「scribe」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

This dicing blade 4 is for cutting a scribe line 1 of a wafer 10 to isolate chips 9.例文帳に追加

本発明に係るダイシングブレード４は、ウエハ１０のスクライブライン１を切断してチップ９毎に分離するためのものである。 - 特許庁

Besides, the laser trimming positioning pattern is formed in the existing pad region and the bleeder resistor region of a semiconductor integrated circuit chip and arranged in the intersection of the scribe line.例文帳に追加

さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。 - 特許庁

The scribe mark 50 is constituted of the thinnest conductive film out of conductive films formed at the first substrate 10.例文帳に追加

スクライブマーク５０は、第１の基板１０に設けられた導電膜のうち最も薄い導電膜で構成されている。 - 特許庁

After the movement of the substrate, the position of the substrate is corrected so that the following scribe line to be broken is situated just below the blade.例文帳に追加

基板の移動後にブレードの直下にブレイクすべき次のスクライブラインが位置するように基板の位置を修正する。 - 特許庁

Scribe widths actually necessary for dicing are set for the reticle layout data of a plurality of types of semiconductor chips.例文帳に追加

複数種類の半導体チップのレチクルレイアウトデータに対して、実際にダイシングにて必要なスクライブ幅をそれぞれ設定する。 - 特許庁

Back electrodes 140 are arranged on a part of the scribe line 121 and in the plurality of solar cell formation regions 120.例文帳に追加

裏面電極１４０は、スクライブ線１２１上の一部および複数の太陽電池形成領域１２０内に位置する。 - 特許庁

First, the semiconductor wafer 90 is down cut, while the blade 10 is moved in the forward direction along the scribe line.例文帳に追加

まず、上記スクライブラインに沿って順方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。 - 特許庁

Pressurization nozzles 50 and 52 blow pressurized air to both sides of the scribe groove 30S from the surface side of the work 30.例文帳に追加

また、加圧ノズル５０，５２は、ワーク３０の表面側からスクライブ溝３０Ｓの両側に加圧されたエアを吹きつける。 - 特許庁

Then, the semiconductor wafer 90 is down cut, while moving the blade 10 in the reverse direction along the scribe line.例文帳に追加

その後、当該スクライブラインに沿って逆方向にブレード１０を移動させながら、半導体ウエハ９０をダウンカットする。 - 特許庁

Thus, the inner cut scribing or the outer cut scribing is carried out for each scribe line, based on the recipe data table.例文帳に追加

こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 - 特許庁

Bonding pads B1-Bn ((n) is an even number, for example,) are provided along with a scribe line C in the outer periphery of a chip 21.例文帳に追加

チップ２１の外周部には、スクライブ線Ｃに沿ってボンディングパッドＢ１〜Ｂｎ（ｎ＝偶数を例とする）が設けられている。 - 特許庁

A recipe data table previously set for the class of the inner cut scribing and the outer cut scribing is held for each scribe line.例文帳に追加

スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。 - 特許庁

Next, a capacitance between the wirings 12a and 12b formed in the scribe area thereof is measured.例文帳に追加

続いて、領域Ａのスクライブ領域に形成されている配線１２ａと配線１２ｂの間の容量を測定する。 - 特許庁

The scribe said to him, “Truly, teacher, you have said well that he is one, and there is none other but he, 例文帳に追加

その律法学者は彼に言った，「先生，まさしく，主はただおひとりであってほかにはいないとは，よくぞ言われました。 - 電網聖書『マルコによる福音書 12:32』

The second photo spacer is formed so that a distance from the scribe line to a sealing agent is equal to that from the scribe line to the second photo spacer, and it is formed in annular form or a plane form with a fixed width equal to or greater than the width of the sealing agent.例文帳に追加

第２のフォトスペーサーは、スクライブラインからシール剤までの距離と、スクライブラインから第２のフォトスペーサーまでの距離が均等になるように形成されるとともに、シール剤と同等以上の一定幅で、環状または面状に形成される。 - 特許庁

A scribe line area 10 is diced along a dicing area 50 by a dicing blade, an element formation area 11 is divided to semiconductor devices, and then the TEG 30 and a pad 20 in the scribe line area 10 are thoroughly removed.例文帳に追加

スクライブ線領域１０は、ダイシングブレードによりダイシング領域５０に沿ってダイシングされて、素子形成領域１１が個々の半導体装置に分割され、スクライブ線領域１０のＴＥＧ３０およびパッド２０は完全に削り取られる。 - 特許庁

To cut a brittle material only by a scribe by inducing thermal stress by laser beam-irradiation heating or the combination of laser beam-irradiation and cooling by cooling liquid ejection and generating the scribe covering a sufficient thickness of the brittle material.例文帳に追加

レーザビーム照射による加熱、あるいは同照射と冷却液噴射による冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の十分な厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。 - 特許庁

