「scribe」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laser dicing apparatus which can dice a wafer into chips quickly while avoiding a mark formed on a scribe line.例文帳に追加

本発明の目的は、スクライブラインに形成されたマークを避けて迅速にチップの切り分けを行うことができるレーザダイシング装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent generation of a step-difference in a cutting surface, while the ineffective part of a scribe line of a semiconductor substrate is reduced to a minimum.例文帳に追加

半導体基板のスクライブラインの無効部分を極力小さくしながらも、切断面部分における段差形状の発生を防止する。 - 特許庁

Then, the space in the scribe lane, where the measurement target has been provided, is covered and this may be re-used in other layers or processing steps of the substrate.例文帳に追加

次に、計測ターゲットがあったスクライブレーン内のスペースは、覆い隠されて、基板の別の層または処理ステップで再度使用されてもよい。 - 特許庁

On a TEG 3 formed in the scribe area of a semiconductor wafer, a protective wiring pattern 4 for the TEG 3 is formed.例文帳に追加

半導体ウエハのスクライブエリア５に形成されたＴＥＧ３の上方には、該ＴＥＧ３を保護する保護用配線パターン４が形成されている。 - 特許庁

Then, each empty range (adhesive application part) of the element substrate 10 and the sealing substrate 20 is eliminated by bending them along a scribe groove.例文帳に追加

そののち、素子基板１０および封止基板２０の各空き領域（糊代部分）をスクライブ溝に沿って折り曲げることにより、除去する。 - 特許庁

As a result, the upper layer film material flowing out from the scribe line 112 when developing becomes a smooth flow, thereby preventing developing unevenness or adherence of foreign matters.例文帳に追加

この結果、現像時にスクライブライン１１２から流れ出す上層膜材が滑らかな流れとなり、現像ムラや異物の付着を防止できる。 - 特許庁

To form vertical crack up to a deep position while suppressing the occurrence of horizontal crack when a scribe line is formed on a glass plate using a cutter wheel.例文帳に追加

ガラス板にカッターホイールを用いてスクライブラインを形成する際に、水平クラックを抑制しつつ深い位置にまで垂直クラックを形成する。 - 特許庁

The step for forming an N type epitaxial layer is carried out on the surface of an N type buried layer 51 for a portion where a scribe line is formed.例文帳に追加

Ｎ型エピタキシャル層形成工程は、スクライブラインが形成される部分については、Ｎ型埋め込み層５１の表面に対して行なわれる。 - 特許庁

To provide a laser scribe method which can be applied satisfactorily to the integration of a thin-film solar cell, including a polycrystalline photoelectric conversion unit layer.例文帳に追加

多結晶質光電変換ユニット層を含む薄膜太陽電池の集積化に好ましく用いられ得るレーザスクライブ法を提供する。 - 特許庁

To provide a cutting apparatus which can scribe or cut an enlarged, thinned plate such as a glass sheet without deteriorating the quality of the plate.例文帳に追加

大型化、薄型化した板ガラス等の板材をその品質の低下を招くことなくスクライブおよび分断を行うことができる分断設備を提供すること。 - 特許庁

To separate a plurality of display units, scribe traces 11 are provided on a TFT mother board 10 and the rear surface of a sealing mother board 12 in advance.例文帳に追加

ＴＦＴマザー基板１０と封止マザー基板１２の裏面には、複数の表示装置を分離するためのスクライブ痕１１が予め形成されている。 - 特許庁

IC chip 2 is isolated, and on a scribe line 3 which is later cut, an inspection pad 4 electrically connected to an internal circuit of the IC chip 2 is formed.例文帳に追加

ＩＣチップ２を隔離し、後に切断されるスクライブライン３上に、ＩＣチップ２の内部回路に電気的に接続された検査用パッド４を形成する。 - 特許庁

To provide a scribing wheel capable of satisfactorily forming a scribe line on a brittle material substrate, and to provide a scribing apparatus including the scribing wheel.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

A mechanical impact is imparted by the vibration and a crack 5 is generated from the bottom of the scribe line 4 substantially in the thickness direction of the semiconductor wafer 1 and developed.例文帳に追加

加えられた振動により機械的衝撃が与えられ、スクライブライン４の底から半導体ウエハー１の略厚さ方向に亀裂５が発生し進展する。 - 特許庁

The inspection pad 4 is used for inspecting the behavior of the IC chip 2 in an inspection process, and is cut off together with the scribe line 3 in a cut process.例文帳に追加

