「polyether imide」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The resin having the imide bonds is, for example, a polyimide resin, polyamide imide resin and polyether imide resin.例文帳に追加

前記イミド結合を有する樹脂は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂及びポリエーテルイミド樹脂である。 - 特許庁

K. Examples of the thermoplastic polymer are polypropylene, polyether imide, polyphenyl sulfide, and mixture of polyether imide and polyphenyl sulfide.例文帳に追加

熱可塑性ポリマーとしては、ポリプロピレン、ポリエーテルイミド、ポリフェニルサルファイド、およびポリエーテルイミドとポリフェニルサルファイドの混合物が使用できる。 - 特許庁

The material is a polyamide such as a thermoplastic polyimide, a polyether imide, etc.例文帳に追加

材料は熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのポリイミドである。 - 特許庁

To provide a solution composition that can stably dissolve polyether-imide resin in high concentration and provide polyether-imide resin sheet by using the solution composition.例文帳に追加

ポリエーテルイミド系樹脂を高濃度で安定に溶解できる液状組成物及びそれを用いて得られたポリエーテルイミド系樹脂シートを提供する。 - 特許庁

AROMATIC POLYETHER RESIN CROSSLINKED WITH AMIC ACID OR IMIDE SIDE CHAIN GROUP例文帳に追加

アミド酸またはイミド側鎖基により架橋された芳香族ポリエーテル系樹脂 - 特許庁

(TgB is the glass transition temperature (°C) of the polyester fiber containing the polyester A and the polyether imide B; TgA is the glass transition temperature of a polyester fiber containing the polyester A and free from the polyether imide B; and PEIW is the ratio (wt.%) of the polyether imide B to the sum of the polyester A and the polyether imide B).例文帳に追加

Ｔｇ_B≧Ｔｇ_A＋０．５×ＰＥＩ_W ・・・〔Ｉ〕 （ただし式中のＴｇ_B はポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）を含有するポリエステル繊維のガラス転移点（℃）を表し、Ｔｇ_A はポリエーテルイミド（Ｂ）を含有せずに、ポリエステル（Ａ）を含有するポリエステル繊維のガラス転移点（℃）を表し、ＰＥＩ_W はポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）との合計重量に対するポリエーテルイミド（Ｂ）の重量比率（重量％）を表す。） - 特許庁

To provide a polyether imide film for a capacitor having a uniform film thickness and having a higher tensile strength regardless that the film thickness is remarkably thin as compared with the conventional polyether imide film for the capacitor.例文帳に追加

従来のコンデンサー用のポリエーテルイミドフィルムに比べて、フィルム厚みが著しく薄いにもかかわらず、フィルム厚みが均一であり、かつより高い引張強度を有するコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

The polyether-imide(PEI) film 12 to be bonded is disposed on a glass epoxy substrate 10 through an alkane film 20.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板１０の上に、接着しようとするＰＥＩフィルム１２を、アルカン膜２０を介して配置する。 - 特許庁

As the material forming the birefringent layer, a non-liquid-crystal material is exemplified, more specifically, a polyamide, polyimide, polyester, polyether ketone, polyamide imide, polyesther imide, etc., are usable.例文帳に追加

前記複屈折層の形成材料としては、例えば、非液晶性材料があげられ、具体的には、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等が使用できる。 - 特許庁

The resin part is a polyphenylene sulfide (PPS), a polyester elastomer (TPC), a polyarylate (PAR), a polysulfone (PSU), a polyether sulfone (PESU), a polyether ether ketone (PEEK), a polyether imide (PEI), or a polyamideimide (PAI).例文帳に追加

前記樹脂部は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエステルエラストマー（ＴＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳＵ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、またはポリアミドイミド（ＰＡＩ）であることを特徴とする。 - 特許庁

This polyester resin composition contains the inorganic filler, a polyether imide and a polymer containing a polyethylene naphthalate in constituent units.例文帳に追加

無機フィラーと、ポリエーテルイミドと、ポリエチレンナフタレートを構成単位に含む重合体とを含有するポリエステル樹脂組成物である。 - 特許庁

The thermosetting resin composition is formed by dissolving a polyether imide in a thermosetting resin, thereafter adding a part of a hardener and allowing to react the part of the above hardener with the above polyether imide in the above thermosetting resin to thereby make a mixture containing a modified polyether imide and the above thermosetting resin and then adding the rest of the above hardener to the above mixture.例文帳に追加

