portion extended from a working electrode from short-circuiting with a counter electrode, in a dye-sensitized photoelectric conversion element having the working electrode of a textile structure formed by knitting a plurality of wire rods in meshes and is sealed in a space formed by a visible translucent film and the foil-shaped counter electrode.例文帳に追加

複数の線材が網目状に編まれてなるテキスタイル構造の作用極を有し、該作用極が可視光の透過性を有するフィルムと箔状の対極とにより形成された空間に封入された構成の色素増感型光電変換素子において、作用極より延在する集電部と対極との短絡を防ぐ。 - 特許庁

A signal outputted from a node between the emitter of a transistor 352 and a resistor 353 in the amplification part 35 for amplifying a signal modulated by the modulation part 33 is transmitted to another communication apparatus by the inductance element 30 through the grounding side power supply line 22 without flowing into the grounding wire in the output circuit.例文帳に追加

変調部３３で変調された信号を増幅する増幅部３５のトランジスタ３５２のエミッタと抵抗３５３との接続点から出力された信号は、インダクタンス素子３０により、出力回路内の接地線に流入せず、接地側電源線２２を介して他の通信装置へ送信される。 - 特許庁

First and second external terminals 132a and 132b and discrete wiring structures (for example, first and second wiring structures 130a and 130b) are formed on the first and second regions 102 and 104 in order to wire again a plurality of pads 18 for circuit element connection on the first region 102.例文帳に追加

第１領域１０２上の複数の回路素子接続用パッド１８を再配線するため、第１及び第２領域１０２及び１０４上に、第１及び第２外部端子１３２ａ及び１３２ｂと、個別の配線構造（例えば第１及び第２配線構造１３０ａ及び１３０ｂ）を形成してある。 - 特許庁

The first stage antenna element 51 is provided with a core body 55 formed by winding a metallic wire 50 spirally at a prescribed pitch, the core body 55 is wound with a gap G between unit winding parts arranged at a prescribed pitch, and the gap G is filled up with an insulating member 56 spirally extending between the unit winding parts.例文帳に追加

第１段アンテナエレメント51は、金属線50を一定のピッチで螺旋状に巻回してなる芯体55を具えており、該芯体55は、前記一定のピッチで並ぶ単位巻部どうしの間に間隔Ｇを設けて巻回されており、該間隔Ｇは、単位巻部間を螺旋状に伸びる絶縁性部材56により埋められている。 - 特許庁

To suppress the occurrence of bonding failure by solving the problem of a boundary between the bottom face of a recess part and an inside face storing a semiconductor element being unclear, and of an automatic wire bonder that cannot discriminate a reference position determined by the boundary to stop by erroneous recognition and by preventing dust from adhering to the inside face.例文帳に追加

半導体素子を収容する凹部の底面と内側面との境界が不明確になり、自動ワイヤーボンダーがこれらの境界によって決まる基準位置を見分けられずに誤認識を起こして停止するという問題を解消し、また内側面にダストが付着するのを防いでボンディング不良の発生を抑えること。 - 特許庁

The jumper wire 4132 connects conductors 4135a and 4135b extending form coils of the innermost circumferences of linear conductor portions 4131aY and 4131bX on a superimposition portion A, out of two linear conductor portions 4131aX, 4131aY and 4131bX, 4131bY of the element coils 4131a and 4131b housed in the slot.例文帳に追加

渡り線４１３２は、スロットに収められている各エレメントコイル４１３１ａ，４１３１ｂの２つの直線導線部分４１３１ａＸ，４１３１ａＹ，４１３１ｂＸ，４１３１ｂＹのうち、重なり部分Ａにある直線導線部分４１３１ａＹ，４１３１ｂＸの最内周のコイルから伸びている導線４１３５ａ，４１３５ｂ同士を、コイルエンド部で接続する。 - 特許庁

It is measured that outer peripheral length of the grinding brush 2 at a converged part becomes short since the overlapping dimension of overlapped parts 27, 28 of the first measuring member 20 and the second measuring member 21 becomes large when a brush element wire constituting the grinding brush becomes smaller in diameter than an original diameter by abnormal abrasion.例文帳に追加

研削ブラシを構成しているブラシ素線が異常磨耗により本来の径より小径となっている場合には、第１測定部材２０と第２測定部材２１との重合部２７，２８の重なり寸法が大となり、集束部分の研削ブラシ２の外周長が短くなっていることが測定される。 - 特許庁

To provide a resin-packaged type semiconductor device wherein a semiconductor element mounted to a die pad and a lead is connected by a bonding wire and they are packaged by a mold resin and wherein the surface diffusion of a base metal is suppressed in an inner lead and the adhesion between the mold resin and the inner lead is ensured to easily prevent peeling of resin.例文帳に追加

ダイパッドに搭載された半導体素子とリードとをボンディングワイヤで接続したものを、モールド樹脂で封止してなる樹脂封止型の半導体装置において、インナーリードにおける下地金属の表面拡散を抑制し、モールド樹脂とインナーリードとの密着性を確保して樹脂剥離を抑制しやすくする。 - 特許庁

A wire EM simulation method comprises the steps of a face direction determining means 257 for providing a face direction in each surface element of a void surface of a wires, a means 256 for introducing surface energy in each face direction thereof, and a means 255 for calculating the chemical potential in each face direction from this surface energy.例文帳に追加

配線ＥＭシミュレーション方法において、配線のボイド表面の表面要素ごとに面方位を持たせる面方位決定手段２５７と、これらの面方位ごとに表面エネルギーを導出する手段２５６と、これらの表面エネルギーより上記面方位毎に化学ポテンシャルを計算する手段２５５とを有する。 - 特許庁

In the optical fiber coating line in which an optical fiber and an optical fiber element wire 10 made up of the resin used for the coating of this optical fiber are coated with a coating material 11, the coating material 11 is composed of halogen having an oxygen index ≥22 and a heating value ≤25 (kJ/g) and of polymer alloy containing no metallic hydroxide.例文帳に追加

光ファイバとこの光ファイバに被覆された樹脂からなる光ファイバ素線１０に被覆材１１が被覆されている光ファイバ被覆線において、被覆材１１が酸素指数２２以上、及び、発熱量２５（ｋＪ／ｇ）以下のハロゲンおよび金属水酸化物を含まないポリマーアロイからなるものである。 - 特許庁