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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > polishing clothの意味・解説 > polishing clothに関連した英語例文

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polishing clothの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 606



例文

Further, the top ring 1 for holding a polishing object 4, includes: a top ring body 1A for compressing the polishing object 4 with respect to a polishing cloth 6; and a compression ring 3 provided around the top ring body 1A and vertically movably disposed, the compression ring 3 having gas releasing holes 3i formed for discharging gas.例文帳に追加

また、ポリッシング対象物4を保持するトップリング1であって、トップリング1は、ポリッシング対象物4を研磨布6に対して押圧するトップリング本体1Aと、トップリング本体1Aの周囲に設けられ、上下動自在に配置された押圧リング3とを有し、押圧リング3には、気体を排出するためのガス抜き孔3iを形成したトップリングにある。 - 特許庁

Article 121 The employer shall provide a cover on a buffing machine (excluding the one using a cloth buff or a cork buff) other than the parts necessary for polishing. 例文帳に追加

第百二十一条 事業者は、バフ盤(布バフ、コルクバフ等を使用するバフ盤を除く。)のバフの研まに必要な部分以外の部分には、覆いを設けなければならない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

To provide a wiping cloth having functions of polishing objects and wiping off stains and fine dust and the like as well as of wiping off liquids including water and oil.例文帳に追加

水分および油分という液体の拭き取り性に加えて、対象物を磨いたり、汚れや細かい粉塵等を拭い取る機能も担うことができる拭き布を提供する。 - 特許庁

The insulation layer 24 is polished along its surface pattern by using an elastic polishing cloth to loosen the inclination in the side wall of the step of the insulation layer 24.例文帳に追加

弾性を有する研磨布を用いることで絶縁膜24をその表面形状に沿って研磨することにより、絶縁膜24の段差側壁の傾斜を緩やかにする。 - 特許庁

例文

DEVICE FOR PERFORMING TREATMENT SUCH AS GRINDING AND POLISHING CARD CLOTH FOR FIBER TREATMENT IN SPINNING MACHINERY, SUCH AS FLAT CARD, ROLLER CARD AND CLEANER例文帳に追加

特にフラット・カード、ローラ・カード、精選機などの紡績機械において繊維処理用針布を特に研削および/または研磨するなどの処理を行う装置 - 特許庁


例文

The dust suction plate 33 is obtained by molding Fe tourmaline to be a plate shape, so that dust and fluff attached onto the front surface of the polishing cloth N are sucked.例文帳に追加

吸塵プレート33は、鉄電気石をプレート状に成形したものにより研磨布Nの表面に付着している埃や毛羽を吸引可能なものを採用してある。 - 特許庁

The polishing cloth 113 used for conducting CMP is made to contain a component 112 (catalase) having a catalytic function for accelerating oxidation power of an oxidizer 111 contained in the slurry 106 for CMP.例文帳に追加

CMPを行う際に用いられる研磨布113にCMP用スラリ106に含まれる酸化剤111の酸化力を促進させる触媒機能を有する成分(カタラーゼ)112を持たせる。 - 特許庁

A chemical ejector 5 is installed above the polishing surface plate 1 and liquid chemical 6 (substance dispersing chromium oxide abrasive grains in hydrogen peroxide water) is dripped on the abrasive cloth 2 from the ejector 5.例文帳に追加

研磨定盤1の上方において注液器5が設置され、注液器5から薬液(過酸化水素水に酸化クロム砥粒を分散させたもの)6が研磨布2上に滴下される。 - 特許庁

Electrolyte is flowed to the polishing cloth 11 all the time, and the fine pore h is corrected by rotation of the electrode bar 10 while a voltage is applied between the metal plate P and the electrode bar 10.例文帳に追加

研磨布11に電解液を常時流したままで、金属板Pと電解棒10の間に電圧をかけながら電極棒10を回転して微細孔hの修正を行う。 - 特許庁

例文

In order to maintain the wooden product, it is only required to directly wipe this wooden product for several minutes as it is with the polishing cloth for the wooden product, thereby making the wooden product glossy.例文帳に追加

