「structure void」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

The outer peripheral wall part 3 is formed of a two- or more-layered cylindrical outer peripheral wall layers 31 laminated in a radial direction of the honeycomb structure 1, and a boundary part 32, which is formed between the adjacent outer peripheral wall layers 31, and includes a void boundary part 321 having a plurality of void parts 33.例文帳に追加

外周壁部３は、ハニカム構造体１の径方向に積層された２層以上の筒状の外周壁層３１からなると共に、隣接する外周壁層３１同士間の境界部３２であって、複数の空隙部３３を設けた空隙境界部３２１を有する。 - 特許庁

To solve a problem that a void V is formed inside an electrode or a wiring of polyside structure in a formation stage in which the electrode and the wiring are formed, and with a reduction in size and resistance of an electrode and a wiring, the adverse effect of the void V gets actualized to deteriorate the manufacture of the electrode and wiring in yield.例文帳に追加

ポリサイド構造の電極及び配線は、作製段階で図３に示すように電極または配線の内部にボイドＶが形成され、今後更に電極及び配線の微細化、低抵抗化が進むとボイドの影響が顕在化し、歩留りを低下させる。 - 特許庁

An inventive tent warehouse structure comprises: a spacer 3 which is detachably attached to a pallet 2 serving as a base of the tent warehouse to form a prescribed void A on each of the four sides of the pallet 2; and a tent frame 4 which is attached to the spacer 3 to form a predetermined storage space B above the pallet 2 and the void A.例文帳に追加

テント倉庫のベースとなるパレット２に着脱可能に取付けてパレット２の四周に所定の空隙Ａを形成する為のスペーサ３と、スペーサ３に取付けてパレット２及び空隙Ａの上方に所定の収容空間Ｂを形成する為のテントフレーム４とを備えることとした。 - 特許庁

The bearing surface is configured to abut one of the first race and the second race and the mating surface is configured to abut the support structure such that a void is defined between the at least one groove and the support structure.例文帳に追加

支承面は第１レースと第２レースの一方に当接するように構成され、かつ合わせ面は、少なくとも１つの溝と支持構造物との間に空所が形成されるように、支持構造物に当接するように構成されている。 - 特許庁

The ozone decomposing material is provided with: a support of porous structure having a skeleton part and void parts; and a coated film which is formed so as to cover the surface of the skeleton part of the support and is made of titanium oxide (IV) primarily comprising anatase crystal structure.例文帳に追加

骨格部と空隙部を有する多孔質構造の支持体と、その支持体の骨格部の表面を被覆して形成され、アナターゼ型結晶構造を主体とする酸化チタン（IV）から成る皮膜とを備えているオゾン分解材。 - 特許庁

Void parts 12, each of which has a cyclic structure 13 of causing optical diffraction at the interface, are formed in a substrate 11 and a cyclic structure 15 of causing optical diffraction on a part or all of the surface of the substrate 11 is formed.例文帳に追加

光回折を起こす周期構造１３を界面に有する空隙部１３を基材１１の内部に形成するとともに、基材１１の表面の一部又は全部に光回折を起こす周期構造１５を形成する。 - 特許庁

To provide method and apparatus for manufacturing a FRP structure by which the manufacturing time is remarkably reduced and a high quality FRP structure free from non-impregnation of a resin, void or the like is manufactured.例文帳に追加

製造時間の大幅な短縮を可能にするとともに、樹脂の未含浸やボイド等のない高品質のＦＲＰ構造体を製造することができるＦＲＰ構造体の製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

Aspects of the present invention include an implantable structure, e.g., an integrated circuit (IC) device, an IPG, etc., having a conformal, void free sealing layer present on at least a portion of an outer surface thereof to hermetically seal the structure from corrosive environments.例文帳に追加

本発明の側面は、埋込み型構造、例えば集積回路（ＩＣ）装置、ＩＰＧ等を含み、その外面上の少なくとも一部に存在して構造を腐食性環境から密閉する、共形で空洞のない密閉層を有する。 - 特許庁

