「polishing cloth」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The board held in the board storing pocket part 25 of the carrier is pressed to the surface of abrasive cloth 3a stuck to a level block from above the abrasive cloth to bring the board and the polishing cloth into rubbing motion, thereby polishing the surface of the board.例文帳に追加

定盤に貼付されている研磨布３ａ表面に、キャリアの基板収納ポケット部２５に保持された基板を研磨布上方より押し当てて基板と研磨布を擦動させて基板の表面を研磨する。 - 特許庁

If the dresser is pressed against the surface of the polishing cloth for conditioning while a silicon semiconductor substrate having unevenness is polished, the polishing wastes and polishing grains can be removed without accumulation on the polishing cloth, so that the deterioration of the polishing rate can be suppressed.例文帳に追加

ドレッサを凹凸のあるシリコン半導体基板の研磨中にこの研磨布表面に押し付けてコンディショニングを行うと研磨屑ならびに研磨粒子などを研磨布上に堆積させずに排除することができ研磨レートの低下を抑制できる。 - 特許庁

This polishing apparatus polishes a surface of a substrate SB by relatively moving the substrate SB and polishing cloth CL while the surface of the substrate SB is being pressed against the polishing cloth CL supplied with a polishing solution SLp, and has a polishing head HD, and a metal supply part MS1.例文帳に追加

研磨装置は、研磨液ＳＬｐが供給された研磨布ＣＬに基板ＳＢの表面を押付けながら基板ＳＢと研磨布ＣＬとを相対運動させることにより、基板ＳＢの表面を研磨する研磨装置であって、研磨ヘッドＨＤと、金属供給部ＭＳ１とを有している。 - 特許庁

To provide a polishing method of a semiconductor wafer devised not to cause small flaws and latent flaws on a surface of the wafer by using specific polishing cloth as polishing cloth to be used in a specular polishing process of the semiconductor wafer, especially in finishing polishing.例文帳に追加

半導体ウェーハの鏡面研磨工程、特に、仕上げ研磨で使用される研磨布として特定の研磨布を用いることによって、ウェーハ表面に微小傷や潜傷が発生しないようにした半導体ウェーハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

In a chemical polishing process, the silicon wafer is pushed against the polishing-cloth side, while a section between the silicon wafer and polishing cloth with a working liquid from a tank between a rough polishing process and a finishing polishing process is supplied, and the surface of the silicon wafer is polished.例文帳に追加

粗研磨工程と、仕上げ研磨工程の間に、タンクから加工液を、シリコンウェーハと研磨クロスとの間に供給しつつシリコンウェーハを研磨クロス側に押し当てて、シリコンウェーハの表面を研磨する化学的研磨工程が実施される。 - 特許庁

While abrasive agent is being supplied onto polishing cloth 13, that extends in a polishing surface plate 11 that is rotating, a silicon wafer W that is retained onto the wafer-retaining surface of a work chuck 15 of the polishing head 12 is allowed to slide and come into contact with the polishing cloth 13 for polishing the wafer W.例文帳に追加

回転中の研磨定盤１１に展張された研磨布１３上に研磨剤を供給しながら、研磨ヘッド１２のワークチャック１５のウェーハ保持面に保持されたシリコンウェーハＷを研磨布１３に摺接させ、このウェーハＷを研磨する。 - 特許庁

This method for the chemical-mechanical polishing comprises a process (a) for heating the temperature of a polishing cloth up to a prescribed temperature by supplying temperature-adjusted liquid such as pure water which is pre-heated to a prescribed temperature, and a process (b) for polishing a workpiece by the chemical-mechanical polishing while supplying slurry over the polishing cloth.例文帳に追加

化学機械研磨方法は、（ａ）研磨布上に温度を調整した液体、例えば所定温度に予備加熱した純水、を供給して研磨布の温度を所定温度まで昇温する工程と、（ｂ）前記研磨布上にスラリを供給して被加工物の化学機械研磨を行なう工程と、を含む。 - 特許庁

After a wafer polishing process, washing liquid 82 is supplied from the washing liquid jet hole 60 to polishing cloth 16 and jetted from the surface plate washing nozzle 84 to the polishing cloth 16.例文帳に追加

ウェーハ研磨加工が終了すると、洗浄液噴射口８０から研磨布１６に洗浄液８２を供給するとともに、定盤洗浄ノズル８４から研磨布１６に向けて洗浄液８２を噴射する。 - 特許庁