木製製品の手入れにおいては、本発明の木製製品の艶出し用クロスを用いて、木製製品をそのまま数分間直接拭けばよく、これによって、木製製品に艶やかな光沢を与えることができる。 - 特許庁

例文

As a result, for the outer periphery of the silicon wafer W, a contact area per unit time with the polishing cloth 13 and pressure per unit area become large as compared with the center part.例文帳に追加

結果、シリコンウェーハWの外周部はその中心部に比べて、研磨布13との単位時間当たりの接触面積、単位面積当たりの圧力が大きくなる。 - 特許庁

Pressure in a pressure chamber 12 is controlled to adjust the applied pressure by the piston 12, thus adjusting the contact pressure distribution between the wafer 1 and polishing cloth at the circumferential section.例文帳に追加

圧力室12内の圧力を制御してピストン12による加圧力を調整することにより、周縁部におけるウエーハ1と研磨布との間の接触圧力分布の調整を行う。 - 特許庁

A peripheral part of a silicon wafer W is made to protrude closer to a polishing cloth 13 than the center part thereof by an easy and low cost method wherein a spacer 16 is removably stuck to the backside of the peripheral part of the silicon wafer W.例文帳に追加

シリコンウェーハWの外周部の裏面にスペーサ16を着脱自在に貼着するという簡単で低コストな方法で、シリコンウェーハWの外周部を、その中央部よりも研磨布13に向かって突出させる。 - 特許庁

Pressure force by the piston 12 is adjusted by controlling a pressure in the pressure chamber 13, and distribution of contact pressure between a surface of the wafer 1 in the peripheral edge part and a polishing cloth is adjusted.例文帳に追加

圧力室13内の圧力を制御してピストン12による加圧力を調整し、周縁部におけるウエーハ1の表面と研磨布との間の接触圧力分布の調整を行う。 - 特許庁

The double-sided adhesive tape for the polishing cloth fixing has a thermal reaction type adhesive layer containing a polyurethane resin on one surface of a substrate and has a pressure-sensitive adhesive layer on the other surface of the substrate.例文帳に追加

ポリウレタン樹脂を含有する熱反応型接着剤層を基材の一方の面に有し、感圧粘着剤層を前記基材の他方の面に有する研磨布固定用両面接着テープ。 - 特許庁

To provide a fabric for abrasive cloth that reduces the rate of occurrence of defects (scratches) on a surface of an object to be polished and which is made of ultrafine polytrimethyleneterephtalate having excellent polishing efficiency.例文帳に追加

本発明の目的は、被研磨物表面の欠点(スクラッチ)発生率を低減させることが可能であり、かつ研磨能率に優れた極細ポリトリメチレンテレフタレートからなる研磨布用布帛を提供することにある。 - 特許庁

Sequentially, the surface 121 of the sample piece 102 exposed by removing the coating material 103 is brought into contact with the polishing cloth fixed to a rotating polish plate, so as to polish the surface 121 of the sample piece 102.例文帳に追加

引き続いて、被覆材103が除去されて露出した試料片102の表面121を、回転する研磨板に固定された研磨布に当接させ、試料片102の表面121を研磨する。 - 特許庁

A ring-shaped trough 14 as a collecting device, which has an upper end opening portion 14a, is disposed in the space 13 along the outer peripheral surface of the polishing table 11, in such a way as to partially face to the abrasive cloth 12.例文帳に追加

この空間13内に、その一部が臨むようにして、上端開口部14aを有する、回収装置としてのリング状のトラフ14を、研磨テーブル11の外周面に沿って配置する。 - 特許庁

The coating film is polished with a polishing cloth of which a fiber density of a surface layer is 30 kg/m^3 or more using an abrasive including an abrasive grain of which a grain shape is spherical.例文帳に追加

塗膜を、表層の繊維密度が30kg/m^3以上の研磨布で、粒子形状が球形である砥粒を含む研磨剤を用いて研磨作業を行なう。 - 特許庁

As the result, the quantity of rebound R1 of the cloth 11 at the polishing of the ground surface is reduced, and a pressure per unit area to the outer peripheral part of the wafer is reduced more than that per unit area to the center part of the wafer.例文帳に追加

