「solid-state device」に関連した英語例文の一覧と使い方(53ページ目) - Weblio英語例文検索

The solid state imaging device has a plurality of photoelectric conversion elements and a micro-lens layer.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置は、複数の光電変換素子、およびマイクロレンズ層を備える。 - 特許庁

BINARY CONVERSION CIRCUIT AND METHOD, AD CONVERSION APPARATUS, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND CAMERA SYSTEM例文帳に追加

バイナリ値変換回路およびその方法、ＡＤ変換装置、固体撮像素子、並びにカメラシステム - 特許庁

To read moving image data of a wide dynamic range, from a CCD solid-state imaging device, at a high frame rate.例文帳に追加

高フレームレートでＣＣＤ型固体撮像素子から広ダイナミックレンジの動画像データを読み出す。 - 特許庁

To reduce loss and color mixture of an incident light quantity in a backside irradiation-type solid state image pickup device.例文帳に追加

裏面照射型固体撮像装置において、入射光量のロス及び混色を軽減する。 - 特許庁

In the first inspection process, light is blocked from reaching the solid-state imaging device to acquire image data.例文帳に追加

第１検査工程では検査する固体撮像素子を遮光して画像データが取得される。 - 特許庁

COLORED PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, COLOR FILTER FOR SOLID STATE IMAGING DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

着色感光性組成物、それを用いた固体撮像素子用カラーフィルタ及びその製造方法 - 特許庁

Thus, the amplification factor and the linearity of an amplification transistor in a solid-state image pickup device 3 are improved.例文帳に追加

これで、固体撮像素子３内の増幅トランジスタは増幅率やリニアリティが良好になる。 - 特許庁

For instance, this technology can be applied to an output buffer circuit to be used for a solid state imaging device.例文帳に追加

本発明は、例えば、固体撮像素子に用いられる出力バッファ回路に適用できる。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device with improved shock resistance, and an electronic apparatus provided with the same.例文帳に追加

耐衝撃性を向上させた固体撮像装置及びこれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device such that uniformity of photodetection sensitivity of each sensor array is improved.例文帳に追加

各センサ列の受光感度の均一性を向上させた固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging lens for a solid-state imaging device having excellent optical performance and made inexpensive and compact.例文帳に追加

光学性能が良好で低コスト・コンパクトな固体撮像素子用の撮像レンズを提供する。 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGE PICK-UP DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, IMAGE PICK-UP DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

固体撮像装置及びその製造方法、並びに撮像装置、並びに半導体装置及びその製造方法、並びに半導体基板 - 特許庁

This solid laser device 1 is configured of a solid state laser rod 10, three semiconductor lasers 21 to 23 set in the outer peripheral direction of the solid state laser rod 10 and a reflector 30 provided with light transmitting windows 31 to 33, and set between the solid state laser rod 10 and the semiconductor lasers 21 to 23.例文帳に追加

固体レーザロッド１０、固体レーザロッド１０に対して外周方向に設置された３個の半導体レーザ２１〜２３、及び、光通過窓３１〜３３を有し固体レーザロッド１０と半導体レーザ２１〜２３との間に設置されたリフレクタ３０によって固体レーザ装置１を構成する。 - 特許庁

To provide an electric solid-state device in which many pads are provided in a narrow area without deteriorating reliability of an electrically connected part, an electrooptical device, and to provide a method for manufacturing the electric solid-state device.例文帳に追加

電気的な接続部分の信頼性を低下させることなく、狭い領域内に多数のパッドを設けることのできる電気的固体装置、電気光学装置、および電気的固体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electric solid state device capable of forming microscopic patterns without generating unetched portions, even in the case that wet etching has been adopted, and to provide an electrical solid state device and an electro-optic device.例文帳に追加

ウエットエッチングを採用した場合でも、未エッチング部分を発生させずに微細なパターンを形成することができる電気的固体装置の製造方法、電気的固体装置、および電気光学装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a drive signal generating device for a solid-state image pickup element that needs not revise a hardware portion of a timing circuit such as an IC or a ROM even when a solid-state image pickup element is altered in a camera employing the solid-state image pickup element or an operating method for the solid-state image pickup element is changed.例文帳に追加

固体撮像素子を用いたカメラにおいて固体撮像素子を変更する場合、あるいは固体撮像素子の動作方法を変更する場合にも、タイミング回路のＩＣあるいはＲＯＭなどのハードウェア部分の変更を必要としない固体撮像素子の駆動信号生成装置を提供する。 - 特許庁

To easily improve the transfer speed and transfer efficiency without being restricted by various manufactural restrictions in the configuration of a solid-state imaging device chip, and without increasing the number of steps when manufacturing a solid-state image pickup device.例文帳に追加