熱硬化性樹脂にポリエーテルイミドを溶解させた後硬化剤のうちの一部を加え、前記熱硬化性樹脂中において前記硬化剤のうちの一部と前記ポリエーテルイミドとを反応させることによって、変性ポリエーテルイミドと前記熱硬化性樹脂とを含む混合物とし、前記混合物に前記硬化剤の残りを加えてなる熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The master for thermal stencil printing is prepared by joining a film constituted of two or more kinds of thermoplastic resins containing polyether imide and a porous substrate constituted of two or more kinds of thermoplastic resins containing the polyether imide without interposing an adhesive between substantially.例文帳に追加

ポリエーテルイミドを含む２種以上の熱可塑性樹脂からなるフィルムとポリエーテルイミドを含む２種以上の熱可塑性樹脂からなる多孔性支持体とが実質的に接着剤を介することなく接合されてなることを特徴とする感熱孔版印刷マスター。 - 特許庁

As the amorphous resin, any one or a mixture of at least two optional resins of polyarylate, polycarbonate, polysulfone, PET-G, polyether sulfone, polyether imide, amorphous nylon, and methacrylate resin is preferably used.例文帳に追加

非晶製樹脂としては、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリサルホン、ＰＥＴ−Ｇ、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、非晶性ナイロン、メタクリル樹脂のいずれか、またはこれらのうちの任意の２種以上の混合物が好適である。 - 特許庁

The aromatic polyether resin is produced by introducing an amic acid side chain or an imide side chain obtained by the thermal curing of the amic acid to a conventional aromatic polyether resin and crosslinking the resin by the side chain group.例文帳に追加

通常の芳香族ポリエーテル系樹脂にアミド酸側鎖基または前記アミド酸を熱硬化したイミド側鎖基を導入し、該側鎖基により架橋された芳香族ポリエーテル系樹脂。 - 特許庁

Materials forming the optical compensating layers preferably include at least one kind of polymer selected from a group of polyamide, polyimide, polyester, polyether ketone, polyaryl ether ketone, polyamide imide, and polyester imide.例文帳に追加

前記光学補償層の形成材料としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミドおよびポリエステルイミドからなる群から選択される少なくとも一種のポリマーを含むことが好ましい。 - 特許庁

In the polyether imide film for the capacitor, an inorganic filler content is 3 vol.% or less relative to the film volume and the film thickness is 0.1-6 μm.例文帳に追加

無機充填剤含有量が、フィルム体積に対して3体積%以下であり、かつフィルム厚が0.1〜6μmであることを特徴とするコンデンサー用ポリエーテルイミドフィルム。 - 特許庁

This composition contains (A) a polyester and (B) a polyether imide.例文帳に追加

ポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）とを含有する組成物であって、該組成物の表面に付着する金属が下記（１）〜（４）式をすべて満足してなるポリエステル樹脂組成物。 - 特許庁

The [B-layer] has a thickness of 0.05 to 10 μm, and not thinner in thickness than the twentieth of the thickness of the polyester film, and contains an aluminum hydroxide and/or a magnesium hydroxide in at least one kind of resin selected from aromatic polyamide, polyimide, polyamide imide, polyether sulfon, polyether imide, polybenzimidazole and a polyphenylen oxide.例文帳に追加

［Ｂ層］厚みが０．０５〜１０μｍ、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの２０分の１以上であり、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた少なくとも１種の樹脂中に、水酸化アルミニウムおよび／または水酸化マグネシウムを含有する層。 - 特許庁

The antistatic agent consists of at least one aromatic macromolecular compound having in the molecule hydrophilic groups selected from aromatic polysulfone, polyether-sulfone, polyether-ether-sulfone, polyaryl-ether-sulfone, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfoxide, poly-p-phenylene, polyarylene, poltether-ketone, polyether-ether ketone, polyether-ketone ketone, polybenzoxazole, polybenzothiazole, polybenzimidazole, polyimide, polyamide and polyamide-imide.例文帳に追加

芳香族系ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルスルホン、ポリアリールエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルホキシド、ポリパラフェニレン、ポリアリーレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミドから選択され、分子中に親水基を有する少なくとも１種の芳香族高分子化合物からなる帯電防止剤。 - 特許庁

The protective film 2 for protecting the tag for management (IC tag 1) packaged with an IC readable without contact is formed of a polyether ether ketone (PEEK), polyether sulfone (PES), polyether imide (PEI), polysulfone (PSF), polyamide (PA), polyimide (PI), polyamide amide (PAI) or polytetrafluoroethylene (PTFE) material.例文帳に追加

非接触で読み取り可能なＩＣを実装した管理用タグ（ＩＣタグ）を保護する保護フィルムであって、該保護フィルムがポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、又はポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）材で形成されているＩＣタグの保護フィルム。 - 特許庁