Since the fixing body 25 becomes in a state of preventing disengagement and fixes the polishing cloth 40 to the body 21, in such polishing body 20, the attachment of the polishing cloth 40 becomes stable and can be replaced easily.例文帳に追加

このような研磨体２０は、固定体２５が本体２１に対して抜け止め状態になると共に研磨布４０を本体２１に固定するため、研磨布４０の取付状態が安定すると共に、その取替えが容易となる。 - 特許庁

To provide a polishing cloth capable of uniformly mixing two or more kinds of abrasives on the polishing cloth, a polishing device and a manufacturing method of semiconductor device.例文帳に追加

２種類以上の研磨剤を研磨布上で均一に混合することができる研磨布及び研磨装置ならびに半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The planarization processing apparatus 10 also has a cleaning stage 23 for cleaning a polishing cloth 56 of the polishing stage 22 to clean the dirty polishing cloth 56 in the same apparatus 10.例文帳に追加

また、研磨ステージ２２の研磨布５６を洗浄する洗浄ステージ２３を平面加工装置１０に設置し、研磨布５６が汚れた時に、研磨布５６を同一装置１０内で洗浄する。 - 特許庁

The ring 3 can prevent a force with which a polishing surface is pressed on a polishing cloth 7 in the peripheral region of the plate 1 to be polished from being decreased by the friction between the plate 1 to be polished and the polishing cloth 7.例文帳に追加

被研磨板１とガイド５が研磨布７と摩擦することにより生じる被研磨板１の周辺領域で研磨面が研磨布７を押圧する力の低下を、リング３の存在により防ぐことができる。 - 特許庁

A cleaning stage 23 for cleaning a polishing cloth 56 of the polishing stage 22 set in the apparatus for machining the planar surface 10 cleans the polishing cloth 56 in the identical apparatus 10, when it is smeared.例文帳に追加

また、研磨ステージ２２の研磨布５６を洗浄する洗浄ステージ２３を平面加工装置１０に設置し、研磨布５６が汚れた時に、研磨布５６を同一装置１０内で洗浄する。 - 特許庁

To provide an abrasive cloth suppressing a polishing trace on a polished surface and equalizing the amount of polishing over the entire polished surface; and method and device for polishing a single side of a wafer by using the abrasive cloth.例文帳に追加

被研磨面の研磨痕を抑制し、且つ、被研磨面全体に亘り研磨量を均一化することができる研磨布、並びに、該研磨布を用いたウェーハの片面研磨方法および片面研磨装置の提供。 - 特許庁

The recessed part 110 is formed so that the contained quantity of the polishing agent per unit area on the surface of the polishing cloth becomes smaller toward an outer circumferential part from a center part of the polishing cloth 100.例文帳に追加

凹部１１０は、研磨布の表面における、単位面積当たりの研磨剤保持量が、研磨布１００の中心部から外周部に向かうにしたがって小さくなるように形成されている。 - 特許庁

This jig for polishing has a polishing cloth 7 adhered to the upper surface plate or the lower surface plate 12 of a polisher, and a surface form heater 14 covered by the polishing cloth 7.例文帳に追加

研磨機の上定盤１または下定盤１２に接着される研磨布７と、研磨布７に被覆される面状ヒータ１４とを有する研磨用治具である。 - 特許庁

In the polishing cloth having grooves formed in the surface of the body and employed for polishing a work, the angle between the surface of the polishing cloth body and the side face of the groove is set not smaller than the chamfer angle of the work.例文帳に追加

研磨布本体の表面に形成された溝を有しかつワークの研磨処理に用いられる溝入り研磨布において、前記研磨布本体の表面と前記溝の側面とのなす角度が、ワークの面取り角度以上であるようにした。 - 特許庁

The slurry 106 fed on the polishing cloth 113 is activated by the catalytic function of the polishing cloth, and the activation of the slurry increases chemical action for markedly improving the polishing speed.例文帳に追加

研磨布１１３上に供給されたスラリ１０６は研磨布の触媒機能によって活性化され、スラリが活性化されることによって化学的作用が強まり研磨速度は飛躍的に向上する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of abrasive cloth capable of improving flatness of a polishing object surface and the abrasive cloth.例文帳に追加

