「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a cylindrical outer surface scanner capable of safely mounting a press plate on the outer surface of a recording drum.例文帳に追加

記録ドラムの外面に、刷版を安全に装着することが可能な円筒外面走査装置を提供する。 - 特許庁

The reinforcement tab has a joining surface with the substrate at its tip part, and is applied to a surface mounting type connector.例文帳に追加

当該補強タブは先端部分に前記基板との接合面を有し、表面実装型のコネクタに適用する。 - 特許庁

The stage 3 has a shape inclined to a center side as an outer peripheral surface is estranged from a mounting surface 6.例文帳に追加

ステージ３は、外周面が載置面６から離反するにつれて中央側に傾斜する形状となっている。 - 特許庁

This device evaluation tool 1 is to be mounted on a surface opposite to the surface for mounting the product device 6 of a board 5.例文帳に追加

基板５の製品用デバイス６を実装する面と反対側の面に装着するデバイス評価治具１。 - 特許庁

The light emitting device 30 has a bottom surface as a mounting surface and emits light emitted by a light emitting element 5 from its front.例文帳に追加

発光装置３０は底面を実装面として、発光素子５が放射する光を正面から出射する。 - 特許庁

An assembly includes an air bearing surface and the sliders having slider mounting surfaces in an opposite side to the air bearing surface.例文帳に追加

アセンブリは、空気軸受面と、空気軸受面と反対側のスライダ装着面とを有するスライダを含む。 - 特許庁

The terminal holding portion 50 extends from the surface 30 for mounting an electrical component to project from the lower surface 35.例文帳に追加

この端子保持部５０は下面３５から突出するように電気部品装着面３０から延設されている。 - 特許庁

The semiconductor chip 10 is disposed on a first surface of a mounting substrate 100 with its active surface upward.例文帳に追加

半導体チップ１０は能動面を上に向けて実装基板１００の第１面上に配置されている。 - 特許庁

To provide a small semiconductor device of a surface mounting structure wherein an electrode plate is exposed to an upper surface of a sealing member.例文帳に追加

封止体の上面に電極板を露出する表面実装構造の小型の半導体装置の提供。 - 特許庁

Vacuum suction holes 4 and 5 are made in the chip mounting surface 2 and lead frame abutment surface 3 respectively.例文帳に追加

チップ搭載面２とリードフレーム当接面３にそれぞれ開口する真空吸着孔４，５が、設けられている。 - 特許庁

A plate to be clipped 5 hangs down on a inner surface of the molding M which covers the inner surface of the mounting groove 2 of the molding.例文帳に追加

このモール取付け溝２の上面を覆うモールＭの内面には被挟持板５が垂下されている。 - 特許庁

To provide a means for mounting a metal substrate on a curved surface even when the reverse surface shape of the metal substrate is flat.例文帳に追加

金属基板の裏面形状が平坦であっても、湾曲面に実装可能な手段を提供する。 - 特許庁

The game board 7 is provided with mounting holes 55-60 passing through from the side of a surface 7a to the side of a back surface 7b.例文帳に追加

遊技盤７は、表面７ａ側から裏面７ｂ側へ貫通する装着穴５５〜６０を有する。 - 特許庁

A front surface plate having switch operation holes, and a switch cover mounting frame fixed to the back face of the front surface plate and having a size adaptable to a switch mounting hole of a wall surface or the like are separately formed, and the switch cover mounting frame is stacked and fixed to the back face of the front surface plate.例文帳に追加

スイッチ操作孔を有する表面板と、この表面板の背面に固定され、かつ壁面等のスイッチ取付孔に適合した大きさからなるスイッチカバー取付枠とが各別に構成され、この表面板の背面にスイッチカバー取付枠が積層固着される。 - 特許庁

This rail carrying device 10 for the elevator includes a mounting part surface covering part 11a for covering both-side mounting parts 72 of a guide part 71 of the guide rail 70, an installation surface covering part for covering the installation surface 72a of the guide rail 70, and a rail end covering part 13 for connecting the installation surface covering part and the mounting part surface covering part 11a.例文帳に追加