The resin composition for electric insulation comprises (A) a polyamide imide resin, (B) a thiol compound or mercaptans or aminothiazols represented by a specified chemical formula, and (C) a polyether sulphone.例文帳に追加

（Ａ）ポリアミドイミド樹脂と、（Ｂ）特定の化学式で表されるチオール化合物又はメルカプタン類又はアミノチアゾール類と、(Ｃ)ポリエーテルスルホンとを含有してなる電気絶縁用樹脂組成物。 - 特許庁

Composite particles containing an active material 1 containing an element capable of alloying with lithium and carbon nano-fibers 3 grown from its surface are bound together by a binder 4 comprising at least one kind selected from a group comprising polyimide, polyamideimide, poly amide, aramid, polyarylate, polyether ether ketone, polyether-imide, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfide and polytetrafluoroethylene.例文帳に追加

リチウムと合金化可能な元素を含む活物質と、その表面から成長させたカーボンナノファイバとを含む複合粒子を、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、アラミド、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィドおよびポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択される少なくとも１種からなるバインダーで結着させる。 - 特許庁

Preferably, the thermoplastic resin layer includes at least one component selected from nylon, polyester, polyolefine, polystyrene, polyvinyl chloride, polyurethane, polysulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polyacetal, polyarylate, polyamide, polyamide imide, polycarbonate, modified polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyacrylate, polymethylmethacrylate, polyetherimide, polyether sulfone, polytetrafluoroethylene, and a liquid crystal polymer.例文帳に追加

好ましくは、この熱可塑性樹脂層は、ナイロン、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、ポリアリレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリテトラフルオロエチレンおよび液晶ポリマーから選択される少なくとも１つを含む。 - 特許庁

The porous hollow fiber separation membrane is manufactured by extruding a spinning stock solution which is prepared by using polyether imide and polyamide imide at a blending ratio of 2/8 to 9/1 and dissolving these polymers at a concentration of 25 to 35 wt.% into a solidifying bath from double annular nozzles under heating conditions of ≥70°C and solidifying the same.例文帳に追加

ポリエーテルイミドとポリアミドイミドとが2/8〜9/1のブレンド比で用いられ、かつこれらのポリマーを25〜35重量%の濃度で溶解させた紡糸原液を、70℃以上の加熱条件下で、二重環状ノズルから凝固浴中に押出し、凝固させることにより多孔質中空糸分離膜を製造する。 - 特許庁

The liquid crystal orientation agent comprises (A) a polymer bearing at least one of recurring units selected from an amic acid structure and an imide structure, preferably a polyamic acid and an imide polymer and (B) a silicon-including compound having polyether bonds.例文帳に追加

（Ａ）アミック酸構造およびイミド構造から選ばれる少なくとも一種の繰り返し単位を有する重合体、好ましくはポリアミック酸およびイミド化重合体、並びに（Ｂ）ポリエーテル結合を有するケイ素含有化合物を含有することを特徴とする液晶配向剤を提供する。 - 特許庁

In this case, the upper layer 12U and the lower layer 12L are made of a polyether imide and are formed to have a substantially same thickness, so that the edge 12B becomes superior in terms of durability and resistance to the environment.例文帳に追加

その際、上層１２Ｕおよび下層１２Ｌを、いずれもポリエーテルイミドで互いに略同じ厚さで形成することにより、エッジ部１２Ｂを耐久性および耐環境性に優れたものとする。 - 特許庁

A skin layer formed on the surface of the molded substrate 1 formed by molding a thermosetting resin, such as the liquid crystal polymer, polyether imide, etc., is removed by projecting an energy beam γ, such as the infrared-ray, laser beam, etc., upon the substrate 1.例文帳に追加

液晶ポリマーやポリエーテルイミドなどの熱硬化性樹脂から成形された成形基板１に、赤外線やレーザーなどのエネルギー線γを照射して、成形基板１表面のスキン層を除去する。 - 特許庁

The polyester fiber contains (A) a polyester composed mainly of ethylene terephthalate unit and (B) a polyether imide and has a single glass transition point satisfying formula [I]: TgB≥TgA+0.5×PEIW例文帳に追加

エチレンテレフタレート単位を主成分とするポリエステル（Ａ）とポリエーテルイミド（Ｂ）を含有するポリエステル繊維であって、ガラス転移点が単一であり、かつガラス転移点が下記式〔Ｉ〕を満足するポリエステル繊維。 - 特許庁

