「surface electronics」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The processing electronics are configured to calculate a surface map for the at least three-dimensional coordinate system by using the calculated points.例文帳に追加

処理エレクトロニクスは、計算されたポイントを使用して少なくとも３次元の座標系のための表面マップを計算する。 - 特許庁

The processing electronics are further configured to control at least one set point for the chiller by using the calculated surface map.例文帳に追加

処理エレクトロニクスはさらに、計算された表面マップを使用してチラーのための少なくとも１つの設定ポイントを制御する。 - 特許庁

A compact industrial process transmitter has an electronics module including a top surface which has a plurality of lead wire attachment points thereon.例文帳に追加

コンパクト産業プロセス送信機は、その上に複数のリード線取り付け点をもつ上面を含む電子機器モジュールを有する。 - 特許庁

To provide a surface protective film for electronics parts by making good use of excellent heat resistance, mar resistance and rigidity of polypropylene.例文帳に追加

ポリプロピレンの優れた耐熱性、耐傷つき性および剛性を生かした電子部品用の表面保護フィルムを提供すること。 - 特許庁

To draw a picture with electronics on a display surface of a plane member with such natural feeling that a user draws a picture with colored pencils or the like.例文帳に追加

面状部材の表示面上に、色鉛筆などで描画するような自然な感覚で電子的に描画できるようにする。 - 特許庁

To provide a water-based composition which lowers equilibrium and dynamic surface tension for a photoresist developer and for washing electronics devices.例文帳に追加

本発明は、平衡および動的表面張力を低下させるフォトレジスト現像剤用／エレクトロニクス洗浄用の水性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide chip electronics components capable of preventing electrical conductivity between a surface electrode layer and a circuit on a substrate from lowering even if a couple of additional electrode layers are provided.例文帳に追加

一対の追加電極層を備えても、表面電極層と基板上の回路との間の導電率の低下を防ぐことができるチップ電子部品を提供する。 - 特許庁

At least one of the lead wire attachment points disposed on the top surface of the compact temperature transmitter electronics module includes an upwardly extending external lead wire attachment clip.例文帳に追加

前記コンパクト温度送信機電子機器モジュールの上面に配置された少なくとも一つの前記リード線取り付け点は、上方に延びる外部リード線取り付けクリップを含む。 - 特許庁

In one embodiment, a plurality of upwardly extending lead wire attachment clips like lead wire attachment points have a lead wire engaging surface that is on the same plane as or above the top surface of the compact temperature transmitter electronics module.例文帳に追加

一つの形態では、リード線取り付け点と同様に複数の上方に延びるリード線取り付けクリップは、前記コンパクト送信機電子機器モジュールの上面と同一平面またはその上にあるリード線ワイヤ係合面を有する。 - 特許庁

To provide an abrasive which is suitable for surface flattening of electronics materials such as semiconductor bases, photo masks, bases for various memory hard discs, etc., yield a highly precise finished surface, generates little pitching and allows efficient polishing.例文帳に追加

半導体基板、フォトマスク、各種メモリーハードディスク用基板等の電子機器材料の表面平坦化加工に好適で、高精度の仕上げ面を得られ、ピッチングの発生が少なく、効率的に研磨を行なうことができる研磨剤の提供。 - 特許庁

To provide a heat radiating member which is easy to handle, whose interfacial heat resistance of a junction surface, when being mounted becomes markedly small, and which superior in heat radiating characteristics, and an electronics apparatus into which it is incorporated.例文帳に追加

取り扱いが容易で、装着時の接合面の界面熱抵抗が著しく小さくなる、放熱特性に優れた放熱部材と、それが組み込まれた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a water-soluble detergent composition attaining high cleanliness of a product surface which is required in a washing process for an electronics material, a metal, glass, sapphire or a resin.例文帳に追加