エレベータ用レール搬送装置１０は、ガイドレール７０の案内部７１の両側の据付部７２を覆う据付部表面覆部１１aと、ガイドレール７０の設置面７２ａを覆う設置面覆部と、設置面覆部と据付部表面覆部１１aを連結するレール端覆部１３とを有する。 - 特許庁

The package for receiving electronic components is equipped with an insulating substrate 10 having a mounting unit on which principal surface an electronic component is mounted, and which side surface becomes a mounting surface opposed to the external substrate, the external electrode 30 formed on the mounting surface opposed to the external substrate of the insulating substrate 10 or the side surface, and a wiring conductor 20 with electronic components electrically connected thereto.例文帳に追加

主面に電子部品が搭載される搭載部を有し、側面が外部基板に対向する実装面となる絶縁基体１０と、絶縁基体１０の外部基板に対向する実装面となる側面に形成された外部電極３０と、電子部品が電気的に接続される配線導体２０を具備する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 has a semiconductor chip 13 having a mounting surface 11 mounted with a connection pad 12 and a film 14 which has an adhesive surface 19 opposite to the mounting surface 11 and a mounting surface 20 to a circuit board 15 mounted with a connection pad 16 at the side opposite to the adhesive surface 19.例文帳に追加

接続パッド１２が設けられた取付面１１を有する半導体チップ１３と、取付面１１に対向する接着面１９を有しかつ該接着面と反対の側に、接続パッド１６が設けられた回路基板１５への取付面２０を有するフィルム１４とを備える半導体装置１０。 - 特許庁

The mounting device is separatably fastened to a handlebar stem through a first fastener in the state where the first mounting surface and the second mounting surface abut to a first and the second stem arch surface so as to pinch the handlebar.例文帳に追加

該装着装置は、ハンドルバーを狭持した状態で、前記第１装着面及び第２装着面が、該ハンドルバーステムにおける第１及び第２ステムアーチ面と当接した状態で、第１ファスナーを介して該ハンドルバーステムに分離可能に締結される。 - 特許庁

The mounting member 30 is supported in a rockingly changeable manner around the axis P in the longitudinal direction of the vehicle body between a service posture in which a mounting surface 34 is directed upward of the vehicle body, and a storage posture in which the mounting surface 34 is along a side surface of the engine bonnet.例文帳に追加

載置部材３０は、これの載置面３４が車体上方向きになった使用姿勢と、載置面３４がエンジンボンネット側面に沿った格納姿勢とに車体前後向き軸芯Ｐまわりに揺動切り換え自在に支持されている。 - 特許庁

A component mounting surface 2a of a mounting board 2 mounted with an electronic component 4 is covered by a covering board 3 having a recess 3a on a principal surface opposite to the component mounting surface 2a and an electronic component 5 mounted inside the recess 3a.例文帳に追加

電子部品４が実装された実装用基板２の部品実装面２ａが、部品実装面２ａとの対向主面に凹部３ａを有し、該凹部３ａの内面に電子部品５が実装されるカバー用基板３により包被される。 - 特許庁

A case 11 is provided to cover the peripheral side and bottom side of the magnet at the opposite side of the mounting surface S thereby to regulate the leakage of the magnetic lines of force radiating in other directions than the direction facing the mounting surface S, so that the magnetic lines of force radiate towards the mounting surface S in concentration.例文帳に追加

また載置面Ｓの反対側の磁石の周面及び底面側を覆い、載置面Ｓに向かう方向を除く他の方向への磁力線の漏洩を規制するケース１１を設け、磁力線を載置面Ｓに集中的に向かわせた。 - 特許庁

Relations between a total area S of the mounting surface of the bump Bi of one side end, a total area T1 of the mounting surface of an inside bump Bo1 of an extreme opposed electrode side, and a total area T2 of a mounting surface of an outside bump Bo2 satisfy S≥T1≥T2 and S≤T1+T2.例文帳に追加

