「surface thinning」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface-mounting crystal oscillator that is flat and has a small volume by thinning the thickness of an insulating substrate as compared with the conventional one.例文帳に追加

絶縁基板の厚さを従来に比して薄くして、高さの低く体積の小さい表面実装型の水晶発振器を提供する。 - 特許庁

To achieve miniaturization and thinning and improve impact resistance to falling or the like of a tuning-fork type piezoelectric resonator having a surface mounting package structure.例文帳に追加

表面実装型パッケージ構造の音叉型圧電振動子において、その小型薄型化及び落下等に対する耐衝撃性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a method and device for processing a substrate capable of thinning a silicon substrate while preventing a surface of the silicon substrate from being roughened.例文帳に追加

シリコン基板の面荒れを防止しつつ、シリコン基板を薄化させることができる基板処理方法および基板処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a mold for forming a circuit substrate capable of preventing the substrate from thinning or cutting of a pattern for wiring given to a surface of a sheet like film.例文帳に追加

シート状のフィルム表面に付与された配線用のパターンの細りや切れを防止できる回路基板用成形金型を提供する。 - 特許庁

To provide a surface light-emitting device capable of responding to thinning and having a narrower frame, and obtaining white light of a uniform chromaticity on the whole light-emitting face.例文帳に追加

薄型化、狭額縁化に対応でき、かつ、発光面全体で均一色度の白色光が得られる面発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for roughening the copper surface and a printed wiring board and its producing method dealing with fine pitch of via hole, thinning of copper plating and multilayered surface layer printed wiring board in which thinning of a wiring line due to etching is minimized while keeping adhesion between the surface of copper wiring and an overlying insulation layer.例文帳に追加

プリント配線板において、銅配線表面とその上の絶縁層との密着性を保持しつつ、配線ラインのエッチングによる細りを最小限に抑えた、バイアホールの狭ピッチ化、銅めっき厚の薄層化、表層プリント配線基板の多層化に対応する銅表面の粗化方法およびプリント配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The marine building material 1 is constituted of a wooden material 2 such as timber from thinning and a hard layer 3 formed of a cement composition covering the whole surface of the wooden material 2.例文帳に追加

水産資材１は、間伐材等の木材２と、その表面全体を被覆するセメント組成物からなる硬質層３とから構成される。 - 特許庁

After a thinning process is finished, it is preferable that the adhesive force of the surface of the double-faced adhesive sheet stuck to the semiconductor wafer be lowered.例文帳に追加

また、前記薄型加工処理後において、前記両面粘着シートの半導体ウエハ貼付面の接着力を低下させることが好適である。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of a light source capable of thinning and achieving low cost in the light source of a liquid crystal display device using surface-mounting type point light sources (LEDs).例文帳に追加

面実装型点光源（ＬＥＤ）を用いた液晶表示装置の光源において薄型，低コストを実現する光源の放熱構造。 - 特許庁

A process 1008 for subjecting the thin-film surface to oxidation treatment down to a specified depth may be included prior to the process 1010 for thinning the thin film.例文帳に追加

上記薄膜を薄くする工程１０１０の前に薄膜表面を所定の深さまで酸化処理する工程１００８を含めることも可能である。 - 特許庁

To attain miniaturization and thinning down without impairing a magnetic amplification effect, in a Hall element which detects a magnetic field parallel to a magnetic sensing surface.例文帳に追加

感磁面に対して平行な磁場を検出するホール素子において、磁気増幅効果を損なうことなく、小型化および薄型化を実現すること。 - 特許庁

To avoid a reduction in cutting speed of a grind stone when grinding and thinning the thickness of a silicon semiconductor substrate having an insulation layer in the rear surface by using a grind stone.例文帳に追加

絶縁層を裏面に有する半導体基板のシリコン基板の厚みを砥石で研削加工して薄くする際の砥石切り込み速度の低下を無くす。 - 特許庁

A distance value conversion processing 82 is carried out to the extracted portal vein 32 and also a thinning processing 83 or a surface pixel detection processing 84 is carried out to the same.例文帳に追加

抽出された門脈３２に対して距離値変換処理８２が行われ、更に細線化処理８３又は表面画検出処理８４が行われる。 - 特許庁

A fin 5 is erected in a circumferential direction on an outer peripheral surface of a tip shroud 3 of a gas turbine moving blade 8, and a thinning 4 is erected along all circumference of a blade profile.例文帳に追加

ガスタービン動翼８のチップシュラウド３の外周面には周方向にフィン５が立設し、翼プロファイルの全周囲に沿ってシニング４が立設されている。 - 特許庁

To provide a substrate flattening device with a compact foot print, thinning and flattening a substrate by grinding and polishing its rear surface with high throughput.例文帳に追加

半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができるフットプリントがコンパクトな基板平坦化装置の提供。 - 特許庁

To provide a surface mounting type metal package and its manufacturing method superior in strength and airtightness and capable of making the whole height of the package thinning of 1.0 mm or less.例文帳に追加

