「element wire」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a luminaire capable of suppressing a lighting defect of a semiconductor light emitting element array due to breaking of a bonding wire for forming the semiconductor light emitting element array by connecting a semiconductor light emitting element group buried in a sealing member in series.例文帳に追加

封止部材に埋設される半導体発光素子群を直列接続して半導体発光素子列とするためのボンディングワイヤが断線すること等による半導体発光素子列の点灯不良を抑制できる照明装置を提供する。 - 特許庁

To provide a die bond film for sticking, onto a semiconductor element electrically connected to an adherend with a bonding wire, another semiconductor element, allowing mounting of the other semiconductor element and thereby improving the manufacturing yield of a semiconductor device by preventing deformation and disconnection of the bonding wire, and to provide a dicing die bond film.例文帳に追加

ボンディングワイヤーにより被着体と電気的に接続された半導体素子上に、他の半導体素子を接着させるためのダイボンドフィルムであって、前記ボンディングワイヤーの変形や切断を防止して、他の半導体素子の搭載を可能にし、これにより半導体装置の製造歩留まりの向上が図れるダイボンドフィルム、及びダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。 - 特許庁

A light-emitting device comprises a substrate on which conductor wiring is arranged, a light-emitting element mounted on the substrate, light reflecting resin arranged around the light-emitting element and reflecting light emitted therefrom, and a conductive wire for connecting the conductor wiring and the light-emitting element conductively, wherein the conductive wire is buried in the light reflecting resin at least partially.例文帳に追加

本発明の発光装置は、導体配線が配された基板と、基板上に載置された発光素子と、光素子の周囲に配され、発光素子からの光を反射させる光反射樹脂と、導体配線と発光素子とを導通させる導電性ワイヤとを有し、導電性ワイヤは、少なくとも一部が光反射樹脂に埋設されていることを特徴とする。 - 特許庁

According to such a constitution, when the wire bonding or the like is carried out on the upper electrode layer employing a wire, damage generated on the connection between the wire and the upper electrode layer will not affect whereby the highly reliable nitride semiconductor laser element can be realized without generating the leak path of current.例文帳に追加

このような構成によると、上部電極層上にワイヤを用いてワイヤボンディングなどを実施した場合、ワイヤと上部電極層との接合部発生するにダメージの影響を受けず、電流のリークパスが発生することのない、信頼性の高い窒化物半導体レーザ素子を実現できる。 - 特許庁

Further, the semiconductor device is equipped with a 2nd metal net wire (main electrode) in a net shape which consists of a plurality of metal wires and is fixed on the 2nd metal net wire across the conductive adhesive, and a metal wire for electrically connecting a conductive plate and the semiconductor element.例文帳に追加

また、半導体装置は、複数の金属線からなる網目状の第２の金属網線（主電極）と、導電性接着材を介して第２の金属網線上に固着された導電板と、導電板と半導体素子を電気的に接続するための金属ワイヤと、を備える。 - 特許庁

This method for sealing electronic parts with a lead wire comprises the steps to seal an element with a bonded lead wire with a thermoplastic resin so that the intermediate part of each of the lead wires is exposed and seal at least the exposure part of the lead wire with a heat-curable resin or a photo-curable resin.例文帳に追加

リード線がボンディングされた素子を、各リード線の中間部が露出するように熱可塑性樹脂で封止し、次いで、少なくとも前記リード線の露出部を熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂にて封止することを特徴とするリード線を有する電子部品の封止方法。 - 特許庁

In the cold shot-peening step S7 to be executed after the water-cooling step S5, shots of the same size as that of shots in the warm shot-peening step S4 are projected onto the spring element wire, the surface roughness of the spring elements wire is reduced, and, in particular, the compressive residual stress in the vicinity of the surface of the wire increases.例文帳に追加

水冷工程Ｓ５後に行なわれる冷間ショットピーニング工程Ｓ７では、温間ショットピーニング工程Ｓ４と同じサイズのショットが前記ばね素線に投射され、ばね素線の表面粗さが小さくなるとともに、特に表面付近の圧縮残留応力が増加する。 - 特許庁

