「thermal paste」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

This device serves to paste a double coated tape 2 to an object 5 as a heat radiating plate in a thermal printer head assembling process.例文帳に追加

サーマルプリンタヘッド組立工程で、放熱板である対象物５に両面テープ２を貼り付ける。 - 特許庁

The second thermal head serves as a means for heating the thermosensitive paste of the label and has a plurality of heat generating elements.例文帳に追加

第２サーマルヘッドは、ラベルの感熱糊を加熱する手段であって、複数の発熱素子を有している。 - 特許庁

Furthermore, the rubber paste temperature control mechanism connects to a thermal energy application device which supplies heat source to the blade, a rubber paste temperature measurement device which measures the temperature of the rubber paste and transmits the measurement data, and a thermostat with a mechanism which receives signals from the rubber paste temperature measurement device and switches output of the thermal energy application device between on and off.例文帳に追加

また、ゴムペースト温度管理機構は、ブレードに熱源を供給する熱エネルギー付与装置、ゴムペーストの温度を測定し、測定データを送信するゴムペースト温度測定装置及びゴムペースト温度測定装置からの信号を受け取り、熱エネルギー付与装置の出力を入り切りする機構を有したサーモスタットを連結している。 - 特許庁

To provide a thermal-resistant filling material such as flour paste and custard cream, imparted with thermal resistance, intentionally suppressed in aging, and excellent in palate feeling and appearance.例文帳に追加

耐熱性が付与され、老化が有意に抑えられ、更に、食感・外観においても優れた、フラワーペーストやカスタードクリーム等の耐熱性フィリング材に関する。 - 特許庁

To provide a thermal insulation panel and its installing method, capable of easily eliminating a step or capable of removing cement paste, without damaging the thermal insulation panel, when the step is generated between the adjacent thermal insulation panels installed on a wall surface and the cement paste sticks to a surface of the thermal insulation panel when constructing a wall.例文帳に追加

壁面に取付けられた隣接する断熱パネル間に段差が生じたり、壁施工時のセメントペーストが断熱パネルの表面に付着した際に、断熱パネルを損傷させることなく、容易に段差を解消し、あるいはセメントペーストを取り除くことができる断熱パネルおよび断熱パネルの取付け方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermal transfer image receiving sheet, which is excellent in scratch resistance and conveyance property and has improved paste adhesion.例文帳に追加

耐引っかき性及び搬送性に優れ、かつ、糊接着性が向上した熱転写受像シートを提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting cathode paste containing a high solid content paste applying operation, containing no diluent or volatile crushing solvent, and containing a thermal initiator, with satisfactory applicability and its to manufacturing method.例文帳に追加

塗布性が良好で、希釈剤または揮発性粉砕溶媒非含有で、熱開始剤を含有する高固形分含有熱硬化性カソードペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for repairing a thermal barrier coating, allowing a repair film superior in thermal barrier property and heat cycle durability to be formed even when a paste material is used.例文帳に追加

ペースト材を用いた場合であっても、遮熱性及び熱サイクル耐久性に優れた補修皮膜を形成する遮熱コーティングの補修方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an adhesive paste having excellent thermal conductivity after bonding and curing while keeping the practically satisfiable bonding strength of the adhesive paste, having high adhesive layer and ensuring the reliability of a semiconductor device.例文帳に追加

接着ペーストの接合強度を実用上満足させながら、接着硬化後の熱伝導性に優れ、かつ接着層が高く半導体装置の信頼性を確保した接着ペーストを安価に提供する。 - 特許庁

For the paste with which the thermal via holes 8 are to be filled, such paste that is mainly formed of Ag and includes Ag powder whose average grain diameter is 5 μm or above and Ag powder whose average grain diameter is 1 μm or below.例文帳に追加

そして、サーマルビアホール８はＡｇを主成分とし、そのペーストは、平均粒径が５μｍ以上であるＡｇ粉末と、平均粒径が１μｍ以下であるＡｇ粉末を含有するものを用いた。 - 特許庁

To provide a conductive paste material for restraining reduction of adhesive strength among particles forming a filler by thermal shocks.例文帳に追加

