「polishing cloth」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The polishing cloth part 15 is disposed with a tension driving part 40 having a pair of rollers pullingly moving the polishing cloth placed in the opposed part to the lift belt 12.例文帳に追加

研磨布部１５に、揚送ベルト１２との対向部の研磨布を引張移動する一対のローラを備えた引張駆動部４０が配設される。 - 特許庁

The stirred and mixed abrasives flow out from the storage portion by rotations of the polishing cloth to be supplied to the polishing cloth.例文帳に追加

攪拌、混合された研磨剤は、研磨布の回転運動により蓄積部から流出し、研磨布に供給される。 - 特許庁

To provide a polishing cloth texture transferring prevention method which can prevent a texture of a polishing cloth from being transferred onto a polished surface of a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェーハの研磨面に対する研磨布のテクスチャの転写を防ぐ研磨布テクスチャの転写防止方法を提供する。 - 特許庁

The polishing cloth part 15 is provided with a mount part 26 on which an unused cloth storage box 30 storing polishing clothes is detachable mounted.例文帳に追加

研磨布部１５には、研磨布が収納された使用前収納箱３０が着脱自在に装着される装着部２６が設けられる。 - 特許庁

used for polishing, cloth with powdered glass or another abrasive glued to it 例文帳に追加

布に糊でガラス粉などを塗り付けた,物を磨くためのもの - EDR日英対訳辞書

POLISHING CLOTH FOR CMP PROCESSING, CMP DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ＣＭＰ加工用研磨布、ＣＭＰ装置並びに半導体装置の製造方法 - 特許庁

CONDITIONER FOR SEMICONDUCTOR POLISHING CLOTH AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

半導体研磨布用コンディショナー及びその製造方法 - 特許庁

ABRASIVE CLOTH WITH GROOVES, AND METHOD AND DEVICE FOR POLISHING WAFER例文帳に追加

溝入り研磨布、ウェーハ研磨方法およびウェーハ研磨装置 - 特許庁

METHOD (PCS) FOR CLEANING AND POLISHING COATING SURFACE USING CLOTH TECHNIQUE例文帳に追加

クロス技法を使用した塗装面のクリーニングと磨き方法（ＰＣＳ） - 特許庁

WORKING METHOD OF ABRASIVE CLOTH USED IN POLISHING DEVICE FOR GLASS PLATE例文帳に追加

ガラス基板の研磨装置で使用する研磨布の加工方法 - 特許庁

When installing the polishing cloth 21, this lift feeding/polishing device of Pachinko balls makes a cloth guide 31 for setting the polishing cloth in the normal position into a movable type capable of retreating/returning, so as to facilitate and normalize the installation work of the polishing cloth.例文帳に追加

本発明は、研磨布２１を装着する際に、研磨布が正常な位置とするための布ガイド３１を、退避・復帰可能とする可動式にすることにより、研磨布の装着作業を容易に、かつ正常に装着可能としたものである。 - 特許庁

An abrasive cloth cleaning device 13 is set above a polishing surface plate 2.例文帳に追加

研磨定盤２の上方に、研磨布洗浄装置１３が設置されている。 - 特許庁

The polishing pad 10 is structured so that a cloth sheet is affixed onto a base sheet.例文帳に追加

布シートをベースシート上に貼り付けた研磨パッド１０。 - 特許庁

Namely, uniform dressing is applied on the interior of the surface of the polishing cloth.例文帳に追加

すなわち、研磨布の面内を均一にドレッシングできる。 - 特許庁

By installing a guideway 1 to the tip part of the polishing cloth 7 and using a descent of the polishing cloth 7, the installation work of the polishing cloth 7 is facilitated.例文帳に追加

第２に研磨布７の先端部にガイドウェイト１を取り付け、研磨布の下降を利用することにより研磨布の装着作業の容易化を図ってある。 - 特許庁

The polishing cloth 30 has connecting means 32 provided in the length-directional end part of the belt-like polishing cloth body 31 having a predetermined length, and two polishing cloth bodies 31 and 31 are connectable via the connecting means 32.例文帳に追加

研磨布３０は、所定の長さを有する帯状の研磨布本体３１の長さ方向端部に設けられる連結手段３２を有し、その連結手段３２を介して２つの研磨布本体３１，３１が連結可能とされる。 - 特許庁