検査用パッド４は、検査工程において、ＩＣチップ２の動作を検査するために使用され、切断工程において、スクライブライン３とともに切り落とされる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chalcopyrite type thin film solar cell increased in power generation efficiency by reducing a non-power-generating area caused by an error in scribe position.例文帳に追加

スクライブ位置の誤差に起因する非発電領域を削減し、発電効率が向上したカルコパイライト型薄膜太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

The scribe mark 50 is formed over a part between the seal exposing aperture and an edge in the flat film 15 by separating it from the edge face of the first substrate.例文帳に追加

スクライブマーク50は、平坦化膜15におけるシール露出開口部と端辺との間の部分の上に第１基板の端面から離間して設けられている。 - 特許庁

A laser processing method for dividing a brittle material substrate by applying a laser beam includes a scribe line-forming process and a division process.例文帳に追加

このレーザ加工方法は、レーザ光を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、スクライブライン形成工程と、分断工程と、を備えている。 - 特許庁

Then, a recess 12 is formed along a scribe line 11 from the surface of the semiconductor wafer 2, and then the semiconductor wafer is cut into individual pieces by carrying out backface grinding.例文帳に追加

続いて、半導体ウェーハ２の表面からスクライブライン１１に沿って凹部１２を形成した後に、裏面研磨を行って半導体ウェーハを個片化する。 - 特許庁

In this case when the first scribe line 52a is irradiated again, the maximum width of irradiated width in the irradiation spot of the laser beams LB is made 1.0 mm or less.例文帳に追加

このとき第１スクライブライン５２ａに再度照射するレーザビームＬＢの照射スポットの照射幅の最大幅を１．０ｍｍ以下とする。 - 特許庁

The main-body chip and the test chip are disposed in respective chips which are independent of each other and are approximate to each other, and these respective chips are connected with each other on a scribe by such metal wiring as aluminum wiring.例文帳に追加

本体チップと、テストチップとは近接した別のチップに配置しており、これらのチップ間は、スクライブ上で、アルミ等の金属配線でつながれている。 - 特許庁

A set of a resistance element region and an identification region of the first and second wiring layers is formed on a TEG chip or a scribe line.例文帳に追加

第１配線層および第２配線層の抵抗素子領域および識別領域の組がＴＥＧチップまたはスクライブラインに形成されている。 - 特許庁

To provide a substrate working apparatus exactly processible of two parallel scribe lines having a narrow width for forming a terminal area in a short time.例文帳に追加

端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method for a sapphire wafer which can reduce chipping and crack generation and can form a scribe line deep enough for cleavage.例文帳に追加

チッピングやクラックの発生を低減し、劈開するのに十分な深さのスクライブラインを形成可能なサファイアウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁

A third scribe line 17a and a separation line 19a as well are not a straight line but a curved line having a continuous irregular waveform.例文帳に追加

また、第３スクライブライン１７ａ及び分離ライン１９ａも、直線のラインではなく、不規則な波形が連続するような曲線状のラインとなっている。 - 特許庁

A semiconductor device has a semiconductor chip and the scribe line provided in contact with a periphery of the semiconductor chip and having an interlayer insulating film and an accessory.例文帳に追加

半導体装置は、半導体チップと、半導体チップの周囲に接するように設けられ層間絶縁膜とアクセサリとを有するスクライブラインとを有する。 - 特許庁

In order to optimize the coolant distribution, a cooling nozzle is used that achieves distribution in which the coolant has symmetry on both sides of the scribe line behind the heated region.例文帳に追加

また後者では冷却液が加熱領域の後方にスクライブ線の両側で対称性を有する分布を実現する冷却ノズルを使用した。 - 特許庁

A scribe line SLy1 extending in a (y) direction on the external surface of the first glass substrate 301 is formed with a mechanical cutter to break the first glass substrate.例文帳に追加

そして、第１ガラス基板３０１の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ１を、メカニカルカッターによって形成しブレイクする。 - 特許庁

A lattice-shaped trench 47 is formed in a passivation film 13 provided on a scribe region B so as to surround a plurality of circuit formation regions A.例文帳に追加

スクライブ領域Ｂ上に設けられたパッシベーション膜１３に、複数の回路形成領域Ａを囲むように格子状の溝４７を形成した。 - 特許庁

To increase the number of semiconductor devices that can be arranged in one reticle region by eliminating a restriction due to a scribe line width.例文帳に追加

本発明は、スクライブライン幅による制約を取り除いて一つのレチクル領域内に配置できる半導体素子の数を増大することを課題とする。 - 特許庁

The overlay vernier of the semiconductor element includes an inner space in a scribe region of a semiconductor substrate 100, and a square frame like main vernier 101 whose frame portion is protruded.例文帳に追加

