「surface- mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

By installing a first grade difference part 26 to the terminal mounting surface 23, plural mounting parts 27a, 27b are formed.例文帳に追加

端子取付面２３に第１段差部２６を設けることによって、複数の端子取付部２７ａ，２７ｂが形成されている。 - 特許庁

To provide a surface mounting machine shortening tact time while imaging a required number of reference marks; and an electronic component mounting method.例文帳に追加

基準マークを必要数、撮影しつつも、タクトタイムを短縮する表面実装機、及び電子部品実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting machine which is capable of coping with a process of mounting various types of parts and meeting space-saving requirements.例文帳に追加

より多品種の部品実装に対応することができ、かつ装置の省スペース化の要請にも応えることができるようにする。 - 特許庁

A proper mounting metal piece is fixed to the upper end of the cabinet 4, and the upper end of the cabinet 4 is secured to the mounting surface 3 with the set screw.例文帳に追加

筐体４の上端側については適宜な取付金具を取付けて止めねじによって取付面３に固定する。 - 特許庁

A mounting opening 30e and an annular mounting surface 30c surrounding it are provided on a side part 30d of the sensor housing 30.例文帳に追加

センサハウジング３０の側部３０ｄに、取付開口３０ｅと、これを取り囲む環状の取付面３０ｃが設けられている。 - 特許庁

A digital camera mounting base 15 provided with a digital camera mounting tray 16 having a connection terminal is placed on the upper surface of a printer 11.例文帳に追加

プリンタ１１の上面には、接続端子を設けたデジタルカメラ載置トレイ１６を備えたデジタルカメラ載置台１５が備えられている。 - 特許庁

To facilitate the soldering of an electronic component for surface mounting to a mounting substrate by enhancing the coplanarity precision of an external connection terminal.例文帳に追加

表面実装用電気部品において、外部接続端子のコプラナリティ精度を高め、実装基板への半田付けを容易にする。 - 特許庁

The body side member 2 has a mounting seat 3 having a mounting surface 3a along the substantially longitudinal direction and the substantially vertical direction.例文帳に追加

ボディ側部材２が、略前後方向及び略鉛直方向に沿った取付面３ａを有した取付座３を、備える。 - 特許庁

The light source 11 having a circuit board 13 mounting a light-emitting element 14 is arranged in contact with the surface of the light-source-mounting part 4.例文帳に追加

発光素子14が実装された回路基板13を有した光源11を、光源取付け部４の表面に接触させて配置する。 - 特許庁

The power module 5 is thermally coupled to a mounting plate 4 or a mounting member installed on a working surface through a heat dissipation plate 6.例文帳に追加

パワーモジュール５は、施工面に設置される取付部材たる取付板４へ放熱板６を介して熱結合させている。 - 特許庁

A bottom surface of the space mounting member 2 has flat parts 21, 22 for mounting the spaces 3 at parts projecting from the main body 1.例文帳に追加

スペーサ取付部材２の底面は本体１とはみ出した部分でスペーサ３を取り付ける平面部分２１，２２を有している。 - 特許庁

To provide a door weather strip capable of preventing floating of a base part of a door weather strip from a weather strip mounting surface of a door mounting the base part of the door weather strip on it.例文帳に追加

ドアドアウエザーストリップのベース部が、これを取り付けたドアのウエザーストリップ取付面から浮き上がるのを防止する。 - 特許庁

The main body 11 is in the shape of a box in which a mounting part 11e for mounting the main body 11 on an installation surface X is provided in an outer periphery part.例文帳に追加

本体１１は、被設置面Ｘに取り付けるための取付部１１ｅを外周部に設けた箱状をなす。 - 特許庁

Furthermore, the semiconductor device has the semiconductor element mounted on the element mounting surface of the member for mounting the semiconductor element via a bonding layer.例文帳に追加

半導体装置は、前記半導体素子搭載部材の素子搭載面に、接合層を介して半導体素子を搭載した。 - 特許庁

To provide a method for well face down mounting an optical device having a stepwise difference on a surface opposite to a mounting substrate.例文帳に追加

搭載用基板に対向する表面に段差を有する光デバイスをフェースダウンで良好に搭載する方法を提供する。 - 特許庁

A light emitting unit 1 includes: a mounting substrate 2; and multiple solid state light emitting elements 3 disposed on one surface of the mounting substrate 2.例文帳に追加