固体撮像素子チップ構成上・製造上の種々の制約にとらわれず、固体撮像装置の製造に当たり工程数を多くしないで簡単に転送速度、転送効率を向上する。 - 特許庁

To reduce the circuit scale of a timing pulse generating apparatus for generating a timing pulse used for driving a solid-state imaging device and/or attaining a high speed operation of the solid-state imaging device.例文帳に追加

固体撮像素子の駆動に用いられるタイミングパルスを生成するタイミングパルス生成装置の回路規模を縮小し、及び／又は固体撮像素子の高速動作化を可能にすることを課題とする。 - 特許庁

DISPERSION COMPOSITION, CURABLE COMPOSITION, TRANSPARENT FILM, MICROLENS AND SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE USING THE SAME, METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MICROLENS AND METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE例文帳に追加

分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device manufacturing method, along with the solid-state imaging device, capable of reducing variations in the shape of an in-layer lens and deeply forming a lens portion to further reduce smear.例文帳に追加

スミア発生の更なる低減を目的に、層内レンズの形状のばらつきを少なくしつつ、レンズ部を更に深く形成する固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solid state imaging device that decreases the number of processes of forming a contact plug electrically connecting a pixel electrode pattern and a semiconductor substrate to each other, and to provide the solid state imaging device.例文帳に追加

画素電極パターンと半導体基板とを電気的に接続するコンタクトプラグを形成するための工程数を低減できる固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A solid-state imaging device 1 as one form of this optical device module includes a substrate 10 having a front face and a back face, and a solid-state imaging element 20 laminated on the front face side of the substrate 10.例文帳に追加

光学デバイスモジュールの一形態としての固体撮像装置１は、表面及び裏面を有するサブストレート１０と、サブストレート１０の表面側に積層される固体撮像素子２０とを備える。 - 特許庁

The solid-state imaging device 110 is placed in the middle of a package 100 and a light emitting element 140 used for registration adjustment is provided to a non-image pickup area of the solid-state imaging device 110.例文帳に追加

パッケージ１００の中央に固体撮像素子１１０を配置し、この固体撮像素子１１０の非撮像領域に、レジストレーション調整に用いる発光素子１４０が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electric solid-state device which can cut a large-sized tempered glass substrate without causing breakage due to the stress of tempered glass itself, and an electric solid-state device.例文帳に追加

強化ガラス自身の応力によって破損することなく、大型強化ガラス基板を切断することのできる電気的固体装置の製造方法および電気的固体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a solid state imaging device capable of obtaining a color image signal for one pixel from a plurality of light receiving elements without deteriorating the resolution and to provide a digital camera provided with the solid state imaging device.例文帳に追加

複数の受光素子から一画素分のカラーの画像信号を得るときに解像度を低下させずに済む固体撮像素子並びにその固体撮像素子を備えたデジタルカメラを提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a solid-state imaging device having a lamination film interference filter with an excellent optical characteristic, while attaining a high yield and a low manufacturing cost, and to provide the solid-state imaging device.例文帳に追加

高い歩留まりと低い製造コストとを実現しながら、優れた光学特性の積層膜干渉フィルタを有する固体撮像装置を製造する方法、および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A solid-state image pickup device 1 is a back incidence type solid-state image pickup device, having a semiconductor substrate 10 (first semiconductor layer), a semiconductor layer 20 (second semiconductor layer), and a light reception section 30.例文帳に追加

固体撮像装置１は、半導体基板１０（第１の半導体層）、半導体層２０（第２の半導体層）、および受光部３０を備える裏面入射型の固体撮像装置である。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that secures the separation capacity of a region for separating elements and downsizing, and can reduce a low dark current and the number of clear defects, and to provide a method for manufacturing the solid-state image pickup device.例文帳に追加

素子分離用領域の分離能力を確保しつつ微細化が可能であり、低暗電流および白キズ数の低減を実現できる固体撮像装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a solid-state image pickup device module capable of laminating a solid-state image pickup device chip and a transparent substrate piece together with no deviation while maintaining a certain manufacture efficiency.例文帳に追加

一定の製造効率を維持しつつ、固体撮像素子チップと個片透明基板とを、互いに位置ズレが生じないように貼付けることのできる固体撮像素子モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image sensing device improving an image quality by inhibiting the reflection of an unnecessary light generated on the internal surface of the side wall of a main body constituting a package and an optical apparatus with the solid-state image sensing device.例文帳に追加

パッケージを構成する本体部の側壁内面にて生じる不要光の反射を抑制して高画質化が図れる、固体撮像装置およびこれを備えた光学機器を提供する。 - 特許庁

A solid-state image pickup device 2 of an image pickup system A and a solid-state image pickup device 6 of an image pickup system B image-pickup an image pickup visual field CE of an image pickup object 16 with a periodic contrast pattern via a half mirror 10.例文帳に追加