熱衝撃によるフィラーを構成する粒子同士の接着強度低下を抑制することができる導電性ペースト材料を提供する。 - 特許庁

To provide an anhydrous paste for decoloration which is stable to temperature change and thermal shock, and has a homogenous and strong decolorizing effect.例文帳に追加

温度変化や熱衝撃に対しても安定で、かつ均質で強力な脱色効果を有する脱色用ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a thermally conductive resin paste which is curable and has a high thermal conductivity, and an optical disk apparatus.例文帳に追加

硬化性で熱伝導率が高い熱伝導性樹脂ペーストおよびそれを用いた光ディスク装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for producing the granular soybean protein processed food is characterized by applying a thermal treatment to granular soybean protein containing a sugar alcohol and fermented soybean paste.例文帳に追加

糖アルコール及び味噌を含む粒状大豆たん白に、加熱処理を施す粒状大豆たん白加工食品の製造方法。 - 特許庁

To suppress bubbles that are easy-to-remain in a glass frit by improving thermal conductivity characteristics as a glass paste composition to the utmost.例文帳に追加

ガラスペースト組成物として、熱伝導特性を改善することにより、ガラスフリット内に残存しやすい気泡を極力抑えるようにする。 - 特許庁

To provide a modified polyvinyl acetal resin excellent in thixotropy and thermal decomposition property, and coating paste containing the modified polyvinyl acetal resin, such as an electroconductive paste, ceramic paste, etc., excellent in printability, hardly developing thread formation, clogging or blurring on printing.例文帳に追加

本発明は、チキソトロピー性及び熱分解性に優れた変性ポリビニルアセタール樹脂、並びに、この変性ポリビニルアセタール樹脂を含有してなり、印刷時において糸引き、目詰まり及びニジミが発生しにくい印刷性に優れた導電ペーストやセラミックペーストなどの塗工ペーストを提供する。 - 特許庁

A label printer for issuing a label to be stuck by activation of a thermosensitive paste includes a second thermal head and a control computer.例文帳に追加

ラベルプリンタは、感熱糊の活性化により貼り付けを行うラベルを発行する装置であって、第２サーマルヘッドと、制御コンピュータとを備えている。 - 特許庁

A metal block 9 is fixed on a part in the vicinity of an aperture part 8 on a substrate surface 1a of a thermal via 7b by using adhesive agent like paste.例文帳に追加

サーマルビア７ｂの基板表面１ａにおける開口部８の近傍上に、金属ブロック９をペースト等の接着材料で固定する。 - 特許庁

To provide a conductor paste for hole filling capable of forming a conductor which varies small in volume during baking and has high electric conductivity and thermal conductivity.例文帳に追加

焼成による体積変化が小さく、導電性や熱伝導性の高い導体を形成することができる穴埋め用導体ペーストを提供する。 - 特許庁

The paste provides a thermal-conductor connection between electronic parts and a cooling device to increase heat conduction between the parts and a device for cooling the electronic parts.例文帳に追加

このペーストは、電子部品と冷却デバイスとの間の熱導体接続を提供し、部品と電子部品を冷却するデバイスとの間の伝熱を増大させる。 - 特許庁

The dielectric paste contains: glass powder; a compound having an ethylenically unsaturated group; a thermal polymerization initiator; and a photo polymerization initiator.例文帳に追加

ガラス粉末、エチレン性不飽和基を有する化合物、熱重合開始剤および光重合開始剤を含有することを特徴とする誘電体ペースト。 - 特許庁

To provide a conductive paste, wherein the resistance value of a jointing part is low when it is used for joining an electronic component and thermal conductivity is high, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子部品の接合に用いた場合の接合部の抵抗値が低く、また、熱伝導率が高い導電性ペースト及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive paste for a screen printing having a good screen-print property as well as a good adhesive property and a thermal decomposition property with a ceramic green sheet.例文帳に追加

スクリーン印刷性に優れ、しかも、セラミックグリーンシートとの接着性及び熱分解性に優れるスクリーン印刷用導電ペーストを提供する。 - 特許庁

Further, a conductive paste filled in the radiation via holes 19 is preferably formed of material having high thermal conductivity such as Ag, Cu and Ag-Pd.例文帳に追加

