「external insulation method」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of a wire for a wire harness capable of providing a wire having reasonably low adhesiveness between an insulation layer and an external semiconductor layer, and having excellent terminal workability.例文帳に追加

絶縁層と外部半導電層との密着性が適度に低く、端末作業性に優れる電線を得ることができるワイヤハーネス用電線の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulation diagnostic method for an electric equipment allowing measurement without being affected by an external circumstance in the measurement, and capable of correcting an obtained diagnostic data to that in an optional environment.例文帳に追加

測定時の外部環境による影響を受けずに測定でき、得られる診断データは任意の外部環境に補正できる電気機器の絶縁物診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide an external facing part of a building and its construction method for reducing time and labor required by construction of panels, improving fixation strength, and ensuring high thermal insulation performance easily.例文帳に追加

パネルの施工の手間の軽減、固定強度の向上を、容易に実現でき、しかも高い断熱性能の確保も容易に実現できる、建物の外装部及びその施工方法の提供。 - 特許庁

To provide a sorting method and a sorting apparatus of a ceramic capacitor capable of screening a capacitor reliably causing a surging discharge between external electrodes without measuring an insulation resistance.例文帳に追加

外部電極間で確実にサージ放電が生じるコンデンサを、絶縁抵抗の測定を行うことなく選別することができるセラミックコンデンサの選別方法および選別装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a chip varistor which can improve fixing force of a plating layer formed on an external electrode and minimize lowering of an insulation resistance after plating treatment.例文帳に追加

外部電極上に形成されためっき層の固着力を向上させ、さらに、めっき処理後の絶縁抵抗の低下を極力防止することのできるチップバリスタの製造方法を得る。 - 特許庁

In this manufacturing method of a chip varistor, after an external electrode 13 and an insulation protection layer 14 are formed in a surface of a varistor unit 11 with an inner electrode 12 and the varistor unit 11 is subjected to heat treatment, a plating layer 15 is formed on the external electrode 13.例文帳に追加

内部電極１２を備えたバリスタユニット１１の表面に外部電極１３及び絶縁保護層１４を形成し、このバリスタユニット１１を熱処理した後、外部電極１３上にめっき層１５を形成するチップバリスタの製造方法。 - 特許庁

Since a construction method is constituted for engaging the internal and external facing backing materials 3 with vertical grooves 4 arranged in a plurality on a sheathing board surface of the form panel 1, by installing the thermal insulation plate 2 on a concrete placing surface, internal and external facing material is installed by inserting a fixing receiving material 8 into the internal and external facing backing materials 3 after hardening the concrete.例文帳に追加

施工方法としては、コンクリート打設面に断熱板２を取付け、該型枠パネル１せき板表面に、複数配置した縦溝４に内外装下地材３を係合する構成としたので、コンクリート硬化後、内外装下地材３に固着受材８を挿入して内外装材を取付けることを特徴とする。 - 特許庁

According to this external heat insulation construction method, a facing material such as a loam board, a composite panel thereof, a plywood or OSB is stuck to the outside of a strut, and further combustible foam plastic heat insulating material and incombustible motor or board are stacked to perform external heat insulation and exterior finishing, which eliminates any installation of interior materials such as plaster boards.例文帳に追加

柱の外側に挽き板又はそれらの集成パネル、又は合板やＯＳＢなどの面材を貼り、さらに可燃性の発泡プラスチックス断熱材及び不燃性のモルタルまたはボードを積重し外断熱及び外装仕上げを行う木造軸組外断熱工法であって、柱の室内側には石膏ボードなど内装材を設けない工法。 - 特許庁

To provide a method for connect the return path conductors of DC coaxial cables with no risk of thermal damage on the external semiconductive layer and the main insulation layer of a cable, or the external semiconductive layer and the reinforcing main insulator at the joint when the return path conductors are connected by welding.例文帳に追加

帰路導体を溶接接続するときに、ケーブルの外部半導電層及び主絶縁層や、接続部の外部半導電層及び補強主絶縁体に熱的損傷を与えるおそれのない直流同軸ケーブルの帰路導体接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide an external heat insulation structural body and its construction method, compatibly having workability and durability by solving problems such as cracking, water leakage, exfoliation, in a wet construction method excellent in workability but inferior in durability.例文帳に追加