A pregrouted PC steel material 10 includes: a PC steel wire material 1 for which a plurality of element wires 1a are stranded; a pregrout layer 2 of an epoxy resin or the like disposed on the outer periphery of the PC steel wire material 1 so as to store the PC steel wire material 1; and a sheath 3 which covers the outer periphery of the pregrout layer 2.例文帳に追加

複数の素線１ａを撚り合わせたＰＣ鋼線材１と、そのＰＣ鋼線材１の外周にそのＰＣ鋼線材１を収納するように配されたエポキシ樹脂等のプレグラウト層２と、そのプレグラウト層２の外周を被うシース３を有するプレグラウトＰＣ鋼材１０である。 - 特許庁

To provide a bonding wire for semiconductor element, which is prominent in high strength and high flexural rigidity in pitch narrowing, wire thinning and wire elongating, while having high ball section connecting property as well as wedge connecting property and prominent in industrial mass productivity as well as high-speed bonding usability also.例文帳に追加

狭ピッチ化、細線化、長ワイヤ化において高強度で、高曲げ剛性であること、高いボール部接合性およびウェッジ接合性を有すること、工業的な量産性、高速ボンディング使用性にも優れていることを兼備する半導体素子用ボンディングワイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a bonding capillary preventing an aluminum electrode and a semiconductor element from being damaged due to transmission of excessive ultrasonic power regardless of wire bonding of a copper wire by an existing bonding device optimized for a gold wire.例文帳に追加

本発明の実施態様は、金線に最適化された既存のボンディング装置で銅線のワイヤーボンディングを行う場合であっても過度な超音波パワーの伝達によるアルミニウム電極や半導体素子の損傷が生じることがないようにしたボンディングキャピラリーを提供することにある。 - 特許庁

The wire of the moving farm machine is connected with the wire of working machine by connecting the chevron shape plate 11 with the pin element 12 in the state of setting a turning fulcrum pin 15 of the wire of the moving farm machine and a turning fulcrum pin 14 of the working machine 14 to be situated upper and lower.例文帳に追加

そして、移動農機側アーム１３の回動支点ピン１５と作業機側アーム１４の回動支点ピン１４とが上下方向に位置する状態でＶ字プレート１１とピン部材１２とを係合させることにより移動農機側ワイヤと作業機側ワイヤとを連結する。 - 特許庁

The semiconductor device is equipped with an insulating substrate, a 1st metal net wire (metal net wire pattern) in a net shape which is fixed on the insulating substrate and consists of a plurality metal wires, and a semiconductor element which is mounted on the 1st metal net wire across a conductive adhesive.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、絶縁基板と、絶縁基板上に固着された、複数の金属線からなる網目状の第１の金属網線（金属網線パターン）と、導電性接着材を介して第１の金属網線上に実装された半導体素子と、を備える。 - 特許庁

The inner component (the component for molding the high voltage connector) 27 is attached to first and second electric wire assemblies 21 and 23 comprising a connection terminal 1, a resistive element 3 and an electric wire 5, and it is used for positioning in a mold for the electric wire assemblies 21 and 23 during molding of a resin sealed body.例文帳に追加

このインナー部品（高圧コネクタ成形用部品）２７は、接続端子１、抵抗素子３および電線５からなる第１および第２の電線組立体２１，２３に装着され、樹脂封止体成形時の電線組立体２１，２３の金型内における位置決めに用いられる。 - 特許庁

To suppress thermal degradation of a capacitor element formed by using a resin film while enhancing vibration resistance of a lead wire led out from the capacitor element to the outside of an opening in the lower surface of a case.例文帳に追加

樹脂製フィルムを用いて形成されたコンデンサ素子の熱劣化を抑制する事と、このコンデンサ素子からケースの下面開口部外に引き出されたリード線の耐振強度を高める事を目的とする。 - 特許庁

To enable to easily form snow-repellent rings at a conductor with stranded wires wherein a part of element wire 1A at the outermost layer is made to protrude from other element wires, and wherein protruding spiral ridges T are installed at the outer peripheral face.例文帳に追加

