「thermal paste」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

A metal paste 8 or the like is applied or attached to a region 41b other than a part 41a of a surface of a separator 2 having low thermal conductivity, the surface being closer to an electrolyte membrane and electrodes.例文帳に追加

熱伝導率が低いセパレータ２に対して、電解質膜及び電極側の表面のうち、一部の部位４１ａを除く領域４１ｂに、金属ペースト８などを塗布または貼り付ける。 - 特許庁

To provide a circuit material using conductive paste showing excellent heat resistance, moisture resistance, thermal impact resistance and flexibility and showing excellent adhesiveness to an organic film, a metal base plate and a glass base plate.例文帳に追加

優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable conductive paste which is provided with thermal conductivity and electric conductivity comparable to those of a solder, and in which a semiconductor characteristic is not deteriorated even in a high temperature solder re-flow process.例文帳に追加

半田に匹敵する熱伝導性と電気伝導性とを備え、高温半田リフロープロセスにおいても半導体特性を低下させることのない高信頼性の導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a thermal label and a container with the label in which low temperature tacking nature and blocking resistance are excellent and in which change with time such as degradation of adhesion strength hardly occurs and paste remainder at the time of exfoliating is hardly generated.例文帳に追加

低温タック性、耐ブロッキング性に優れ、接着強度の低下などの経時劣化が生じにくく、剥離時には糊残りが生じにくい感熱ラベル及びラベル付き容器を提供する。 - 特許庁

Glass paste comprises: (A) glass powder having a low softening point; (B) a thermal polymerization initiator; (C) a compound expressed by the following general formula (1); and (D) an acrylic monomer having a bisphenol skeleton.例文帳に追加

低軟化点ガラス粉末（Ａ）、熱重合開始剤（Ｂ）、下記一般式（１）で示される化合物（Ｃ）およびビスフェノール骨格を有するアクリルモノマー（Ｄ）を含むことを特徴とするガラスペーストとする。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for bonding an element such as a semiconductor chip to a lead frame and into which silver powder with excellent workability, adhesiveness, and thermal conductivity is highly packed.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性、接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which is used for bonding an element such as a semiconductor chip to a lead frame, and into which silver powder with excellent workability, adhesiveness and thermal conductivity is highly packed.例文帳に追加

半導体チップなどの素子をリードフレームに接着させるなどのために使用される、作業性及び接着性に優れ、かつ熱伝導性にも優れる銀粉末が高充填されたダイボンディングペーストを提供すること。 - 特許庁

To provide a thermoplastic elastomer composition capable of forming a heat-conductive member being excellent in molding processability, thermal conductivity, cold-resistance, close adhesion property, low paste remaining property and anti-pump out property, and to provide a molded article thereof.例文帳に追加

成形加工性、熱伝導性、耐寒性、密着性、低糊残り性、耐ポンプアウト性に優れた熱伝導性部材を形成することができる熱可塑性エラストマー組成物及びその成形品を提供すること。 - 特許庁

An anisotropic conductive paste according to the present invention includes: a photocurable compound; a thermosetting compound; a photopolymerization initiator; a thermosetting agent; a filler having a thermal conductivity of 20 W/m K or more; and a conductive particle 5.例文帳に追加

本発明に係る異方性導電ペーストは、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーと、導電性粒子５とを含む。 - 特許庁

To enhance thermal conductivity between a chip and an island via a die mounting material in a semiconductor device produced by bonding a semiconductor chip to an island through a die mounting material consisting of Ag paste.例文帳に追加

半導体チップを、Ａｇペーストよりなるダイマウント材を介してアイランドに接着してなる半導体装置において、ダイマウント材を介したチップ−アイランド間の熱伝導性の向上および当該間の剥離抑制を実現する。 - 特許庁

To provide a flux that does not generate a phenomenon of chip rising even by soldering using an non-leaded solder, hardly cause thermal deterioration in residual film, and prevents erroneous judgment even in an inspection with an image inspection machine, and to provide a solder paste.例文帳に追加

無鉛はんだを用いたはんだ付によってもチップ部品立ちの現象を生ぜず、残さ膜の熱劣化を起こし難く、画像検査機による検査でも誤判定を生じないようなフラックス、ソルダーペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a fine silver powder having high thermal shrinkage starting temperature and suitable for conductive paste for fine-pitch electronic circuit boards and also to provide a manufacturing method by which the fine silver powder can be mass-produced efficiently at a low cost.例文帳に追加

