「structure void」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A mat-like molding having void sections surrounded by many bulkheads or lugs is mounted on the water receiving substrate 10, and granular pavement materials are filled in the void sections to form the pavement structure.例文帳に追加

また、舗装構造は、水受基板上に、多数の隔壁又は突起によって囲まれた空隙部を有するマット状成形体を載置して前記空隙部内に粒状舗装材を充填するようにしている。 - 特許庁

To provide a sealing molding apparatus which suppress the occurrence of a void and non-loading with a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成で、ボイドや未充填の発生を抑制できる封止成形装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a contact plug structure in which to concern of void can be eliminated at the time of forming a plug, and its manufacturing method.例文帳に追加

プラグ形成においてボイドの懸念を解消し得る構造を有するコンタクトプラグ構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a coated sheet for printing, which has bulkiness by providing a sheet substrate with a coating layer having a void structure.例文帳に追加

シート基材上に空隙構造を形成させた塗工層を設けて嵩高性を図った印刷用塗工シートを提供する。 - 特許庁

To have a void-free structure in each of embedded device separation areas having different depth and different wideness.例文帳に追加

異なる深さ及び広さを有する埋め込み素子分離領域において、それぞれがボイドフリーの構造を有することを目的とする。 - 特許庁

In order to reduce the total weight, hollow fibers having a void structure are used in the amide fiber.例文帳に追加

また、アミド繊維２は、全体の重量の軽減化のために内部に空洞が設けられた中空形状の繊維が用いられている。 - 特許庁

To provide a support structure for a void tube in constructing a sleeve for reinforced concrete such as a foundation sleeve, stably, firmly and properly supporting the void tube, and facilitating such supporting.例文帳に追加

ボイド管を安定でしっかりとした適正な支持状態にすることができ、しかも、それを容易に行うことができる基礎スリーブ等の鉄筋コンクリートのスリーブの施工におけるボイド管の支持構造等を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a trench isolation structure without generating a void by a simplified process at a low cost.例文帳に追加

簡略化された工程と低コストでもって、ボイドを発生させることなくトレンチ素子分離構造を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a new fiber accumulated body having both a interlacement structure of crimped staple and a cell-like void part and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

捲縮繊維の交絡構造にセル状空隙部を併有する新規な繊維集積体、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The plate type structure 7 has a void portion 7a at an inflow port portion of the gas of the filter flow path, and has a structure where a front edge 7b positioned at an upstream of the rotating flow of the void portion is positioned at the upstream side of the rotating flow from the front edge 5f of an opening of the filter flow path entry 5b.例文帳に追加

プレート状構造物７は，フィルタ流路の気体の流入口部分に空隙部７ａを備え，空隙部の回転流上流に位置する前縁７ｂが，フィルタ流路入口５ｂの開口部の前縁５ｆよりも回転流上流側にある構造を有する。 - 特許庁

To reduce a wind pressure acting on the void inner wall surface of a building having a void by a structure which does not restrict the flexibility of design of the building and which can be post-installed on an existing building, particularly, reduce the wind pressure which is larger near the upper portion of the void than that at the lower portion.例文帳に追加

建築物の設計の自由度を制約せず、既存の建築物に後から付設することも可能な構造物によって、ボイドを有する建築物のボイド内壁面に作用する風圧力の低減、特に、ボイド上部近傍で下の部分より相対的に大きな値となる風圧力を低減すること - 特許庁

To provide a film having excellent characteristics (light-weight, cushioning property, etc.), and good handleability (transportability) derived from its void-containing structure.例文帳に追加

空洞含有構造に由来する優れた特性（軽量、クッション性など）と良好なハンドリング性（搬送性）とを兼ね備えたフィルムを提供する。 - 特許庁

The structure 6 is arranged at a site, concrete 5 is placed on the steel plate 2, and then the void steel pipes 3 are brought into a state embedded in the concrete 5.例文帳に追加