強度、気密性に優れ、パッケージの全高を１．０ｍｍ以下の薄型化が可能な表面実装型メタルパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To make an interior trim mechanism thin to facilitate thinning of a moving blade, in the moving blade bending a blade surface by the interior trim mechanism to change a blade shape.例文帳に追加

内装された機構により翼面を曲げて翼型を変化させる動翼において、内装機構を薄型化して薄翼化を容易にする。 - 特許庁

To provide a method of hermetically sealing an surface acoustic wave element in a hollow part to enable the miniaturization and the thinning, without using a costly package.例文帳に追加

高価なパッケージを使用せずに、弾性表面波素子を中空部に気密封止して、小型，薄型化できるようにした素子の気密封止方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface illumination device capable of emitting illumination light having a larger amount of light while achieving thinning and weight reduction.例文帳に追加

薄型化および軽量化を実現しつつ、より大光量の照明光を射出することができる面状照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The micro sample piece S is fixed onto the fourth stage 14-54 to make a surface thereof, i.e. a plane for thinning preparation, in parallel to an XZ-plane.例文帳に追加

微小試料片Ｓは、その表面、すなわち薄片化調製が行われる平面がＸＺ面に平行となるように、第４段１４〜５４に固定される。 - 特許庁

Distance value conversing processing 82 is operated to the extracted portal vein 32, and thinning processing 83 or surface picture detection processing 84 are also operated.例文帳に追加

抽出された門脈３２に対して距離値変換処理８２が行われ、更に細線化処理８３又は表面画検出処理８４が行われる。 - 特許庁

Distance value converting processing 82 is executed on the extracted portal vein 32, and line thinning processing 83 or surface image detecting processing 84 is also executed.例文帳に追加

抽出された門脈３２に対して距離値変換処理８２が行われ、更に細線化処理８３又は表面画検出処理８４が行われる。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR BONDING TAPE ALSO SERVING FOR WAFER THINNING PROCESSING, AND METHOD FOR PASTING THE TAPE ONTO SEMICONDUCTOR WAFER SURFACE例文帳に追加

ウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープ及びウエハ薄化加工兼用の半導体用接着テープの半導体ウエハ表面への貼り付け方法 - 特許庁

To provide a surface lighting system capable of realizing thinning and enlargement without increasing the number of light sources while suppressing power consumption.例文帳に追加

光源の数を増やすことなく、また消費電力を低く抑えつつ、薄型化および大型化を実現することが可能な面状照明装置を提供する。 - 特許庁

To aim at improvement of brightness, uniformization and thinning of a light-emitting surface for a plane light source device which illuminates a liquid crystal display device or the like by emitting light from a planar surface such as a plane or a curved face.例文帳に追加

平面、曲面等の面状の表面から光線を出射して液晶表示装置等を照明する面光源装置における出射表面の輝度の向上と均一化、および薄型化。 - 特許庁

The armrest 10 includes: an upper surface part 26 for receiving the load from above; a first side plate part 22 extending downward from the reverse surface of the upper surface part 26 and having an engaging part for engaging with the boss 20; and a notch part 26a arranged in the upper surface part 26 and constituted by partially thinning the upper surface part 26.例文帳に追加

アームレスト１０は、上方からの荷重を受ける上面部２６と、この上面部２６の裏面から下方に延び、ボス２０と係合するための係合部を有する第１側板部２２と、上面部２６に設けられ、この上面部２６が部分的に薄肉化されて構成されたノッチ部２６ａと、を有している。 - 特許庁

The lubricant supply device is equipped with the cleaning means 25a for cleaning the surface of an image carrier 21, a lubricant supply means 45b for supplying the lubricant onto the image carrier 21, and the layer-thinning means 45a for thinning the layer of the lubricant supplied onto the image carrier 21.例文帳に追加

像担持体２１の表面をクリーニングするクリーニング手段２５ａと、像担持体２１上に潤滑剤を供給する潤滑剤供給手段４５ｂと、像担持体２１上に供給された潤滑剤を薄層化する薄層化手段４５ａと、を備える。 - 特許庁

On an X-shaped thinning 10 arranged at a tip of a drill main body 1, an outermost point P of an intersection ridge line 11 defined by a flank surface 9 and the X-shaped thinning 10 is formed at a position behind a second margin 8 in a rotating direction from a tip view.例文帳に追加

ドリル本体１の先端に付設されたＸ形のシンニング１０に関し、先端逃げ面９となす交差稜線１１の最外点Ｐを、先端視において、第２のマージン８より回転方向後方にある稜線上に表れるように形成する。 - 特許庁

To allow thinning stop of a wafer by a thinning stop layer to be accurately performed by reducing the occurrence of a film formation defect of an epitaxial film due to an implantation defect of oxygen ions into a surface layer, and to capture metal impurities of the epitaxial layer and an active layer.例文帳に追加

表層への酸素イオンの注入欠陥に起因するエピタキシャル膜の成膜欠陥の発生を低減し、薄膜化ストップ層によるウェーハの薄膜化ストップを高精度に行え、エピタキシャル膜および活性層の金属不純物を捕獲可能とする。 - 特許庁

