「reliability coefficient」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

In the solder bump 76, that is held between a daughter board 230 having a small thermal coefficient of expansion and the resin substrate 130, stress due to thermal expansion is not concentrated, thus preventing omission and misalignment in the solder bump 76, and improving the electric connectivity and reliability.例文帳に追加

熱膨張率の小さなドータボード２３０と樹脂基板１３０とに挟まれる半田バンプ７６には熱膨張による応力が集中しないため、半田バンプ７６の脱落や位置ずれを防止して、電気的接続性や信頼性を向上させることが可能にとなる。 - 特許庁

To provide improved BGA-and CSP-type semiconductor packages that matches a thermal coefficient of expansion, has excellent reliability and a superior handling property in manufacture and inspection, and can divert the manufacture/inspection facilities of a lead-frame-type semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、熱膨張係数の整合を図って信頼性が高く、製造・検査におけるハンドリング性が良好で、且つリードフレーム型半導体パッケージの製造・検査設備が流用できる改良されたＢＧＡ，ＣＳＰ型の半導体パッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for driving an organic EL active matrix, which always compensates for characteristic variation of an amorphous silicon TFT and an organic EL element, while accurately measuring current-voltage measurement characteristics and interpolating a coefficient for each pixel with high reliability, and to provide a driving circuit and a display device.例文帳に追加

アモルファスシリコンＴＦＴと有機ＥＬ素子の特性変動を常に補償可能とし、精度の良い電流−電圧測特性の測定と、信頼度の高い画素単位の係数の補間演算を両立可能とする有機ＥＬアクティブマトリックスの駆動方法、駆動回路および表示装置を提供すること。 - 特許庁

Hereby, the thermal stress generated from the difference of the coefficient of linear expansion between each material is suppressed, and progression of the crack generated in the connection member 11 is suppressed, to thereby improve reliability.例文帳に追加

外装ケース２成形時における樹脂流れ方向を管理し、電子部品７，８の長手方向を線膨張係数が小さくなる樹脂流れ方向に沿って配置することで、各材料間の線膨張係数差から発生する熱応力を緩和し、接続部材１１に発生するクラックの進行を抑制し、信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a new copper clad laminated sheet capable of being reduced in its thickness to suppress the occurrence of warpage to result in the more reduction of thickness and reduced in the coefficient of linear expansion in its thickness direction and plane direction to be enhanced in reliability and density, and its manufacturing method.例文帳に追加

厚みを薄くして反りの発生を抑えることができ、これによって厚みをより薄くすることが可能とされ、また、厚さ方向および面方向の線膨張係数を小さくして信頼性の向上と高密度化を図ることを可能とする、新しい銅張積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic resistor which is provided with electrodes which are kept free from exfoliation caused by a thermal expansion coefficient difference, formed as plating films, intrinsically kept high in conductivity as metal, excellent in corrosion resistance, and can be used in a high temperature/humidity environment in high reliability.例文帳に追加

熱膨張差による剥離を生じることがなく、メッキ膜として形成される金属固有の優れた導電性が維持され、耐食性に優れ、高温多湿の悪環境下においても高い信頼性をもって使用可能な電極部を形成したセラミックス抵抗体およびその製造方法が提供する。 - 特許庁

By finding a complex coefficient for updating the electromagnetic field from the frequency of light made incident to the analysis area, the complex index of refraction corresponding to the incident light frequency of the metal and the conductivity of the metal to the DC potential, the electromagnetic field is analyzed in a system containing the metal with high accuracy and high reliability.例文帳に追加

電磁場の更新をするための複素数係数を、解析領域への入射光周波数と、金属の入射光周波数に対応する複素屈折率と、金属の直流電位に対する導電率とから求めることで、金属を含む系での電磁場解析が高精度高信頼性をもって行われるようになる。 - 特許庁

To improve the reliability and productivity of low-pressure double glazing while maintaining the internal airtightness of the low-pressure double glazing, by providing a sealing material which enables sealing at a low temperature, has good thermal stability, hardly softens or deforms even upon exhausting at a high temperature, and has a coefficient of thermal expansion matching with that of a soda glass plate.例文帳に追加

低温で封着可能であり、且つ熱的安定性が良好であるとともに、高温で排気しても軟化変形し難く、しかもソーダガラス板の熱膨張係数にマッチングした封着材料を創案することにより、低圧複層ガラスの内部の気密性を維持しつつ、低圧複層ガラスの信頼性や生産性を高めること。 - 特許庁