この構造物６を現場に設置し、鋼板２上にコンクリート５を打設し、ボイド鋼管３をこのコンクリート５に埋込み状態にする。 - 特許庁

To utilize a manufacturing step for LSIs and provide a stable void gate structure, concerning a unipolar transistor and a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

ユニポーラトランジスタ及び半導体集積回路装置に関し、ＬＳＩの製造工程を利用するとともに、安定な空洞ゲート構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a non-woven fabric consisting of very fine carbon fibers having a less branched fiber structure and ≥60 % void rate.例文帳に追加

繊維の分岐構造が少ない気孔率が６０％以上である極細炭素繊維からなる不織布の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a foodstuff having a void of a porous structure without containing the whole or a part of major 3 allergic materials (especially eggs or wheat flour).例文帳に追加

３大アレルギー物質の全部又は一部（特に卵や小麦粉）を含まない、孔質構造の空隙を有する食品を提供すること。 - 特許庁

The above problem can be solved by an electrode for solid oxide fuel cells having a structure in which a first network structure 1, and a second network structure 2 within an opening (void) 3 of the first network structure 1 are present, as shown in the figure.例文帳に追加

図１に示すように第１の網目構造１と、第１の網目構造の開口部（空隙）３内に第２の網目構造２とが存在する構造を有することを特徴とする固体酸化物型燃料電池用電極により、上記課題は解決される。 - 特許庁

To effectively reduce void generated in solder upon manufacturing a soldering structure formed by bonding a first bonding member and a second bonding member through solder bonding.例文帳に追加

第１接合部材と第２接合部材とをハンダ接合した接合構造体を製造する際にハンダ内に発生するボイドを効果的に縮小する。 - 特許庁

A core shell structure 1 has a core 2 made of nano particles, a shell 4 covering the core 2, and a void 3 formed of the core 2 and the shell 4.例文帳に追加

ナノ微粒子からなるコア２と、コア２を覆うシェル４と、コア２とシェル４とで形成される空隙３を有するコア・シェル構造体１である。 - 特許庁

This foodstuff having the void of the porous structure can be formed by baking dough obtained by mixing and kneading gelatinized starch with soybean component solution.例文帳に追加

α化澱粉と大豆成分溶液とを混練して得られた生地を焼成することで、孔質構造の空隙を有する食品を形成することができる。 - 特許庁

A planting base 100 is formed by wrapping the outside of a base main body 10 of a three-dimensional void structure such as a synthetic fiber mat with a sheet-like member 30.例文帳に追加

合繊マット等の３次元空隙構造の基盤本体１０を、シート状部材３０で外側を包むようにして植栽基盤１００を形成する。 - 特許庁

To provide connection structure of an electronic component wherein a void generation portion is made not to exist under a back fillet, so that generation of cracks is restrained.例文帳に追加

バックフィレットの下方にボイド発生部が存在しないようにし、よってクラックの発生を抑制するようにした電子部品の接続構造を提供する。 - 特許庁

LOW k DIELECTRIC COMPOSITE MATERIAL LAYER FOR INTEGRATED CIRCUIT STRUCTURE THAT OFFERS VOID-FREE LOW k DIELECTRIC MATERIAL BETWEEN METAL LINES WHILE RELAXING VIA POISONING例文帳に追加

バイア被毒を緩和しつつ金属ライン間にボイドフリー低ｋ誘電性材料を提供する集積回路構造のための低Ｋ誘電性複合材層 - 特許庁

To provide a rodent prevention material 6 effective for closing a void for ventilation 2 in the sill-section structure of a wooden building 4 in which spacers 3 for forming the void for ventilation 2 are interposed on a continuous footing and a wooden sill 4 is laid.例文帳に追加

布基礎１の上に通気用空隙２を形成するためのスペーサー３を介在して木製土台４を敷設する木造建築物の土台部構造において、前記通気用空隙２を閉塞するのに有効な防鼠材６を提供すること。 - 特許庁

To produce a polyphenylene sulfone hollow-fiber membrane containing no finger structure or void structure causing the lowering of strength or the generation of a pinhole at all and suitably used as an ultrafiltration membrane, or the like.例文帳に追加