エレクトロニクス材料、金属、ガラス、サファイア、樹脂等の洗浄工程で要求される製品表面の高清浄度を実現することができる、水溶性洗浄剤組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an abrasive slurry and abrasive fine powder therein capable of attaining high abrasive speed while attaining such a high-accuracy surface polish as to be high in surface flatness, low in surface roughness and substantially produce neither surface microscratches nor micropits in making a precision polishing of electronics-related substrates or the like.例文帳に追加

エレクトロニクス関連の基板等の精密研磨において、表面平坦性が高く、表面粗さが小さく、表面の微小スクラッチや微小ピット等をほとんど生じさせないような精度の高い表面研磨を達成しつつ、かつ、速い研磨速度を達成することができる研磨材スラリー及び研磨微粉を提供すること。 - 特許庁

To provide a (group Mn-V) co-added group IV magnetic semiconductor whose spin polarized carrier density near the Fermi surface can be increased, whose Curie temperature is high, and which is preferably applied as a basic material for spin electronics.例文帳に追加

フェルミ面付近のスピン偏極したキャリア密度を増加でき、キュリー温度が高く、スピンエレクトロニクスの基本材料に適用が好ましい（Ｍｎ−Ｖ族）共添加ＩＶ族磁性半導体を提供すること - 特許庁

The coating device and the coating service using it are applied to surface painting for an automobile, a railroad vehicle, a vessel, an aircraft, etc., painting for inside and outside of a building, inside and outside painting for home electronics, and surface painting for a unit component material, such as a part, a member.例文帳に追加

このコーティング装置及びそれを用いたコーティングサービスは、自動車、鉄道車両、船舶、航空機などの表面塗装、建築物の内外面の塗装、家電製品の内外面塗装、部品、部材などの単位構成材などの表面塗装に用いられる。 - 特許庁

The electronics semiconductor chip is formed of a growth substrate (1) equipped with a structured growing surface (2) having a lot of protrudes (4) and recesses (3), and an array of active layers (5) deposited on the growing surface (2).例文帳に追加

オプトエレクトロニクス半導体チップにおいて、 − 多数の凸部（４）および凹部（３）を有する構造化された成長面（２）を備えた成長基板（１）と、 − この成長面（２）にデポジットされるアクティブ層列（５）と有することを特徴とするオプトエレクトロニクス半導体チップを構成する。 - 特許庁

To provide a centrifugal fan device increasing a flow rate into a centrifugal direction and improving gas quantity and static pressure by suppressing an airflow which is temporarily sucked from an intake port to the positive pressure surface side of a blade part and enters a negative pressure surface over the radial upper and lower end parts of the blade part, and electronics provided therewith.例文帳に追加

一旦吸気口からブレード部の正圧面側に取り込まれ、そのブレード部の径方向の上下の端部を超えて負圧面に回り込む空気流を抑制することにより、遠心方向への流量を増加して、風量と静圧を改善する遠心ファン装置及びそれを備えた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a novel surface modification semiconductor silicon substrate useful as the material of a sensing electrode or an organic electronics element by developing means for performing surface modification of a silicon substrate subjected to hydrogen termination treatment extremely efficiently by using a silane coupling reagent, which is considered difficult conventionally.例文帳に追加

従来困難とされていた、シランカップリング試薬を用いて、水素終端化処理されたシリコン基板の表面修飾を極めて効率的に行う手段を開発し、センシング電極や有機エレクトロニクス素子の材料として有用な、新たな表面修飾半導体シリコン基板を提供する点にある。 - 特許庁

An electronics device has enclosures 22 and 23 equipped with supporters 26 and 27 having convex curves formed on a part mounting surface of a circuit board 21, and supporters 24 and 25 having concave curves that support the convex curves of the supporters 26 and 27.例文帳に追加

電子機器において、回路基板２１の部品実装面に形成された凸曲面を有する被支持部２６、２７と、被支持部２６、２７の凸曲面を支持する凹曲面が形成された支持部２４、２５を有する筐体２２、２３とを備える。 - 特許庁

