「structure void」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a low refractive index thin film which is an optical functional film constituted by forming a thin film having void structure of nanometer size on a plastic base material that is a solid base material with softening temperature of ≤200°C.例文帳に追加

軟化温度が２００℃以下の固体基材であるプラスチック基材上にナノメートルサイズの空隙構造を有する薄膜が形成された光学機能性膜である低屈折率薄膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrode structure for a non-contact power supply system, as well as the non-contact power supply system, capable of suppressing significant reduction of electrostatic capacitance of a capacitor which is caused by a void.例文帳に追加

空隙によるコンデンサの静電容量が大幅に低下することを抑制することができる、非接触電力供給システムのための電極構造、及び非接触電力供給システムを提供すること。 - 特許庁

To provide an electrode structure which can reduce the thickness of a Cu electrode which does not easily generate a crack, a void, and exfoliation in the Cu electrode even if the thickness of the Cu electrode is reduced, and is high in connection strength.例文帳に追加

Ｃｕ電極の厚みを薄くすることができ、しかもＣｕ電極の厚みを薄くしてもＣｕ電極にクラックやボイド、剥がれなどが生じにくく、接合強度の高い電極構造を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of metal foils capable of preventing a void or the like from being produced between welding portions and the metal foils when mutually connecting a plurality of laminated metal foils by irradiating a laser beam to end surfaces thereof.例文帳に追加

複数の積層された金属箔の端面にレーザ光線を照射して互いに接続する際に、溶接部と金属箔との間にボイド等が生じることを防止できる金属箔の接続構造を提供すること。 - 特許庁

In the built-in board mounting structure in the housing, a void (10) is formed between the built-in board (6, 8) and the bottom table (2), and the built-in board (6, 8) is configured to make into non-contact state to the above-mentioned bottom table (2).例文帳に追加

本発明による筺体内の内蔵ボード取付構造は、内蔵ボード(6,8)と底板(2)との間には空隙(10)が形成され、内蔵ボード(6,8)は前記底板(2)に対して非接触状態とした構成である。 - 特許庁

This three-dimensional net structure for plant-growing ground has ≥5 mm thickness, ≥0.3 mm fiber diameter, ≥85% void rate, and has ≥60% earth and sand-retention.例文帳に追加

厚さ５ｍｍ以上、繊維径０.３ｍｍ以上、空隙率８５％以上の立体網状構造体であり、かつ土砂保持性が６０％以上であることを特徴とする植物育成地用立体網状構造体。 - 特許庁

This elastic pavement structure comprises an aggregate and urethane-based binder, and a mixture layer 2 having a void is formed on a bedrock 1 to form a tile-like block pattern 3 comprising synthetic resin on the mixture layer 2.例文帳に追加

この弾性舗装構造は、骨材とウレタン系バインダーからなり、空隙を有する混合物層２を基盤１上に形成し、この混合物層２の上に、合成樹脂からなるタイル状ブロック模様３を形成してなる。 - 特許庁

To provide a wiring structure which can suppress stress migration failure (conduction failure caused by the growth of a void in a via plug bottom) resulting from a thermal load to a wiring part.例文帳に追加

配線部に対する熱負荷が原因として発生する、ストレスマイグレーション不良（ビアプラグ底面におけるボイドの成長が原因となる導通不良）を抑制することができる配線構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

This composite structure shock absorber suitable as an aseismic structural member of a bridge, is composed of a composite structure of filling a void of a filament body of three-dimensionally and obliquely arranging a filament rod with a flexible matrix, and is characterized by covering a surface of the composite structure with an elastic covering, and is interposed between an abutment and the bridge girder end.例文帳に追加

線条ロッドが三次元に斜交配列してなる線条体の空隙が可撓性マトリックスによって充填された複合構造体からなり、該複合構造体の表面が弾性被覆によって覆われていることを特徴とし、橋台と橋桁端との間に介設され、橋梁の耐震構造部材として好適な複合構造緩衝体。 - 特許庁

This porous concrete structure is composed of a body part 2 composed of porous concrete 2a formed of an aggregate having the particle size such as forming a void 5 being the inhabiting space of the small animals, and a plant cultivating base outflow preventive layer 3 integrated into the body part 2.例文帳に追加

小動物の生息空間となる空隙５が形成されるような粒径の骨材で形成したポーラスコンクリート２ａからなる本体部２と、該本体部２に一体化した植栽基盤流出防止層３とで構成する。 - 特許庁