By this setup, the electronic thermostat 10 which is composed of the polymer thermistor 11 which displays a positive temperature coefficient of resistance and rises quickly in resistance when it gets higher than a certain temperature and a switching transistor circuit 12, small in size, lightweight, high in reliability and free from limitations, imposed on the frequency of on/off operations can be realized.例文帳に追加

これにより、正の抵抗・温度特性を持ち、しかもある温度より温度が上昇すると急激に抵抗値が増大するポリマー系サーミスタ１１とスイッチングトランジスタ回路１２とによって小型・軽量で信頼性が高く、オン・オフ回数に制限のない電子式サーモスタット１０を実現するようにしている。 - 特許庁

The reliability of information is secured by optimizing a write strategy (pulse timing and power ratio) based on the highest recording linear velocity of each zone, and controlling power setting in each zone so that a relation between a recording linear velocity V and recording power Po is Po=CV (C is a coefficient obtained from a relation between Po and V at a zone end point).例文帳に追加

各ゾーンの最高記録線速度でライトストラテジ（パルスタイミングとパワー比）を最適化し、各ゾーンにおけるパワーの設定を記録線速度Vと記録パワーPoとの関係をPo = CV (Cはゾーン終点におけるPoとVとの関係から求まる係数)となるように制御することによって、情報の信頼性を確保するものである。 - 特許庁

To improve solder the connection reliability and adhesion between metal layers and a resin-insulating layer, even when the heat dissipation characteristics are improved and the difference in the coefficient of thermal expansion between a heating element 1 and a first metal layer 3 is large in a wiring board, on at least one surface of which electric wiring is provided and the heating element is mounted.例文帳に追加

少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。 - 特許庁

To obtain a packaging structure of a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置の実装構造に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

The reactor forms the insulating film 37 with the coefficient of linear expansion equivalent to metal evenly by an application method, and generates no crack or peeling on the film even operated at a high temperature, thereby improving the reliability in electric insulation for insulating the thin film heater 32 from the radiation prevention film 38.例文帳に追加

金属と同等の線膨張係数である絶縁膜３７を塗布法により平坦に形成することができ、高温動作させても絶縁膜３７に亀裂や剥離が生じることがなく、薄膜ヒータ３２と輻射防止膜３８とを絶縁する電気的絶縁の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

A thermal stress-absorbing member 3 made of metal having a coefficient of thermal expansion between coefficients of thermal expansion of the ceramic substrate 1 and printed board 2 is joined between the both, and is disposed so as to surround a solder bump 4, thereby a junction structure has high bonding reliability while relaxing thermal stress generated at a BGA junction part due to the solder bump 4.例文帳に追加

セラミック基板１とプリント基板２の間に、両者の熱膨張率の中間の熱膨張率を有する金属からなる熱応力吸収部材３を接合し、はんだバンプ４を取り囲むように配置することで、はんだバンプ４によるＢＧＡ接合部に発生する熱応力を緩和し、かつ接合信頼性が高い接合構造。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of being used as a dicing tape in a dicing step and as an adhesive having excellent connection reliability in a step for joining a semiconductor element and a supporting member, having heat resistance and moisture resistance required when mounting the semiconductor element having a large difference in thermal expansion coefficient on the supporting member for mounting the semiconductor element, and capable of providing excellent operability.例文帳に追加

ダイシング工程ではダイシングテープとして、半導体素子と支持部材の接合工程では接続信頼性に優れる接着剤として使用することができ、また、半導体搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、作業性に優れる接着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a package substrate for mounting an area array and a semiconductor device employing it in which a stress a stress due to difference in the coefficient of thermal expansion between the package substrate and a mother board can be reduced without causing such a problem as increase in the diameter of a solder ball, increase in the number of mounting steps, or lowering of connection reliability between the package substrate and a mother board.例文帳に追加

ハンダボールの大径化、実装工程の増加、半導体チップとパッケージ基板との接続信頼性の低化という問題を発生させることなく、パッケージ基板とマザー基板との熱膨張係数差に起因する応力を低減することを可能とするエリアアレイ実装用パッケージ基板とこれを用いた半導体装置の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability.例文帳に追加