施工性において優れ、耐久性に難のあった湿式工法において、ひび割れ、漏水、剥離等の問題を解決することにより、施工性、耐久性を両立した外断熱構造体及びその工法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a coaxial cable harness for soldering ground bars to external conductors of a plurality of coaxial cables in a lump without lowering insulation resistance and an isolation voltage.例文帳に追加

絶縁抵抗や絶縁耐圧の低下を生じさせることなく、複数の同軸ケーブルの外部導体にグランドバーを一括して半田付けすることができる同軸ケーブルハーネスの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a foam for external heat insulation which facilitates outer wall finish, and a construction method of externally insulated outer wall, which can provide a noncombustible externally insulated outer wall with good workability.例文帳に追加

外壁仕上げが簡便におこなえる外断熱用発泡体を提供することおよび作業性よく不燃性の外断熱外壁を提供可能な外断熱外壁施工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a battery without causing insulation failure due to scattering of metal spatter by connecting and fixing a lead terminal 4 to a connection part 7a of an external terminal 7 by plasma welding.例文帳に追加

プラズマ溶接によってリード端子４を外部端子７の接続部７ａに接続固定することにより、金属スパッタの飛散による絶縁不良が生じない電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern is formed by the electroless copper plating method on a polyimide layer 3 forming an insulation film of semiconductor elements 1, and solder balls 11 are formed as external connection terminals for wiring patterns.例文帳に追加

半導体素子１の絶縁皮膜であるポリイミド層３上に、無電解銅めっき法により配線パターンを形成し、配線パターンに対して外部接続端子としてはんだボール１１を形成する。 - 特許庁

To provide a double heat-insulating panel resolving summer-type dew condensation in a conventional external heat insulation method and reducing the manufacturing cost by facilitating the work.例文帳に追加

本発明は、二重断熱パネルに関し、従来の外張り断熱工法における夏型結露を改組揺する二重断熱パネルを、作業容易にして製造コストを廉価にしてすることが課題であって、それを解決することである。 - 特許庁

To make a device to be connected to an external electric power source by connecting a VVF cable, an IV wire or the like to an electric power source terminal part usable by a using method substantially the same as that in a device with a power source cord excellent in an insulation property.例文帳に追加

ＶＶＦケーブルやＩＶ線などを電源端子部に接続することで外部電源と接続されるような装置を、絶縁性に優れた電源コード付き装置とほぼ同じ使い方で、使用可能とする。 - 特許庁

In the outer wall structure according to the external insulation method, a sash bearing frame 10 formed of a skeleton mounting portion mounted on a building skeleton, and a window frame mounting portion in which a sash window frame is mounted, is arranged in an outer wall opening A.例文帳に追加

外断熱式外壁構造において、外壁開口部Ａに、建物躯体に取り付けられる躯体取付部と、サッシの窓枠が取り付けられる窓枠取付部とを備えるサッシ支持枠１０を配置する。 - 特許庁

By transmitting the load applied to the furring strips 24 to the frame work 21 through the reinforcement member 30, the bending moment is prevented from being applied to a binding member, the bending moment is reduced to support the roof materials 28, and the roof materials 28 are prevented from being shifted even when the heat insulation material 22 is increased in thickness by an external heat insulation method.例文帳に追加

これにより、胴縁２４に加わる荷重を補強部材３０を介して軸組２１に伝達することで、緊結材などに曲げモーメントが作用しないようにしたり、小さくして屋根材２８などを支持し、外断熱工法による断熱材２２を厚くしても屋根材２８等がずれないようする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing laminated ceramic electronic components, that can prevent the interlayer peeling between an internal electrode and a ceramic layer and the generation of cracks or the like, and can reduce insulation and appearance fail, when forming an external electrode after polishing a sintering body.例文帳に追加

焼結体を研磨した後に外部電極を形成する際、内部電極とセラミック層との層間剥離やクラック等の発生を防止し、絶縁不良や外観不良を低減できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a waterproofing method for a power circuit capable of reliable insulation even when an external connection terminal is provided in parallel with a circuit-mounted surface and capable of effective waterproofing in a simplified way, and to provide a power module having a power unit.例文帳に追加

外部接続端子を回路配設面に対して平行に設ける場合にも確実な絶縁を確保することができ、簡単な方法で有効な防水を図ることができる電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wooden-house external wall constructed by heat insulation work method using a synthetic resin foam as a heat insulating material, which improves fireproof performance of wooden houses.例文帳に追加