Volume in a cylinder chamber is made almost void before working, and a ventilation hole for air is blocked when working to realize a structure in which the cylinder chamber becomes a vacuum condition when working.例文帳に追加

作動前はシリンダ−室容積を殆んど無しにしておき、又、作動させる時は空気の流通孔が塞がれる構造にして、作動の際はシリンダ−室が真空状態になる構造とした。 - 特許庁

A void (14) of a trench (4) is filled with a silicon film, and the silicon film is polished as deposited or after oxidizing, thereby, forming a trench insulating structure having a flat upper surface.例文帳に追加

トレンチ（４）のボイド（１４）をシリコンフィルムで充填し、このシリコンフィルムを堆積させたままで又は酸化させて研磨して、平らな上側表面を有するトレンチ絶縁構造を作る。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device which neither forms a void nor expose wirings in a structure where a semiconductor element is flip-chip mounted on a wiring board with a resin film interposed.例文帳に追加

半導体素子を配線基板上に樹脂フィルムを介してフリップチップ実装する構造にあって、ボイドおよび配線露出がなく、信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having such a structure as a short circuit does not take place between plug wirings even a void is generated in an insulation layer at the gap between wiring layers, and its fabricating method.例文帳に追加

配線層間の間隙の絶縁層中にボイドを生じた場合でも、プラグ配線間に短絡を生じない構造を有する半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a board joint structure for easily and inexpensively joining boards to each other without providing a protrusion on an inner void surface in repairing a tunnel, a pipe conduit, or the like.例文帳に追加

トンネルや管渠等を補修する際に、内空面に突起物を設けることなく、簡易かつ安価にボード同士の接合を行うことを可能とした、ボード接合構造を提供する。 - 特許庁

By setting light-weight cellular concrete plates 2 on the rear surface of the solar battery panel at intervals, an external wall of a double-skin structure is formed, whereby a void therebetween forms the passage 10.例文帳に追加

太陽電池パネルの背面側に軽量気泡コンクリート板２を間隔をおいて設置することによりダブルスキン構造の外壁を形成し、それらの間の空隙を流通路１０とする。 - 特許庁

When the concrete C on the opposite side is placed, the hollow forming members 10 are immobile with the concrete C placed previously, that is, this method makes it easy to maintain the positions of the hollow forming members 10 in the void slab B and achieves simple structure and easy construction.例文帳に追加

すなわち、この手法によれば、ボイドスラブＢ内における中空形成部材１０の位置を維持するのが容易であり、構造を簡素に且つ施工容易とし得る。 - 特許庁

This porous structure is mainly composed of a water repellent material, and has holes having 300-800 nm of diameter, and formed at 30-70 % of void ratio.例文帳に追加

撥水材を主成分とする多孔質構造体であって、直径３００〜８００ｎｍの空孔を有し、空隙率が３０〜７０％である多孔質構造体により上記課題を解決する。 - 特許庁

The hollow resin fine particle has a single closed cell structure, comprises an epoxy resin having a void ratio of 70% or higher, and has a compression resistant strength of 5.0 MPa or higher.例文帳に追加

単孔構造を有し、空隙率が７０％以上のエポキシ樹脂からなる中空樹脂微粒子であって、耐圧縮強度が５．０ＭＰａ以上である中空樹脂微粒子。 - 特許庁

The particulate stacked film thus obtained is a thin film scattering no visible light and having void structure and thus the low refractive index thin film having low refractive index is provided.例文帳に追加

このようにして得られた微粒子積層膜は可視光を散乱しない空隙構造を有する薄膜であり、低い屈折率を有する低屈折率薄膜が提供される。 - 特許庁

To enable a precise remaining life diagnosis by applying void evaluation parameters based on creep rupture principles also to cast steel, or the like of which a metal material structure is heterogeneous as well as forged steel.例文帳に追加

鍛鋼だけでなく金属材料組織が不均質な鋳鋼等に対しても、クリープ破壊原理に基づくボイド評価パラメータを適用して、精度良好な余寿命診断を可能とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a ground structure which can maintain sufficient strength against a load from above by enabling the shortening of the operation of infilling a granular material into the void of a used tire and enabling the granular material to be spread in all parts of the ring-shaped void, when the granular material of sediment and tire chips is introduced into the ring-shaped void of the used tire.例文帳に追加