低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board substrate film which has the same level of the coefficient of linear expansion as a conductor layer such as a copper foil, does not cause curing even when laminated with a conductor layer, possesses good elongation properties, deflection properties, heat resistance, adhesion processability to a metallic conductor and the like, and has durability and high reliability over a long period of time.例文帳に追加

本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

Thereby, the thickness of the solder junction layer 5 under the center part of the semiconductor chip 3 is reduced, heat-transfer resistance at this part is reduced, thereby thermal degradation and crack occurrence can be prevented, a thick solder layer absorbs and relaxes stress in an outer peripheral part in which shearing stress due to a thermal expansion coefficient difference is concentrated, and power cycle resistance and long-term reliability are resultantly improved.例文帳に追加

これにより、半導体チップ３の中央部下の半田接合層５は厚さが薄く、該部における伝熱抵抗も小さくなって熱劣化，亀裂発生を抑制でき、また熱膨張係数差に起因する剪断応力が集中する外周部では厚い半田層が応力を吸収緩和し、その結果としてパワーサイクル耐性，長期信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide an LED unit which can prevent a joining portion connecting an electrode of a surface mounted LED and the end of a circuit pattern of a wiring board from cracking or peeling off from the electrode of the surface mounted LED due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the surface mounted LED and the wiring board, and then can improve reliability.例文帳に追加

表面実装型ＬＥＤと配線基板との熱膨張率の差に起因して、表面実装型ＬＥＤの電極部と配線基板の回路パターンにおける端子部との間を接続している接合部にクラックが生じたり接合部が表面実装型ＬＥＤの電極部から剥離したりするのを防止することができ、信頼性を高めることができるＬＥＤユニットを提供する。 - 特許庁

To provide an LSI chip mounting structure by which an enough connection reliability can be ensured without destroying the LSI chip and bonding members such as solder balls when reduction in size and thickness of a large- sized LSI such as system LSI is aimed by directly connecting and mounting the LSI on a printed wiring board which exhibits a coefficient of thermal expansion largely different from that of the LSI chip.例文帳に追加

システムＬＳＩ等のような大型化されたＬＳＩチップを熱膨張係数が大きく異なるプリント配線板に直接接続実装して小型化および薄型化を図った場合において、ＬＳＩチップやはんだボール等の接合部材の部品を破壊することなく接続信頼性を十分確保することができるようにしたＬＳＩチップ実装構造体を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus made using an adhesive and an adhesive film which have thermal resistance and moisture resistance necessary when actually equipping a semiconductor chip with large difference in a thermal expansion coefficient on a printed plugboard such as a glass epoxy substrate and a flexible substrate, especially have small deterioration and are excellent in reliability of moisture resistance when performing a test of moisture resistance under a severe condition such as PCT treatment.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のプリント配線板に熱膨張係数の差が大さい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、特に、ＰＣＴ処理等、厳しい条件下での耐湿性試験を行った場合の劣化が小さく、耐湿信頼性に優れた接着剤、接着フィルム、この接着フィルムを用いて作製した半導体装置を提供する。 - 特許庁

An electronic watermark, detecting device generates a set of transformation coefficient, sets from the discrete image data by discrete wavelet, using oversampling, determines a code string for decoding electronic watermark, on the basis of reliability calculated from respective transformation coefficients and an electronic watermark code, detects the position marker from the code string, calculates the amount of a positional deviation, on the basis of the position marker and decodes the embedded information.例文帳に追加

電子透かし検出装置は、離散画像データから、オーバサンプリングを使った離散ウェーブレットにより変換係数集合の集合を生成し、変換係数のそれぞれから計算される信頼度及び電子透かし符号に基づいて電子透かしの復号を行う符号列を決定し、これから位置マーカを検出し、位置マーカに基づき位置ずれ量の計算を行ない、埋め込まれた情報を復号する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an adhesive sheet which acts as a dicing tape in a dicing step, excels in joining reliability in a step of joining a semiconductor element to a support member, has heat resistance and moisture resistance necessary for mounting semiconductor elements much different in the coefficient of thermal expansion on a support member for mounting the semiconductor elements, and excels in storage stability; a semiconductor device; and its manufacturing method.例文帳に追加

ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れ、また、半導体素子搭載用支持部材に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に要求される耐熱性および耐湿性を有し、かつ保存安定性に優れる接着シートの製造方法ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