「scribe」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The wafer comprises a plurality of memory units 130 and 135 isolated by scribe lanes 140 and 145.例文帳に追加

ウェハは、スクライブレーン１４０，１４５により分離される複数個のメモリユニット１３０，１３５を含む。 - 特許庁

I shouldn't be here, i'm a scribe, I write down words... and speak seven languages.例文帳に追加

私はここにあってはならない、私は、スクライブだ私は言葉を書き留めて... と7カ国語を話す。 - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

In addition, scribe lines 13 disposed on the semiconductor wafer 11 in a matrix shape is set to scribe in a <110> direction, and the channel direction of the p-channel type MOS transistors P is the <100> direction.例文帳に追加

また、半導体ウエハ１１上にマトリクス状に配置されたスクライブライン１３は、スクライブ方向が＜１１０＞方向に設定され、ｐチャネル型ＭＯＳトランジスタＰにおけるチャネル方向は、＜１００＞方向である。 - 特許庁

The additional circuit 2 is arranged on a scribe line and is scribed off together with a part of the scribe line of the wafer at the time of cutting and separating the semiconductor circuit devices 1a and 1b, etc.例文帳に追加

付加回路２は、スクライブライン上に配置され、各半導体回路装置１ａ、１ｂ等が切り分けられる際には、ウエハのスクライブラインに沿った部分とともに削り取られるようになっている。 - 特許庁

The protection film is formed on the semiconductor wafer 102 prior to the dicing of the semiconductor wafer 102 where scribe line grooves are formed along a plurality of scribe lines 108 on a multilayer wiring layer.例文帳に追加

多層配線層上に、複数のスクライブ線１０８に沿ってスクライブ線溝が形成された半導体ウェハ１０２を個片化するのに先立ち半導体ウェハ１０２上に保護膜を形成する。 - 特許庁

To enable a scribe groove forming device to form a good scribe groove on a glass substrate used in an electroptical device without lowering the strength of the glass substrate and damaging the end of the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の強度を低下させることなく、かつ、ガラス基板の端部に損傷を生じることなく、電気光学装置に使用されるガラス基板にスクライブ溝を良好に形成することを可能とする。 - 特許庁

To provide a method for working a scribe groove by which a gap width between a scribe groove and a cleaved surface can be reduced and a chip with a cleaved surface having a high-quality mirror surface can be made in a highly accurate and external dimension.例文帳に追加

スクライブ溝と劈開面とのズレ幅を低減し、より高精度な外観寸法で、劈開面が高品質な鏡面を有するチップに加工することが可能なスクライブ溝の加工方法を提供する。 - 特許庁

A force is applied downward on an area surrounded with the first scribe line 31, and the area surrounded with the first scribe line 31 is removed from a glass substrate 1 to form a through-hole 11 in the glass substrate 1.例文帳に追加

そして、第１スクライブライン３１で囲まれた領域に下方に力を加えて、第１スクライブライン３１で囲まれた領域をガラス基板１から抜き落とし、ガラス基板１に貫通孔１１を形成する。 - 特許庁

The alignment mark has a first mark that can be utilized in global alignment measurement regarding a scribe line direction, and a second mark that can be utilized in prealignment measurement regarding the direction that orthogonally crosses the scribe line direction.例文帳に追加

アライメントマークは、スクライブライン方向に関してグローバルアライメント計測に利用可能な第１マークと、スクライブライン方向に直交する方向に関してプリアライメント計測に利用可能な第２マークを有する。 - 特許庁

The workability in the dividing of the large-sized substrate 2 is improved by dividing the large-sized substrate 2 along the second scribe line SL2 and simultaneously by allowing the plurality of fist scribe lines to be along the delivery direction.例文帳に追加

大板基板２を第２スクライブラインSL2に沿って分断するとともに、複数の第１スクライブラインSL1が払い出し方向に沿うことで、大板基板２の分断時の作業性を向上できる。 - 特許庁

In the method of the technology, a scribe line 9 is formed on a surface of a semiconductor wafer 1, and then the semiconductor wafer 1 is cleft along the scribe line 9 by using a cleaving blade 8, thereby separating off a wafer piece 1b.例文帳に追加

半導体ウエハ１の表面にスクライブライン９を入れた後、劈開用ブレード８を用いて、このスクライブライン９に沿った半導体ウエハ１の劈開を行い、ウエハ片１ｂを分断する。 - 特許庁

This method is used to form a scribe groove on the surface of a wafer 100 by using a blade 2.例文帳に追加

ウェハ１００の表面部に刃部２にてスクライブ溝を形成するスクライブ溝の加工方法である。 - 特許庁

The diamond wheel 8 rotates and forms scribe striae on the surface of the brittle material.例文帳に追加