熱収縮開始温度が高く、ファインピッチ化した電子回路基板用導電性ペースト用として好適な微粒銀粉と、その微粒銀粉を効率的でかつ低コストで量産できる製造方法の提供。 - 特許庁

Since a metal foil is bonded to an oxygen ion-conductive substrate 2 via a conductive seal material 7 such as a sealing metal-paste burnt substance of the like, the damage of an oxygen pump element such as the exfoliation, the crack or the like of a seal part is not generated due to a thermal stress generated due to the difference in a coefficient of thermal expansion between the materials.例文帳に追加

シール用金属ペーストの焼成体などの導電性シール材７を介して金属箔を酸素イオン操船性基板２に接着しているので、これら材料間の熱膨張係数差に起因して発生する熱応力により、シール部の剥離やクラックなど酸素ポンプ素子の破損が生じない。 - 特許庁

A thermal analysis device 640 of this thermal analysis system 600 emits light from a light source 610 to a dielectric layer 330 on a front board 300 baked by the baking device after glass paste is applied thereto in a laminar form, and acquires an actual image where the state of its reflected light is expressed as a reflected light image.例文帳に追加

熱解析システム６００の熱解析装置６４０は、ガラスペーストが層状に塗着された後に焼成装置にて焼成された前面基板３００上の誘電体層３３０に対して、光源６１０から光を照射して、その反射光の状態が反射光像として表現された実画像を取得する。 - 特許庁

The paste composition are the paste composition for forming the impurities layer or the electrode layer on the p-type silicon semiconductor board 1 and comprise aluminum powder, an organic vehicle and inorganic compound powder having a lower thermal expansion coefficient than aluminum and one of whose melting temperature, whose softening temperature or whose decomposition temperature is higher than the aluminum melting point.例文帳に追加

ペースト組成物は、ｐ型シリコン半導体基板１の上に不純物層または電極層を形成するためのペースト組成物であって、アルミニウム粉末と、有機質ビヒクルと、熱膨張率がアルミニウムよりも小さく、かつ、溶融温度、軟化温度および分解温度のいずれかがアルミニウムの融点よりも高い無機化合物粉末とを含む。 - 特許庁

EPDM is used as the high-thermal-expansion material provided for the gas diffusion layer 10, and the pore diameter-varying layer 2 is formed by applying paste containing the EPDM and carbon black particles to the conductive porous base material and drying it.例文帳に追加

ガス拡散層１０に備えられる高熱膨張材料として、ＥＰＤＭを使用し、ＥＰＤＭとカーボンブラック粒子とを含むペーストを導電性多孔質基材に塗布し乾燥させることにより気孔径可変層２が形成される。 - 特許庁

A carbon sheet 5 mainly composed of carbon and excellent in thermal conduction is arranged in an inner layer of an insulating board 4 in a laminated form, and carbon paste 8 extending from the rear side of an electronic component 2 is connected to the carbon sheet 5.例文帳に追加

絶縁板４の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート５が積層状に配設されており、そのカーボンシート５には、電子部品２の裏面側から延びるカーボンペースト８が接続されている。 - 特許庁

To provide a glass composition suitable for a display panel which has a low dielectric constant, which is excellent in the thermal decomposition property of a resin when mixed with the resin to be a paste and where yellowing is hardly caused when used for the coating material of electrodes such as silver and the like.例文帳に追加

誘電率が低く、樹脂と混合してペーストとした場合の樹脂の熱分解性に優れ、銀等の電極の被覆材料に用いても黄変を生じ難い、ディスプレイパネル用に適したガラス組成物を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a circuit board comprises the steps of forming an inner wall surface of the through hole provided in the insulation base in a rough surface having a fine rugged surface rigidly connecting the base to the paste, and diffusing a generating thermal strain.例文帳に追加

絶縁性基板に設けた貫通孔の内壁面を微細な凹凸面を有する粗面とし、絶縁性基板と導電ペーストとの接合を強固なものとすると共に、発生する熱歪みを分散させるようにする。 - 特許庁

To provide a low-silver based lead-free solder alloy which has excellent wetting properties and excellent thermal fatigue characteristics, to provide a solder-paste type soldering material and a flux-cored soldering material which exhibit excellent fatigue resistance, and to provide joined products using the soldering materials.例文帳に追加

優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated ceramic electronic component which prevents inner defect during baking such as delamination and crack, prevents crack in a thermal impact test, is excellent in print property of conductive paste, and has small characteristic dispersion, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

