「surface thinning」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a backlight device capable of uniforming luminance of a light emitting surface and thinning.例文帳に追加

発光面の輝度を均一化するとともに、薄型化が可能なバックライト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a flat-surface imaging device which can reconcile high definition image with thinning.例文帳に追加

画像の高精細化と薄型化との両立が可能な平面撮像装置を提供する。 - 特許庁

The storage recession 23 is integrally formed using a degree of freedom in formation by thinning the front surface material.例文帳に追加

収納凹部２３は表面材の薄肉化による成形の自由度を利用して一体成形されている。 - 特許庁

The first opening 31A between two openings 31, 31 is opened at the crossed ridge portion of the second relief surface 12A of the tip end relief surface 12 and the second thinning surface 23 in a thinning portion 20.例文帳に追加

二つの開口部３１，３１のうちの第一の開口部３１Ａを、先端逃げ面１２の第二逃げ面１２Ａとシンニング部２０における第二シンニング面２３との交差稜線部に開口させる。 - 特許庁

To provide a surface material for integrally foaming with the surface showing little limitation to a choice of the material of the surface by enabling thinning.例文帳に追加

本発明は、薄型化を可能にして、表皮の材質選択の制限が少ない表皮一体発泡用表皮材を提供する。 - 特許庁

To provide a wall surface structure capable of having the excellence in strength, insulating and sound insulation effect, being manufactured by combining a wall surface member processing the minor diameter tree such as timber from thinning, etc. and accelerating the use of the timber from thinning.例文帳に追加

強度、断熱性、遮音性に優れた壁面構成物を、間伐材等の小径木を加工した壁面部材の組み合わせにより製作し、間伐材の利用の促進を図ることを課題とする。 - 特許庁

Thereafter, the minimum inter-data distance of a data group after the thinning out processing of the arrangement condition of the data remaining after the thinning out processing or the like is calculated as an evaluation index (step S4), the thinning out processing is continued or the thinning out processing is discontinued on the basis of the evaluation index, and the curved surface model is generated by using the processed data.例文帳に追加

その後、間引き処理後に残ったデータの配置具合の間引き処理後のデータ群の最小データ間距離等を評価指標として算出し（ステップＳ４）、この評価指標に基づき、間引き処理を継続するか、間引き処理を打ち切り、処理済みのデータを使用して曲面モデルの生成をする。 - 特許庁

To aim at attaining uniform luminance of a light emitting surface of a lamp of which the front cover is structured as an inclined surface and at thinning of the lamp.例文帳に追加

前面カバーが傾斜面として構成された灯具の発光面の均一な明るさと薄型化を図る。 - 特許庁

The bridge portions d5-d7 and the internal terminals h1-h6 are laid on a planar circuit mounting surface parallel with a circuit mounting surface a5 thus thinning the power module.例文帳に追加

架橋部ｄ５〜ｄ７及び内部端子部ｈ１〜ｈ６は回路搭載面ａ５に平行な板状で回路搭載面に敷くよう配置し薄型化した。 - 特許庁

The bridge portions d5-d7 and the internal terminal portions h1-h6 are arranged to be laid on a planer circuit mounting surface parallel with a circuit mounting surface a5 thus thinning the power module.例文帳に追加

架橋部ｄ５〜ｄ７及び内部端子部ｈ１〜ｈ６は回路搭載面ａ５に平行な板状で回路搭載面に敷くよう配置し薄型化した。 - 特許庁

To provide a technology for aiming at miniaturization/thinning of a package for mounting a thinning-fork type crystal vibrator, and to provide a technology for manufacturing a surface-mounting piezoelectric device inexpensively.例文帳に追加

音叉型水晶振動子を実装するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術を提供する。 - 特許庁

After the fixing step, a thinning step is performed for thinning the wafer by grinding or polishing the rear side of the wafer 2 fixed on the surface of the support member 10.例文帳に追加

固着工程の後に、サポート部材１０の表面に固着されているウェーハ２の裏面を研削或いは研磨してウェーハを薄化する薄化工程を行う。 - 特許庁

To provide a method for producing a graphite oxide particle-containing liquid, in which thinning of graphite oxide particles can be accelerated without repeating purification for thinning, while substantially avoiding reduction in surface-direction size (particle size).例文帳に追加