To provide a void slab using biodegradable plastic, which can reduce a load on a structure, greatly enhances insulation of a floor impact sound, prevents an increase in slab thickness, and avoids the productions of wastes such as styrene foam at dismantling.例文帳に追加

構造体への負担を軽減でき、床衝撃音に対する遮音性能が格段に向上するのは勿論、それに加えてスラブ厚の増加を来すことなく、しかも、解体時に発泡スチロール等の廃棄物が出るのを回避する。 - 特許庁

The interior structure for lowering the carbon dioxide concentration is constituted that an interior finishing material with slaked lime (Ca(OH)_2) dispersed in a void of a matrix in a basic material making a calcium silicate of tobermorite and xonotlite as the main ingredient is set at least part of the indoor surface.例文帳に追加

トバモライトまたはゾノトライトからなる珪酸カルシウムを主体とする基材のマトリックス空隙内に、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）_２）を分散する内装材を、室内表面の少なくとも一部に配置した構成としてある。 - 特許庁

To provide a micro-structure manufacturing method suitable for forming a separate opposite portion separated from a substrate and opposed to the substrate via void into a prescribed shape, regardless of an unevenness mode of a sacrificial layer forming region on the substrate.例文帳に追加

基板から離隔して空隙を介して基板に対向する離隔対向部位を、基板上の犠牲層形成領域の凹凸態様に拘らず、所定の形状で形成するのに適したマイクロ構造体製造方法を提供する。 - 特許庁

'L' members 2 are mounted to corners of a wall surface 1 of a structure, reinforced concrete column 5 or the like, a prepreg 3 is stuck to them or wound around them to provide a void 4 between the prepreg 3 and the reinforced surface for reinforcement.例文帳に追加

構築物の壁面１、鉄筋コンクリート柱５等の角部にＬ部材２を取付け、この上からプリプレグ３を貼り付け又は巻き付けて、プリプレグ３と被補強面との間に空隙４を設けて補強することを特徴としている。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor chip that securely discharges a component, which needs to be removed, such as flux to lower the possibility that a void is formed in an underfill and then to enhance reliability of a connection between a solder bump and an electrode.例文帳に追加

フラックス等の要除去成分を確実に逃がすことができてアンダーフィルにボイドが発生する可能性も低く、もって半田バンプと電極との接続の信頼性を高めた半導体チップの実装構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a joint structure of frame members capable of preventing the occurrence of unevenness between the frame members by preventing the common rotation when the frame members are connected to each other and preventing the exposure of a void between the frame members.例文帳に追加

枠材連結時の共回りを防止することによって枠材相互間に面違いが生じることを防止し、また、枠材相互間の隙間が露出すること等を防止することのできる、枠材の仕口構造を提供する。 - 特許庁

This inkjet recording medium has a cast coating layer formed on one of the surfaces of a paper base material, a polymer layer formed on the cast coating layer and an ink absorbing layer with a void structure formed on the upper side of the polymer layer.例文帳に追加

紙基材の片面上にキャストコート層を有し、該キャストコート層上にポリマー層が設けられ、さらにその上層に空隙構造を有するインク吸収層が形成されていることを特徴とするインクジェット記録媒体。 - 特許庁

To easily and non-destructively measure the size of void, relating to the thickness direction of a plate material, formed between a grout material or a structure and the plate material.例文帳に追加

グラウト材又は構造物と板材との間に形成される空隙の板材厚み方向に対する大きさを非破壊的手法で簡易に測定することの可能な補強用板材及びグラウト材等間の空隙測定方法を提供する。 - 特許庁

The ceramic member 10 whose opening rate is 50% or more has a structure where a honeycomb structural member 13 having a plurality of pillar-shaped void sections 12 divided with separating walls 11 and a plate member 14 located at the open surface of the honeycomb structural member 13 are joined.例文帳に追加

セラミック部材１０は、隔壁１１により仕切られた多数の柱状空隙部１２を有するハニカム構造部材１３と、ハニカム構造部材１３の開口面に設けられる板部材１４とが接合された構造を有する。 - 特許庁

To provide a leakage preventing device which does not add extra work time or work cost to those for filling a material with hardening with the passage of time in a double steel pipe connecting structure for filling the material in a void part between an outer pipe and inner pipe.例文帳に追加