最外層の一部の素線１Ａを他の素線より突出させて外周面にらせん状の突条Ｔを設けてなる撚線導体に、難着雪リングを容易に形成できるようにする。 - 特許庁

Relative move of both ends of the protective element can be adjusted by the hollow shaft and the core wire, and the protective element can thus be deformed between a developed state and a folded state.例文帳に追加

中空軸とコアワイヤにより保護要素の両端の相対的な移動が調節でき、このことにより保護要素を展開状態と折り畳み状態の間で変形できるように構成する。 - 特許庁

To provide a heat generating structure body having a terminal part with a simple structure and easy to assemble and wherein a heating element and a lead wire supplying electric power to the heating element can be firmly fixed.例文帳に追加

端子部が、簡易な構造で、組み立て作業が容易であり、しかも、発熱体と発熱体に電力供給するリード線とを強固に固定できる発熱構造体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a black-colored resin composition capable of forming a picture element with a good figure and good precision in processing without peeling away of the picture element, even when a resin black matrix is fabricated into a fine wire.例文帳に追加

樹脂ブラックマトリクスを細線に加工した場合でも、画素が剥落することなく、形状の良好な画素を加工精度も良く形成することが可能な黒色樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a carder capable of realizing uniform distribution state of fiber in fiber fleece even at high-speed treating speed and provide a carding element, a supporting element and saw-tooth wire strips suitable for the carder.例文帳に追加

高速度の処理速度でも、繊維フリースで均一な繊維の分配状態が実現されるけば立て機を提供し、それに適したけば立て要素、支持要素及び鋸歯ワイヤーのストリップを提供する。 - 特許庁

To provide a piercing terminal connecting structure for connection of an electric wire having a core formed by twining together a plurality of element wires, having a high reliability in connections in which severance of any element wires is avoided.例文帳に追加

複数本の素線を撚り束ねた芯線を有する電線の接続において、素線の断線が回避される接続の信頼性の高いピアシング端子接続構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a planar heating element capable of making various dimensional designs, and excellent especially in bending properties and exothermic properties with regard to the planar heating element in which an electrode wire is sewn into a nonwoven fabric having conductivity.例文帳に追加

導電性を有する不織布に電極線を縫い込んだ面状発熱体に関し、多様な寸法設計が可能であり、特に屈曲性と発熱性に優れた面状発熱体を提供する。 - 特許庁

The snare wire 20 is formed by stranding a plurality of element wires, and one of the element wires is cut on the way and pulled out toward the inside of the loop to form a claw part 30.例文帳に追加

スネアワイヤ２０は、複数本の素線ワイヤを縒り合わせて形成されており、その素線ワイヤの１本を途中で切断し、ループの内側に向けて引き出すことにより爪部３０を形成する。 - 特許庁

The piezoelectric element 70 is connected to a detector for detecting an electromotive force which generates in the piezoelectric element 70 by the collision of the shot ball B1 (or the shot ball B2), via a lead wire 70a.例文帳に追加

また、圧電素子７０はリード線７０ａを介して、発射球Ｂ１（又は反射球Ｂ２）の衝突により圧電素子７０に発生する起電力を検出するための検出装置に接続されている。 - 特許庁

A group III nitride compound semiconductor light-emitting element 201 is mounted on a flexible circuit wiring board 10 by wire bondings 3n, 3p and a frame portion 4 is formed so as to surround the semiconductor light-emitting element 201 (1.A).例文帳に追加

可撓性の回路配線基板１０に、III族窒化物系化合物半導体発光素子２０１をワイヤボンディング３ｎ及び３ｐにより実装し、それを囲むように枠部４を形成する（１．Ａ）。 - 特許庁

The heater assembly 10 is designed to be thick enough to give no effect to the strength of the engine structural element, connected to a power supply using a conductor such as a wire, and embedded in the engine structural element.例文帳に追加

ヒータアセンブリ１０は、エンジン構成要素の強度に影響しない程度の厚さに設計され、ワイヤ等の導線を用いて電源に接続されるとともに、エンジン構成要素に埋め込まれる。 - 特許庁

To smoothly remove an excess electrolyte by impregnating an element with the electrolyte without carelessly dripping it to the periphery of the electrolyte and without applying an excess physical burden to the lead wire of the element.例文帳に追加