薄層化のための精製の繰り返しを行うことなく、また面方向のサイズ（粒径）の縮小をほとんど発生させずに酸化黒鉛粒子の薄層化を促進できる酸化黒鉛粒子含有液の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An intersecting part 28 between the rear end side portion of the thinning part 26 and the rake face 24A is machined into convex curved surface shape so that the rear end side portion of the thinning part 26 is smoothly connected to the rake face 24A.例文帳に追加

シンニング部２６の後端側部分とすくい面２４Ａとの交差部分２８を、これらシンニング部２６の後端側部分とすくい面２４Ａとが滑らかに接続されるよう凸曲面状に加工する。 - 特許庁

In this case, a thinning face 6 is formed of a concavely curved surface when the drill body 1 is seen in side view in a direction almost perpendicular to a thinning cutting edge 7 in tip view.例文帳に追加

このとき、シンニング面６は、先端視におけるシンニング切刃７に略直交する方向からドリル本体１を側面視したときに、凹状をした曲面により形成される。 - 特許庁

To provide a piston skirt surface treatment method suitable for a piston of thinning a piston skirt in the thickness.例文帳に追加

ピストンスカートが減肉化されたピストンに適したピストンスカートの表面処理方法の提供 - 特許庁

To provide a light source module that can stably obtain a surface light source having high uniformity of chromaticity and luminance and thinning.例文帳に追加

色度、輝度の均一性が高い平面光源を安定的に得ることができ、かつ、薄型化できる光源モジュールを提供する。 - 特許庁

This heater wire 1 is formed through braiding a silver containing copper alloy wire 2 b applying thinning or a resin covering to a surface.例文帳に追加

表面に錫メッキまたは樹脂被覆を施した銀入り銅合金線（２）を編組してヒータ線（１）を形成する。 - 特許庁

To provide an electret capacitor microphone capable of being surface- mounted on an external board with a small number of parts after thinning.例文帳に追加

少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外部基板に表面実装可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

To provide a wireless switch in which the projection amount from the surface of the decorative panel plate is reduced by thinning a piano handle.例文帳に追加

ピアノハンドルを薄型化して化粧プレートの表面からの突出量を減らしたワイヤレススイッチを提供する。 - 特許庁

The nose-shaped part has a vertical sidewall 72 and a sidewall upper part 81 positioning above it and thinning at the end toward the upper surface.例文帳に追加

鼻状部は、垂直な側壁７２と、その上方に位置し上面に向かって先細の側壁上部８１を有している。 - 特許庁

To achieve miniaturization and thinning and improve impact resistance to falling or the like of a tuning-fork type piezoelectric resonator having a surface mounting package structure.例文帳に追加

表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a method and device for processing a substrate capable of thinning a silicon substrate while preventing a surface of the silicon substrate from being roughened.例文帳に追加

シリコン基板の面荒れを防止しつつ、シリコン基板を薄化させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

A process 1008 for subjecting the thin-film surface to oxidation treatment down to a specified depth may be included prior to the process 1010 for thinning the thin film.例文帳に追加

上記薄膜を薄くする工程１０１０の前に薄膜表面を所定の深さまで酸化処理する工程１００８を含めることも可能である。 - 特許庁

To attain miniaturization and thinning down without impairing a magnetic amplification effect, in a Hall element which detects a magnetic field parallel to a magnetic sensing surface.例文帳に追加

感磁面に対して平行な磁場を検出するホール素子において、磁気増幅効果を損なうことなく、小型化および薄型化を実現すること。 - 特許庁

To provide an electric connector capable of manufacturing with a simple method and changing pitches at upper and lower surface sides and attaining compactness and thinning.例文帳に追加

簡易な方法で製造できると共に、上下面側でピッチ変換が可能で小型・薄型化に対応できる電気コネクタを提供する。 - 特許庁

To make an interior trim mechanism thin to facilitate thinning of a moving blade, in the moving blade bending a blade surface by the interior trim mechanism to change a blade shape.例文帳に追加

内装された機構により翼面を曲げて翼型を変化させる動翼において、内装機構を薄型化して薄翼化を容易にする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a surface mounted type semiconductor device in a leadless structure capable of thinning.例文帳に追加

薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To suppress the pattern thinning and pattern collapsing of a resist pattern, by suppressing the applied shocks of developers to a resist surface.例文帳に追加

レジスト面への現像液の衝撃を抑制して、レジストパターンのパターン細りやパターン崩れを抑制する。 - 特許庁

The sample stage is rotated and is inclined for thinning the sample, in such a way as to orient the back surface of the sample toward the ion beam.例文帳に追加

