「package crack」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Consequently, generation of package crack is suppressed and reliability of the semiconductor device is enhanced.例文帳に追加

これにより、パッケージクラックの発生が抑制され、半導体装置の信頼性が向上する。 - 特許庁

When the mark 62 is removed from the center, the crack is difficult to occur in the IC package 36.例文帳に追加

これに対し、マーク６２を中心から外せば、ＩＣパッケージ３６に割れ等が起き難くなる。 - 特許庁

Thus, the generation of the package crack is suppressed and the reliability of the semiconductor device is improved.例文帳に追加

これにより、パッケージクラックの発生が抑制され、半導体装置の信頼性が向上する。 - 特許庁

A pressure within the package 10 is released through the crack 26 and the non-woven fabric 22.例文帳に追加

亀裂２６及び不織布２２を通してパッケージ１０内の圧力が逃がされる。 - 特許庁

Since the non-woven fabric 22 covers the outside part, the crack 26 is not expanded and the package 10 is not broken.例文帳に追加

不織布２２が外側を覆っているので亀裂２６は拡大せず、パッケージ１０は破裂しない。 - 特許庁

To provide a technology which can control a crack of a package at the time of soldering reflow in a semiconductor device having a resin-sealed package.例文帳に追加

樹脂封止型パッケージを有する半導体装置において、半田リフロー時のパッケージクラックを抑制することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a chip supporting substrate for a small semiconductor package which is excellent in reliability by preventing a package crack.例文帳に追加

パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケージ用チップ支持基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package, capable of preventing problems such as damage, deformed crack or crack in dividing a frame sheet into individual packages even when the package downsized in accordance with demands of integration is manufactured using the multiple patterning.例文帳に追加

集積化の要望に応じて小型化されたパッケージを多数個取りの製造を行う場合においても、個別に分割する際に破損や、異形割れ、クラックが発生する問題のないパッケージの製造方法を提供することである。 - 特許庁

At reflow of the semiconductor package, the gas and steam occurring from the bonding material is surely discharged outside the package through the vent hole, preventing a package crack.例文帳に追加

半導体パッケージのリフロー時に接着材から発生するガスや水蒸気はベント穴により確実にパッケージ外に放出でき、パッケージクラックを防止する。 - 特許庁

To provide a wafer level semiconductor package that can prevent crack and flaking at the interface between different materials in the package to improve reliability of the package.例文帳に追加

半導体パッケージの異種材料間接合部分で発生するクラック及び剥離現象を防止してパッケージの信頼性を高めることができるウェハレベル半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-sealing epoxy resin composition, capable of reducing package crack even in a high temperature solder reflow treatment.例文帳に追加

高温のハンダリフロー処理においてもパッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a mold for a semiconductor device that can prevent a crack of a package of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケージのクラックを防止することができる半導体装置用金型を提供する。 - 特許庁

To provide an IC package composition that excels in crack resistance at high temperature, and further has high thermal conductivity and flame retardancy.例文帳に追加

高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of a crack on an insulating substrate of a package with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成でパッケージの絶縁性基板のクラックの発生を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package avoiding generation of a crack in an internal connection terminal to increase the reliability.例文帳に追加

内部接続端子にクラックを生じさせない、信頼性を高めたパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability by preventing a package crack even if a encap sulation resin and a die pad are delaminated.例文帳に追加

モールド樹脂とダイパッドとが剥離してもパッケージクラックを防止することにより、信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein inspection of crack can be conducted without breaking such as disassembling of a resin package or peeling of a wire line.例文帳に追加

樹脂パッケージを分解したり、ワイヤ線を剥離させたりして破壊しなくてもクラック検査を行える構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the absence of a filling synthetic resin, a void, or a crack of the package 19 does not occur on the part of the margin width W1.例文帳に追加

このため、余裕幅Ｗ1 の部位で、合成樹脂の未充填やボイド、あるいはパッケージ１９の割れが発生せずに済む。 - 特許庁

To achieve a solid-state imaging element package constituted in structure to protect inside of a package from heat generated when a solid-state imaging element package is connected through the soldering to a circuit board, and to prevent peeling or crack due to the heat of optical members such as an optical low-pass filter or the like adhered to the front surface of the package.例文帳に追加