This manufacturing method of the organic EL panel 1 is provided with a process to apply a thinning treatment to the support substrate 2 after forming an organic EL element 3, and a process to dispose a color filter 4 on the other surface side of the support substrate 2 after the process to apply the thinning treatment to the support substrate.例文帳に追加

有機ＥＬパネル１の製造方法は、有機ＥＬ素子３形成後に支持基板２を薄厚処理する工程と、支持基板２を薄厚処理する工程後に、支持基板２の他方の面側にカラーフィルタ４を配設する工程と、を備える。 - 特許庁

To provide a surface light source device in which luminance unevenness in a region in the vicinity of the light incident end surface of a light guide body is hardly visually recognized and a specific light emission in the inclined direction in the vicinity of the light incident end surface is little, accompanying the thinning of the light guide body.例文帳に追加

導光体薄型化に伴う導光体光入射端面近傍の領域での輝度むらが視認されにくく、光入射端面近傍での斜め方向の特異的光出射が少ない面光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface light source device capable of performing local dimming and realizing in a simple structure further thinning, and moreover obtaining wide light distribution.例文帳に追加

ローカルディミングを行なうことを可能としつつ、より一層の薄型化を図ることを簡素な構造で実現できると共に広配光が得られる面光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface light source device capable of giving local dimming, moreover attaining further thinning in a simple structure, and obtaining a wide light distribution.例文帳に追加

ローカルディミングを行なうことを可能としつつ、より一層の薄型化を図ることを簡素な構造で実現できると共に広配光が得られる面光源装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device for not propagating cracking and chipping generated at an outer peripheral edge to the inside when thinning a semiconductor wafer by back surface grinding.例文帳に追加

半導体ウェハを裏面研削で薄型化する際に、外周縁部に発生した割れや欠けが内部に伝播することのない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a crystal oscillator capable of making excellent electromagnetic shield performance by forming a whole packet of metal, and easily realizing surface mounting and thinning.例文帳に追加

パッケージ全体を金属で形成することで電磁シールド性に優れ、さらに表面実装化および薄型化を容易に実現できる水晶発振器を提供する。 - 特許庁

To prevent generation of a pin hole by partial thinning of a plastic sheet when the plastic sheet is formed being stretched along the inner surface of an armored container having a fibrous structure.例文帳に追加

外装繊維構造容器の内面に沿ってプラスチックシートを延伸させつつ成形する際に、プラスチックシートの局部的な薄肉化によりピンホールが発生するのを防止する。 - 特許庁

To ovide a method for the 1aser marking on a curved glass surface enabling clear engraving of a marking letter having uniform density without partial thinning of the mark.例文帳に追加

ガラスの曲面にマーキングする場合に、マーキングの部分的な薄れを低減し、濃度が均一で明瞭なマーキング文字を刻印可能な優れたレーザマーキング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory device and the manufacturing method of the same capable of changing a side surface distance without complicating a process and capable of thinning a spacer for a gate stack side wall.例文帳に追加

プロセスを複雑化せずに側面間隔を変更でき、ゲートスタック側壁のスペーサを薄くできる不揮発性メモリ装置及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit device for thinning a circuit device where an electric circuit provided on the upper surface of a circuit board is sealed with a case material, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

回路基板の上面に設けられた電気回路がケース材により封止される回路装置の薄型化を実現する回路装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical head device capable of improving the positional accuracy of the light receiving surface of a photodetector with respect to a main body frame and thinning the main body frame.例文帳に追加

本体フレームに対する受光素子の受光面の位置精度を向上させ、本体フレームの薄型化を図ることができる光ヘッド装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a device and method for thinning a flat object for removing a micro crack layer on the surface such as a wafer in a short unit time and with improved working efficiency.例文帳に追加

ウェハなどの板状体の表面のマイクロクラック層を短いタクトタイムで作業性よく除去できる板状体の薄化装置および薄化方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a data processing method and program capable of performing a data thinning out processing for performing accurate smoothing when identifying a curve or curved surface model.例文帳に追加

曲線又は曲面モデルを同定する際に的確なスムージングを行うためのデータ間引き処理を行うことができるデータ処理方法及びプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a radiator capable of performing a good radiating effect by thinning a radiating fin as thin as possible and assuring more surface areas and its forming method.例文帳に追加

放熱フィンを極力薄くすると共により多くの表面積を確保して、良好な放熱効果を図ることのできる放熱器及びその形成方法を提供すること。 - 特許庁

Logs composed of the lumber from thinning are divided into two parts in the wood-axial direction in the half logs 2, and the half logs 2 are mounted on the surface side of the framework 1 under a vertically erected state.例文帳に追加

半割り丸太２は間伐材からなる丸太をその材軸方向に二つ割りにしたもので、軸組１の表面側に鉛直に立てた状態に取り付ける。 - 特許庁

When a surface of a substrate is made thin by machining, the circuit 5 of the driving part is previously coated with a protecting film material 6, which is removed after the thinning machining.例文帳に追加

基板の表面を機械加工により薄型化するに際し、予め駆動部の回路５に保護膜材６を塗布して覆い、薄型化加工後に保護膜材６を除去する。 - 特許庁