「surface thinning」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a surface material for integrally foaming with the surface showing little limitation to a choice of the material of the surface by enabling thinning.例文帳に追加

本発明は、薄型化を可能にして、表皮の材質選択の制限が少ない表皮一体発泡用表皮材を提供する。 - 特許庁

To aim at attaining uniform luminance of a light emitting surface of a lamp of which the front cover is structured as an inclined surface and at thinning of the lamp.例文帳に追加

前面カバーが傾斜面として構成された灯具の発光面の均一な明るさと薄型化を図る。 - 特許庁

To provide a piston skirt surface treatment method suitable for a piston of thinning a piston skirt in the thickness.例文帳に追加

ピストンスカートが減肉化されたピストンに適したピストンスカートの表面処理方法の提供 - 特許庁

To improve the efficiency of uniform light extraction at a wide surface as a whole, and to achieve miniaturization and thinning.例文帳に追加

広い面の全体で均一の光取り出し効率を向上させ、小型化、薄型化を図る。 - 特許庁

DETERGENT COMPOSITION FOR RIGID SURFACE COMPRISING HYDROPHILIC SHEAR-THINNING POLYMER AT VERY LOW LEVEL例文帳に追加

親水性剪断減粘性ポリマーを非常に低レベルで含有する硬質表面用洗剤組成物 - 特許庁

To provide a wall surface structure capable of having the excellence in strength, insulating and sound insulation effect, being manufactured by combining a wall surface member processing the minor diameter tree such as timber from thinning, etc. and accelerating the use of the timber from thinning.例文帳に追加

強度、断熱性、遮音性に優れた壁面構成物を、間伐材等の小径木を加工した壁面部材の組み合わせにより製作し、間伐材の利用の促進を図ることを課題とする。 - 特許庁

After the fixing step, a thinning step is performed for thinning the wafer by grinding or polishing the rear side of the wafer 2 fixed on the surface of the support member 10.例文帳に追加

固着工程の後に、サポート部材１０の表面に固着されているウェーハ２の裏面を研削或いは研磨してウェーハを薄化する薄化工程を行う。 - 特許庁

To provide a technology for aiming at miniaturization/thinning of a package for mounting a thinning-fork type crystal vibrator, and to provide a technology for manufacturing a surface-mounting piezoelectric device inexpensively.例文帳に追加

音叉型水晶振動子を実装するためのパッケージの小型化・薄型化を図るとともに、表面実装型圧電デバイスを安価に製造する技術を提供する。 - 特許庁

To suppress the pattern thinning and pattern collapsing of a resist pattern, by suppressing the applied shocks of developers to a resist surface.例文帳に追加

レジスト面への現像液の衝撃を抑制して、レジストパターンのパターン細りやパターン崩れを抑制する。 - 特許庁

The wet etching is used for thinning the substrate material 11 to prevent contamination and deformation of the substrate surface.例文帳に追加

基板材料１１の薄加工にウエットエッチングを用いることで、基板面の汚染や変形を防ぐ。 - 特許庁

The storage recession 23 is integrally formed using a degree of freedom in formation by thinning the front surface material.例文帳に追加

収納凹部２３は表面材の薄肉化による成形の自由度を利用して一体成形されている。 - 特許庁

Thereafter, the minimum inter-data distance of a data group after the thinning out processing of the arrangement condition of the data remaining after the thinning out processing or the like is calculated as an evaluation index (step S4), the thinning out processing is continued or the thinning out processing is discontinued on the basis of the evaluation index, and the curved surface model is generated by using the processed data.例文帳に追加

その後、間引き処理後に残ったデータの配置具合の間引き処理後のデータ群の最小データ間距離等を評価指標として算出し（ステップＳ４）、この評価指標に基づき、間引き処理を継続するか、間引き処理を打ち切り、処理済みのデータを使用して曲面モデルの生成をする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a surface mounted type semiconductor device in a leadless structure capable of thinning.例文帳に追加

薄型化が可能な、リードレス構造の表面実装型の半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The sample stage is rotated and is inclined for thinning the sample, in such a way as to orient the back surface of the sample toward the ion beam.例文帳に追加

サンプル・ステージは、薄くするためにサンプルの背面をイオン・ビームに向けるように回転および傾斜される。 - 特許庁

To provide a wireless switch in which the projection amount from the surface of the decorative panel plate is reduced by thinning a piano handle.例文帳に追加

ピアノハンドルを薄型化して化粧プレートの表面からの突出量を減らしたワイヤレススイッチを提供する。 - 特許庁

The insect proof layer 11 is formed by applying a wood preservative to a surface of the lumber from thinning 8.例文帳に追加