結果、研磨時の研磨布11のリバウンド量R1が減少し、ウェーハ外周部はその中心部よりも単位面積当たりの圧力が小さくなる。 - 特許庁

To improve flatness on the peripheral part of a semiconductor wafer and to prolong the service life of abrasive cloth in a double side polish device by canceling the distribution of load on the peripheral part of the wafer and the central part of the wafer in wafer polishing.例文帳に追加

半導体ウエハ研磨においてウエハ周辺部と、ウエハ中央部の荷重分布を解消して、ウエハ周辺部の平坦度を向上させること、並びに、両面ポリッシュ装置において研磨クロスの長寿命化を図る。 - 特許庁

The polishing cloth used to polish a chemical mechanical polish includes a molding product made of a (meth)acrylic copolymer having an acid value of 10-100 mgKOH/g and a hydroxyl group value of 50-150 mgKOH/g.例文帳に追加

化学機械研磨に用いられる研磨布であって、酸価が10〜100mgKOH/g、水酸基価が50〜150mgKOH/gである(メタ)アクリル共重合体からなる成形体を備えることを特徴とする。 - 特許庁

After that, an adjusting plate 4 comprising the same material as an object part of a workpiece to be polished is rotated and pressed to the polishing cloth 14, and the action surface 48 is smoothed for about 60 sec.例文帳に追加

その後、被加工物の研磨対象と同種の材料からなる調整板54を回転させながら研磨布14に押圧し、60秒程度作用面48を平滑化する。 - 特許庁

The method further comprises a step of providing first and second polishing cloth holes 6a, 6b as pressure variable parts at facing positions to a center of the part 9 of the clothes 11, 12.例文帳に追加

各研磨布11,12の、被処理部9の中央部に対向する位置に、圧力可変部としての第1および第2の研磨布穴6a,6bを設ける。 - 特許庁

In this invention, by changing the thickness of the polishing cloth N3 or making the way of knitting oblique or the like, a rolling direction is changed during the advance of the Pachinko ball and the entire surface is uniformly polished.例文帳に追加

本発明は研磨布N3の厚さを変化させ、あるいは編み方を斜めにするなどすることにより、パチンコ玉の進行中に転がり方向の変化を生じさせるようにして全表面を均一に研磨可能としてある。 - 特許庁

Since the rotation radius of the pachinko balls B inserted into the groove 28 is smaller than the ball diameter, they are rotated a lot while they are fed to be lifted, so that they greatly get in contact with the polishing cloth 42 to be polished.例文帳に追加

溝28に入り込んだパチンコ玉Bの回転半径は玉径より小さいので、所定高さへの揚送で多く回転し、研磨布42に多く接触して研磨される。 - 特許庁

To provide a retainer ring to hold an edge part of a workpiece and to pressurize an abrasive cloth in a circumference of the workpiece and capable of polishing the workpiece by maintaining surface flatness high at low cost, etc.例文帳に追加

ワークのエッジ部を保持するとともにワークの周辺の研磨布を押圧するリテーナリングにおいて、低コストで表面平坦性を高く維持してワークを研磨することができるリテーナリング等を提供することを目的とする。 - 特許庁

USE OF AQUEOUS DISPERSION AS BINDER FOR PRODUCING ABRASIVE, ABRASIVE CONTAINING THE DISPERSION AS BINDER, ABRASIVE PAPER, ABRASIVE CLOTH AND GRINDING AND POLISHING PAD例文帳に追加

研磨材を製造するための結合剤としての水性分散液の使用並びに結合剤として該分散液を含有している研磨材、研磨紙、研磨布及びすり磨きパッド - 特許庁

After the ring-like step 12b of the releasable wafer 12 having the ring-like step on its outer peripheral edge is removed by grinding the separation surface 12a of the wafer 12 with a grinding wheel, the separation surface 12a of the wafer 12 is polished with a polishing cloth.例文帳に追加

外周縁にリング状段差を有する剥離ウェーハの分離面12aを砥石により研削してリング状段差を除去した後に、剥離ウェーハの分離面を研磨布により研磨する。 - 特許庁

Since the winding diameter of the polishing cloth 4 becomes large by the rotation of the winding shaft 6, the winding shaft 6 is slid and moved in the direction of the pay-out shaft 3 against the energizing of the coil spring 9.例文帳に追加