一辺側のバンプＢｉの実装面の総面積Ｓと、対極側の内側バンプＢｏ１の実装面の総面積Ｔ１と、外側バンプＢｏ２の実装面の総面積Ｔ２との関係がＳ≧Ｔ１＞Ｔ２かつ、Ｓ≦Ｔ１＋Ｔ２である。 - 特許庁

As a result, since a gap between the mounting hole 19 and the mounting fragment 21a is little formed when the mounting fragment 21a is inserted to the mounting hole 19, the movement of the wiring box 10 relative to the bar material 13 is prevented by the abutment of the inner surface of the mounting hole 19 and the mounting fragment 21a.例文帳に追加

そして、各取付片２１ａを取付孔１９内に挿通したとき、取付孔１９と取付片２１ａとの間にはほとんど隙間が形成されず、取付孔１９の内面と取付片２１ａとの当接によりバー材１３に対する配線用ボックス１０の移動が防止される。 - 特許庁

The first conductor mounting surface 43 is provided with a terminal mounting recessed part 44 for dropping in a terminal nut and a conductor mounting part 45 for inserting a mounting nut, mounting work of a first conductor 40 and mounting work of an external wire terminal are facilitated, additionally to prevent complications.例文帳に追加

第１導体搭載面４３には端子ナットを落とし込む端子取付け凹部４４と取付けナットを差し込む導体取付け部４５を設け、第１導体４０の取付けと外線端子の取付け作業を容易にすると共に、モールド金型の構造の複雑化を防ぐ。 - 特許庁

The scratch off implement for the cleaning tool of shell surface-cleaning machine is obtained by mounting a mounting body having many scratch off implements arranged in a line or the drum like mounting body, on the axis of rotation.例文帳に追加

本願発明の貝表面清浄機の掃除具は、前記掻取り具を多数枚一列に並べて又はドラム状の取付け体を回転軸に取り付けたものである。 - 特許庁

To attain mounting of a pin mounting component by the same soldering step as that for a surface mounting component and to attain quality improvement and cost reduction.例文帳に追加

ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。 - 特許庁

To prevent occurrence of failure caused by mounting of an electronic part by removing foreign matters attached on a mounting surface of the electronic part such as a semiconductor chip, etc., before mounting.例文帳に追加

実装前に半導体チップ等の電子部品の実装面に付着している異物を取り除くことによって、電子部品の実装に起因する不良発生を防止する。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic component that enhances the positioning accuracy on a mounting board without complicating a structure to allow for mounting by the use of an automatic mounting machine.例文帳に追加

構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure and mounting method for electronic components whereby a surface-mounting electronic component can be mounted on a wiring board while securing its high insulating quality.例文帳に追加

高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。 - 特許庁

A lance- engaging part 12d engaging the lance 14d is formed on the outer wall surface of the mounting leg 12a of the lens 12, with the mounting leg 12 being inserted into the mounting groove part 14c.例文帳に追加

取付溝部１４ｃに挿入されるレンズ１２の取付脚部１２ａの外側壁面に、ランス１４ｄと係合するランス係合部１２ｄを形成する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting resin-made hollow package capable of preventing positional deviation of the package due to a thermal stress in mounting, peeling of mounting paste and crack.例文帳に追加

実装時の熱応力によるパッケージの位置ずれ、及び実装ペーストの剥離や亀裂の発生を防止できる面実装タイプ樹脂製中空パッケージを提供すること。 - 特許庁

To restrain generation of voids between a mounting object and a sealing resin material, in a surface mounting structure wherein a sealing resin material is interposed between mounting objects.例文帳に追加

実装対象物間に封止樹脂材が介在する面実装構造体において、実装対象物と封止樹脂材との間におけるボイドの発生を抑制すること。 - 特許庁

The antenna support rod mounting part of the mounting angle is attached to a peripheral surface from the circumferential direction of the antenna support rod, and is firmly fixed to the mounting means by a fixing means.例文帳に追加

取付アングルのアンテナ支持杆取付部をアンテナ支持杆の周径方向から周面に当付け，そして，取付手段に対して止着手段でもって取付ける。 - 特許庁

A lifting and lowering device 42 to move and stop a game board 10 mounted on the mounting surface of the mounting device 24 to a central stage position and an upper stage position is arranged below the mounting device 24.例文帳に追加