さらに、放熱用ビアホール１９内を充填する導電ペーストは、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄなどの熱伝導率の良好な材料が好ましい。 - 特許庁

To provide an alkali developable photosensitive paste composition comprising a cellulosic binder, having good printing property and pattern property, and further having good thermal decomposability.例文帳に追加

セルロース系バインダーを含み、良好な印刷性、パターン性を有し、さらに、熱分解性が良好なアルカリ現像型感光性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

The protective layer 8 of a thermal print head is formed by firing glass paste of borosilicate glass wherein the glass contains barium oxide and zinc oxide.例文帳に追加

ホウ珪酸系ガラスのガラスペーストを焼成してなるサーマルプリントヘッドの保護層８であって、ガラスには、酸化バリウムおよび酸化亜鉛が含有されている。 - 特許庁

To provide a conductive composition and conductive paste forming a conductive film having high conductivity and a small coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

導電性が高く且つ熱膨張係数の小さい導電膜を生成することのできる導電性組成物および導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide glass paste which can realize a coating film having a reflectance with less variation even after execution of coating and thermal treatment and which can offer a pattern with less variation in its bottom width when using the glass paste as an underlying layer in pattern processing by a photolithographic method.例文帳に追加

塗布、加熱処理を行った後も塗布膜の反射率のばらつきが少なく、フォトリソグラフィ法によりパターン加工を行う際の下地層として用いた場合に、パターンの底部幅のばらつきの少ないガラスペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a method of patterning a dielectric film which allows patterning and reduces or fully removes a residue after etching paste thermal treatment, by etching the dielectric film having such a thickness not capable of being etched in single etching paste processing through simple processing using the etching paste to form a patterned film.例文帳に追加

一度のエッチングペーストによる処理ではエッチングできない程度の厚さを有する誘電体膜を、エッチングペーストを用いた簡単な処理でエッチングしてパターニングを形成できるとともに、エッチングペーストの熱処理後に発生する残渣を低減もしくは完全に除去できる誘電体膜のパターニング方法を提供する。 - 特許庁

A pad 10 for fire prevention process is formed by packing and sealing a pasty fire resistant material 12 of a paste form of thermal expansion or non thermal expansion fire resistant material in a bag 14 formed of plastic film.例文帳に追加

本発明に係る防火処理用パッド１０は、熱膨張性又は非熱膨張性耐火材をペースト状にしてなるペースト状耐火材１２を、プラスチックフィルムで形成された袋１４に充填して密封したものである。 - 特許庁

To form a conductive heating resistor so that its width may become small in a thermal head manufacturing method which lays the paste of the conductive heating resistor extruded from a nozzle in strips on an insulating substrate to form a thermal head.例文帳に追加

ノズルから押し出された導電性発熱抵抗体のペーストを絶縁性の基板上に帯状に敷設してサーマルヘッドを形成するサーマルヘッド製造方法において、導電性発熱抵抗体の幅が小さくなるように形成する。 - 特許庁

To provide a thermally conductive mixture employed for preparing a thermally conductive concoction such as a paste having a high thermal conductivity and a relatively low viscosity.例文帳に追加

高い熱伝導率と比較的低い粘度とを有するペーストのような熱伝導性調合物を作るために用いられる熱伝導性混合物を提供すること。 - 特許庁

Disclosed is a thermally conductive mixture employed for preparing a thermally conductive concoction such as a paste having a high thermal conductivity and a relatively low viscosity.例文帳に追加

高い熱伝導率と比較的低い粘度とを有するペーストのような熱伝導性調合物を作るために用いられる熱伝導性混合物が提供される。 - 特許庁

To provide a surface-mounting resin-made hollow package capable of preventing positional deviation of the package due to a thermal stress in mounting, peeling of mounting paste and crack.例文帳に追加

実装時の熱応力によるパッケージの位置ずれ、及び実装ペーストの剥離や亀裂の発生を防止できる面実装タイプ樹脂製中空パッケージを提供すること。 - 特許庁

The conductive paste 18 is easily deformed as compared with solder and hardly causes damage such as a crack even when difference in thermal expansion between the semiconductor package 16 and the leads 14 is large.例文帳に追加