電解液を周囲へ不用意に垂れ零すことなく、素子のリード線に過剰な物理的負担を加えることなく、素子に電解液を含浸させて余分な電解液をスムーズに除去すること。 - 特許庁

The light receiving and emitting element control element 8 is mounted on the electrode of the conductive layer 3, connected to the other conductive layer 3 by wire bonding 9, and sealed with a second sealing resin 19 of transfer mold resin.例文帳に追加

導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。 - 特許庁

Bonding is carried out using a conductive adhesive 23 in a state in which a piezoelectric element 30 has a warp in the same direction with a warp of a metal structure 20, and the piezoelectric element 30 is wired with a gold wire 10.例文帳に追加

金属構造体２０の反りと、圧電素子３０の反り向きが同じ方向に反った状態で導電性接着剤２３により接着され、金線１０により配線が行われる。 - 特許庁

This ceramic heater 1 is provided with the plate 2 having a heating surface and using ceramics with heating element 4 inside as a raw material, and a shaft 3 having a lead wire 5 introducing a current into the heating element 4 inside.例文帳に追加

セラミックスヒータ１は、加熱面を有し、内部に発熱体４を有するセラミックスを原料とするプレート２と、内部に発熱体４に電流を導入するリード線５を有するシャフト３とを備える。 - 特許庁

A solar battery element 1 and a metal thin plate 3 are sealed in a translucent resin 6, and the metal thin plate 3 in electrically connected between the solar battery element 1 and an output wire 4.例文帳に追加

透光性樹脂６内に太陽電池素子１と共に該金属薄板３を封入し、その金属薄板３を太陽電池素子１と出力ワイヤ４との間に電気的に接続する。 - 特許庁

Wiring is made by a metal small- gauge wire 10 among the switching element, connection lead group for switching elements, control element, and a connection lead group for control elements, and at the same time they are sealed to one package by resin.例文帳に追加

スイッチング素子、スイッチング素子用接続リード群、制御素子、及び制御素子用接続リード群間を金属細線１０により配線するとともに、それらを１パッケージに樹脂封止する。 - 特許庁

An uneven light emitting surface 25 is provided for a light guide element 2, and a shielding material 4 made of an opaque material is arranged between the light guide element 2 of the scuff plate and a wire harness 31.例文帳に追加

スカッフプレートの導光体２に凹凸状をなす発光面２５を設けるとともに、スカッフプレートの導光体２とワイヤハーネス３１との間に非透明材からなる遮蔽材４を配置する。 - 特許庁

To ensure excellent mechanical strength between a fusible alloy element 2 and a lead wire 1 even if using a lead-free alloy in the fusible alloy element 2 in a cylindrical case type axial-type thermal fuse.例文帳に追加

筒状ケースタイプのアキシャル型温度ヒューズにおいて、可溶合金エレメント２に鉛フリー合金を使用しても、可溶合金エレメント２とリード線１との優れた機械的強度を確保できるようにする。 - 特許庁

As a plane portion 23a of the filter element 23 is passed and sent between the wire mesh member 26 and the pressing frame member 27, the deflection and loosening of the plane portion 23a of the filter element 23 are hardly found.例文帳に追加

濾材２３の平面部２３ａは金網部材２６と、押さえ枠部材２７との間を通って送られるため、濾材２３の平面部２３ａは撓んだり、緩んだりすることが殆どない。 - 特許庁

The optical cable fiber 1 comprises an optical element part 7 having a coated optical fiber 5 embedded in a sheath 3 and a cable support wire part 11 which is fixed in parallel to the optical element part 7.例文帳に追加

シース３内に光ファイバ心線５を埋設している光エレメント部７と、この光エレメント部７に平行に固着されてなるケーブル支持線部１１とから構成される光ファイバケーブル１である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of optical element suitable for satisfactorily protecting a grid, flattening the surface and enlarging the usage with respect to an optical element provided with a wire grid.例文帳に追加