巻取り軸6の回転につれて研磨布4の巻取り径が大きくなるので、巻取り軸6はコイルバネ9の付勢に抗して払出し軸3の方向にスライド移動される。 - 特許庁

The chamber 64 is sucked through a pipe 68 to be at a negative pressure, and compression air is supplied to it, so the smoothing plate 54 can be sucked by the back film 64, and that it can be pressed to a polishing cloth 14.例文帳に追加

室65は、管68を介して吸引されて負圧にされるとともに、圧縮空気が供給されるようになっていて、平滑板54をバックフィルム64に吸着したり、研磨布14に押圧できるようにしてある。 - 特許庁

To accurately determine the replacement timing of abrasive cloth of a lifting polishing machine by providing a lifting belt to fit a contamination condition detecting sensor which has not been fitted.例文帳に追加

揚送ベルトの存在により、取り付け不能となっていた汚れ具合検知センサーを取り付け可能とすることにより、揚送研磨機の研磨布の交換時期を正確に判断する。 - 特許庁

The pressure surface plate 71 applies pressure downward to the polished workpiece 78 and polishes the undersurface of the polished workpiece 78 with a polishing cloth 75 by rotating a rotating surface plate 72.例文帳に追加

加圧定盤71で被研磨物78を下方に加圧しながら回転定盤72を回転させることで、被研磨物78の下面を研磨布75で研磨加工する。 - 特許庁

The pressure of an operating fluid supplied to the pressing mechanism part 17 is controlled through a pressure control valve 31 or the like to maintain the pressing force of the polishing cloth 20 to the silicon wafer 1 constant.例文帳に追加

加圧機構部17に供給される作動流体の圧力を圧力制御バルブ31等を介して制御することによって、シリコンウェーハ1に対する研磨布20の押し付け力を一定に維持する。 - 特許庁

A power supply 20 is connected with an anode of a metal plate P and a cathode of an electrode bar 10, and the electrode bar 10 is wound with a cloth polishing file 11 having water absorbability and is used as a rotary shaft of the file.例文帳に追加

金属板Pを陽極とし電極棒10を陰極として電源20に接続し、電極棒10に吸水性を有する布状のヤスリである研磨布11を巻き付け、この電極棒10をヤスリの回転軸として使用する。 - 特許庁

To provide a game ball lifting device capable of easily adjusting game ball clamping strength between a guide rail having a polishing cloth belt arranged across the front face and a lifting belt例文帳に追加

研磨布ベルトが前面に張架されたガイドレールと揚送ベルトとによる遊技球の挟持力を容易に調整できる遊技球揚送装置を提供する。 - 特許庁

On the other hand, a guide rail 31 opposing to the rotary belt 21 is provided, and a piece of polishing cloth 40 with ends is bridged so as to cover the surface of the guide rail 31.例文帳に追加

一方、この回転ベルト21に対向するガイドレール31を設け、ガイドレール31の表面を覆うように有端状の研磨布40を張架する。 - 特許庁

A polishing pad comprises a composite structure formed with a hydrophilic and water-unsoluble polymer, the hydrophilic and water-unsoluble polymer being granulated to form a non-woven or woven cloth.例文帳に追加

親水性でかつ水不溶性の高分子と複合構造を形成したことを特徴とする研磨用パッドであり、その親水性でかつ水不溶性の高分子が粒子状、不織布または織物状であることを特徴とする研磨用パッドである。 - 特許庁

A dressing process or brushing process is executed by use of a dresser 12 so that the polishing cloth used for the CMP process can again be CMP-processed, and the hydrophile processing can also be executed in the above process.例文帳に追加

CMP処理に使用した研磨布を再びCMP処理できるようにドレッサー12を用いてドレッシング処理又はブラッシング処理を行い、この処理中に親水性処理を行うこともできる。 - 特許庁

The polishing material 10 consisting of non-woven cloth is shaped rectangularly by cutting etc., compressed and fixed, and then installed on the peripheral surface of a core 52 rigidly as in a single piece using a synthetic resin.例文帳に追加