古タイヤのリング状空洞部内へ土砂やタイヤチップの粒状体を導入するにあたり、古タイヤの空洞部内への粒状体の充填作業を短縮化することができるとともに、該粒状体をリング状空洞部の隅々まで行き渡らせることができ、これにより上部からの荷重に対しても十分な強度を維持することができる地盤構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the state of impressing electrical field to a recording medium 1 provided with a recording layer 2 having a communicative micro void structure which is filled with low melting point material including charged coloring agent, only the selected part of the communicative micro void structure in the recording medium 1 is heated, thereby, the low melting point material is melted, and the coloring agent is selectively subjected to electrophoresis.例文帳に追加

帯電した着色剤１５を含有する低融点材料１４が充填された連通微小空隙構造記録層２を有する記録媒体１に電界を印加した状態で、上記記録媒体１の中の選択した連通微小空隙構造の部分のみを加熱することにより、低融点材料１４を溶融させ、上記着色剤１５を選択的に電気泳動させる。 - 特許庁

To provide a bending reinforcing material which can be stuck to a structure without causing a large void and meandering of reinforcing fibers, and a method for bending reinforcement of the structure which uses the bending reinforcing material and enables attainment of an effective reinforcing effect.例文帳に追加

大きなボイドを生じること無く、又強化繊維の蛇行を生じることなく構造物に貼着することのできる曲げ補強材、及び該曲げ補強材を用いた効果的な補強効果が得られる構造物の曲げ補強方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an FRP structure that shortens the manufacturing time by shortening the impregnation distance, and can manufacture the FRP structure of high quality that does not include the unimpregnation and the void etc. of the resin and to provide its manufacturing apparatus.例文帳に追加

含浸距離を短くして製造時間の短縮を図るとともに、樹脂の未含浸やボイド等のない高品質のＦＲＰ構造体を製造することができるＦＲＰ構造体の製造方法及びその製造装置を提供する。 - 特許庁

The fiber preform is placed on the first side of the structure and saturated with resin by flowing resin into the preform and out through the resin flow hole to the second side of the structure to thereby substantially exclude the air causing a void.例文帳に追加

構造体の第１の側面にファイバプリフォームを配置した後、プリフォームに樹脂を流し込み、樹脂流通孔から構造体の第２の側面へ流出させることにより、ファイバプリフォームを飽和させ、空隙を生じさせる空気をほぼ排除する。 - 特許庁

In the structure for purifying groundwater by a permeable reactive wall installed under ground, the permeable reactive wall 5 is installed in a void space 3, excavated into the ground 1 up to an impermeable layer 1a, so as to divide the inside of the void space 3 into an upstream side space 3a and downstream side space 3b of a groundwater vein.例文帳に追加

透過性反応壁を地中に設置した透過性反応壁による地下水浄化構造において、地盤１に不透水層１ｂまで掘削された空所３内に、該空所３内を地下水脈の上流側スペース３ａと下流側スペース３ｂとに区画するように透過性反応壁５を設置する。 - 特許庁

To provide an aggregate shape used for a structure having void portions which can solve problems such as damage to aggregate and deformation of a paved surface caused by vehicle loading to be a factor of functional deterioration, and clogging and reduction of void portions in pavement caused by damaged aggregate pieces and pavement deformation, and can maintain a long service life.例文帳に追加

機能劣化の要因となる車両載荷による骨材の破損や舗装面の変形、骨材破損片や舗装変形による舗装内空隙部の目詰まりや縮小といった問題点を解決し、長期供用が維持できる空隙部を有する構造体使用骨材形状を提供する。 - 特許庁

To provide a heat insulating structure for building, which can simply and inexpensively satisfy a prescribed filling density, when a void part between face materials is thermally insulated on a building site and a construction method thereof.例文帳に追加