When tension in the direction of the arrow A acts on the polishing cloth 20, the polishing cloth 20 is stretched, the rear edge part 107 is lifted, a front edge part 106 is pressed to a resistance plate 120 inversely and the polishing cloth 20 is clamped.例文帳に追加

研磨布２０に矢印Ａ方向の張力が作用すると、研磨布２０がピンと張られて後縁部１０７が持ち上げられ、逆に前縁部１０６は抵抗板１２０に押し付けられて研磨布２０を挟持する。 - 特許庁

To eliminate danger of fall of diamond abrasive grains to a polishing cloth, reduce dresser dressing ability irregularity among products, achieve a long service life of the polishing cloth after dressing, and maintain a high polishing rate in dressing the surface of the polishing cloth to be used for polishing chemical machines.例文帳に追加

化学機械研磨に用いる研磨布表面のドレッシングに際して、研磨布へのダイヤモンド砥粒脱落の恐れがなく、ドレッサーのドレッシング能力の製品間ばらつきを低減し、ドレッシング後の研磨布の長寿命化、研磨レートの高レート維持を可能にする。 - 特許庁

The other surface side of the polishing cloth is pressed on a surface of the skin layer 2a by interposing water between the skin layer 2a of the installing pad 1 and the other surface side of the polishing cloth in installing the polishing cloth having the polishing layer on one surface side on the polishing platen.例文帳に追加

一面側に研磨層を有する研磨布を研磨定盤に装着するときは、装着パッド１のスキン層２ａと研磨布の他面側との間に水を介在させて、スキン層２ａの表面に研磨布の他面側を押し付ける。 - 特許庁

The metal supply part MS1 supplies a metal chemically reacting with the polishing solution SLp to the polishing solution SLp supplied to the polishing cloth CL in the outside of a region where the substrate SB contacts the polishing cloth CL.例文帳に追加

金属供給部ＭＳ１は、研磨布ＣＬに供給された研磨液ＳＬｐに、研磨液ＳＬｐと化学反応する金属を、基板ＳＢと研磨布ＣＬとが接触する領域の外部で供給する。 - 特許庁

Instead of the polishing plate, the grinding jig 10 is mounted on the polishing cloth 2, and it is polished by making the grinding device 10 run on a locus identical to the polishing plate on the polishing cloth 2.例文帳に追加

この研削治具１０を、研磨プレートの代わりに、研磨クロス２上に載置して、研磨クロス２上で研磨プレートと同一の軌跡を走行させることによって、研磨クロス２を研削する。 - 特許庁

A polished surface of a silicon wafer W after polishing is pressed against a polishing cloth 11 and washed while washing water containing low concentration hydrogen peroxide, in place of polishing agent, is supplied onto the polishing cloth.例文帳に追加

研磨後のシリコンウェーハＷは、研磨剤に代えて低濃度の過酸化水素を含む洗浄水を研磨布１１上に流し込みながら、ウェーハＷの研磨面を研磨布１１に押し付けて洗浄する。 - 特許庁

A polishing cloth 15 for front side and a polishing cloth 14 for backside wherein polishing particles are fixed on the respective polishing work surfaces are used to polish both sides in high flatness.例文帳に追加

各研磨作用面に研磨砥粒を固定した表面研磨用の研磨布１５と裏面研磨用の研磨布１４とにより、表裏両面を高い平坦度で研磨できる。 - 特許庁

The method of polishing a substrate supplies the CMP polishing liquid between a metal film on the surface of the substrate and a polishing cloth to polish the metal film by relatively moving the substrate and the polishing cloth.例文帳に追加

本発明に係る基板の研磨方法は、金属膜を表面に有する基板の当該金属膜と研磨布との間に前記ＣＭＰ研磨液を供給しながら、基板と研磨布とを相対的に動かすことにより金属膜を研磨する。 - 特許庁

In this game medium polishing device 54 for polishing a game medium by allowing polishing cloth 63 to abut to the game medium used in a game machine 2, the polishing cloth 63 is formed of woven fabric using superfine fiber yarns 67 and 68.例文帳に追加

遊技機２において使用される遊技媒体に研磨布６３を当接させて該遊技媒体の研磨を実施する遊技媒体研磨装置５４であって、前記研磨布６３を超極細繊維糸６７，６８を使用した織布とする。 - 特許庁