半導体基板１００のスクライブ領域に内部空間を有し、枠部分が突出した四角枠状の親バーニア１０１が設けられている。 - 特許庁

To provide a flat panel display which can be manufactured without having any oblique crack even when a scribe breaking method is employed, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

スクライブブレイク法を用いても、いわゆる斜め割れを生じることなく製造することができる、フラットパネルディスプレイおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A silicon substrate of a semiconductor wafer 10 is partitioned into a plurality of chip regions TAR and scribe regions SAR which surrounds the region TAR.例文帳に追加

半導体ウェハ１０におけるシリコン基板上は、複数個のチップ領域ＴＡＲとこの領域ＴＡＲを囲むスクライブ領域ＳＡＲとに区画されている。 - 特許庁

In this case, portions of the seal material 3 are common side parts 3a provided symmetrically on both right and left sides of the virtual lines 15 for the scribe lines.例文帳に追加

この場合、シール材３の一部は、スクライブライン用仮想ライン１５の両側に左右対称となるように設けられた共通辺部３ａとなっている。 - 特許庁

A scribe line SLx1 extending in an (x) direction on an external surface of a first glass substrate 301 is formed with a laser cutter to break the first glass substrate.例文帳に追加

第１ガラス基板３０１の外側表面においてｘ方向に延在するスクライブラインＳＬｘ１を、レーザーカッターによって形成しブレイクする。 - 特許庁

Then a scribe line SLy2 extending in the (y) direction on the external surface of the second glass substrate 302 is formed with the mechanical cutter to break the second glass substrate.例文帳に追加

そして、第２ガラス基板３０２の外側表面においてｙ方向に延在するスクライブラインＳＬｙ２を、メカニカルカッターによって形成しブレイクする。 - 特許庁

A testing pad 105 and an impurity measurement TEG 104 are provided on the scribe region 102 together with patterns for mask alignment and dimension measurement.例文帳に追加

スクライブ領域１０２上にはマスク合わせや寸法測定を行うためのパターンとともに、試験動作用パッド１０５、不純物測定ＴＥＧ１０４を配置する。 - 特許庁

A plurality of chip element forming regions and a scribe line region separating the plurality of the chip elements forming regions from one another are formed on a wafer 10.例文帳に追加

ウェハ１０には、複数のチップ用素子形成領域と、複数のチップ用素子形成領域を互いに分けるためのスクライブライン領域とが設けられている。 - 特許庁

To provide a substrate which makes a scribe using laser beams possible even when a shading film is formed on it, a method for parting the substrate, and a display.例文帳に追加

遮光膜が形成された基板においても、レーザ光を用いたスクライブが可能となる基板及びその分断方法、ならびに表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a scribing wheel for forming excellent scribe lines on a substrate made of a fragile material, and a scribing apparatus having the scribing wheel.例文帳に追加

脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。 - 特許庁

In addition, no laser radiation is performed prior to dicing to the scribe line of a predetermined or less width on which a metal-containing accessory pattern is provided.例文帳に追加

また、金属を含むアクセサリパターンを配置したスクライブラインであって、所定の幅以下のスクライブラインには、ダイシングに先立つレーザ照射を行わないようにした。 - 特許庁

To solve such a problem that, when a press-formed glass plate is cut by a scribe method, cracks intruding from a cut line to the inner part of the glass plate propagate in various directions.例文帳に追加

プレス成形されたガラス板をスクライブ法にて切断する場合、切り筋からガラス板の内部に貫入する亀裂の方向がばらついてしまう。 - 特許庁

In an interlayer insulating film of the scribe area SA, first and second crack stops 3a and 3b for preventing surface-side chipping of the memory chip 1A are provided.例文帳に追加

スクライブエリアＳＡの層間絶縁膜内には、メモリチップ１Ａの表面側のチッピングを防止するための第１、第２クラックストップ３ａ，３ｂが設けられている。 - 特許庁

The inspection pads 5_n are used for inspecting the characteristics of the substrate 1 and formed on the first scribe line 3 at a prescribed interval.例文帳に追加

検査用パッド５_ｎは、基板１の特性を検査するためのものであって、第１スクライブライン３上に所定間隔を開けて複数形成されている。 - 特許庁

Therefore, a wiring pattern non-forming region 12 used for division is provided, and a cut region 13 where grooves are cut is provided as a scribe region 13.例文帳に追加

このため、分割するために配線パターンの非形成領域１２があり、スクライブ領域として溝が刻まれているカット領域１３を有する。 - 特許庁