ダイヤモンドホイール８は、脆性材料の表面を転がって脆性材料の表面にスクライブ線を形成する。 - 特許庁

To cut a fuse with high precision in a semiconductor device that trims the fuse with a laser and reduce the area of a laser trimming positioning pattern in the scribe line region.例文帳に追加

ヒューズをレーザトリミングをする半導体装置において、高精度でヒューズを切断すること。 - 特許庁

The present invention is characterized in that when a scribe is formed by removing a portion of a film forming a layer constituting a solar cell film, by irradiating the film with a laser beam and a scribe state is inspected, at least the scribed is imaged while removing the portion of the film to inspect the scribe state.例文帳に追加

本発明は、太陽電池膜を構成する層を形成する膜にレーザ光を照射して前記膜の一部を除去しスクライブを形成し、前記スクライブ状態を検査する際に、前記膜の一部を除去しながら、少なくとも前記スクライブを撮像し、前記スクライブ状態を検査することを特徴とする。 - 特許庁

The torn surfaces 27, 29 have a scribe trace on a support substrate back, and is formed by pressure from an epi-surface.例文帳に追加

割断面２７、２９は、支持基体裏面にスクライブ跡を有し、エピ面からの押圧により形成される。 - 特許庁

To provide a scribing wheel which prevents the rotation deflection accuracy of a ridge line part and can form a scribe line in high accuracy.例文帳に追加

スクライビングホイールにおいて、陵線部の回転振れ精度を防止し、高い精度で製造すること。 - 特許庁

When replacing the chip holder, the offset data is read out and inputted to a scribe device, thereby canceling the offset.例文帳に追加

チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。 - 特許庁

A plurality of semiconductor chips 12 partitioned by scribe lines 14 are laid out on a silicon wafer 10.例文帳に追加

シリコンウエハ１０は、スクライブライン１４によって区画された複数の半導体チップ１２が設けてある。 - 特許庁

To provide an apparatus and a method for scribe processing that are good in operability and economical.例文帳に追加

作業性がよく経済的なスクライブ加工装置及びスクライブ加工方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a scribing method capable of forming a good scribe line on a brittle material substrate.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライブ方法を提供する。 - 特許庁

The thickness of the film 12 in scribe areas 14 is made smaller than that in the element area 13.例文帳に追加

スクライブ領域１４のベンゾシクロブテン膜１２の厚みは素子領域１３よりも薄く形成されている。 - 特許庁

In short, this method includes growth and splitting wherein a mask method and scribe breaking are related each other.例文帳に追加

即ち、マスク法とスクライブ・ブレーキングとが互いに関連付けられた、成長と分断を含む方法である。 - 特許庁

A device for performing a first laser scribe process has four sets of laser optical systems 10, 11, 12, 13.例文帳に追加

第一レーザスクライブ工程を実施する装置は、４組のレーザ光学系１０，１１，１２，１３を備える。 - 特許庁

A substrate is moved so that a blade is situated in line with a scribe line of the substrate, and the blade is lowered to break the substrate.例文帳に追加

ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。 - 特許庁

Thus, the breaking time to break a substrate having many scribe lines is shortened.例文帳に追加

こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。 - 特許庁

A pressurization nozzle 40 blows pressurized air to the part of the scribe groove 30 from the reverse side of the work 30.例文帳に追加

加圧ノズル４０は、ワーク３０の裏面側からスクライブ溝３０の部分に加圧されたエアを吹きつける。 - 特許庁

The scribe line 5 is provided with semiconductor elements 7 for monitoring the process and the electrode pads 11 for monitoring the process.例文帳に追加

スクライブライン５にプロセスモニタ用半導体素子７とプロセスモニタ用電極パッド１１を備えている。 - 特許庁

Thus, a break line 42 linearly progresses just under a scribe line 41 and a beautiful cross section is formed.例文帳に追加

そうすると、破断線４２はスクライブ線４１の真下に直線的にすすみ、きれいな断面となる。 - 特許庁

A first electrode layer 14 is formed by film on a mica substrate 54, and a first scribe 64 is provided.例文帳に追加

マイカ基板５４上に第１電極層１４を成膜した後、第１スクライブ部６４を設ける。 - 特許庁

To provide a scribe head which can easily switch a state in which a holder joint is rotatable to a holder and a state in which the holder joint is fixed to the holder and form a scribe groove by fixing the holder joint in a desired direction and a scribing apparatus using the scribe head.例文帳に追加

本発明は、ホルダジョイント部がホルダに対して回動自在な状態と、ホルダジョイント部がホルダに対して固定された状態とを容易に切り替えることができ、ホルダジョイント部を所望の方向で固定してスクライブ溝を形成することができるスクライブヘッド及びスクライブヘッドを用いたスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