不織布研磨材10は、裁断等により矩形状とされ圧縮固定された後、合成樹脂により芯材52の外周面上に一体化されて設けられている。 - 特許庁

When a layer to be polished 16 in a wafer 1 is chemically and mechanically polished, the layer to be polished 16 is polished by using polishing cloth 4 and a film is generated on the layer to be polished 16 by electrolytic plating.例文帳に追加

ウエハ1の被研磨層16に対しての化学機械研磨の際に、被研磨層16に対しての研磨布4を用いての研磨と同時に、被研磨層16に対して電解めっきにより膜生成をおこなう。 - 特許庁

The inclined angle measuring means 10 may have a film thickness measuring part 13 for measuring film thickness of the polishing cloth 7 and an inclined angle calculating part 14 for calculating the inclined angle from the film thickness.例文帳に追加

傾斜角測定手段10は、研磨布7の膜厚を測定する膜厚測定部13と、この膜厚から傾斜角を算出する傾斜角算出部14とを有することができる。 - 特許庁

To provide an abrasive that has proper flexibility, retards plugging and excels in polishing efficiency and durability, and a foundation cloth for an abrasive that can provide the abrasive.例文帳に追加

適度な柔軟性及び可撓性を有し、かつ目詰まりが生じにくく研摩効率及び耐久性に優れた研摩材及び該研磨材を供し得る研摩材用基布に関する。 - 特許庁

A tapered surface 11a is formed in the outer peripheral part of the polishing action surface of the abrasive cloth 11, so that the pressure applied to the part of the surface to be polished of the wafer W is dispersed.例文帳に追加

しかし、研磨布11の研磨作用面の外周部にテーパ面11aが形成されているので、このウェーハWの研磨面の一部に作用する圧力が分散される。 - 特許庁

Diamond 22 of a dresser 10 is rotated and pressed to an action surface 48 of a polishing cloth 14 rotated, and tooth resetting of the action surface 48 is conducted for 15-30 sec.例文帳に追加

ドレッサ10のダイヤモンド20を回転している研磨布14の作用面48に回転させながら押圧し、作用面48の目立て15〜30秒程度を行う。 - 特許庁

The conditioner 5 receives force in a cross direction by the frictional force of an operating surface of the polishing cloth 4 and a head part 9, a balance spring 7 is deflected, and this deflection is detected by changing of a relative position of a core 12, so as to detect the frictional force.例文帳に追加

これは、研磨布とヘッド部9の作用面との摩擦力によってコンディショナは横方向の力を受けて平衡バネ7が撓み、この撓みをコア12の相対位置の変化で検出し、摩擦力を検出している。 - 特許庁

To provide a semiconductor manufacturing apparatus in which an abrasive cloth to be used at the time of CMP(chemical mechanical polishing) processing a wafer is surface-processed, and a wetness for a slurry and water on the surface is enhanced.例文帳に追加

ウェーハをCMP処理する時に使われる研磨布を表面処理し、その表面のスラリーや水に対する濡れ性を向上させる半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

Under the pull-driving section 40, a post-use housing section 37 for which a space 37a for dropping in the already used section of the polishing cloth being pulled and moved by the driving section 40 is defined is provided.例文帳に追加

引張駆動部40の下方に、該駆動部40で引張移動された研磨布の使用済み部分が落とし込まれる空間37aを画成した使用後収納部37が設けられる。 - 特許庁

To provide a polishing cloth for a wooden product by which the maintenance work of the wooden product such as flooring can simply and speedily be performed and which is gentle to environment.例文帳に追加

フローリング床などの木製製品の手入れ作業を簡便かつ短時間で行なうことができ、かつ、環境にやさしい、木製製品の艶出し用クロスを提供すること。 - 特許庁

例文

The rubber ring 80 is made of material which is elastically deformed by eccentric loading when the aforesaid loading is transmitted to the outer circumferential part of the wafer 54 through the polishing cloth 16 by way of a pressure air layer.例文帳に追加

このゴムリング80は、研磨布16からウェーハ54の外周部に加わった集中加重が圧力エア層を介して伝達されると、その集中加重によって弾性変形する材料で作られている。 - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
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