個体撮像素子パッケージの回路基板への半田接続時の熱からパッケージの内部を保護するとともに、パッケージ前面に貼り付けられた光学ローパスフィルター等の光学部材の熱による剥がれや割れを防止する構造を備えた個体撮像素子パッケージを実現する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting resin-made hollow package capable of preventing positional deviation of the package due to a thermal stress in mounting, peeling of mounting paste and crack.例文帳に追加

実装時の熱応力によるパッケージの位置ずれ、及び実装ペーストの剥離や亀裂の発生を防止できる面実装タイプ樹脂製中空パッケージを提供すること。 - 特許庁

To well recognize defect when a crack is generated in a solder ball with a package using the solder ball such as a BGA package and CSP mounted on an equipment.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージやＣＳＰなどの半田ボールを用いたパッケージが機器に実装された状態にて、半田ボールにクラックが入ったときの欠陥を良好に認識する。 - 特許庁

Since stress is easily concentrated on a center part of the IC package 36, the crack easily occurs in the IC package 36 with a mark 62 as a start when the mark 62 is given to the center part.例文帳に追加

ＩＣパッケージ３６の中心部分は応力が集中し易いので、この部分にマーク６２が付けられると、そのマーク６２を起点としてＩＣパッケージ３６に割れ等が発生し易い。 - 特許庁

To provide a compact semiconductor package that can reduce a size, a thickness, and costs conspicuously, can improve density, has superior reliability, such as package crack prevention, and can reduce the number of vent holes or eliminate them.例文帳に追加

小型化、薄型化、高密度化、低価格化に優れ、かつ、パッケージクラック防止等の信頼性に優れ、また、ベントホール数を低減または削除できる小型の半導体パッケ−ジを提供する。 - 特許庁

To provide a chip-type solid electrolytic capacitor that can enhance a mechanical lead terminal's strength and can inhibit defective appearances such as a package crack and package chipping and occurrence of leakage current failure.例文帳に追加

機械的なリード端子強度の向上を図ることができ、パッケージクラックやパッケージ欠けなどの外観不良及び漏れ電流不良の発生を抑えたチップ型固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition hardly causing separation of adhesive interface and package crack even when being exposed to a severe reflow conditions, and achieving high package reliability in the package having a semiconductor chip mounted thereon.例文帳に追加

半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a tacky adhesive composition hardly causing separation of adhesive interface and package crack even when being exposed to a severe reflow condition, and achieving high package reliability in the package having a thin semiconductor chip mounted thereon.例文帳に追加

薄い半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる粘接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing that can give a one-face sealing type package with reduced warpage and excellent reflow crack resistance and provide a one-face sealing type semiconductor device of reduced warpage and excellent reflow crack resistance that is sealed by using this epoxy resin for sealing.例文帳に追加

反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型のパッケージが得られる封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること、及びその封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されている反りが少なくて、且つ、耐リフロー性に優れる片面封止型半導体装置をを提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which does not cause adhered interface peeling and package crack, even when exposed on severe reflow conditions, and can achive high package reliability, in a semiconductor device in which thinned semiconductor chips are laminated in many layers and in a high density.例文帳に追加

薄型化しつつある半導体チップを多積層し高密度化された半導体装置において、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面の剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package device in which trouble such as a crack, a disconnection or the like is difficult to occur in a mounting connection section even when external force is applied after mounting connection and mounting bonding strength is increased, and to provide a substrate for mounting the semiconductor package device.例文帳に追加

実装接続後に外力が加わっても、実装接続部分にクラックや断線等の不具合が発生しにくい、実装接続強度を向上させた半導体パッケージ装置および半導体パッケージ装置実装用基板を提供する。 - 特許庁

To join a substrate for forming a functional portion of a micro-device with a lid member comprising a glass plate or the like, while omitting a package material made of a ceramic or a resin, and to prevent defective airtightness caused by a crack, a crazing or the like resulting from differential thermal expansion between the substrate and the lid member, in micro-package structure.例文帳に追加

マイクロパッケージ構造において、セラミックや樹脂製のパッケージ材料を省略して、マイクロデバイスの機能部分を形成する基板とガラス板等からなる蓋材とを接合し、かつ基板と蓋材との熱膨張差による割れやヒビ等の気密不良を防止する。 - 特許庁

