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「surface layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(119ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > surface layerの意味・解説 > surface layerに関連した英語例文

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surface layerの部分一致の例文一覧と使い方

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例文

ONE-COMPONENT EPOXY RESIN COMPOSITION FOR REINFORCING CONCRETE SURFACE LAYER BY IMPREGNATION例文帳に追加

含浸してコンクリート表層を強化するための一液型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

SULFIDE PHOSPHOR PARTICLE HAVING SURFACE COATING LAYER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

表面被覆層を有する硫化物蛍光体粒子とその製造方法 - 特許庁

The processing layer 3 is processed into the shape corresponding to the lens surface with high precision.例文帳に追加

加工層3はレンズ面に対応する形状に高精度に加工されている。 - 特許庁

A cathode electrode film 19 is formed on the rear surface of the n+ cathode layer 11.例文帳に追加

n^^+ カソード層11の裏面には、カソード電極膜19が形成されている。 - 特許庁

例文

METHOD FOR FORMING COPPER DUAL DAMASCENE STRUCTURE BODY ON SEMICONDUCTOR BASE LAYER SURFACE例文帳に追加

半導体基層の表面上に銅デュアルダマシン構造体を形成する方法 - 特許庁


例文

The antireflection layer 12 is formed on the surface 11a of the substrate 11.例文帳に追加

基板11の表面11aには反射防止層12が形成されている。 - 特許庁

An N electrode 17 is formed on the top surface of the GaA semiconductor layer 18.例文帳に追加

GaN系半導体層18の上面にn電極17を形成する。 - 特許庁

Each wiring layer and each electrode surface are plated by Ni-Au electroless plating.例文帳に追加

各配線層、各電極面にはNi−Au無電解メッキが施されている。 - 特許庁

A water-repelling coat 6 is formed on an upper surface of the nickel plating layer 5.例文帳に追加

ニッケルめっき層5の上面には、撥水性コート6が形成されている。 - 特許庁

例文

SURFACE TREATMENT METHOD FOR POSITIVE ELECTRODE LAYER PHASE STRUCTURE OXIDE FOR LITHIUM SECONDARY BATTERY例文帳に追加

リチウム二次電池の正極用層相構造酸化物の表面処理方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR FORMING ALUMINUM NITRIDE LAYER ON SURFACE OF ALUMINUM OR ALUMINUM ALLOY MATERIAL例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金材表面への窒化アルミニウム層の形成方法 - 特許庁

The thin liquid toner layer of prescribed thickness is formed on the inside of the glass surface.例文帳に追加

このガラス面の内側に、所定厚さの薄い液体トナー層が形成される。 - 特許庁

The plate 5 is made of a steel base sheet and a hard rubber surface layer.例文帳に追加

版5は、鋼製のベースシート6及び硬質ゴム製の表層部7からなる。 - 特許庁

The rhodium layer 14 has a restricted surface roughness of 0.4 μm (Rmax).例文帳に追加

ロジュウム層14は、表面粗さが0.4μm(Rmax)に抑えられている。 - 特許庁

A second conductivity-type second base layer 12 is formed on the first surface.例文帳に追加

第2導電型の第2のベース層12は、第1面上に形成されている。 - 特許庁

The GaN layer 16 to the upper surface of the SiC substrate 11 or a part of the substrate is removed.例文帳に追加

GaN層16をSiC基板11の上面まであるいは基板の一部を除去する。 - 特許庁

Draw patterns may be applied to the surface of the transparent resin layer 1.例文帳に追加

上記の透明な合成樹脂層1の表面に絞模様を付してもよい。 - 特許庁

SURFACE MODIFYING METHOD FOR METALLIC MEMBER, AND METALLIC MEMBER WITH MODIFIED LAYER例文帳に追加

金属部材の表面改質方法及び改質層を有する金属部材 - 特許庁

The body is attached to the mounting surface of the substrate through an adhesive layer.例文帳に追加