導電性ペースト１８は、半田に比べて変形し易く、半導体パッケージ１６とリード１４との熱膨張差が大きくてもクラック等の損傷が生じ難い。 - 特許庁

The dielectric paste contains at least a binder resin, a bridging material, a thermal polymerization starter and inorganic powder, wherein the thermal polymerization starter of 3 to 30 pts.wt. is contained, in comparison with the sum of the binder resin and the bridging material of 100 pts.wt.例文帳に追加

少なくともバインダー樹脂、架橋剤、熱重合開始剤および無機粉末を含み、かつ、バインダー樹脂および架橋剤１００重量部に対して、熱重合開始剤の含有量が３〜３０重量部の範囲である誘電体ペーストである。 - 特許庁

The through-hole 11 is filled with a conductive paste 10, e.g. silver paste, in order to lower the apparent thermal resistance furthermore and a die attach material 6 is prevented from oozing out to the rear surface of the substrate by previously coating the inside of the through-hole 11 with an insulating resist.例文帳に追加

スルーホール１１の中に銀ペーストなどの導電性ペースト１０を充填し、見かけの熱抵抗をさらに下げ、また絶縁性レジストを予めスルーホール１１内に塗布しておき、ダイアタッチ材６の基板裏面へのしみだしを防止する構造とした。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste composition for baking applicable to a substrate having a low thermal expansion coefficient such an alkali-free glass for liquid crystal and a structural member fabricated using the composition.例文帳に追加

液晶用無アルカリガラスのような熱膨張係数の小さい基板に適用できる焼成用感光性ペースト組成物とこれを用いて形成した構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a solder paste formed by using unleaded solder powder which does not give rise to the thermal deterioration of solder powder and flux film in reflow and does not degrade solderability and a reflow soldering method.例文帳に追加

リフロー時においてはんだ粉末及びフラックス膜が熱劣化せず、はんだ付け性を低下させない無鉛系はんだ粉末を用いたソルダーぺースト及びリフローはんだ付け方法を提供する。 - 特許庁

The paste composition for the electrodes is arranged so as to include phosphorus-containing copper alloy particles, tin-containing particles, glass particles having a softening point of 650°C or less in differential thermal analysis, a solvent, and a resin.例文帳に追加

電極用ペースト組成物を、リン含有銅合金粒子と、錫含有粒子と、示差熱分析による軟化点が６５０℃以下のガラス粒子と、溶剤と、樹脂とを含んで構成する。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), is excellent in storage stability, has a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れるとともに（低温・速硬化性）、保存安定性に優れ、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is excellent in heat conductivity, thermal bondability and storage stability, is excellent in rapid curing ability at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress performance and a low water absorption rate and does not generate void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱伝導性、熱時接着性、保存安定性に優れ、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力性を示し、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Since a metallic foil 8 is glued to an oxygen ion-conductive substrate 2 while an insulating seal material 7 such as glass paste is interposed between them, the damage of elements 1 of the oxygen pump such as the exfoliation of the sealed part and a crack is not caused by thermal stress derived from the difference between thermal expansion coefficient of the foil 8 and that of the substrate 2.例文帳に追加

硝子ペーストなどの絶縁性シール材７を介して金属箔８を酸素イオン導電性基板２に接着しているので、これら材料間の熱膨張係数差に起因して発生する熱応力により、シール部の剥離やクラックなど酸素ポンプ素子１の破損が生じない。 - 特許庁

To provide an insulating glass paste used for an insulating glass layer which has a low dielectric constant and a coefft. of thermal expansion near the coefft. of thermal expansion of an insulative substrate and hardly gives rise to warpage on the insulative substrate in spite of formation on the insulative substrate and thick film circuit parts using the same.例文帳に追加

誘電率が低く、熱膨張係数が絶縁性基板の熱膨張係数に近く、絶縁性基板上に形成しても絶縁性基板に反りが発生しにくい絶縁ガラス層に用いられる絶縁ガラスペーストおよびそれを用いた厚膜回路部品を提供することである。 - 特許庁