載置装置２４の下方に、載置装置２４の載置面に載置された遊技盤１０を、中段位置および上段位置に移動停止する昇降装置４２が配設される。 - 特許庁

In a state that the substrate 12 is mounted on a mounting surface 14a of the palette 14, the substrate mounting system 10 can send the substrate to a mounting process for an electronic component.例文帳に追加

基板取付システム１０は、基板１２をパレット１４の搭載面１４ａ上に搭載した状態で、これを電子部品の実装工程に流すことができる。 - 特許庁

To provide a ball detecting method and a ball mounting head which are surely capable of detecting excessive balls adhered to the ball line-up surface of the ball mounting head in a ball mounting device.例文帳に追加

ボール搭載装置で、ボール搭載ヘッドのボール整列面に付着した余剰ボールを確実に検出できるボール検出方法とボール搭載ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting device of a faucet capable of mounting and demounting the faucet by simple work from the upper surface of a counter by inclining a fastener of the mounting device of the faucet.例文帳に追加

水栓の取付装置の締結具を傾斜させることにより、取付け取外しをカウンター上面から簡単な作業で、行うことができるようにすることができる。 - 特許庁

A mounting bolt hole 138 is formed in the lower surface of the block 132 and a mounting bolt 140 passed through a through hole 142 in the overhanging part 128D is engaged in the mounting bolt hole.例文帳に追加

ブロック１３２の下面には、取付ボルト孔１３８が形成されており、張出部１２８Ｄの挿通孔１４２に挿通された取付ボルト１４０が螺合される。 - 特許庁

To provide a surface-mounted antenna where the degree of freedom on a mounting direction selection at the time of mounting it on a circuit board is high and an area required for mounting can be reduced.例文帳に追加

回路基板に実装する際の実装方向選択の自由度が高く、かつ実装に必要な面積を小さくできる表面実装型アンテナを提供する - 特許庁

A lifting and lowering device 42 to move and stop game boards 10 mounted on the mounting surface of a mounting device 24 to an intermediate stage position and an upper stage position is arranged below the mounting device 24.例文帳に追加

載置装置２４の下方に、載置装置２４の載置面に載置された遊技盤１０を、中段位置および上段位置に移動停止する昇降装置４２が配設される。 - 特許庁

The peripheral edge is divided into a first outer surface and a second outer surface, and a heat radiation part constituting the first outer surface has a mounting surface having the LEDs mounted in its inside.例文帳に追加

外周縁は、第１外側面と第２外側面とに分割され、第１外側面を構成する放熱部は内方にＬＥＤが載置される載置面を有している。 - 特許庁

A terminal pad 2 for carrying out surface mounting of an electrode terminal 4 is formed in the substrate surface, and a recess 3 is formed in the surface region with which the electrode terminal 4 is brought into surface contact.例文帳に追加

基板表面には電極端子４を表面実装するための端子パッド２を形成し、その電極端子４を接面させる表面領域に凹部３を設ける。 - 特許庁

The insulating substrate 121 includes a main surface 121a including a mounting area 121a_1 of an optical semiconductor element 2, a back surface 121b provided on the opposite side of the main surface 121a, and an upper surface 121c.例文帳に追加

絶縁基体121は、光半導体素子２の実装領域121ａ_１を含む主面121ａ、主面121ａの反対側に設けられた裏面121ｂ、および上面121ｃを含んでいる。 - 特許庁

The surface of the sinker (17) is covered with a plastic material and the peripheral surface of a surface layer (19) is internally brought into contact with the inner peripheral surface of the mounting recessed part (16).例文帳に追加

このおもり（１７）は、表面がプラスチック材料で被覆されており、表面層（１９）の周面は上記取付凹部（１６）の内周面にほぼ内接する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type surface acoustic wave device that can mount surface acoustic wave elements, without having to decrease the area of the surface acoustic wave elements.例文帳に追加

弾性表面波素子の面積を小さくすることなく、複数の弾性表面波素子を搭載することができる表面実装型弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