本体は、接着剤層を介して基板の実装面に接着されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PHASE-CHANGE MEMORY ELEMENT, INCLUDING SURFACE PREPARATION PROCESS FOR PHASE-CHANGE LAYER例文帳に追加

相変化層の表面処理工程を含む相変化メモリ素子の製造方法 - 特許庁

The shield layer 18 is formed over the hole inner surface of the roof trim 12.例文帳に追加

シールド層18は、ルーフトリム12の内表面全面にわたって形成される。 - 特許庁

To form a liquid-repellent layer having high scuffing resistance on a surface of a non-oxide material.例文帳に追加

酸化物でない素材の表面に耐擦性の高い撥液層を形成する。 - 特許庁

The Cr fine dispersion layer 2 is subjected to surface flattening treatment prior to use.例文帳に追加

Cr微細分散層2は、表面の平坦化処理を施して使用する。 - 特許庁

To partially form a phosphor layer on the inner surface of a slender gas discharge tube.例文帳に追加

細長いガス放電管の内面に部分的に蛍光体層を形成する。 - 特許庁

A part of the lower surface of the via 209 is located outside the lower layer wiring 205.例文帳に追加

ビア209の下面の一部分は下層配線205の外側に位置する。 - 特許庁

Preferably, the surface roughness Ra of the solder layer 8 is 0.15 μm or less.例文帳に追加

好ましくは、はんだ層8の表面粗さRaが0.15μm以下である。 - 特許庁

This conductive roll 10 is made by forming a foamed rubber layer 14 around a conductive shaft 12, a rubber layer 16 around the foamed rubber layer 14, and a surface layer 18 around the rubber layer 16, wherein the foamed rubber layer 14 and the rubber layer 16 are not adhered with each other.例文帳に追加

導電性シャフト12の外周に、発泡ゴム層14が形成され、発泡ゴム層14の外周にゴム層16が形成され、ゴム層16の外周に表層18が形成され、発泡ゴム層14とゴム層16とが接着されていない導電性ロール10とする。 - 特許庁

A guard fence bolt comprises a chemical conversion treatment layer 2 formed on the surface of a bolt head, a primer layer 3 formed on the chemical conversion treatment layer 2, a retroreflection substrate layer 4 formed on the primer layer 3, and a retroreflective bead layer 5 formed on the retroreflection substrate layer 4.例文帳に追加

ボルト頭部の表面上に形成された化成処理層2と、化成処理層2の上に形成されたプライマー層3と、プライマー層3の上に形成された再帰反射下地層4と、再帰反射下地層4の上に形成された再帰反射用ビーズ層5とからなる。 - 特許庁

The surface-emitting semiconductor laser is provided with a laminate structure in which a lower DBR layer 11, a lower spacer layer 12, an active layer 13, an upper spacer layer 14, a current confinement layer 15, an upper DBR layer 16, and a contact layer 17 are laminated in this order on a substrate 10, and the upper part of the laminate structure constitutes a mesa 18.例文帳に追加

基板10上に、下部DBR層11、下部スペーサ層12、活性層13、上部スペーサ層14、電流狭窄層15、上部DBR層16およびコンタクト層17をこの順に積層した積層構造を備え、この積層構造の上部がメサ部18を構成する。 - 特許庁

To produce a fluorocarbon resin coating in which an indication layer is prepared on the surface of a fluorocarbon resin coat layer and which does not need a topcoat layer without hurting the fluorocarbon resin coat layer prepared on a metal substrate layer and without spoiling the adhesiveness between the fluorocarbon resin coat layer and the metal substrate layer.例文帳に追加

金属基板層上に設けられたフッ素樹脂被膜層を傷めず、該フッ素樹脂被膜層と金属基板層との接着性を損なうことなく、該フッ素樹脂被膜層表面に表示層を設けた、トップコート層を設けなくてもよいフッ素樹脂被覆物を製造する。 - 特許庁