外管と内管の空隙部に経時硬化性材料を充填する二重鋼管の連結構造において、経時硬化性材料の充填の作業時間と作業コストが嵩まない漏洩防止装置を提供する。 - 特許庁

The sound absorbing plate material is constituted by packing hollow interior space of a box-shaped base body with an internal core material of porous columnar structure having a large number of void parts till a base body rear surface part and applying a glass cloth cover at least at a front face part of the base body.例文帳に追加

箱状基体の中空内部空間を、多数の空隙部を有する多孔室柱構造体の中芯材で基体背面部まで充填し、基体の少なくとも正面部にガラスクロスカバーを施して成る吸音板材。 - 特許庁

The recording paper prepared by laminating a coloring layer and a recording layer in which an opacifying particle consisting of an organic polymer with a hollow structure is a main ingredient on a base paper is characterized by void volume of the organic polymer being at least 52%.例文帳に追加

原紙に着色層と、中空構造の有機ポリマーからなる隠蔽性粒子を主成分とした記録層を積層してなる記録用紙において、前記有機ポリマーの空隙率を５２％以上としたことを特徴とする。 - 特許庁

This can achieve a structure in which no void occurs in a second conductive layer 8 when a second gate insulation film 7 or the second conductive layer 8 is formed on the upper part 6b of the gate of the first conductive layer 6.例文帳に追加

このため、第１の導電層６のゲート上部６ｂの上に第２のゲート絶縁膜７や第２の導電層８が形成されたときに第２の導電層８内にボイドを発生させることなく構成することができる。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor device in which the underfill portion can be protected against formation of a void, certainty of flip-chip connection can be enhanced, and production cost of a mounting substrate can be prevented from increasing.例文帳に追加

アンダーフィル部にボイド部が形成されるのを防ぐことができ、さらに、フリップチップ接続の確実性を高めることができ、実装基板の製造コストの増大を防ぐことができる半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

To bury trenches formed in a semiconductor layer in manufacturing a semiconductor element having a repetitive p-n junction structure with epitaxial layers having no void nor crystal defect, but having uniform impurity concentration profiles in the depthwise direction.例文帳に追加

繰り返しｐｎ接合構造を有する半導体素子を製造する際に、半導体層に形成したトレンチを、空隙や結晶欠陥がなく、深さ方向に均一な不純物濃度プロファイルを有するエピタキシャル層で埋めること。 - 特許庁

A strong alloy bond where the primary crystal of Sn is dispersed is formed on a bonded boundary part with a base metal Cu, and a brazed part is free from any carbide or void, and compounds such as CuP and NiP have a tough multi-element eutectic structure.例文帳に追加

母材Ｃｕとの接合境界部は、Ｓｎの初晶が拡散した強固な合金結合ができ、ろう材部は、炭化物やボイドはなく、ＣｕＰ，ＮｉＰ等の化合物も強靱な多元共晶組織を示している。 - 特許庁

The mud of the bottom of a lake of a reproduced place, containing nutrient 20 of submerged plants 200a is painted and put in the front side of the three-dimensional void structure of the planting base 100 and is dried so as to prevent as much as possible flaking of the nutrient 20.例文帳に追加

植栽基盤１００の３次元の空隙構造の表面側に、沈水植物２００ａの栄養物２０を含んだ再生箇所等の湖底の泥を塗り込み、その後乾燥させて、栄養物２０の剥落を極力防止する。 - 特許庁

This water retentive pavement structure 1 has an opening grain size mixture layer 5 having a continuous void inside, and a water retentive and hygroscopic filler 10 filled in this continuous void, and formed by mixing water retentive grout 11 and a hygroscopic material 12; and is characterized by retaining moisture by the water retentive grout 11, by absorbing the moisture in the outside air by the hygroscopic material 12.例文帳に追加

内部に連続空隙を有する開粒度混合物層５と、この連続空隙に充填された、保水性グラウト１１及び吸湿材１２を混合してなる保水性・吸湿性充填材１０と、を有し、吸湿材１２により外気中の水分を吸湿させるとともに、その水分を保水性グラウト１１で保水可能としたことを特徴とする保水性舗装構造１である。 - 特許庁

Using the etching mask pattern on the second mask structure as a mask, a first mask pattern is formed by including the side wall spacer 350A so that a void is formed in-between in the first region A, and a second mask pattern is formed by including the side wall spacers 350B, 350C so that the second mask structure is present in-between in the second region B.例文帳に追加