The polishing cloth thickness of a napping layer of which is more than 500 μm is used for polishing in the polishing process to polish by using the suede type polishing cloth.例文帳に追加

スェードタイプの研磨布を使用し研磨する研磨工程において、ナップ層の厚さが５００μｍ以上の研磨布を用いて研磨するようにした。 - 特許庁

The polishing surface of a silicon wafer W is polished by polishing cloth 13 over a polishing level block 11 on which the polishing cloth 13 is stretched while abrasion liquid is being fed to the surface of the silicon wafer W.例文帳に追加

シリコンウェーハＷ表面に研磨液を供給しながら、上面に研磨布１３が展張された研磨定盤１１上で、シリコンウェーハＷの研磨面を研磨布１３により表面研磨する。 - 特許庁

After a step of the CMP process of polishing the formed film on the semiconductor wafer by the polishing cloth, while the slurry containing polishing particles is supplied, a step of hydrophile-processing the surface of the polishing cloth is executed.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、研磨粒子を含むスラリーを供給しながら研磨布により半導体ウェーハ上の成膜をポリッシングするＣＭＰ処理工程の後に、研磨布表面を親水性処理する工程を実施する。 - 特許庁

After the carrier has been set on the polishing cloth of the lower polishing plate, the liquid is scattered from the carrier and/or the polishing cloth on the lower polishing plate before the workpiece is inserted into the holding hole of the carrier.例文帳に追加

下定盤の研磨布上にキャリアをセットした後、ワークを前記キャリアの保持孔内に挿入する前に、前記キャリア及び／又は下定盤の研磨布から液体を飛散させる。 - 特許庁

While keeping the state, a polishing head 12 is rotated, while supplying an abrasive onto a polishing cloth 13 and the surface of the silicon wafer W is pressed to the polishing surface of the polishing cloth 13 and polished.例文帳に追加

この状態のまま、研磨布１３上に研磨剤を供給しながら研磨ヘッド１２を回転し、シリコンウェーハＷの表面を研磨布１３の研磨作用面に押し付けて研磨する。 - 特許庁

A polishing pad 1 or the polishing cloth is formed of a polyurethane sheet 2 having a polishing surface P for polishing the polishing object, and an elastic sheet 3 bonded to the opposite surface to the polishing surface P and having elasticity.例文帳に追加

研磨パッド１は、被研磨物を研磨加工するための研磨面Ｐを有するポリウレタンシート２と、研磨面Ｐの反対面側に接合され弾性を有する弾性シート３とを備えている。 - 特許庁

The polishing pad is composed by arranging a polishing pad adhered and arranged with a plurality of polishing backings cut or formed into optional shapes in optional positions and a polishing pad with different polishing performance sharing polishing cloth.例文帳に追加

任意の形状に裁断又は成型した複数個の研磨基材を任意の位置に接着配置した研磨パッド、研磨性能の異なった研磨布を共用した研磨パッド配置されて構成された研磨パッド - 特許庁

To provide polishing cloth which can hold polishing fluid during a polishing operation and can improve the flatness of a workpiece.例文帳に追加

研磨加工時に研磨液を保持可能で被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨布を提供する。 - 特許庁

When a polishing device applies the polishing agent to the polishing cloth, it has a direct applying mechanism using a spray nozzle or a slit nozzle 54.例文帳に追加

研磨装置が、研磨剤の塗布を研磨布へ行う場合に、スプレーノズル或いはスリットノズル５４を用いて直接塗布する機構を具備している。 - 特許庁

To provide a polishing cloth having a superior water absorbing property, capable of suppressing scratches and the like during polishing, and especially being suitable for high precision polishing.例文帳に追加

吸水性に優れ、かつ研磨中のスクラッチ等を抑制することができる、特に高精度研磨に適した研磨布を提供する。 - 特許庁

To provide a nonwoven polishing cloth which is excellent in heat generation control effect during execution of polishing work, and does not produce a smear even in the case of dry polishing.例文帳に追加

研磨作業時の発熱抑制効果に優れ、乾式研磨を行う場合にもスメアが発生しない不織布研磨材を提供すること。 - 特許庁

A polishing agent is preliminarily applied to a polishing cloth 55 or to a surface of the color filter substrate 65 for a display element and polishing is started.例文帳に追加