ワイヤーグリッドを備えた光学素子において、グリッドを好適に保護するとともに、その表面を平坦化させて、その用途を拡大するのに適した、当該光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the temperature of the heating element can be kept approximately constant only by continuously applying definite voltage thereto, power consumption and electromagnetic noise can be reduced compared with the case that nichrome wire is used as the heating element.例文帳に追加

発熱体には一定の電圧をかけ続けるだけで温度が略一定に保たれるから、発熱体としてニクロム線を用いる場合に比べて消費電力並びに電磁ノイズの低減が可能となる。 - 特許庁

To provide an apparatus for generating ion which can connect an ion generation element and a drive circuit substrate, without using a lead wire even when a gap is provided between the ion generation element and the drive circuit substrate.例文帳に追加

イオン発生素子と駆動回路基板との間に間隙が設けられる場合でも、イオン発生素子と駆動回路基板とをリード線を用いることなく接続できるイオン発生装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device is composed of a semiconductor element 1, outer electrodes 3 connected by wire bonding 2 to electrodes of the semiconductor element 1, and an electrically insulative resin 4 sealing them in one body.例文帳に追加

半導体素子１と、該半導体素子１の電極とワイヤーボンディング２により接続された外部電極３と、これらを一体的に封止した電気絶縁性樹脂４とから成る半導体装置。 - 特許庁

A control electrode 4 is arranged closer to the main power electrode 3 side than the semiconductor element 5 on the upper surface of the substrate 2 and connected with the semiconductor element 5 by a bonding wire 9.例文帳に追加

基板２の上面で半導体素子５より主電力用電極３側には、制御用電極４が配置されており、これと半導体素子５とはボンディングワイヤ９により接続されている。 - 特許庁

When an electronic element is soldered to a terminal, the electronic element is inserted between right and left support blocks, and lead wires are passed through pass-through grooves of both lead wire support parts of the front side and back side of the support block 1.例文帳に追加

端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック１前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。 - 特許庁

The chip resistor A having a laminar resistance element 1 and includes an insulating base 3 bonded to one surface of the resistance element 1 to support the whole resistance element 1, and a projection film 4 covering part of the resistance element 1 from above the base 3 so as to expose both edges 1A of the resistance element 1 as electrode pad parts for wire bonding.例文帳に追加

層状の抵抗体１を備えたチップ抵抗器Ａであって、抵抗体１全体を支持するように当該抵抗体１の片面に接合された絶縁性の基材３と、抵抗体１の両縁部１Ａをワイヤボンディング用の電極パッド部として露出させるように、基材３の上から抵抗体１の一部を被覆する保護膜４とを備えている。 - 特許庁

The cord-like heater includes a heating wire and a detection wire, and the detection wire includes a detection element wire of which resistance value is changed by changes in temperature.例文帳に追加

発熱線と検知線とを有し、該検知線は温度変化により抵抗値が変化する検知素線を有しており、上記検知線を複数本有し、該複数の検知線における検知素線同士が検知素線に被覆される絶縁被膜により絶縁されており、上記複数本の検知線における検知素線同士が直列に電気的接続されているコード状ヒータ。 - 特許庁

An outer circumferential region of the capacitor element is coated with a coating resin layer excepting the anode lead wire and the surface of the anode lead wire opposing the insertion surface, an anode terminal is formed on the anode lead wire and the peripheral region thereof, and a cathode terminal is formed on the surface opposing the insertion surface of the anode lead wire and the peripheral region thereof.例文帳に追加

このコンデンサ素子における陽極導出線と陽極導出線の植立面に対向する面とを除く外周面領域に外装樹脂層が被覆され、陽極導出線およびその周辺領域には陽極端子が形成され、陽極導出線の植立面に対向する面およびその周辺領域には陰極端子が形成される。 - 特許庁

To provide a wire break detecting and reverse connection protecting apparatus for restraining the manufacturing cost, when attaining actualization of a wire breaking detecting function, and moreover, protecting circuit element, when a power supply line and a ground line are connected in reverse.例文帳に追加

断線機能の実現を図る場合に製造コストの抑制が図れる上に、電源線とグランド線が逆接続された場合に回路素子の保護が図れる断線検出・逆接続保護装置の提供。 - 特許庁