The lubricant composition includes resin fine particles to be added which are composed of a polyamide, polyarylene ether, polyarylene sulfide, polyether sulfone, polysulfone, polyether ketone, polyether ether ketone, polycarbonate, polyarylate, polyamide-imide, polyimide, polyetherimide resin or the like having a glass transition temperature of not lower than 150°C and have an average particle diameter of 0.1-50 μm and a particle size distribution index of 1-1.5.例文帳に追加

添加する樹脂微粒子がポリアミド、ポリアリーレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド、ポリエーテルサルホン、ポリスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのガラス転移温度が１５０℃以上の樹脂からなり、平均粒子径が０．１μm以上５０μm以下であり且つ粒度分布指数が１以上１．５以下である樹脂微粒子を含有する潤滑剤組成物。 - 特許庁

The fiber structure body comprises a silicone compound including a silicone compound bearing a unit represented by RSiO_1.5 (R is an organic group) and includes a silicone compound containing more than 30% of phenyl groups as structure component and an imide compound including polyether imide having a glass transition temperature of 130 to 300°C.例文帳に追加

ＲＳｉＯ_１．５（Ｒは有機基）で示される単位を含有するシリコーン系化合物であり、かつ構成有機基としてフェニル基を３０％以上含むシリコーン系化合物と、ガラス転移温度が１３０℃以上３００℃以下であるポリエーテルイミドを含むイミド化合物とを含有することを特徴とする繊維構造物。 - 特許庁

The heat-resistant resin contained in the primer coated film and the top coated film is a dehydrated condensate of polyether sulfone resin, a polyphenyl sulfide resin or a polyamide-imide resin which has hydroxide groups on both terminals of a molecular chain thereof.例文帳に追加

プライマー塗膜およびトップ塗膜に含まれる耐熱性樹脂は、その分子鎖の両末端に水酸基を有する、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニルスルフィド樹脂またはポリアミドイミド樹脂の脱水縮合物である。 - 特許庁

Only a specific strand (20) of the stranded conductor is made of an electric conductive material, for example, copper, and the rest of the strands (40) are made of a non-conductive material such as polyimide, high-strength polyester, or polyether-imide.例文帳に追加

撚られた導体の特定のストランド（２０）だけが、例えば、銅のような電気伝導性材料であり、残りのストランド（４０）は、ポリイミド、高強度ポリエステル、またはポリエーテルイミドなどの非導電性材料である。 - 特許庁

In the thermoplastic resin composition, the (A) polyether imide and (B) aromatic polyimide form a both phase continuous structure having 0.001-1.0 μm structural period or a dispersion structure having 0.001-1.0 μm interparticle distance.例文帳に追加

また、このような熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリエーテルイミドと（Ｂ）芳香族ポリイミドが、構造周期０．００１〜１．０μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜１．０μｍの分散構造を形成している。 - 特許庁

Each insulating resin layer 36 is formed of mixed resin of 65 to 35 wt.% polyaryl ketone resin of ≥260°C in crystal fusion peak temperature and 35 to 65 wt.% polyether imide as a crystallized delay polymer.例文帳に追加

各絶縁樹脂層３６は、結晶融解ピーク温度が２６０℃以上のポリアリールケトン樹脂：６５〜３５重量％と、結晶化遅延ポリマーであるポリエーテルイミド：３５〜６５重量％との混合樹脂により形成されている。 - 特許庁

The polymer electrolyte membrane is manufactured by introducing vinyl monomer as a graft chain by graft polymerization into an aromatic polymer membrane base material as represented by polyether-etherketon, polyether-imide and polysulfone, then a part of the graft chain or/and aromatic polymer chain is chemically transformed into a sulfonic acid group.例文帳に追加

ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドやポリスルホンに代表される芳香族高分子膜基材に、グラフト重合でビニルモノマーをグラフト鎖として導入し、次いで、グラフト鎖、又は／及び、芳香族高分子鎖の一部をスルホン酸基に化学変換して作製することを特徴とする高分子電解質膜の提供、及び、その製造方法。 - 特許庁

An interlayer insulating film 4 is made up of a resin layer 2 hard to roughen with such thermoplastic resin as polyether sulfone resin or polyether imide resin or such thermosetting resin as polyimide resin or polybenzoxazole resin and resin layer easy to rougher with epoxy resin or the like covering a surface of the layer 2.例文帳に追加

層間絶縁膜４を、ポリエーテルサルホン樹脂またはポリエーテルイミド樹脂等の熱可塑性樹脂或いはポリイミド樹脂またはポリベンゾオキサゾール樹脂等の熱硬化性樹脂等の難粗化性樹脂層２と、難粗化性樹脂層２の表面を被覆するエポキシ樹脂等の易粗化性樹脂層３とによって構成する。 - 特許庁