被研磨物表面の平坦度を向上させることができる研磨布の製造方法および研磨布を提供する。 - 特許庁

In the installation of the polishing cloth 21, the cloth pressing means 31 press the edge parts 21a by only stretching both ends and closing the door 13.例文帳に追加

研磨布２１の装着は、両端を引き延ばして扉を閉じるだけで布押さえ手段３１により縁部２１ａが押さえ付けられる。 - 特許庁

A takeout slot 37b of the used cloth storage part 37 is covered with the polishing cloth on the upstream side in the pullingly moving direction of the tension driving part 40.例文帳に追加

使用後収納部３７の取出口３７ｂは、引張駆動部４０より引張移動方向の上流側の研磨布で覆われる。 - 特許庁

This cloth for polishing the coins or medals is characterized by consisting of a laminated material of the cloth, a synthetic resin and/or a mesh sheet.例文帳に追加

布帛と、合成樹脂および／またはメッシュシートとの積層体からなることを特徴とするコインまたはメダル用研磨布帛。 - 特許庁

The polishing cloth pulled out from the unused cloth storage box 30 is laid across an opposed part to the lift belt 12 from the upper end to the lower end.例文帳に追加

使用前収納箱３０から引き出された研磨布は、揚送ベルト１２との対向部に上端から下端までに亘って掛渡される。 - 特許庁

To provide an abrasive cloth capable of extending a life of polishing, by providing dressing performance for the abrasive cloth itself.例文帳に追加

研磨布自体にドレッシング性を持たせ、研磨寿命を長くすることができる研磨布を提供すること。 - 特許庁

An adhesive coated to the outer peripheral surface of the core part 18 and an adhesive reserved in the adhesive reserving groove in the flange part 19 are intruded into a gap between the polishing cloth paper sheets in the central part of the polishing cloth paper assembly, thereby tightly adhering the polishing cloth paper assembly.例文帳に追加

中芯部１８の外周面に塗布した接着剤と、フランジ部１９の接着剤溜り溝に溜めた接着剤を、研磨布紙集合体の中心部分の研磨布紙片相互間に浸入させることにより、研磨布紙集合体を強固に接着するようにした。 - 特許庁

When a tensile force works on the polishing cloth 20 in the direction of the arrow A, the polishing cloth 20 is spread tensely to be raised at the rear rim part 107 thereof while the front rim part 106 is pressed against a resistance plate 120 conversely to increase the gripping force of the polishing cloth 20.例文帳に追加

研磨布２０に矢印Ａ方向への張力が作用すると、研磨布２０がピンと張られて後縁部１０７を持ち上げられ、逆に前縁部１０６は抵抗板１２０に押し付けられ、これらによる研磨布２０の挟持力がアップする。 - 特許庁

To provide a dresser for polishing cloth, creating a uniformly polished surface on a surface of the polishing cloth, eliminating scratches on a wafer by the polishing cloth, in particular, caused by dissociation of grains, and decreasing a sintering temperature of a holding material, and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

研磨布用ドレッサーが研磨布表面に均一な研磨面を創出し、特に脱粒に起因する研磨布によるウェハのスクラッチがなくなり、しかも、保持材の焼結温度を低くできるようにした研磨布用ドレッサー及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the case of polishing an object 14 to be polished with an abrasive cloth 13, a surface shape of the abrasive cloth 13 is measured after polishing or during polishing, and a condition of flattering processing of the abrasive cloth 13 is optimized by feeding back the measurement results.例文帳に追加

研磨布１３を用いて被研磨物１４の研磨を行う場合に、研磨後および／または研磨中に研磨布１３の表面形状を測定し、その測定結果をフィードバックして研磨布１３の平坦化処理条件を最適化する。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing method of an embodiment comprises: a process of contacting a polishing target film on a semiconductor substrate (14) with a rotating polishing cloth (12) supported by a turn table (11); and a process of polishing the polishing target film by supplying a polishing foam (15) to a region on the polishing cloth where the polishing target film contacts.例文帳に追加

実施形態の半導体装置の製造方法は、ターンテーブル（１１）に支持され回転している研磨布（１２）に半導体基板（１４）上の被研磨膜を当接させる工程と、前記研磨布上における前記被研磨膜が当接する領域に、研磨フォーム（１５）を供給して前記被研磨膜を研磨する工程とを具備する。 - 特許庁