サンプル・ステージは、薄くするためにサンプルの背面をイオン・ビームに向けるように回転および傾斜される。 - 特許庁

To provide a mold for forming a circuit substrate capable of preventing the substrate from thinning or cutting of a pattern for wiring given to a surface of a sheet like film.例文帳に追加

シート状のフィルム表面に付与された配線用のパターンの細りや切れを防止できる回路基板用成形金型を提供する。 - 特許庁

To provide a new semiconductor packaging technique which can realize thinning without depending on a rear surface processing for a silicon wafer.例文帳に追加

シリコンウェーハの裏面加工に頼らずに薄型化が実現できる、新たな半導体実装技術を提供すること。 - 特許庁

Distance value conversing processing 82 is operated to the extracted portal vein 32, and thinning processing 83 or surface picture detection processing 84 are also operated.例文帳に追加

抽出された門脈３２に対して距離値変換処理８２が行われ、更に細線化処理８３又は表面画検出処理８４が行われる。 - 特許庁

To provide a structure capable of realizing thinning and low cost of a surface light source device without making a lamp image obvious.例文帳に追加

ランプイメージを顕在化させることなく、面光源装置の薄型化と低コスト化を実現することができる仕組みを提供する。 - 特許庁

To reduce operation force by lightening the weight and to realize flatness adapted for a floor surface of a baggage room upon forward falling by thinning the thickness.例文帳に追加

軽量化を図って操作力を軽減でき、そして、薄型化を図って前倒し時、荷室床面に合わせてフラット化を可能にする。 - 特許庁

The marine building material 1 is constituted of a wooden material 2 such as timber from thinning and a hard layer 3 formed of a cement composition covering the whole surface of the wooden material 2.例文帳に追加

水産資材１は、間伐材等の木材２と、その表面全体を被覆するセメント組成物からなる硬質層３とから構成される。 - 特許庁

The thin portions are arranged on portions forming projections on the heat insulated surface, so that the thinning of the vacuum heat insulating body is dispensed with.例文帳に追加

この薄肉部は被断熱面のうち凸部を形成する部分に位置するため、真空断熱体の厚みを薄くする必要がない。 - 特許庁

The element substrate 10 is formed by forming the top plate member 15 at a surface of a substrate of a thick plate, and then thinning from the backside.例文帳に追加

素子基板１０は、厚板の基板の表面に天板部材１５を形成した後、裏面側から薄化されて形成される。 - 特許庁

Distance value converting processing 82 is executed on the extracted portal vein 32, and line thinning processing 83 or surface image detecting processing 84 is also executed.例文帳に追加

抽出された門脈３２に対して距離値変換処理８２が行われ、更に細線化処理８３又は表面画検出処理８４が行われる。 - 特許庁

To provide a wire cylinder structure in which the surface of a stone- filled wire cylinder is protected and lumber from thinning can be utilized effectively.例文帳に追加

石詰した金網籠の表面を保護し、間伐材を有効に利用できる蛇籠構造を提供すること。 - 特許庁

To suppress thinning of a corrosion resistant coat on a gas passage groove bottom surface caused by paint backset or the like.例文帳に追加

ガス流路溝底面の防食コート層の厚さが、塗料引け等によって、薄くなることを抑制すること。 - 特許庁

To provide a wafer with a wafer ID (identification) number having a constitution capable of being discriminated even after thinning the thickness of a substrate by grinding the rear surface of the same.例文帳に追加

ウエハを裏面研削して基板厚さを薄くした後も識別できる構成のウエハＩＤ番号を付したウエハを提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of a light source capable of thinning and achieving low cost in the light source of a liquid crystal display device using surface-mounting type point light sources (LEDs).例文帳に追加

面実装型点光源（ＬＥＤ）を用いた液晶表示装置の光源において薄型，低コストを実現する光源の放熱構造。 - 特許庁

After a thinning process is finished, it is preferable that the adhesive force of the surface of the double-faced adhesive sheet stuck to the semiconductor wafer be lowered.例文帳に追加

また、前記薄型加工処理後において、前記両面粘着シートの半導体ウエハ貼付面の接着力を低下させることが好適である。 - 特許庁

To provide a surface-mounting crystal oscillator that is flat and has a small volume by thinning the thickness of an insulating substrate as compared with the conventional one.例文帳に追加

絶縁基板の厚さを従来に比して薄くして、高さの低く体積の小さい表面実装型の水晶発振器を提供する。 - 特許庁