発光ユニット１は、実装基板２と、実装基板２の一面側に配置された複数の固体発光素子３とを備える。 - 特許庁

The mounting mat includes a plurality of inorganic fibers subjected to the surface treatment to increase the holding force performance of the mounting mat.例文帳に追加

取付マットは、取付マットの保持力性能を高めるための表面処理を施された複数の無機質繊維を含む。 - 特許庁

To save a space when surface mounting is made to a board, make it easy to design the wiring of the board, and enable high-density mounting.例文帳に追加

基板に表面実装する際の省スペースを図り、基板の配線設計を容易にし、高密度実装を可能にする。 - 特許庁

To provide a surface mounter for improving mounting efficiency by simultaneously sucking or mounting a plurality of electronic components.例文帳に追加

複数の電子部品を同時に吸着または実装することにより実装効率が向上する表面実装機を提供する。 - 特許庁

The mounting surfaces of the first/second magnetic pole pieces includes ribs, the rib is engaged with the tabs to secure the cover in the mounting surface.例文帳に追加

第１及び第２の磁極片の取付け表面はリブを含み、リブはタブと係合してカバーを取付表面に確保する。 - 特許庁

A semiconductor mounting surface 6 of a circuit substrate 2 for mounting the semiconductor has an area greater than a semiconductor chip to be mounted.例文帳に追加

半導体実装用回路基板２の半導体実装面６は、載置される半導体チップよりも大きい面積を有する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type surge absorption element with a small mounting area and being manufactured easily, and its method of manufacturing.例文帳に追加

実装面積が小さく、かつ製造も容易である表面実装型サージ吸収素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The bran removing net bodies 21 consist of perforated surface parts 22 for closing the bran removing surface-forming spacings and supporting surface parts 23 having their end edges verging on the mounting bolt holes in abutment on the grinding body mounting surfaces 16.例文帳に追加

除糠網体２１は、除糠面形成間隔１７を塞ぐ多孔面部分２２と研削体取付面１６に当接して端縁が取付ボルト孔にかかる支持面部分２３から成る。 - 特許庁

The gear-lock part is composed by providing a tapered surface, that spreads so that the outer diameter of the mounting plate 20 can be expanded in the surface direction, where the flexible substrate 40 is placed on the outer-peripheral surface of the mounting plate 20.例文帳に追加

係止部は、取付板２０の外周面にフレキシブル基板４０を載置した面方向に向けて取付板２０の外径を拡大するように広がるテーパ面を設けることで構成する。 - 特許庁

One or more bent parts are provided to a pin terminal so as to make a part of the pin terminal parallel with a mounting surface, a stepped part is formed on the surface of the coil bobbin which faces the mounting surface, and the pin terminal is implanted in the recess of the coil bobbin.例文帳に追加

ピン端子に１箇所以上の屈曲部を設けて、実装面に平行な部分を形成するとともに、コイル用ボビンの実装側の面に段差を設け、凹部に前記ピン端子を植設する。 - 特許庁

Further, the base portion includes a swell portion with a flat upper surface where the mounting portion for the light-emitting element swells from the element mounting surface, and the height of the upper surface of the swell portion is higher than the height of the connection portion surfaces.例文帳に追加

また、ベース部は、発光素子の搭載部が素子搭載面から隆起している上面が平坦な隆起部を有し、隆起部上面の高さは、結線部表面の高さよりも高くなっている。 - 特許庁

The imaging element 3 includes a mounting surface 31 whose parallelism with the light receiving surface 30 is specified on the back side of the light receiving surface 30, and the imaging element 3 is mounted on a mounting bracket 1 located at an opposite side from the objective lens 40.例文帳に追加

撮像素子3は、受光面30の裏側に受光面30との平行度が規定された取付け面31を具え、撮像素子3は対物レンズ40とは反対側に位置する取付けブラケット1に取り付けられる。 - 特許庁

Then a gap 4 is defined by the rear surface of the facing member and the external surface of the building, and a mounting means (hook-and-loop fasteners 5) is arranged in the gap 4, for mounting the facing member on the external surface of the building.例文帳に追加