A method of manufacturing a substrate in which an operation for bonding an active element 8 composed of a first material to the surface of a support 2 composed of a second material when manufacturing a substrate, especially for optics, electronics or optoelectronics, is also provided.例文帳に追加

更に、特に光学、電子工学又は光電子工学用の基板を製造する際に第１の材料から成る活性要素８を第２の材料から成る支持体２の表面に接合する操作を行う基板製造方法にも関する。 - 特許庁

The problem is solved by the operation device having a chassis with a built-in electronics device requiring input/output, a spinner so arranged that a part projects out of the chassis, and a pattern formation layer laid on a curved surface for the whole or the part on the curved plane of the spinner.例文帳に追加

入出力を必要とする電子機器を内蔵した筐体と、その筐体から一部突出するように配置された回転体と、該回転体曲面上の全体又は一部に敷設されたパターン形成層とを有する操作装置により解決された。 - 特許庁

To provide a method of directly bonding front surfaces (11, 21) of two substrates (1, 2) for use in electronics, optics, or optoelectronics including at least one of the two substrates comprises a semiconductor material layer (1, 13, 2, 20, 23) extending over the front surface or proximity of the front surface.例文帳に追加

電子工学、光学または光電子工学の分野の用途に使用するために、２つの基板（１、２）の前面（１１、２１）を直接接合する方法であり、基板のうちの少なくとも一方が、その前面（１１、２１）上または該前面の近接部に延在する半導体材料の層（１、１３、２、２０、２３）を含む方法を提供すること。 - 特許庁

In the components for the home electronics, a cured material of a resin composition having 0.5-5 pts.wt. of a crosslinking agent containing at least two isocyanate groups, based on 100 pts.wt. of acrylic resin having a hydroxyl group is formed directly on the polypropylene base material with an oxidation-treated surface.例文帳に追加

家電用部品は、水酸基を有するアクリル樹脂１００重量部に対して、イソシアネート基を少なくとも２つ含む架橋剤を０.５重量部以上５重量部以下を有する樹脂組成物の硬化物が、表面を酸化処理されたポリプロピレン製の基材上に直に形成されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing cylinders for intaglio printing capable of appropriately forming a fine pattern on a surface of the cylinder for intaglio printing, transferring the fine pattern required for printable electronics and a nanoimprint, using the cylinder and performing the intaglio printing at high productivity, and to provide a cylinder for intaglio printing.例文帳に追加

凹版印刷用のシリンダの表面に微細パターンを適切に形成できるとともに、このシリンダを用いてプリンタブルエレクトロニクスやナノインプリントで必要とする微細パターンを転写することが可能で生産性高く凹版印刷できる凹版印刷用シリンダの製造方法及び凹版印刷用シリンダを提供する。 - 特許庁

To provide a copper alloy plate material whose spring characteristics and surface aspects are improved and whose coils have small characteristic fluctuations, the copper alloy plate material having basic material characteristics required for a connector component of electric equipment and electronics such as electrical conductivity, strength, bending workability, stress-resistance relaxation characteristics, and fatigue characteristics.例文帳に追加

電気・電子機器のコネクタ部品に必要な導電性、強度、曲げ加工性、耐応力緩和特性、疲労特性等の基本的素材特性を具備した銅合金板材において、ばね特性および表面性状の改善されたものを提供すること、およびコイル内の特性バラツキが小さい銅合金板材を提供する。 - 特許庁

To provide a surface protecting film useful for a metal plate, a resin plate, a wood decorative plate, a face plate, a building material, a car part, particularly for a liquid crystal plate and an electrical electronics part, which shows high rigidity, a low powdering property, an excellent anti-staining property, a high adhesion to a metal and a high durable stability.例文帳に追加

コシの強さと低粉性、優れた防汚性といったクリーン性を併せ持ち、さらには粘着力の経時安定性に優れた、金属板用、樹脂板用、木製化粧板用、銘板用、建築資材用、自動車部品用、特には液晶部材用、電気電子部品用などに好適に用いられる表面保護フィルムを提供する。 - 特許庁