研磨剤を研磨布５５もしくは表示素子用カラーフィルタ基板６５の表面に予め塗布したあとに、研磨を開始すること。 - 特許庁

While supplying an abrasive, a polishing cloth 15 for polishing a front face and a polishing cloth 14 for polishing a rear face and a silicon wafer W are relatively rotated, respectively, and the polishing clothes 14 and 15 are pressed against the front and rear faces of the silicon wafer W respectively to carry out double-sided polishing.例文帳に追加

研磨剤を供給しながら、表面研磨用の研磨布１５および裏面研磨用の研磨布１４と、シリコンウェーハＷとをそれぞれ相対的に回転させ、両研磨布１４，１５をシリコンウェーハＷの表裏両面に押圧して両面研磨する。 - 特許庁

The method for polishing a film to be polished comprises supplying the polishing liquid for platinum group metals onto the polishing cloth on a polishing plate and simultaneously relatively moving the polishing plate and a base plate in a state that the base plate having the film to be polished is pressed to the polishing cloth.例文帳に追加

研磨定盤の研磨布上に前記の白金族金属用研磨液を供給しながら、被研磨膜を有する基板を研磨布に押圧した状態で研磨定盤と基板を相対的に動かすことによって被研磨膜を研磨する研磨方法。 - 特許庁

The adjusting method for a polishing cloth is the adjusting method for the polishing cloth in the CMP device provided with a polishing terminal detection mechanism for detecting the polishing terminal of a wafer and is characterized that the adjustment is carried out by moving a conditioner 41 on the polishing cloth so as to avoid the laser window 30 provided on the polishing cloth 13.例文帳に追加

本発明に係る研磨クロスの調整方法は、ウエハの研磨終点を検出する研磨終点検出機構を備えたＣＭＰ装置における研磨クロス１３の調整方法であって、研磨クロス１３に設けられたレーザー窓３０を避けるように、該研磨クロス上のコンディショナ４１を移動させて調整を行うことを特徴とする。 - 特許庁

Each lateral side of the lifting belt 7 is provided with a cloth pressing means 31 to the polishing cloth 21, and the cloth pressing means can press both edge parts 21a of the polishing cloth onto a counter face of a polishing mat 29 by closing a door 13.例文帳に追加

すなわち、上記の揚送ベルト７の各側方には、研磨布２１に対する布押さえ手段３１が設けてあり、この布押さえ手段は、扉１３を閉めることにより研磨布の両縁部２１ａを研磨マット２９の対向面に押圧可能としてある。 - 特許庁

In a method for polishing work in which a plurality of works is polished by causing relative motions between the works and polishing cloth while the abrasive solution is supplied to the cloth and the works are pressed against the cloth, a polished work is separated from the polishing cloth within 45 seconds by reducing the pressing force applied to the work to zero.例文帳に追加

研磨布に研磨液を供給すると共にワークを研磨布に押圧しながら該研磨布との間で相対運動させて複数のワークを研磨する方法において、押圧を０にして研磨を終了したワークを４５秒以内に研磨布から離脱させることを特徴とするワークの研磨方法。 - 特許庁

In this case, since the polishing cloth 13 is a specific thickness of pad consisting of a single material even in the width direction, the polishing property of the cloth surface at almost the initial time can be regenerated by only cutting off the cloth surface without changing with a new polishing cloth.例文帳に追加

この際、研磨布１３が、厚さ方向に均一な単一素材からなる所定厚さのパッドであるので、このように新規な研磨布１３に張り替えずに布表面を削り取るだけで、略初期の布表面の研磨性を回復させることができる。 - 特許庁

To provide a polishing device and a polishing method capable of preventing shortage of polishing abrasive liquid positioned between a polishing cloth and an object to be polished and used in polishing actually.例文帳に追加

研磨布とポリッシング対象物との間に位置して実際に研磨に使用される研磨砥液が不足してしまうことを防止するようにしたポリッシング装置及び方法を提供する - 特許庁

Moreover, unlike the case of polishing by a diamond wheel, in polishing by the endless abrasive belt 30 (diamond polishing cloth), elastic polishing is possible; and thereby, minute cracks occurring on the surface of the silicon block during polishing the surface can be reduced.例文帳に追加

また、無端研磨ベルト３０（ダイヤモンド研磨布）による研磨では、ダイヤモンド砥石による研磨と異なり弾性研磨が可能であることから、研磨中にシリコンブロック表面に入る微小なクラックを軽減することができる。 - 特許庁