A stripe base layer arranged alternately and repeatedly with an n-type base layer 21 and a p-type base layer 22 is formed on one surface of an n-type buffer layer 1 and a p-type well layer 3, an n-type emitter layer 4, an emitter electrode 10 and an insulating gate electrode 6 are formed on the base layer.例文帳に追加

n型バッファ層1の一方の表面上にn型ベース層21とp型ベース層22が交互に繰返し配列されたストライプ状のベース層を形成し、このベース層状にp型ウェル層3、n型エミッタ層4、エミッタ電極10及び絶縁ゲート電極6を形成する。 - 特許庁

Regarding the multi-layer endless belt for the image forming apparatus including the base layer, the intermediate layer containing the elastomer, a binder layer, and the surface layer composed of fluorine-containing polymer, adhesiveness improvement treatment is applied on the binder layer of the multi-layer endless belt.例文帳に追加

ベース層とエラストマーを有する中間層とバインダー層とフッ素含有ポリマーにより形成される表層とを有する画像形成装置用の多層エンドレスベルトのバインダー層に接着性改善処理を施していることを特徴とする画像形成装置用の多層エンドレスベルト。 - 特許庁

A printing recording medium comprises an ink acceptive layer 2 made of at least two layers on the base 1 in such a manner that a surface layer of the acceptive layer is constituted of a porous resin layer 3 having thermoplasticity, and a substrate layer 4 of its lower layer constituted of a porous layer made of a pigment.例文帳に追加

印刷記録媒体は、基材1上に少なくとも2層から成るインク受容層2を設け、このインク受容層の表面層を熱可塑性を有した多孔質樹脂層3から構成し、その下層の下地層4を顔料から成る多孔質層で構成してある。 - 特許庁

The thermally recordable packaging material has a laminate structure wherein a thermosensitive recording layer in contact with the internal surface of an outermost layer, a thermosensitive recording layer protective layer and an adhesive layer are sequentially laminated between a transparent film of the outermost layer and a heat-sealable film of an innermost layer and the whole structure is joined and integrated.例文帳に追加

最外層透明フィルムと最内層ヒートシール性フィルムの間に、最外層内面に接する感熱記録層、感熱記録層保護層及び接着剤層を順次積層配置し、全体を接合一体化した積層構造を有する感熱記録可能な包装材料。 - 特許庁

The coated optical fiber is composed of an optical fiber 2, a first cover layer 3 which covers the optical fiber 2, a second cover layer 4 which covers the first cover layer 3, a colored layer 7 disposed on the surface of outer periphery of the second cover layer 4 and an overcoat layer 6 which covers the colored layer 7.例文帳に追加

光ファイバ2と、光ファイバ2を被覆する第1の被覆層3と、第1の被覆層3を被覆する第2の被覆層4と、第2の被覆層4の外周面上に設けられた着色層7と、着色層7を被覆するオーバーコート層6とを設ける。 - 特許庁

The semiconductor element 1 includes a semiconductor layer 5 formed of a semiconductor material, and a metal layer 18 jointed to one surface of the semiconductor layer 5, wherein the metal layer 18 includes a magnetic layer 16, and the magnetic layer 16 includes a layer formed of an alloy containing at least Fe and Ni.例文帳に追加

半導体素子1は、半導体材料からなる半導体層5と、半導体層5の一方の面に接合された金属層18とを備え、金属層18は、磁性体層16を有し、磁性体層16は、少なくともFe及びNiを含む合金からなる層を有する。 - 特許庁

In a bottom-gate structure thin film transistor, an oxide insulating layer as a channel protecting layer is formed on part of an oxide semiconductor layer superimposed on a gate electrode layer, and during the formation of the oxide insulating layer, an oxide insulating layer for covering a peripheral portion (including a side surface) of the oxide semiconductor layer is formed.例文帳に追加

ボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導体層の一部にチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、その酸化物絶縁層の形成時に酸化物半導体層の周縁部(側面を含む)を覆う酸化物絶縁層を形成する。 - 特許庁

The multi-core plastic optical fiber includes at least an inner layer and an outer layer, a plurality of refractive index distribution type optical transmission units are arranged in the inner layer, the inner layer has at least one roughly flat surface part, and a release layer is provided between the inner layer and the outer layer.例文帳に追加

少なくとも内層と外層とを有し、内層には複数本の屈折率分布型光伝送単位が配置され、内層は少なくとも1面の略平面部分を有し、内層と外層との間に離形層が設けられているマルチコアプラスチック光ファイバである。 - 特許庁

In a reverse stagger type thin film transistor, a silicon nitride layer as a gate insulating layer and a silicon oxide layer formed as an oxide of the silicon nitride layer are laminated, and a microcrystalline semiconductor layer crystal grown directly from the upper surface of an interface of the gate insulating layer with the silicon oxide layer is formed.例文帳に追加

逆スタガ型の薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁層として窒化シリコン層と当該窒化シリコン層が酸化された酸化シリコン層を積層して形成し、該ゲート絶縁層の酸化シリコン層との界面直上から結晶成長した微結晶半導体層を形成する。 - 特許庁

The metallic printed matter comprises a base material layer 11, a metal thin film layer 12, a print layer 13 and a transparent film layer 14 sequentially provided in this order, and a protrusion print layer 15 tuned with a design of the layer 13 provided on a surface of the layer 14.例文帳に追加

基材層11、金属薄膜層12、印刷層13、透明フィルム層14とを、この順に設け、前記透明フィルム層14の表面に、前記印刷層13の絵柄に同調した凸部印刷層15を設けたことを特徴とする凹凸模様を有する金属調印刷物である。 - 特許庁

In a sheath material for a power storage device 1, an adhesive layer 12, a metal foil layer 13, a corrosion prevention treatment layer 14, an adhesive resin layer 15, and a sealant layer 16 are sequentially laminated on one surface of a base material layer 11, and olefinic system elastomer is dispersed on the adhesive resin layer 15.例文帳に追加

基材層11の一方の面側に、接着剤層12、金属箔層13、腐食防止処理層14、接着樹脂層15、シーラント層16が順次積層され、接着樹脂層15にオレフィン系エラストマーが分散されている蓄電デバイス用外装材1。 - 特許庁

The optical semiconductor element 1 includes: an insulating layer 4 that covers the side faces of the waveguide core layer 3a and the upper face of the slab layer 3b; and a second semiconductor layer 5 provided in the sides of the waveguide core layer 3a and the upper surface of the slab layer 3b via the insulating layer 4.例文帳に追加

光半導体素子1は、その導波路コア層3aの側面、及びスラブ層3bの上面を被覆する絶縁層4を備え、更に、導波路コア層3aの側方で、スラブ層3bの上方に、絶縁層4を介して設けられた第2半導体層5を備える。 - 特許庁

The casing molding body 32 is molded by the multi-layer extrusion molding wherein a center layer is a polyethylene vinyl alcohol resin layer, the inner face of it is an inner polyolefin resin layer, the outer face of it is an outer polyolefin resin layer and an outer most layer face (a pipe outside surface) has a DLC coating layer 39.例文帳に追加

外皮成形体32は、中央層がポリエチレンビニルアルコール樹脂層、その内面には内ポリオレフィン樹脂層、外面には外ポリオレフィン樹脂層の多層押し出し成形により成形されたもので、さらに最外層面(管外表面)にはDLCコート層39が形成されている。 - 特許庁

A black layer 32 is formed on a surface outside of a conductive layer 12, a hole is made in an interlayer insulating layer 21 covering the black layer 32, and the conductive layer 12 is etched through the hole to form a hole pattern 31 having holes made through the conductive layer 12 and the interlayer insulating layer 21.例文帳に追加