防虫層１１は、間伐材８の表面に木材防虫剤を塗布することによって形成されている。 - 特許庁

To suppress thinning of a corrosion resistant coat on a gas passage groove bottom surface caused by paint backset or the like.例文帳に追加

ガス流路溝底面の防食コート層の厚さが、塗料引け等によって、薄くなることを抑制すること。 - 特許庁

In this case, a thinning face 6 is formed of a concavely curved surface when the drill body 1 is seen in side view in a direction almost perpendicular to a thinning cutting edge 7 in tip view.例文帳に追加

このとき、シンニング面６は、先端視におけるシンニング切刃７に略直交する方向からドリル本体１を側面視したときに、凹状をした曲面により形成される。 - 特許庁

To increase the light sensitivity of a device incorporating a light- emitting element by providing a reflection surface on a package for thinning, and at the same time, forming a side surface that becomes the incidence surface of a light signal on a cylindrically, curved surface.例文帳に追加

パッケージに反射面を設けて薄形化すると共に、光信号の入射面となる側面を円筒曲面に形成することにより、発光素子を組み込んだ装置の光感度の増大する。 - 特許庁

The bridge portions d5-d7 and the internal terminal portions h1-h6 are arranged to be laid on a planer circuit mounting surface parallel with a circuit mounting surface a5 thus thinning the power module.例文帳に追加

架橋部ｄ５〜ｄ７及び内部端子部ｈ１〜ｈ６は回路搭載面ａ５に平行な板状で回路搭載面に敷くよう配置し薄型化した。 - 特許庁

The bridge portions d5-d7 and the internal terminals h1-h6 are laid on a planar circuit mounting surface parallel with a circuit mounting surface a5 thus thinning the power module.例文帳に追加

架橋部ｄ５〜ｄ７及び内部端子部ｈ１〜ｈ６は回路搭載面ａ５に平行な板状で回路搭載面に敷くよう配置し薄型化した。 - 特許庁

After an n-type impurity diffusion layer 3 is formed on at least one surface of the semiconductor substrate 1, a rear surface is abraded for thinning the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

半導体基板１の一方の表面に少なくともｎ型の不純物拡散層３を形成後、裏面を削って前記半導体基板１を薄くする。 - 特許庁

The metal silicide film is formed on the surface of the wiring, by reacting the surface layer of the wiring after the thinning with a metal which silicide-reacts with silicon.例文帳に追加

薄層化された配線の表層部と、シリコンとシリサイド反応する金属とを反応させて、該配線の表面上に金属シリサイド膜を形成する。 - 特許庁

To attain thinning by reducing a height from a ground surface to the running/walking surface of an endless belt as low as possible without reducing the outer diameter of a rotary roller.例文帳に追加

回転ローラの外径を小さくすることなく、接地面からエンドレスベルトの走歩行面までの高さをできるだけ小さくできるようにして薄型化を図る。 - 特許庁

To achieve a surface lighting device capable of thinning in a simple structure and controlling dimming at each zone.例文帳に追加

簡単な構造で薄型化を図れるとともに、領域毎調光制御が可能な面状照明装置を実現する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element that improves temperature characteristics without thinning a piezoelectric substrate, the element being easily miniaturized.例文帳に追加

圧電基板を薄くしなくても温度特性を改善でき、小型化が容易である弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁

To provide a new semiconductor packaging technique which can realize thinning without depending on a rear surface processing for a silicon wafer.例文帳に追加

シリコンウェーハの裏面加工に頼らずに薄型化が実現できる、新たな半導体実装技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a wire cylinder structure in which the surface of a stone- filled wire cylinder is protected and lumber from thinning can be utilized effectively.例文帳に追加

石詰した金網籠の表面を保護し、間伐材を有効に利用できる蛇籠構造を提供すること。 - 特許庁

This heater wire 1 is formed through braiding a silver containing copper alloy wire 2 b applying thinning or a resin covering to a surface.例文帳に追加

表面に錫メッキまたは樹脂被覆を施した銀入り銅合金線（２）を編組してヒータ線（１）を形成する。 - 特許庁

In the thinning step, the front surface recessed portion 26 and the reverse surface recessed portion 22 are formed so that the width of a bottom end portion 26a of the front surface recessed portion 26 is smaller than the width of a bottom end portion 22a of the reverse surface recessed portion 22.例文帳に追加

薄肉化工程では、裏面側凹部２２の底端部２２ａの幅に比して表面側凹部２６の底端部２６ａの幅が小さくなるように表面側凹部２６と裏面側凹部２２とを形成する。 - 特許庁