合成樹脂発泡体を断熱材として用いた外断熱工法の木造住宅において、防火性能を向上させ、平成１４年６月施行の建築基準法第２条第８号に規定される防火構造となることが可能な木造住宅の防火外断熱壁構造を提供する。 - 特許庁

To provide an exterior wall structure which is constructed by an outside insulation method, which enables a heat insulating material, vertical furring strips, etc. to be easily constructed in a framework, and which enables a load of the vertical furring strips and that of an external facing material, provided in a tensioned state on the vertical furring strips, to be surely borne by the framework.例文帳に追加

外断熱工法によって施工された外壁構造であって、軸組に対する断熱材や縦胴縁等の施工が容易に行えると共に縦胴縁やこの縦胴縁上に張設される外装材の荷重を上記軸組に確実に支持させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a radio IC tag for making it difficult to peel resin for coating, and for making it easy to handle with a film for fixation by providing an internal IC chip with high thermal insulation properties and water preventing properties to an external environment without using any metal which becomes an obstacle to radio communication.例文帳に追加

外部環境に対して内部のＩＣチップに高い断熱性と防水性とを与え、かつ無線通信に障害となる金属を使用しないうえ、被覆用樹脂が剥離し難く、固定用フィルムの取り扱いが容易な無線ＩＣタグの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.例文帳に追加

アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element having a bump structure which reduces external stress to be generated in a manufacturing process of the element, especially, in a rear face polishing process, and less damages an interlayer insulation film which constitutes a circuit, and also to provide its manufacturing method, and a semiconductor device including the semiconductor element and its manufacturing method.例文帳に追加

半導体素子の製造工程、特に半導体素子の裏面研磨工程で生じる外的応力を緩和し、回路を構成する層間絶縁膜へのダメージを軽減できるバンプ構造を備えた半導体素子及びその製造方法、並びにこの半導体素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an external heat insulation construction method for a wooden framework, having enough fire resisting performance capable of dispensing with an interior material containing a fire resisting gypsum plaster board which is applied after a board having a fireprotecting performance or mortar is applied to the outside of a strut in the conventional construction method for the wooden framework.例文帳に追加

従来木造軸組の施工方法である柱の外側に防火性能を有するボードやモルタル施工を行った後、柱の内側に耐火性石膏ボード覆いを行う方法に対し、この耐火性石膏ボードを含む内装材を省略しながらかつ充分な防火性能を有する木造軸組外断熱工法の開発である。 - 特許庁

To provide an SF6 gas recovery device and a method therefor, capable of recovering completely without discharging to the external world and transferring into another vassel, SF6 gas (insulation gas) sealed in a pressure vessel of a high-voltage apparatus or in a sealed vessel used in a power plant, a substation, an accelerator facility or the like.例文帳に追加

発電所、変電所、加速器施設等において使用される高電圧機器の圧力容器または密封容器中に封入されるＳＦ６ガス(絶縁ガス)を、外界に放出することなく完全に回収して別容器に移送を行えるＳＦ６ガス回収装置、及びその方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrical inspection method of a film carrier tape for mounting determinable electronic components, without generating external appearance defects due to discharge breakage until a distance between projections extended between pieces of wiring is a comparatively long wiring pattern so that the insulation fault can be caused by folding a film carrier, and to provide an electrical device and a computer-readable recording medium.例文帳に追加

例えばフィルムキャリアを折り曲げることにより絶縁不良が引き起こされる可能性があるような、配線間に延出する突起間の距離が比較的長い配線パターンまで、放電破壊による外観不良を生じることなく判別可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。 - 特許庁

In the probe substrate for inspection that is provided with a substrate having insulation properties, a specific wiring pattern that is formed on the substrate, and a metal-plated projection that is formed, so that it is electrically connected onto the wiring pattern and comes into contact with the external terminal of a semiconductor device an electronic device, the metal- plated projection is formed through electroless plating method.例文帳に追加

絶縁性がある基板と、前記基板上に形成された所定の配線パターンと、前記配線パターン上に電気的に接続されるように形成され、半導体装置もしくは電子装置の外部端子と接触する金属めっき突起とを備えた検査用プローブ基板であって、前記金属めっき突起は、無電解めっき法で形成された金属めっき突起である。 - 特許庁