そして、化粧材の裏面と建物の外面との間には隙間４が形成され、この隙間４に化粧材を建物の外面に取り付ける取付手段（面ファスナー５）が設けられている。 - 特許庁

On a mounting surface 32 of a multilayer substrate 31 as a surface-mount component, an isolated electrode 35 is formed being isolated from other terminal electrodes 34 within this mounting surface 32.例文帳に追加

表面実装部品としての多層基板３１の実装面３２上に、この実装面３２内においては他の端子電極３４から孤立した状態で配置される、孤立電極３５を形成する。 - 特許庁

The end surface emitting semiconductor laser 4 emits a second wavelength light different from the first wavelength light, and is mounted on a second device mounting surface 8b perpendicular to the first device mounting surface 8a.例文帳に追加

また、端面発光型半導体レーザ４は、第１の波長と異なる第２の波長の光を出力し、第１の素子取付面８ａと直交した第２の素子取付面８ｂに実装される。 - 特許庁

SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND LIGHTING APPARATUS PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

表面実装型電子部品、及び表面実装型電子部品を備えた照明器具 - 特許庁

END PART PROCESSING METHOD OF SURFACE-MOUNTING MATERIAL AND END PART PROCESSING MATERIAL USED FOR THE METHOD例文帳に追加

表装材の端部処理方法及びその方法に用いられる端部処理材 - 特許庁

In this mounting method, a tape 20 is pasted on the top surface of a socket 10.例文帳に追加

本実装方法によれば、まず、ソケット１０の上面にテープ２０を貼着する。 - 特許庁

With this configuration, the surface mounting structure on the wiring board is realized.例文帳に追加

斯かる構成により、配線基板上で表面実装化構造が実現されている。 - 特許庁

An upper seal member 10 in contact with the first side-wall surface 8b of the upper smoke shielding member 8 is fixed to the first mounting surface 9a of the upper mounting plate 9.例文帳に追加

上部取付板９の第１取付面９ａには、上部遮煙部材８の第１側壁面８ｂに接触する上部シール部材１０が固定されている。 - 特許庁

A cage 8 is fixed on a mounting surface of a substrate 2 of a line card 1.例文帳に追加

ケージ８は、ラインカード１の基板２においてその実装面に固定されている。 - 特許庁

To provide a surface mounting type chip scale packaging method of an electronic and a MEMS element.例文帳に追加

電子及びMEMS素子の表面実装型チップスケールパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting connector which can be miniaturized by easily and reliably enhancing fastening strength with a simple structure, and its surface mounting method.例文帳に追加

簡単な構成で容易に且つ確実に固着強度を向上させ、小型化を図ることができる表面実装コネクタおよびその表面実装方法を提供する。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF SURFACE MATERIAL AND PARTITION WALL STRUCTURE OF TOILET BOWL WITH TANK FOR FLUSHING WATER例文帳に追加

面材の取付構造及び洗浄水用タンク付き便器の仕切壁構造 - 特許庁

A mounting metal fitting 40 for mounting the sample stand 10 on a sample holder 50 at the FIB processing time is screwed with an opposite surface 10d facing to the loading surface 10b.例文帳に追加

また、搭載面１０ｂと対向する対向面１０ｄには、ＦＩＢ加工時に試料台１０を試料ホルダ５０に装着するための装着金具４０が螺合される。 - 特許庁

In the inflator 20, a mounting bolt 46 is fixed to an outer peripheral surface of an inflator body part 45.例文帳に追加

インフレータ20は、インフレータ本体部45の外周面に取付ボルト46を固着する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element wherein it is easily determined whether a lead is satisfactorily soldered to a mounting surface, even if the mounting surface is not large enough.例文帳に追加

実装面の大きさが十分にとれなくても、リードと実装面とが十分に半田付けされているか否かを容易に判断することができる半導体素子を得る。 - 特許庁

Conductive bond members 31 are formed on the opposite surface of the mounting board 30.例文帳に追加

実装基板の対向面上に導電性の接合部材が形成されている。 - 特許庁

To provide a constant temperature type crystal oscillator for surface mounting with reduced height.例文帳に追加

高さ寸法を小さくした表面実装用の恒温型発振器を提供する。 - 特許庁

The mounting surface of the board 1 is covered with molding resin 3, together with the circuit part 2.例文帳に追加

回路部品２の搭載面を回路部品２と共にモールド樹脂３により覆う。 - 特許庁