Here, the diamond coating film 17 is formed on the rake surface 14 and an outer peripheral surface 16 for forming a blade surface among the processing blade part 16, and the diamond coating film 17 is not formed on a thinning surface 11, a flank 12 and a third surface 13.例文帳に追加

ただし、加工刃部１６のうち刃面を構成するすくい面１４や、外周面１６にはダイヤモンド皮膜１７が形成されているが、シンニング面１１や逃げ面１２や３番面１３にはダイヤモンド皮膜１７が形成されていない。 - 特許庁

The nose-shaped part has a vertical sidewall 72 and a sidewall upper part 81 positioning above it and thinning at the end toward the upper surface.例文帳に追加

鼻状部は、垂直な側壁７２と、その上方に位置し上面に向かって先細の側壁上部８１を有している。 - 特許庁

To attempt to stabilize the quality of a substrate having a fine concavo-convex pattern on a front surface, and to further enable the wall thinning and miniaturation.例文帳に追加

表面に微細な凹凸パターンを有する基板の品質の安定化を図り、さらなる薄型化、小型化も可能とする。 - 特許庁

A bottom surface is formed in shape gradually thinning a thickness toward inside form outside, to make a structure opened successively from the inside when a corner is retained.例文帳に追加

また、底面を外から内に向けて段々厚みが薄くなる形状で、角を押えると内から順に開く構造とする。 - 特許庁

To provide a structure capable of realizing thinning and low cost of a surface light source device without making a lamp image obvious.例文帳に追加

ランプイメージを顕在化させることなく、面光源装置の薄型化と低コスト化を実現することができる仕組みを提供する。 - 特許庁

The element substrate 10 is formed by forming the top plate member 15 at a surface of a substrate of a thick plate, and then thinning from the backside.例文帳に追加

素子基板１０は、厚板の基板の表面に天板部材１５を形成した後、裏面側から薄化されて形成される。 - 特許庁

To provide an electret capacitor microphone capable of being surface- mounted on an external board with a small number of parts after thinning.例文帳に追加

少ない部品点数でかつ薄型化を図った上で外部基板に表面実装可能なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。 - 特許庁

To provide a light source module that can stably obtain a surface light source having high uniformity of chromaticity and luminance and thinning.例文帳に追加

色度、輝度の均一性が高い平面光源を安定的に得ることができ、かつ、薄型化できる光源モジュールを提供する。 - 特許庁

A difference of reliefs between the surface of the wiring layer 5 and the surface of a silicon substrate 1 in the element area 3 is reduced by thinning the field oxide film 2.例文帳に追加

フィールド酸化膜２を薄くすることで、配線層５の表面と素子領域３におけるシリコン基板１の表面との高低差を少なくすることができる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which can secure the cleanness of the surface of a semiconductor wafer after a thin film process when in thinning the rear surface of the semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハの裏面を薄膜化するに際し、薄膜化工程後の半導体ウェハの表面のクリーン度が確保できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An intersecting part 28 between the rear end side portion of the thinning part 26 and the rake face 24A is machined into convex curved surface shape so that the rear end side portion of the thinning part 26 is smoothly connected to the rake face 24A.例文帳に追加

シンニング部２６の後端側部分とすくい面２４Ａとの交差部分２８を、これらシンニング部２６の後端側部分とすくい面２４Ａとが滑らかに接続されるよう凸曲面状に加工する。 - 特許庁

The thin portions are arranged on portions forming projections on the heat insulated surface, so that the thinning of the vacuum heat insulating body is dispensed with.例文帳に追加

この薄肉部は被断熱面のうち凸部を形成する部分に位置するため、真空断熱体の厚みを薄くする必要がない。 - 特許庁

To provide an electric connector capable of manufacturing with a simple method and changing pitches at upper and lower surface sides and attaining compactness and thinning.例文帳に追加

簡易な方法で製造できると共に、上下面側でピッチ変換が可能で小型・薄型化に対応できる電気コネクタを提供する。 - 特許庁

By this treatment, film thickness control for thinning the anti-rust film, which is formed over ruggedness on the surface of the circuit 2, into desired thickness is enabled.例文帳に追加

この処理により、回路２表面の凹凸に形成された防錆膜を所望の厚さまで薄くする膜厚調整が可能となる。 - 特許庁

To provide a wafer with a wafer ID (identification) number having a constitution capable of being discriminated even after thinning the thickness of a substrate by grinding the rear surface of the same.例文帳に追加

ウエハを裏面研削して基板厚さを薄くした後も識別できる構成のウエハＩＤ番号を付したウエハを提供する。 - 特許庁