デラミネーション、クラックなどの焼成時の内部欠陥を防止するとともに、熱衝撃試験におけるクラックを防止し、かつ導電性ペーストの印刷性が良好で、特性ばらつきが小さい積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming an antenna for radio tag capable of forming the antenna in sufficiently short period of time in comparison with the conventional thermal processing and manufacturing the radio tag having the antenna formed by conductive paste at low cost and the antenna for radio tag.例文帳に追加

従来の熱処理に比して十分に短時間でアンテナを形成し、導電ペーストにより形成されたアンテナを有する無線タグを低コストで作製できる無線タグ用アンテナの形成方法および無線タグ用アンテナを提供する。 - 特許庁

The paste for buffer layer formation of a plasma display panel consisting of glass powder and organic components, contains thermal polymerization constituents consisting of radical polymerization monomers and radical polymerization initiators.例文帳に追加

ガラス粉末および有機成分からなるプラズマディスプレイパネルの緩衝層形成用ペーストであって、ラジカル重合性モノマーおよびラジカル重合開始剤からなる熱重合成分を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの緩衝層形成用ペーストとする。 - 特許庁

To provide a photosensitive paste composition from which a barrier rib pattern having high resolution and high accuracy by exposure to light only once can be prepared, while using an organic component which is not harmful to the human body, is inexpensive, is generally easily obtained, and succumbs readily to thermal decomposition.例文帳に追加

人体に無害であり、コストが低く、容易に購入でき、熱分解特性にも優れた有機成分を使用しながら、１回の露光で高解像度及び高精度のバリアリブパターンを製造できる感光性ペースト組成物を提供する。 - 特許庁

Even if a solder paste film is printed as thick as conventional, the protuberance of molten solder becomes higher at the center of an electrode or a pad, and as a result, a height gap between the BGA and the printed wiring board can be stably ensured, so that the BGA can be improved in connection reliability for thermal fatigue.例文帳に追加

ソルダーペーストの印刷厚さが同じでも、はんだ溶融時のはんだの盛り上がりが中央部で高くなり、結果としてＢＧＡとプリント配線板のギャップ高さが安定して確保でき、熱疲労に対する接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To drill a hole having good fillability of resin paste containing metal powder even, when drilling a Φ0.6 mm or less through hole on plate stack having a larger coefficient of thermal expansion at a core layer than that at a surface layer including composite plate stack.例文帳に追加

コンポジット積層板をはじめとして芯層の熱膨張率が表層の熱膨張率より大きい積層板にφ０．６ｍｍ以下の貫通穴をドリル加工であける際にも、金属粉を含有した樹脂ペーストの充填性のよい穴あけを実施する。 - 特許庁

The photosensitive conductive paste contains, as essential components, a binder 1 which is insolubilized in a developer upon irradiation with ultraviolet radiation, a binder 2 whose thermal decomposition temperature is higher than that of the binder 1 by ≥50°C, and metal particles whose fusion start temperature by thermomechanical analysis is ≤300°C.例文帳に追加

紫外線の照射により現像液に対して不溶化するバインダー１と、バインダー１の熱分解温度よりも５０℃以上熱分解温度が高いバインダー２と、熱機械分析の融着開始温度が３００℃以下の金属粒子とを必須成分とする。 - 特許庁

Inside the tip part of the housing 3, a clearance between its inside wall and the thermal element 2 (sealing layer 7) is tightly filled with a paste type heat transfer material 10 so that a clearance S is formed between the inner circumference wall part and the exposed parts in the lead parts 3.例文帳に追加

ハウジング５の内周壁部とリード部３の露出している部分との間に空間Ｓを形成するように、ハウジング３の先端部内に、その内壁と感熱素子２（封止層７）との間に密に充填されるようにして、ペースト状の伝熱材１０を設ける。 - 特許庁

This die bond paste 23A used for fixing the IC chip 16 on the positive electrode board 11 contains, as main constituents, low-melting-point glass frit, a vehicle containing a low-temperature degradable resin, a stress relaxing material comprising a ceramics filler and/or a laminar mineral substance and having a coefficient of thermal expansion lower than that of the low-melting-point frit glass.例文帳に追加

ＩＣチップ１６を陽極基板１１上に固着するダイボンドペースト２３Ａは、低融点ガラスフリットと、低温分解性樹脂を含むビークルと、セラミックスフィラー及び又は層状鉱物からなる低融点フリットガラスよりも熱膨張率が低い応力緩和材料とを主成分とする。 - 特許庁

To solve a problem in a method of bonding and a bonded structure using a conventional material of a metal nano paste, that a porous bonded structure is formed by voids generated in a bonded part with heating and the bonded strength becomes low, consequently giving low credibility, associated with the breakage of a bonded part caused by thermal stress or the like.例文帳に追加