強度の低下やピンホール発生の原因となり得るフィンガー構造やボイド構造を全く含まず、限外ロ過膜などとして好適に用いられるポリフェニルスルホン中空糸膜の製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a filling part forming method of forming a filling part free from the occurrence of defects such as crack or void by filling a water-based or solvent-based slurry filler into the void part provided in a water absorbing ceramic structure and a water absorbing ceramic structure having the filling part formed by the method of forming the filling part.例文帳に追加

吸水性セラミックス構造体に設けられた空隙部に水系または溶剤系スラリー充填材を充填し、クラックやボイドなどの欠陥が生じない充填部を形成する充填部形成方法及びその充填部形成方法により充填部が形成された吸水性セラミックス構造体を実現する。 - 特許庁

This void structure 1 on the foundation is a structure for arranging a void by interposing a plurality of foundation packing 10 at a prescribed interval between the foundation 2 and a sill 3 in a building, and has an external wall auxiliary member 20 arranged on an upper surface of the foundation 2 and joined to the foundation packing 10.例文帳に追加

本発明の基礎上の空隙構造１は、建築物における基礎２と土台３との間に、基礎パッキン１０を所定の間隔毎に複数介在させて空隙を設けた構造であり、基礎２の上面に配設され且つ基礎パッキン１０と結合された外壁補助部材２０を備えている。 - 特許庁

A relationship between a void ratio e of the ground and a placement load P applied by a structure created by a consolidation test of soil of the soft ground is determined; a void ratio ef corresponding to increased placement pressure assumed from this Fig. is determined; and assumed settlement ΔH is determined.例文帳に追加

軟弱地盤の土質の圧密試験により作成される構造物による上載荷重Ｐとその地盤の間隙比ｅとの関係を求め、この図より想定される増加上載圧に相当する間隙比ｅｆを求め、想定される沈下量ΔＨを求める。 - 特許庁

In this heat insulating structure 20, a heat insulator 10 for void, wherein a cotton-like heat insulating material 11 is packed with an airtight film 12, is filled in a bent state into a void part 6 between exterior wall panel bodies 2A and 2B in a joint part between unit structures 1A and 1B.例文帳に追加

本発明の断熱構造２０は、ユニット構造体１Ａ、１Ｂのジョイント部における外壁パネル体２Ａ、２Ｂの空隙部６に、綿状断熱材１１を気密フィルム１２でパッキングした空隙用断熱体１０が、折り曲げられた状態で充填されている。 - 特許庁

To provide diamond coating structure which can be manufactured with successful productivity, in which there is no void or extremely few void between a diamond coating and the porous substrate surface, and continuous coatings of diamond are formed on the porous substrate surface, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ダイヤモンド皮膜と多孔性基材表面との間にボイドがないか、極めて少なく、また、多孔性基材表面にダイヤモンドの連続的な皮膜が形成された、生産性良く製造できるダイヤモンド被覆構造体、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a treatment method of covering a structure having a three dimensional void shape with a calcium phosphate compound to thereby fully or partially cover a column chromatography filler and to provide a method of producing the structure.例文帳に追加

３次元の空隙形状を有する構造体上にリン酸カルシウム化合物を被覆して、カラムクロマト充填材などを全面または部分的に被覆する処理方法と該構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The void accumulation is filled with continuous liquid phase conventionally, and this favorable structure prevents the formation of vacancies and inhomogeneity in the conventional final structure.例文帳に追加

このような好ましい構造体は、本発明の連続的液相を用いて従来ボイド堆積を充填するが、これは従来の最終構造体内に空孔と非均整が生成されるものを改善していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a low-profile and compact photodetector, having a structure free of deterioration in light stability which suppresses the height of the photodetector that attains reduction in production cost and suppresses void generation.例文帳に追加