建築現場において面材同士の空隙部を断熱する際に、簡便且つ安価に所定の充填密度を満たし得る、建築物の断熱構造及びその施工方法ｓを提供する。 - 特許庁

Concretely, as the cooling wall surface, an electric-conductive vessel 1 having the inner part water-cooling type segment structure, is used and the non-metallic inclusion is caught into the solidified shell at the adjacent void position to the segments.例文帳に追加

具体的には、上記冷却壁面として内部水冷式セグメント構造の導電性容器を用い、非金属介在物を上記セグメントの隣接空間部位の凝固殻に捕捉するものである。 - 特許庁

To prevent a void on an end face of mold resin as less as possible by a functional lead at a position away from a gate in molding the mold resin, in a QFP type electronic equipment of a half-mold structure.例文帳に追加

ハーフモールド構造のＱＦＰタイプの電子装置において、モールド樹脂の成形時に、ゲートから遠い位置にある機能リードにてモールド樹脂の端面にボイドが発生するのを極力防止する。 - 特許庁

To break a huge pile of a deposited storage item by a simple structure for improving a filling rate, considering that the item deposited and stored in a repose angle has a large void part and a low filling rate.例文帳に追加

貯留時に大きな安息角で堆積する貯留物では、空隙部が大きく充填率が低いことに鑑みて、簡単な構造で堆積した山を崩して充填率を向上させる。 - 特許庁

To provide an access trunk in a bulk carrier in a double hull structure allowing access to a void space for checking a side wall part when a top side tank is filled with ballast.例文帳に追加

本発明は、トップサイドタンクにバラストが張られている時でも、ボイドスペースへのアクセスが可能であり、側壁部の点検を行うことができるダブルハル構造のバルクキャリヤにおけるアクセストランクを得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of reducing the generation of a void in thin width wiring and preventing the disconnection of the wiring, in a wiring structure wherein wirings having different wiring widths are connected to each other in the same wiring layer.例文帳に追加

同一配線層で配線幅の異なる配線同士が接続された配線構造において、細幅配線にボイドが発生するのを低減でき、断線を防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a fiber-reinforced resin structure capable of forming a fiber-reinforced resin layer around a core material in a void-free state and following even a complicated final shape.例文帳に追加

コア材の周囲にボイドの無い状態で繊維強化樹脂層を形成することができ、複雑な最終形状にも追従できる繊維強化樹脂構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a high-density polyethylene microporous film having excellent physical properties and uniform void structure for improving problems due to increased in molecular weight and allowing use as a porous film for a battery.例文帳に追加

分子量増加による問題を改善する同時に電池用微細多孔膜でも使うことができる優秀な物性及び均一な空隙構造を持つ高密度ポリエチレン微細多孔膜を提供する。 - 特許庁

A tubular repairing material injection auxiliary tube 5 is inserted and fixed into the injection hole 3 so that it is not protruded from the surface of the concrete structure and no void is generated on the outer periphery.例文帳に追加

次いで、該注入穴（３）の内部に筒状をした補修材注入補助管（５）を、該コンクリート構造物の表面から突出せず、且つ、外周に空隙が生じないよう挿入し固定する。 - 特許庁

The mixture is formed into the porous concrete bock including 7-20% porosity of the open or closed void structure.例文帳に追加

コンクリートに用いる粗骨材に、適量のセメントペースト、鋼繊維、化石貝殻を混合したのち、連続もしくは独立した空隙構造を空隙率が７〜２０％含んだ多孔質なコンクリートブロックに構成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a contact structure, wherein aluminium or an aluminium alloy is used as a conductive material in a via hole, the occurrence of a void, a disconnection or the like is eliminated in multilayer wiring regions and the step coverage of the wiring regions is excellent.例文帳に追加

ビアホール内の導電物質としてアルミニウムあるいはアルミニウム合金を用い、ボイドや断線などの発生がなく、ステップカバレッジが優れたコンタクト構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for stably and efficiently producing a thermoplastic polyurethane resin porous material without causing no defect such as a void or a pinhole, wherein the porous material has a hundreds μm pore diameter, a higher-order structure and a sharp pore diameter distribution.例文帳に追加