従来の金属ナノペースト材料を用いた接合方法及び接合部構造では、加熱によ り接合部に発生したボイドによりポーラス状の接合部構造となるため、接合強度低下及 び熱ストレス等による接合部破壊に伴う信頼性低下が生じやすい。 - 特許庁

To provide conductive paste which can restrain an electronic part from decreasing in capacitance due to the oxidation of electrodes when it is used for forming the outer electrodes of the electronic part, be degreased enough, and be improved in reliability in a thermal shock test and a wet loading test.例文帳に追加

電子部品の外部電極を形成するために用いた場合に、電極の酸化により容量が低下することなく、脱脂を十分に行うことができ、熱衝撃試験や湿中負荷試験における信頼性を向上させることが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

After the external electrodes 8, 9 are formed by baking the conductive paste, the multilayer 2 where the external electrodes 8, 9 are formed are subjected to thermal treatment under the atmosphere of pressure that is equal to the oxidation-reduction equilibrium partial oxygen pressure of nickel contained in the internal electrodes or to partial oxygen pressure biased to a reduction side.例文帳に追加

外部電極８，９を導電性ペーストの焼付けによって形成した後、外部電極８，９が形成された積層体２を、内部電極４，５に含まれるニッケルの酸化−還元平衡酸素分圧と同等かこれよりも還元側の酸素分圧の雰囲気下で熱処理する。 - 特許庁

As a solder ball and a solder paste are attached on each tip of bonding wires 18 and solder parts 22 are formed by reflow, even if stresses are caused due to the difference of thermal expansion between the chip and the mounting board, it is possible to absorb the stresses and ensure electrical connection with improvement of reliability.例文帳に追加

そしてこのボンディングワイヤ１８の先端に半田ボールや半田ペーストを取り付け、リフローにより半田部２２を形成すれば、実装用基板２４との熱膨張の差によるストレスが生じても、このストレスを吸収し電気的導通を確実にし、信頼性を向上させることが可能になる。 - 特許庁

The paste composition for forming transparent conductive films contains: (1) a metal oxide ultrafine particle that is a fine particle containing a metal oxide and an organic constituent and has an average particle diameter of 1-100 nm; (2) an organic solvent; and (3) resin in which a thermal decomposition reaction is an endothermic one.例文帳に追加

１）金属酸化物及び有機成分を含有する微粒子であって、その平均粒子径が１〜１００ｎｍである金属酸化物超微粒子、２）有機溶媒、並びに３）熱分解反応が吸熱反応である樹脂を含有することを特徴とする、透明導電膜形成用ペースト組成物。 - 特許庁

To obtain a sealing material, a soldering flux and a soldering paste which can cope with increase in mounting density, miniaturization of parts and reduction in the distances between arranged parts while exhibiting a sufficient bonding strength and furthermore can improve thermal reliability of bonding between parts.例文帳に追加

実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応でき、しかも部品間接合の熱的信頼性を向上させ得る封止材料、はんだ付け用フラックス及びはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a sealing material capable of coping with densification of mounting, miniaturization of parts, pitch-reduction of the interval of arranged parts, or the like with sufficient adhesive strength, and capable of improving thermal reliability of connection between parts; and to provide a flux for soldering and a solder paste.例文帳に追加

実装の高密度化、部品の小型化及び部品の配置間隔の狭ピッチ化等に対しても、十分な接合強度をもって対応でき、しかも部品間接合の熱的信頼性を向上させ得る封止材料、はんだ付け用フラックス及びはんだペーストを提供する。 - 特許庁

To provide a paste which is cheap, has thermal stability, does not adhere to a molded member, demonstrates a concrete supporting function when glassy and/or glass ceramic molded member is heat-treated, and ensures the stability of the shape of the molded member when it is sintered and/or crystallized.例文帳に追加

廉価であり、熱安定性であり、かつ成形部材と接着せず、ガラス質の及び／又はガラスセラミック製の成形部材の熱処理に際して、確かな支持機能を発揮し、かつ焼結及び／又は結晶化の場合に成形部材の形状安定性が保証されるペーストを提供する. - 特許庁

To provide nickel powder capable of suppressing thermal shrinkage while suppressing rapid oxidation and therefore capable of forming a thin and homogeneous internal electrode of a laminated ceramic capacitor without generating cracks and delamination and to provide electrically conductive paste for a laminated ceramic capacitor containing the nickel powder.例文帳に追加