耐光性の劣化がない構造の受光素子で、その受光素子の高さを抑制し、低背化、小型化を実現し、生産コストの低減を図り、またボイドの発生を抑制する。 - 特許庁

In the protective structure of the roof waterproof layer, a protective material is installed through a void on the roof C1 having the waterproof layer, and ceramic plates 10, 10, 10 having open cells are used as the protective material.例文帳に追加

防水層を有する屋上Ｃ1 に空隙を介して保護材を設置し、保護材として、連続気泡を有するセラミックス板材１０、１０…を使用する。 - 特許庁

A high-void solid structure sheet 40 composed of a filament body 41 made of a synthetic resin is superposed on a netted sheet 11, in which a belt 4 with a hole is installed to a periphery.例文帳に追加

周囲に穴付きベルト４を取り付けたネット状シート１１の上に合成樹脂製の線条体４１からなる高空隙立体構造シート４０を重ね合わせる。 - 特許庁

The void structure of honeycomb pattern of the surface allows an effective sealing for preventing gas leak in the radial direction and circumferential direction.例文帳に追加

このように、表面がハニカム状パターンの空隙構造を有することによって、径方向および円周方向へのガスリークを防止し得る効果的なシールを行うことができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, capable of preventing a void from being generated in an inside of a connecting through hole for connection to a lower metal wire, in multilayer wiring structure.例文帳に追加

多層配線構造において、下層金属配線への接続用スルーホール内にボイドが発生することを防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package that has high connection reliability between a semiconductor chip and a wiring structure and can reduce void formation.例文帳に追加

半導体チップと配線構造体との接続信頼性が高く、かつ、ボイドの発生を低減することが可能な半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To improve the reliability of an integration circuit which is manufactured with trench isolation by forming a trench isolation structure with a void-free trench plug 36 equipped thereto.例文帳に追加

ボイドのないトレンチプラグ３６を備えたトレンチアイソレーション構造を形成することによってトレンチアイソレーションを備えて製造される集積回路の信頼性を改善する。 - 特許庁

To provide an STI (shallow trench isolation) type element isolation structure having an element isolation dielectric that does not include at least a defect such as a void or the like on a surface part thereof, and has a large aspect ratio.例文帳に追加

ボイドなどの欠陥を少なくとも表面部分には含まないアスペクト比の大きな素子分離絶縁膜を有するＳＴＩ型素子分離構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method capable of reducing incomplete filling or a void by a simple structure to manufacture a high-grade semiconductor device with high productivity.例文帳に追加

簡易な構成で未充填やボイドを低減し、高品質な半導体装置を生産性よく製造することができる半導体装置製造方法を提供する。 - 特許庁

An X-shaped liquid-repellent structure 30 is formed by a liquid-repellent material 11 having a void through which a gas passes, and disposed in an outer housing 20.例文帳に追加

気体を通過させる空隙を有する撥液性材料１１により、Ｘ字形状の撥液性構造３０を形成し、これを外側筐体２０内に配設する。 - 特許庁

The resin molded product includes a plurality of nonspherical voids, the plurality of nonspherical voids being dispersed to form a repeating structure of resin and void in a specific direction.例文帳に追加

複数の非球形の空隙を内部に有し、該複数の空隙は、特定の方向に対して樹脂と空隙との繰り返し構造を形成するように分散している。 - 特許庁

The water stop material for stopping water by providing it in a void in an underground structure is formed by compounding bentonite, a thermoplastic resin, a plasticizer and a water absorptive resin as main ingredients.例文帳に追加

地下構造物における間隙に設けて止水する止水材であって、ベントナイト、熱可塑性樹脂、可塑剤、吸水性樹脂を主原料として配合して成形した。 - 特許庁

The photosensitive polymer frit has a porous structure with a mean void dimension of 1.0-5.0 μm and is derived from methacrylate or methacrylate silicate capable of being cured by photopolymerization.例文帳に追加

感光性ポリマフリットは多孔性であり、１．０〜５．０μｍの平均気孔寸方で、光重合で硬化可能なメタリリレートまたはメタクリレートケイ酸塩から誘導される。 - 特許庁