孔径数百μｍの高次構造の熱可塑性ポリウレタン樹脂製多孔質材料を、シャープな孔径分布で、ボイドやピンホールなどの欠陥を発生させることなく、安定かつ効率的に製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure, which can a void the problem of exposure of a semiconductor substrate due to etching of edges of a device isolation region at the time of formation of gate sidewalls.例文帳に追加

ゲートサイドウオールの形成時、素子分離領域のエッジ部分がエッチングされ、半導体基板が剥き出しになるといった問題の発生を回避することができる構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

This porous scaffold for culturing a cell for a site of a defective living portion into a shape fitted to the defect, consists of particulate void sections and needle-like void sections, and is characterized in that the porous body which has a porous structure formed by connecting the particulate void sections to one another by the multiple needle-like sections is covered with an outer shell with the porosity less than that.例文帳に追加

本発明１の多孔質足場材は、欠損した生体部分に適合する形状に、当該箇所の細胞を培養する多孔質足場材であって、粒子状空隙部と針状空隙部とからなり、前記粒子状空隙部が多数の針状空隙部により相互に連通されてなる多孔質構造を有する多孔質体が、これよりも気孔率の小さい外郭により覆われてなることを特徴とする多孔質足場材である。 - 特許庁

(2) The three-dimensional structure comprises a thermoplastic filamentous material containing at least part of a modified thermoplastic polyvinyl alcohol and has 0.4-0.98 void index K and 2-50 mm thickness in a three-dimensional structure obtained by irregularly entangling a fibrous material.例文帳に追加

（２）糸状物を不規則に絡ませてなる三次元構造体において、少なくとも一部に熱可塑性ポリビニルアルコール変性物を含有する熱可塑性樹脂の糸状物を含む、空隙指数Ｋが０．４〜０．９８で、厚さが２〜５０mmである三次元構造体。 - 特許庁

To provide a construction method which can be applied not only to conventional one-dimensional or two-dimensional structure but also to a three dimensional face structure, and can secure an insulating property of a heavy floor impact noise in a low frequency region in a void slab, which has been a conventionally difficult problem.例文帳に追加

従来の一次元又二次元の構造体だけでなく、三次元面構造体にも使え、従来から難題であつたボイドスラブでの重量床衝撃音の低周波数領域帯での遮断性能を保障できる施行方法を提供する。 - 特許庁

To provide a structure capable of securing reliability concerning adhesion by filling a gap between wiring on the wiring layers for ground in the semiconductor device of a two-metal T-BGA structure without void and capable of improving production costs by shortening a production process.例文帳に追加

２メタルＴ−ＢＧＡ構造の半導体装置におけるグランド用配線層の配線間の隙間をボイドレスに埋め込むことを可能として接着に関する信頼性を確保し、且つ製造工程を短縮可能として製造コストを改善し得る構造とする。 - 特許庁

In the dielectric ceramic, (a) a rectangular void type crystal defect exists in a dielectric particle, (b) the maximum diameter of the rectangular void type crystal defect is ≤3 nm, (c) the proportion occupied by dielectric particle having a perovskite type crystal structure of ABO_3 is ≥99 mass% and (d) the average particle diameter is ≤200 nm.例文帳に追加

（ａ）誘電体粒子内に四角空隙型の結晶欠陥を有するとともに、（ｂ）該四角空隙型の結晶欠陥の最大径が３ｎｍ以下であり、（ｃ）ＡＢＯ_３のペロブスカイト型結晶構造を有する誘電体粒子の占める割合が９９質量％以上であり、（ｄ）平均粒径が２００ｎｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The microtubule has a high energy storage density due to a high void content, can stably transport energy due to a closed structure, can rapidly transport heat due to a very fine microtubule structure, and can be used for a long time in view of heat and chemical stability.例文帳に追加

前記微小管は、高空洞率を有するために高エネルギー貯蔵密度を有し、閉鎖構造であるため安定してエネルギーを輸送することができ、非常に細い微小管構造であるため熱を急速に輸送することができ、熱及び化学安定性を考慮すると長期間使用され得る。 - 特許庁