Latticelike scribe grooves are formed on the major surface side of a nitride semiconductor substrate through laser irradiation.例文帳に追加

窒化物半導体基板の主面側にレーザー照射を行い、格子状にスクライブ溝を形成する。 - 特許庁

LITHOGRAPHIC APPARATUS HAVING REDUCED SCRIBE LANE USAGE FOR SUBSTRATE MEASUREMENT, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基板計測のための縮小されたスクライブレーンの使用を有するリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 - 特許庁

Subsequently, the first glass substrate 10 is broken along the scribe line S1 formed first (step A3).例文帳に追加

次に、最初に形成されたスクライブラインＳ１に沿って第１のガラス基板１０をブレイクする（ステップＡ３）。 - 特許庁

A semiconductor wafer according to the present invention includes a number of passive elements separated by a plurality of scribe lines.例文帳に追加

本発明の半導体ウェーハは、複数のスクライブラインによって分離された多数の受動素子を含む。 - 特許庁

In the case with multilayer wiring, dummy patterns on the scribe lines in different wiring layers are connected together with a via.例文帳に追加

多層配線を有する場合は異なる配線層のスクライブ線上のダミーパターンをビアで結合する。 - 特許庁

A scribe line is formed in the space between grooves 11 formed on the surface of a silicon wafer W.例文帳に追加

シリコンウエハＷの表面に形成された溝１１の相互間によってスクライブラインを構成する。 - 特許庁

When replacing the chip holder, the offset data are read out and inputted into the scribe device, to thereby negate offset.例文帳に追加

チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。 - 特許庁

The scribe groove is formed by moving the blade 2 so that its edge may trace a sectional trapezoidal shape.例文帳に追加

刃部２の刃先が断面台形状の軌跡を描くように刃部を移動させてスクライブ溝を形成する。 - 特許庁

A scribe line S2 is cut into a mother TFT (thin film transistor) substrate 120a using a second scribing device 125.例文帳に追加

そして第２のスクライブ装置１２５を用いてマザーＴＦＴ基板１２０ａにスクライブラインＳ２を入れる。 - 特許庁

In a scribe area 22, wafer probing test pads A1, A3, ..., An-1 are provided along with the scribe line C corresponding to every other bonding pads B1-Bn, namely, corresponding to bonding pads B1, B3, ..., Bn-1.例文帳に追加

スクライブ領域２２には、ボンディングパッドＢ１〜Ｂｎに１個おきに対応、すなわち、ボンディングパッドＢ１，Ｂ３，……，Ｂｎ−１に対応して、スクライブ線Ｃに沿ってウェーハプロービングテスト用パッドＡ１，Ａ３，……，Ａｎ−１が設けられている。 - 特許庁

When forming a second scribe line 52b that crosses with a first scribe line 52a that has been first formed, the amount of a cooling water used for cooling the brittle material substrate 50 is adjusted to ≤0.5 ml/min.例文帳に追加

第１スクライブライン５２ａを形成した後、第１スクライブライン５２ａと交差する第２スクライブライン５２ｂを形成する際、脆性材料基板５０を冷却するための冷却水量を０．５ｍｌ／ｍｉｎ以下とする。 - 特許庁

In this method for manufacturing semiconductor devices, fine adjustment alignment targets 25, 26, 27, and 31 are arranged along a scribe line 29 in the X-direction among scribe lines 29X and 29Y in the X and Y- directions, dividing plural chip patterns 21 on a semiconductor wafer 24.例文帳に追加

半導体ウエハ２４上で複数のチップパターン２１を区画するＸ，Ｙ方向のスクライブライン２９Ｘ，２９Ｙのうち、Ｘ方向のスクライブライン２９Ｘに沿って微調アライメントターゲット２５，２６，２７，３１を配置する。 - 特許庁

A first scribe line 52a made of a vertical crack 53a and a second scribe line 52b made of a vertical crack 53b are formed by irradiation with a laser beam LB and spraying a cooling medium from a cooling nozzle 37.例文帳に追加

レーザビームＬＢの照射と、冷却ノズル３７からの冷却媒体の吹き付けによって、垂直クラック５３ａからなる第１スクライブライン５２ａと、垂直クラック５３ｂからなる第２スクライブライン５２ｂとを形成する。 - 特許庁

Since the scribe line is formed continuously, no crack is generated on the surface of the wafer 10 and the wafer 10 can be divided along the extension line of the scribe line 60 on the surface of the wafer 10.例文帳に追加

その結果、スクライブ線が連続して形成されている為、ウエハ１０表面に亀裂が生じることがなく、ウエハ１０表面のスクライブ線６０の延長線に沿ってウエハ１０を分割することができる。 - 特許庁