第２マスク構造物上にあるエッチングマスクパターンをマスクとして第１領域Ａで間にボイドが形成されるように側壁スペーサ３５０Ａを含む第１マスクパターンと、第２領域Ｂで間に第２マスク構造物が介在するように側壁スペーサ３５０Ｂ、３５０Ｃを含む第２マスクパターンを形成する。 - 特許庁

To enhance operational efficiency and reduce costs by performing the placement of voids and the arrangement of reinforcement as a series of operations, relating to a structure for easily positioning the voids within a slab form, for example, for the construction of a void slab.例文帳に追加

本発明は、例えば、ボイドスラブの構築に際し、スラブ型枠の中にボイドを簡易に位置決めする構造に関し、ボイド配設作業と鉄筋の配筋作業とを一連の作業にして作業効率を向上させて、コスト低減を図ることが課題である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in structure for reducing failure occurrence rate such as popcorns, roll-in void, coplanarity, or the like, especially reducing warpage in all directions of a semiconductor package, and to provide the manufacturing device of the semiconductor device.例文帳に追加

ポップコーンおよび巻き込みボイドおよびコプラナリティー悪化等の不良発生率を低減すること、特に、半導体パッケージの全ての方向において反りを低減することが可能な構造の半導体装置および半導体装置製造方法を提供する。 - 特許庁

In the water conducting structure 1, a bag body 4 in which only aggregates 3 are filled so as to contact with each other is installed in a tail void 6 so as to closely contact with the excavated surface of a tunnel 2 and the outer peripheral surface of a segment 5, which is a covering material.例文帳に追加

通水構造１は、骨材３のみが互いに接触するように充填された袋体４がトンネル２の掘削面及び覆工体であるセグメント５の外周面に密着するように、テールボイド部６に設けられている。 - 特許庁

The joint depth can be secured without filling a joint sealant 17 up to an end part of the wall panel 4 like a conventional joint settlement structure for sealing the end part of the wall panel 4 by using the joint sealant 17 filled in a void part 6 for a joint.例文帳に追加

目地用空隙部６内に充填される目地シール材１７を利用して壁パネル４の端部をシールする従来の目地納まり構造のように目地シール材１７を壁パネル４の端部まで充填させなくて済み、目地深さを確保できる。 - 特許庁

To provide an inkjet recording material with an extremely high gloss which can not be attained by conventional technologies in the inkjet recording material wherein an ink receiving layer has a void structure comprising an inorganic fine particle and a binder.例文帳に追加

本発明の課題は、インク受容層が無機微粒子とバインダーからなる空隙構造を有するインクジェット用記録材料において、従来の技術では到達し得ない、極めて高い光沢を持つインクジェット用記録材料を提供するものである。 - 特許庁

The fact that a double spacer structure of the first and second gate spacers prevents an occurrence of a void between the gates prevents an active region from being opened in subsequent steps and a silicide from being formed on it.例文帳に追加

第１ゲートスペーサと第２ゲートスペーサの二重スペーサ構造によってゲートとゲートの間にボイドが発生することを防止することで、後続工程でアクティブ領域がオープンされてその上にシリサイドが形成されることを防止することができる。 - 特許庁

(1) The three-dimensional structure comprises a synthetic fiber containing at least partially a modified thermoplastic polyvinyl alcohol and has 0.4-0.98 void index K and 2-50 mm thickness in a woven or knitted fabric obtained by connecting both sides of a ground weave with a connecting yarn.例文帳に追加

（１）表裏の地組織が連結糸で連結される織編物において、少なくとも一部に熱可塑性ポリビニルアルコール変性物を含有する合成繊維を含む、空隙指数Ｋが０．４〜０．９８で、厚さが２〜５０mmである三次元構造体。 - 特許庁

This electrical insulating film is produced by dissolving the siloxane-based (co)polymer having a specified structure and, if necessary, a void-forming material in an organic solvent to prepare a coating liquid, coating a base plate with the coating liquid, and thermally curing the liquid.例文帳に追加

特定の構造を有するシロキサン系（共）重合体及び、必要に応じて、気孔形成物質を有機溶媒に溶解させてコーティング液を製造し、前記コーティング液を基板上に塗布し熱硬化させることにより、絶縁膜を製造する。 - 特許庁

To provide a film-like silicone rubber adhesive that is excellent in long-term storage stability, does not cause the occurrence of defects such as a void or the like in the interior of the adhesive or at the adhesive interface after curing and can produce a bonded structure with a small variation in adhesive strength.例文帳に追加