To polish a target film, this semiconductor device polishing method relatively moves a polishing board and a substrate, supplying the corresponding metal polishing solution to a metal oxide solubilizing agent, an abrasive grain, a detergent preventing abrasive grain subsidence, a moisture-contained metal polishing solution and a polishing cloth for the polishing board and pressing the substrate having the target film to the polishing cloth.例文帳に追加

酸化金属溶解剤、砥粒、砥粒を沈降させない界面活性剤及び水を含有することを特徴とする金属用研磨液及び研磨定盤の研磨布上に該金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する半導体デバイスの研磨方法。 - 特許庁

In a polishing method using a polishing cloth 5 while a compound semiconductor crystal wafer 4 is applied with a polishing liquid, use of an alkali water solution as the polishing liquid decreases the surface tension of the polishing liquid, so that the haze is less, when the compound semiconductor crystal wafer 4 is dismounted from the polishing cloth 5 after polishing is completed.例文帳に追加

化合物半導体結晶ウェハ４に研磨液を供給しながら研磨布５で研磨する方法において、研磨液にアルカリ性水溶液を用いることにより、研磨液の表面張力が低下し、ポリッシュ終了後に化合物半導体結晶ウェハ４を研磨布５から取り外す時のヘイズが少なくなる。 - 特許庁

Okara is used for polishing Noh stage and Shosa-ita (board for shosa (the steps and movements of Kabuki and Noh actors)) with a dry cloth to make them smooth and glossy. 例文帳に追加

能舞台や所作板はすべりをよくし、つやを出すためにおからで乾拭きをする。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

LAPPING POLISHING CLOTH, AND METHOD OF LAPPING SILICON ELECTRODE FOR PLASMA ETCHING DEVICE例文帳に追加

ラッピング用研磨布、プラズマエッチング装置用シリコン電極のラッピング方法 - 特許庁

To provide a polishing cloth capable of securing followability to a material to be polished and improving flatness property.例文帳に追加

被研磨物に対する追随性を確保し平坦性を向上させることができる研磨布を提供する。 - 特許庁

POLISHING CLOTH, CMP APPARATUS PROVIDED WITH SAME, CMP METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

研磨クロス、それを備えたＣＭＰ装置、ＣＭＰ研磨方法、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

Then, the polishing cloth 40 can be strongly pressed intensively to the dirt of the top plate.例文帳に追加

従って、研磨布４０を集中的に天板上の汚れに強く押し付けることが出来る。 - 特許庁

This polishing cloth 10 has a hard surface layer 1 of dispersing an organic fiber material in resin.例文帳に追加

研磨クロス１０は、有機系の繊維材料が樹脂中に分散された硬質の表面層１を有する。 - 特許庁

This polishing composite material is formed by fixing an abrasive grain and carbon fiber to a base material such as a base board and cloth.例文帳に追加

基板、布などの母材に砥粒と炭素繊維を固着させた研磨用複合材とする。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE FOR MAGNETIC DISK, METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC DISK, AND POLISHING CLOTH例文帳に追加

磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスクの製造方法及び研磨布 - 特許庁

Surface tensile force of the water intruded in the fine multiholes works between the installing pad 1 and the polishing cloth.例文帳に追加

微多孔に浸入した水の表面張力が装着パッド１及び研磨布間に作用する。 - 特許庁

To provide a polishing roll capable of realizing a highly accurate planarization of a surface of an abrasive cloth.例文帳に追加

研磨布の表面を高精度で平坦化することができる研磨ロールを提供する。 - 特許庁

By rotations of the polishing cloth, the abrasives stored in the storage portion are stirred and mixed in the storage portion.例文帳に追加

研磨布の回転により、蓄積部に蓄積された研磨剤は蓄積部内で攪拌、混合される。 - 特許庁

To automate dressing of a grinding wheel or polishing cloth.例文帳に追加

砥石又は研磨布のドレッシングを自動で行うことができる平面加工装置を提供する。 - 特許庁

The conditioning is carried out by injecting pressurized steam to the surface of a polishing cloth 1.例文帳に追加

研磨布１の表面に加圧された水蒸気を噴射してコンディショニングする。 - 特許庁

To provide an abrasive cloth for finishing which improves flatness of a polishing article.例文帳に追加

被研磨物の平坦性を向上させることができる仕上げ用研磨布を提供する。 - 特許庁