撮像系Ａの固体撮像素子２と撮像系Ｂの固体撮像素子６とが、ハーフミラー１０を介し、周期性明暗パターンを有する撮像対象１６の撮像視野ＣＥを撮像する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device that secures the separation capacity of a region for separating elements and can be fined, and can reduce a low dark current and the number of clear defects, and to provide a method for manufacturing the solid-state image pickup device.例文帳に追加

素子分離用領域の分離能力を確保しつつ微細化が可能であり、低暗電流および白キズ数の低減を実現できる固体撮像装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The step of inputting the voltage to the solid state device preferably includes a step of inputting a voltage higher than a highest voltage used for indicating a logical signal in the solid state device.例文帳に追加

ソリッドステート装置へ電圧を入力する工程は、ソリッドステート装置内で論理信号を表すために使われる最も高い電圧よりも高い電圧を入力する工程を含むのが好ましい。 - 特許庁

The solid-state image sensing device is formed in the structure including a solid-state image sensing element 11, an α-ray shielding layer 13 formed to cover at least an image sensing region of the solid-state image sensing element 11, and a cover glass 14 provided at the upper layer of the α-ray shielding layer 13.例文帳に追加

固体撮像素子１１と、固体撮像素子１１の少なくとも撮像領域を被覆するように形成されたα線遮蔽層１３と、α線遮蔽層１３の上層に設けられたカバーガラス１４とを有する構成とする。 - 特許庁

The solid-state imaging device comprises a flexible wiring board 1 having an opening, a solid-state imaging element substrate 10 flip-chip mounted on the flexible wiring board 1, and a resin mold frame part 18 formed on a rear surface of the solid-state imaging element substrate 10.例文帳に追加

固体撮像装置が、開口部を持つフレキシブル配線板１と、フレキシブル配線板１にフリップチップ実装された固体撮像素子基板１０と、固体撮像素子基板１０の裏面に形成された樹脂モールド枠部１８とを具備する。 - 特許庁

A solid state imaging device 10 includes a solid state image pickup element 12 having a light receiving region, a package 14 mounted with the solid state image pickup element and connected thereto by gold wires 16, and a seal glass 20 bonded to the package by a sealant 22.例文帳に追加

固体撮像装置１０は、受光領域を備えた固体撮像素子１２と、固体撮像素子を搭載し金ワイヤ１６で接続されるパッケージ１４と、このパッケージにシール剤２２によって接合されたシールガラス２０から構成されている。 - 特許庁

To accelerate AD conversion processing in a solid-state image pickup device mounted with an AD converting device on one and the same chip.例文帳に追加

ＡＤ変換装置を同一チップ上に搭載した固体撮像装置において、ＡＤ変換処理の高速化を図る。 - 特許庁

SOLID-STATE IMAGE PICKUP DEVICE, ITS CONTROL METHOD, IMAGE PICKUP DEVICE, BASIC ARRAY OF PHOTOELECTRIC CONVERSION CELL AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

固体撮像装置及びその制御方法及び撮像装置及び光電変換セルの基本配列及び記憶媒体 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion device and a solid-state image pickup device having improved photoelectric conversion efficiency and high-speed responsiveness.例文帳に追加

光電変換効率及び高速応答性に優れた光電変換素子及び固体撮像素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion device and a solid-state image pickup device having improved photoelectric conversion efficiency and high-speed responsiveness.例文帳に追加

光電変換効率及び高速応答性に優れた光電変換素子及び固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

A clock/image pickup device 10 is provided with a liquid crystal display panel 12, a magic mirror 13 and a solid-state image pickup device 14.例文帳に追加

時計／撮像装置１０は，液晶表示パネル１２と，マジックミラー１３と，固体撮像装置１４とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of driving a solid-state imaging device or the like with which improvement in the device performance such as smear reduction or the like can be attained.例文帳に追加

スミア低減等の素子性能の改善を図ることができる固体撮像素子の駆動方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a solid-state image pickup device, in which shading can be reduced in amount, using a simple device structure while lessening F-value dependence.例文帳に追加

シェーディング量を、容易なデバイス構造にて、Ｆ値依存性を低めつつ低減できる固体撮像素子を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a solid-state image pickup device capable of improving the read-out speed of pixel information.例文帳に追加

画素情報の読出し速度を向上させることが可能な半導体装置および固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

ELEMENT-MOUNTING STRUCTURAL BODY, MOUNTING STRUCTURAL BODY OF SOLID-STATE IMAGING DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, IMAGE READING UNIT, AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

素子実装構造体、固体撮像素子の実装構造体、その製造方法、画像読取ユニット及び画像形成装置 - 特許庁