導体層12の外向きの面に黒化層32を形成し,黒化層32を覆う層間絶縁層21にレーザ加工により穴を開け,この穴を通して導体層12をエッチングし,導体層12および層間絶縁層21を貫通する穴パターン31を形成する。 - 特許庁

A cover layer is formed on a temporary substrate having a flat surface, a patterned recording layer is formed on the cover layer, a reinforcing layer is formed on the recording layer, a main substrate is bonded onto the reinforcing layer and the temporary substrate is removed after the main substrate is bonded onto the reinforcing layer.例文帳に追加

表面が平坦な仮基板上にカバー層を形成し、カバー層上にパターン化された記録層を形成し、記録層上に補強層を形成し、補強層上に本基板を接合し、本基板を補強層上に接合後に仮基板を除去するように構成する。 - 特許庁

An adhesion layer, a reflection layer essentially comprising Ag and a protective layer made of light-transmissive dielectric layer are formed on the surface of a plastic base in the order from the plastic base side, wherein a mixture layer of aluminum oxide and lanthanum oxide is used as the adhesion layer and the layer thickness is in the range of 10 to 120 nm.例文帳に追加

プラスチック基体の表面に、基体側から順に、密着層、Agを主成分とする反射層、透光性誘電体層からなる保護層を形成し、密着層として酸化アルミニウムと酸化ランタンの混合物層を用い、その層厚を10〜120nmの範囲とする。 - 特許庁

The optical recording medium includes a transparent substrate, a reflective layer set up on the transparent layer, a protective layer set up on the reflective layer, a message arranged on the surface of the protective layer, and at least one opaque and eliminable material layer which is arranged on the protective layer and covers the message.例文帳に追加

透明基板と、前記透明基板の上に設けられた反射層と、前記反射層の上に設けられた保護層と、前記保護層の表面に設けられたメッセージと、前記保護層の上に設けられて、前記メッセージに被さる少なくとも一つの不透明の除去可能な材料層とを含む。 - 特許庁

A no-binder nonwoven fabric sheet with a double layer structure of a compact layer and a coarse layer of polyolefinic polymer resin fabrics made of a signal component and/or composite component is provided, the coarse layer making an electrode plate layer having a nickel coated film on its surface fiber structure and the compact layer making a separator layer.例文帳に追加

単一成分及び/又は複合成分からなる、ポリオレフィン系の高分子樹脂繊維で以て緻密層と粗い層の二層構造にしたノーバインダー不織布シートであり、粗い層がその構成繊維表面にニッケルメッキ膜を有する極板層であり、緻密層がセパレータ層である。 - 特許庁

In a multilayer substrate provided with a power supply layer on a surface layer or an inter layer of a core substrate, distances themselves between an IC chip 90-an inter layer insulating layer-the power supply layer of the core substrate-a power supply terminal 96 are shortened and a total transmission line distance is shortened by making the insulating layer of the core substrate thin.例文帳に追加

コア基板の表層あるいは内層に電源層を備える多層基板において、コア基板の絶縁層を薄くすることにより、ICチップ90〜層間絶縁層〜コア基板の電源層〜電源端子96の距離自体を短くし、トータルの伝送線路距離を短縮する。 - 特許庁

例文

A multilayer wiring board 1 includes a board consisting of an insulating layer 1a; a surface ground layer 1c; a backside ground layer 1d; an inner layer wiring 1e in a board inner layer; and in the board inner layer an annular constant potential conductive layer 1f extending from a board end toward a board center part.例文帳に追加

多層配線基板1は、絶縁層1aからなる基板、表面グランド層1c、裏面グランド層1d、基板内層には内層配線1eを有し、更に基板内層には、基板端部から基板中央部に向って延在する環状の定電位導電層1fを有している。 - 特許庁




  
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