To provide a package for microwave power FET which reduces cavity resonance frequencies, which are generated in the semiconductor element mounting part and sidewalls of the package for microwave power FET and the space on the outside of the sidewalls, and prevents a crack in a ceramic film and the like from being generated.例文帳に追加

ＦＥＴ用パッケージの半導体素子搭載部および側壁や、側壁の外側の空間に発生する空洞共振周波数を低減させ、セラミッククラック等を防止するマイクロ波パワーＦＥＴ用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing semiconductors capable of obtaining superior filling property even in the case of increasing the amount of an inorganic filler and capable of reducing a package crack.例文帳に追加

無機充填材の量を多くした場合であっても優れた充填性を得ることができるとともに、パッケージクラックを低減することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To achieve high transparency, thixotropy, and crack resistance at the same in a photosemiconductor package sealing resin material principally composed of a curable epoxy composition.例文帳に追加

硬化性エポキシ組成物から主として構成される光半導体パッケージ封止樹脂材料に、良好な透明性と高チクソ性と良好な耐クラック性とを同時に実現する。 - 特許庁

To obtain a sealing epoxy resin having excellent solder heat resistance and not causing crack, peeling, etc., even in application to a surface mount package and its use.例文帳に追加

優れた半田耐熱性を有し、表面実装型パッケージに適用してもクラックや剥離などが生ずることのない封止用エポキシ樹脂及びその用途を提供する。 - 特許庁

To provide a package structure of an optodevice capable of preventing the breakage of a wire or the destruction of the optodevice and preventing the crack of a light transmissive resin.例文帳に追加

オプトデバイスのパッケージ構造に関して、ワイヤの破断やオプトデバイスの破壊を防止し、かつ、光透過性樹脂のクラックを防止することにある。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device packaged by bonding two semiconductor chips in which generation of package crack in the upper semiconductor chip and deterioration of connection reliability are suppressed.例文帳に追加

２枚の半導体チップを接合しパッケージ化した半導体装置において、上側の半導体チップのパッケージクラックの発生や接続の信頼性の悪化を抑制する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plastic package capable of assuring an airtight reliability by preventing a crack of a copper plated resin board by an Au-Sn alloy for bonding a solder ball.例文帳に追加

半田ボール接着のＡｕＳｎ合金による銅張り樹脂基板のクラックを防止し、気密信頼性を確保することができるプラスチックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic-made package for housing a semiconductor element that is disposed in a cut portion of a frame body and hardly has a crack in a nearly-projection-sectioned terminal support.例文帳に追加

枠体の切欠き部内に配置されるセラミック製で且つ断面ほぼ凸形の端子支持体に前記クラックが生じにくい半導体素子収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing a semiconductor element which can operate stably the semiconductor element housed in interior for a long term, while a crack beginning at the corner of the opening of an insulating resin board does not occur.例文帳に追加

絶縁樹脂板に開口部の角部を起点としたクラックが発生することがなく、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり安定して作動させることが可能な半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin forming material for sealing that has excellent reflow crack resistance and void properties with reduced chip shift even in the thin surface-mounting type package and provide electronic part device equipped with elements sealed with the same.例文帳に追加

薄型の表面実装型パッケージにおいてもチップシフトが少なく、耐リフロークラック性及び耐ボイド性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition superior in solder crack resistance even by the high temperature solder reflow processing of about 260°C used for lead-free solder, and to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition which is excellent in solder crack resistance even under high-temperature solder reflow treatment at about 260°C used for lead-free solder, and also to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting adhesive composition excelling in solder crack resistance even by a high-temperature solder reflow process at around 260°C used for lead-free solder, and to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加

鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック製に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive film capable of reducing occurrence of a reflow crack on a package even when it is picked up in a state that a pressure sensitive adhesive is adhered to an adhesive layer; and to provide a tape for processing a semiconductor wafer.例文帳に追加

粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。 - 特許庁

To provide a lid material for airtight sealing that does not contain Pb, maintains a bonding state, even when soldering a package onto a circuit board, is advantageous in terms of cost, and eliminates the problem of degradation in airtightness due to crack generation.例文帳に追加

Ｐｂを含有せず、パッケージを回路基板にはんだ付けする際にも接合状態を保ち、コスト面でも有利でかつ亀裂発生による気密性の低下の問題を解決できる気密封止用リッド材を提供する。 - 特許庁