長期保存安定性に優れ、硬化後に接着剤内部や接着界面にボイドなどの欠陥の発生がなく、接着強度のばらつきが少ない接着構造体を得ることができるフィルム状シリコーンゴム接着剤を提供する。 - 特許庁

A polyethylene hollow-fiber porous membrane has an outer surface dense type sponge-like anisotropic structure having a minimum pore size layer in its outer surface portion and the outer surface pore size of the porous membrane is below 1 μm, the inner surface pore size thereof is 1 μm or more and the void ratio thereof is 50-below 95%.例文帳に追加

外表面部に最小孔径層を持つ外面緻密型のスポンジ構造状の異方性構造をとり、外表面孔径を１μｍ未満、内表面孔径を１μｍ以上、空孔率を５０％以上９５％未満にする。 - 特許庁

To provide a trench embedding composition excellent in embedding property to a trench (groove) having an opening width of a nanometer level on a substrate surface and a large aspect ratio capable of suppressing the generation of a defect such as a void, and suitable for manufacturing an isolation structure having excellent electrical insulation properties, and to provide a method for manufacturing a trench isolation structure using the composition.例文帳に追加

基板表面上のナノメートルレベルの開口幅を有し、アスペクト比が大きいトレンチ（溝）への埋め込み性に優れ、ボイドなどの欠陥の発生が抑制され、電気的絶縁性に優れたアイソレーション構造を製造するのに好適なトレンチ埋め込み用組成物、および該組成物を用いたトレンチ・アイソレーション構造の製造方法の提供。 - 特許庁

This void reducing method is implemented by both rotary auger machinery and a conical solid pole structure by stabilizing the face of slope by an insertion method of taking reaction to facilitate penetration while eliminating vibration, noise and dust by the rotary auger machinery and the conical solid pole structure based on three-point type crawler crane construction to attain no vibration, no noise and no dust.例文帳に追加

回転オーガ機械装置にて振動、騒音、塵埃、を無くし、貫入し易い反力の取れる挿入方法で、法面の安定を計る方式と三点式クローラークレーン施工による、円錐形立体柱構造体による無振動、無騒音、無塵埃とする、回転オーガ機械装置と円錐形立体柱構造体の両面により解決手段とした。 - 特許庁

The high temperature and high pressure reaction vessel has such a structure that a supercritical water obtained by pressurizing a water to an approximate pressure within the reaction vessel 1 can be charged into a void S between the reaction vessel 1 storing the supercritical water inside and a pressure proof vessel 2 installed at the outside of the reaction vessel 1.例文帳に追加

内部に超臨界水が貯えられる反応容器１と、反応容器１の外側に設けられた耐圧容器２との間の空隙Ｓに、略反応容器１内の圧力まで水を加圧し、超臨界水にして充填できるよう構成した。 - 特許庁

The vapor-phase growth carbon fiber has such an agglomerate-like structure that minute fibers are entangled with one another and agglomerated and is characterized in that the void to be measured as pores each having 20 nm to 4 μm pore diameter is ≥2.4 ml/g when the pore volume is measured by a mercury penetration method.例文帳に追加

微細な繊維が絡み合って集合した凝集体構造を有し、水銀加入法による細孔容量測定において、孔径２０ｎｍ〜４μｍの範囲の細孔として測定される空隙を２．４ｍｌ／ｇ以上有する気相成長炭素繊維。 - 特許庁

To provide a folding type revolving door having such a structure that the folding type revolving door is not come off from door connecting frame members of a slave door and a master door in a state to fit a cover member to the door connecting frame member even if a void occurs between the cover member and the door connecting frame member.例文帳に追加

カバー部材は扉連結用枠部材との間に隙間が生じても扉連結用枠部材に嵌め込まれた状態では、子扉および親扉の扉連結用枠部材から外れない構造の折畳み式回転扉を提供する。 - 特許庁

An integrated circuit structure includes a substrate 20, two insulation regions 40 on the substrate 20, one of which includes a void 38 therein, and a first semiconductor strip 42 which is between the two insulation regions 40 and adjacent thereto.例文帳に追加

本発明の実施形態にかかる集積回路構造の一態様は、基板２０と、基板２０上にあり、１つがボイド３８を含む２個の絶縁領域４０と、２個の絶縁領域４０の間にあり、且つ、隣接する第１半導体ストリップ４２と、を備えている。 - 特許庁