急激な酸化を抑えつつ熱収縮を抑制でき、その結果として、クラックやデラミネーションの発生なしで積層セラミックコンデンサの薄くて均質な内部電極を形成できるニッケル粉及び該ニッケル粉を含有する積層セラミックコンデンサ用導電ペーストを提供すること。 - 特許庁

To solve the problem that, in a LED lamp, there is a separation between a LED chip and a resin in the periphery of the LED chip due to a difference in adhesiveness between the two components when the coefficient of thermal expansion is largely different between Ag paste used for placing the LED chip on a lead frame and the resin for molding.例文帳に追加

ＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤチップをリードフレームに載置するするためのＡｇペーストと、樹脂モールドの材料熱膨張係数が大きく異なる場合に、ＬＥＤチップの周囲で、密着性の違いからＬＥＤチップと樹脂との間に剥離が起こる。 - 特許庁

To provide a simple method for manufacturing an optical phase difference layer which does not necessitate aligning and stretching steps and forms the optical phase difference layer with a polymer film made by paste coating, the optical phase difference layer with excellent thermal stability and further a liquid crystal display device having the optical phase difference layer with a viewing angle and high contrast.例文帳に追加

配向および延伸工程が不要であり、ペースト塗布による高分子膜で位相差層が形成できる簡便な位相差層の作製方法、および熱安定性に優れた位相差層、さらには該位相差層を有する広視野角、高コントラストの液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, a mount surface 2a of an external lead 2 of the semiconductor device 1 can surely be brought into contact with the solder paste 5, even at a place where the electrode pad 3 of the printed board 4 and the mount surface 2a of the external lead 2 being spaced possibly by a large distance from each other due to thermal deformation during a reflow stage.例文帳に追加

これにより、リフロー工程時で熱的変形によってプリント基板４の電極パッド３と外部リード２の実装面２ａとが大きく離間するおそれがある場所でも、半導体装置１の外部リード２の実装面２ａをはんだペースト５に確実に接触させることができる。 - 特許庁

This antimicrobial agent which is a solution of a liquid or paste like soluble lignocellulose material obtained by adding phenols to the lignocellulose material such as saw dust of Japanese cryptmeria, wood powder or the like and then carrying out a thermal reaction, enables production of fibers having the excellent durability to washing, etc.例文帳に追加

スギおが屑、木粉などのリグノセルロース材料にフェノール類を加えて加熱反応して得られる溶液状あるいはペースト状の可溶性リグノセルロース物質を、溶剤に溶解して得られる抗菌剤は、洗濯等の耐久性に優れた抗菌性機能を有する繊維の製造を可能にする。 - 特許庁

A conductive layer to be an internal electrode 5a is formed on a ceramic layer using conductive paste containing at least conductive powders and resin particles with thermal decomposability, and the ceramic layers formed with the conductive layers are laminated to manufacture a laminate.例文帳に追加

少なくとも導電性粉末と熱分解性を有する樹脂粒子を含有した導電性ペーストを使用してセラミック層上に内部電極５ａとなるべき導電層を形成すると共に、導電層が形成されたセラミック層を積層して積層体を作製する。 - 特許庁

The fish meat-processed food product is produced by mixing the soup while stirring the ground fish meat with a cutter, kneading the soup, albumen and Miso (fermented soybean paste) with the ground fish meat, mixing the small intestines of the beef giblets subjected to thermal processing using soy sauce or the like as a base therewith, and forming the resultant ground fish meat into a prescribed size.例文帳に追加

魚肉のすり身をカッターにて攪拌しながらスープを混入し、同すり身中に、スープ、卵白及び味噌を練り込んだ後、醤油等をベースに熱加工処理した牛モツの丸腸を混入し、同すり身を所定の大きさに成形したことを特徴とする。 - 特許庁

The conductive paste 7 for a low temperature calcined base board contains metal particles containing Ag, a binder composition, and an alkaline metal compound 6 with a thermal deposition property, and a content of the alkaline metal compound 6 with the thermal decomposition property is an equivalent content containing 0.13 or more and 7.8 or less of alkaline metal atoms against 100 metal atoms of the above metal particles.例文帳に追加

Ａｇを含む金属粒子と、バインダ成分と、熱分解性のアルカリ金属化合物６とを含有する低温焼成基板用導体ペースト７であって、前記熱分解性のアルカリ金属化合物６の含有量が、前記金属粒子の金属原子１００個に対して、０．１３以上７．８以下のアルカリ金属原子を含む相当量であることを特徴とする低温焼成基板用導体ペースト７とする。 - 特許庁