The printing ink comprises an engineering plastic powder (X) constituted of at least one selected from the group consisting of polyether ether ketone (PEEK), polyether sulfone (PES), polyamide (PA), polyamide imide (PAI), polyimide (PI), polyphenylene sulfide (PPS) and polybenzimidazole (PBI), and a binder (Y).例文帳に追加

ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）及びポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）からなる群より選ばれる少なくとも１種から構成されるエンジニアリングプラスチックス粉末（Ｘ）と、バインダー（Ｙ）とを含有してなることを特徴とする印刷インキを用いる。 - 特許庁

To provide a method of producing a film for film capacitor wherein the film for film capacitor which has superior heat resistance and withstand voltage properties and is ≤10 μm thick can be produced with high thickness precision using a polyether imide resin, and the film for film capacitor.例文帳に追加

ポリエーテルイミド樹脂を用いて耐熱性や耐電圧性に優れる厚さ１０μｍ以下のフィルムキャパシタ用フィルムを高い厚さ精度で製造できるフィルムキャパシタ用フィルムの製造方法及びフィルムキャパシタ用フィルムを提供する。 - 特許庁

The retardation film has a retardation polymer layer including at least one kind of retardation polymer selected from a group consisting of polyamide, polyimide, polyester, polyether-ketone, polyamide-imide and polyester-imide on a cellulose mixed ester film including a cellulose mixed ester which satisfies the following formula (S-1) to (S-3), and has a front retardation (Re) unevenness of ≤5 nm.例文帳に追加

下記式（Ｓ−１）〜（Ｓ−３）を満たすセルロース混合エステルを含むセルロース混合エステルフィルム上に、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミドおよびポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも一種の位相差ポリマーを含む位相差ポリマー層を有しており、正面レターデーション（Ｒｅ）ムラが５ｎｍ以下であることを特徴とする位相差フィルム。 - 特許庁

The optical compensation film (10) has a first optically anisotropic layer (12) including at least a kind of polymer material selected from a group of polyimide, polyether ketone, polyamide-imide and polyester imide, and is characterized in that it is optically biaxial, and has an in-plane retardation Re exhibiting inversely dispersive wavelength dependence in the visible ray region.例文帳に追加

ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリアミドイミド及びポリエステルイミドからなる群から選択される少なくとも一種のポリマー材料を含む第１の光学異方性層（１２）を有し、光学的に二軸性であり、及び可視光域において、面内レターデーションＲｅが、逆分散波長依存性を示すことを特徴とする光学補償フィルム（１０）である。 - 特許庁

In the chip-shaped film capacitor using a film which mainly comprises polyester and in which the content of polyether imide is at a value from 3 wt.% to 35 wt.% as a dielectric, delectric loss tan δ at 105°C is at a value from 0.1% to 1%.例文帳に追加

ポリエステルを主成分とし、ポリエーテルイミドの含有率が３重量％以上、３５重量％以下であるフィルムを誘電体とするチップ状フィルムコンデンサーで、１０５℃の誘電損失ｔａｎδは０．１％以上、１％以下である。 - 特許庁

This die winding type separator contains an alloy alloyed with at least one kind of resin selected from a group comprising polycarbonate, styrene based resin, ethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyamid, and polyether-imide, and a non-bromine based flame retardant.例文帳に追加

ポリカーボネート、 またはポリカーボネートと、スチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド、ポリエーテルイミドからなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂とのアロイと、 非臭素系難燃剤とを含む金型巻きタイプ偏向ヨークセパレーター。 - 特許庁

A flame-retardant fabric includes spun yarn that is composed of polyether imide based fibers having a specific repeating structural unit and heat resistant fibers substantially containing no halogen in a blend ratio (weight ratio) of 90/10 to 50/50, and meets all the following requirements.例文帳に追加

特定の繰り返し構造単位を有するポリエーテルイミド系繊維と実質ハロゲンを含まない耐熱性繊維との混率（重量比）が９０／１０〜５０／５０である紡績糸からなる布帛であって、以下の条件を全て満たすことを特徴とする難燃性布帛。 - 特許庁

Polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polyimide, polyether-imide or polyaramide film is preferably used as the polymer film, and a single metal selected from aluminum (Al), copper (Cu), gold (Au) and silver (Ag) is preferably used as the metal.例文帳に追加

本発明は、高分子フィルム基板上半連続巻き取り式真空蒸着法で金属蒸着層を両面に形成し、高温連続使用及び電子回路での線間の狭ピッチ化を可能にし，又シールド材としては優れたシールド特性を有するものである。 - 特許庁