A functional film is formed on the surface of a glass sheet supplied from this glass roll in which the scribe line is not formed, then the glass sheet is cut along the scribe line, and thereby the glass substrate with the functional film of the predetermined size can be obtained.例文帳に追加

このガラスロールから供給されるガラスシートのスクライブラインが形成されていない面に機能性膜を形成し、その後、スクライブラインに沿ってガラスシートを切断することにより、所定寸法の機能性膜付きガラス基板を得ることができる。 - 特許庁

A dicing step of cutting a wafer (semiconductor wafer) 40 along a scribe region 40b to obtain a plurality of semiconductor chips includes a laser processing step of irradiating the scribe region 40b with a laser beam before cutting the wafer 40.例文帳に追加

ウエハ（半導体ウエハ）４０をスクライブ領域４０ｂに沿って切断して、複数の半導体チップを取得するダイシング工程において、ダイシング工程は、ウエハ４０を切断する前に、スクライブ領域４０ｂにレーザを照射するレーザ加工工程を含む。 - 特許庁

Then, the inner side of the first scribe line 31 is scribed along the first scribe line 31 by the cutter 2, and inclined in the substrate thickness direction to form a second scribed line 32 including a second crack 42 merging with the first crack 41.例文帳に追加

次いで、第１スクライブライン３１の内側を第１スクライブライン３１に沿ってカッター２によってスクライブし、基板厚み方向に対して傾斜し、第１クラック４１に合流する第２クラック４２からなる第２スクライブライン３２を形成する。 - 特許庁

The effective use of the scribe region 10 and the scale down of the chip size are enabled by forming electrode patterns 1, 2, 3, and 4 for measuring an element characteristics check pattern for a combined use as marks for dicing of the crossing of scribe regions 10, on a wafer.例文帳に追加

素子特性チェックパターンの測定用電極パッド１、２、３、４をウェハ上でスクライブ領域１０の交差部のダイシング用マークと兼用して形成することにより、スクライブ領域１０の有効利用とチップサイズの縮小を可能とする。 - 特許庁

Also, the wafer cleaving apparatus is provided with the rollers for the cleavage for pressurizing and rotationally moving the wafer 2 provided with the scribe line 1, and cleaving it from the scribe line 1 and a pressing roller for preventing the deformation of the rollers for the cleavage due to a pressure at the time of cleaving the wafer.例文帳に追加

また、ウエハへき開装置は、スクライブライン１が設けてあるウエハ２を加圧、回転移動し、スクライブライン１からへき開するへき開用ローラと、ウエハヘき開時の圧力によるへき開用ローラの変形を防止する押えローラとを備える。 - 特許庁

Positioning marks 17 are drawn at a specified interval on in- mask scribe lines 19 of a mask 11 in such a manner that virtual lines connecting the respective positioning marks 17 in different in-mask scribe lines 19 are parallel to the orientation flat determined in the semiconductor wafer.例文帳に追加

マスク１１のマスク内スクライブライン１９に所定間隔で位置合せマーク１７を設け、異なるマスク内スクライブライン１９に設けた位置合せマーク１７を結ぶ仮想線を、半導体ウエハに設けられたオリエンテーションフラットと平行にする。 - 特許庁

In a state prior to dicing, a passivation film 114 deposited on a scribe region 103 provided around the semiconductor device region 102 on a semiconductor substrate 101 is removed from the scribe region 103 other than a TEG body to cover only the TEG body other than an electrode pad of a TEG element 117 provided in the scribe region 103.例文帳に追加

ダイシング前の状態において、半導体基板上１０１の半導体デバイス領域１０２の周囲に設けられたスクライブ領域１０３上に堆積させたパッシベ−ション膜１１４を、スクライブ領域１０３に設けられたＴＥＧ素子１１７の電極パッド以外のＴＥＧ本体部のみを被覆するように、ＴＥＧ本体部以外のスクライブ領域１０３から除去する。 - 特許庁

In this case, the second layer is extended into the scribe line brought into contact with the first metal layer through an opening of the nonconductive layer.例文帳に追加

第２金属層は非導電性層の開口部を介して第１金属層と接触するスクライビング線の中に延在する。 - 特許庁

To provide a substrate cutting method capable of cutting a substrate along the scribe line without failure, and a substrate cutting unit.例文帳に追加

スクライブラインに沿って不良なく基板を分断できるようにする基板分断方法及び基板分断装置を提供すること。 - 特許庁

The first substrate 10 includes a scribe mark 50 formed at a part positioned in a panel circumference at the display medium layer 20 side.例文帳に追加

第１の基板１０は、表示媒体層２０側に、パネル周縁に位置する部分に設けられたスクライブマーク５０を有する。 - 特許庁

According to a series of treatments, the large glass substrate is subjected to the correct, rapid and efficient scribe line working.例文帳に追加

上述のような一連の処理によって大型のガラス基板に対して正確で高速かつ効率的にスクライブ線加工を施す。 - 特許庁

First dummy patterns 12 and second dummy patterns 13 which are composed of a conductive material are formed on the scribe region 4.例文帳に追加

スクライブ領域４には、導電性材料からなる第１のダミーパターン１２及び第２のダミーパターン１３が形成されている。 - 特許庁

To connect a scribe region with a chip region by a wiring line with inhibiting moisture intrusion from a dicing surface to the chip region.例文帳に追加

ダイシング面からチップ領域への水分の浸入を抑制しつつ、スクライブ領域とチップ領域とを配線により接続する。 - 特許庁

A plurality of solar cell formation regions 120 are arranged at a distance from each other with a scribe line 121 as the border.例文帳に追加

複数の太陽電池形成領域１２０の各々は、スクライブ線１２１を境界にして互いに間隔を置いて位置する。 - 特許庁

To provide a scribing apparatus which forms a scribe line excellent in straightness on a curved surface of a work member accurately.例文帳に追加

作業部材の表面屈曲に精密に対応して真直度に優れたスクライブ線を形成するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, one of a plurality of scribe lines on the wafer is detected using the acquired surface image (Step S3).例文帳に追加

更に、取得された表面画像を用いて、ウェハ上にある複数のスクライブラインのうち、一のスクライブラインを検出する（ステップＳ３）。 - 特許庁

In a substrate 17 formed of a brittle material, an adhesive tape 41 is affixed to one surface thereof, and a scribe line is formed on the other.例文帳に追加

脆性材料基板１７は、一方の面に粘着テープ４１が貼り付けられ、他方の面にスクライブラインが形成される。 - 特許庁

Mechanical strength of the semiconductor laser bar 1b is enhanced by providing the region 13 where the scribe groove 5a is not formed.例文帳に追加

スクライブ溝５ａが形成されない領域１３を設けることによって半導体レーザ１ｂの機械的強度が向上される。 - 特許庁

Consequently, the charges generated by the light made incident to the scribe will not reach the P-N junctions which constitute the pixels of the sensor.例文帳に追加

このため、スクライブに入射した光により発生する電荷が光センサの画素を構成するPN接合に至ることはない。 - 特許庁

Scribe lines (2) for cutting are formed on a continuous glass sheet (1), then the sheet is rolled around a core (6) to produce a glass roll (100).例文帳に追加

連続するガラスシート（１）に切断用のスクライブライン（２）を形成し、その後、巻芯（６）に巻き取ってガラスロール（１００）を作製する。 - 特許庁

Thereafter, a laminate comprising the semiconductor substrate 10 and the layers stacked thereon is diced along a scribe line DL1.例文帳に追加

その後、半導体基板１０及びそれに積層された各層からなる積層体を、スクライブラインＤＬ１に沿ってダイシングする。 - 特許庁

The seal rings 11a and 11b are partly made smaller in width and are designed to have any space on the side of the scribe line 12.例文帳に追加

シールリング１１ａ、１１ｂは、その一部の幅を細くして、スクライブライン１２側にスペースができるように設計されている。 - 特許庁

To suppress leak of a cooling medium supplied to a cooling nozzle, in an apparatus for forming a scribe line with a laser beam.例文帳に追加

レーザビームによってスクライブラインを形成する装置において、冷却ノズルに供給される冷却媒体の漏れを抑える。 - 特許庁

Scribe marks 50 are formed on the display medium layer 20 in a portion of the first substrate 10, the portion positioned at the periphery of the display panel.例文帳に追加

第１の基板１０は、表示媒体層２０側に、パネル周縁に位置する部分に設けられたスクライブマーク５０を有する。 - 特許庁

The pressing means 8 is supported by a scribe main body 14 to freely move the cutter wheel 1 back and forth toward the objective brittle material 7 side.例文帳に追加

スクライブ本体14は加圧手段８をカッターホイール１が被加工脆弱材料７側に向って進退自在に支持する。 - 特許庁

The surface S3 extends along the longitudinal direction of the sub-mount 11 and has a region 13 where the scribe groove 5a is not formed.例文帳に追加

表面Ｓ３は、サブマウント１１の長手方向に沿って延びておりスクライブ溝５ａの形成されない領域１３を有する。 - 特許庁

At least three pads 10A, 10B and 10C are provided in a scribe line 8 between adjacent chip regions 2.例文帳に追加

チップ領域２に対して隣り合うスクライブライン８に設けられた少なくとも３つのパッド１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを備える。 - 特許庁

Force (scribe load) is imparted to the brittle material substrate 4 from the corner round surface 67 in contact with the brittle material substrate 4.例文帳に追加

そして、脆性材料基板４と接触する角丸面６７から脆性材料基板４に、力（スクライブ荷重）が付与される。 - 特許庁