| 意味 | 例文 |
upper- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11093件
The protection film 8 includes concave portions 81-84 which are profiled in a recess from its periphery to interior, and exposes a portion contacting with the terminal electrodes 11-14 within the upper surface of the upper conductor layer.例文帳に追加
保護膜8は、その外縁から内側に凹んだ形状をなして上部導体層の上面のうち端子電極11〜14に接触する部分を露出させる凹部81〜84を有している。 - 特許庁
The light emitted from the organic EL layer in a region held between the light-reflecting conductive film of the lower electrode and the light-transmitting conductive film of the upper electrode is released to the upper electrode side selectively.例文帳に追加
また、下部電極の光反射導電膜と上部電極の光透過導電膜に挟まれた領域の有機EL層からの発光は、選択的に上部電極側に放出される。 - 特許庁
A polyester multilayered sheet has upper and lower layers comprising a resin composition, which is composed of polycarbonate, aromatic polyester and alicyclic polyester having no aromatic component at all and the intermediate layer comprising aromatic polyester interposed between both upper and lower layers.例文帳に追加
ポリカーボネート及び芳香族ポリエステル及び芳香族成分を一切有しない脂環族ポリエステルからなる樹脂組成物を上下層に持ち、芳香族ポリエステルを中間層に積層した多層シート。 - 特許庁
The wiring 10 includes a first metal compound film 14 including nitrogen formed on the upper surface of the insulated circuit board 12, and a copper layer 16 formed on the upper surface of the first metal compound film 14.例文帳に追加
配線10は、絶縁基板12の上面に形成された窒素を含有する第1金属化合物膜14と、第1金属化合物膜14の上面に形成された銅層16と、を含む。 - 特許庁
It is preferable in the secondary battery that the cover plate of the upper case has a lower surface opposite to the circuit board of the protection circuit module and the case insulating layer is formed on the lower surface of the cover plate of the upper case.例文帳に追加
また、前記二次電池は、上部ケースの蓋板が保護回路モジュールの回路基板と対向する下面を備え、ケース絶縁層が上部ケースの蓋板の下面上に形成されていてもよい。 - 特許庁
A relative position relationship between an upper blade 30 and a lower blade 36 is configured so that the upper blade 30 cuts an inkjet paper 11 whose ink absorbing layer 28 is supported on an outer periphery of the lower blade 36.例文帳に追加
インク受容層28が下刃36の外周面に支持されている状態のインクジェット用紙11を上刃30が裁断するように上刃30と下刃36との相対位置関係が決められている。 - 特許庁
The upper end face of a coaxial body consisting of the wire 23 and the resin layer 24b for covering the wire 23 is polished or cut so that it is flat, and the wire 23 is exposed on the upper face of the coaxial body.例文帳に追加
ワイヤ23とこれを被覆する樹脂層24bとからなる同軸体の上端面は平坦になるように研削又は切断されていて、この同軸体の上端面でワイヤ23が露出している。 - 特許庁
In this control device, one end portion 11 of a wire 12 is connected with the upper layer building portion 4 of the base-isolated building 1 through a support member 10.例文帳に追加
免震建築物1の上層建築部4には、支持部材10を介してワイヤ12の一端部11が接続されている。 - 特許庁
An insulating secondary substrate 31 is provided with conductive layers 31a, 31b on its upper face and lower face on the fusion layer H.例文帳に追加
融着層H上には、上面および下面に導電層31a,31bを備える絶縁性の副基板31が設けられている。 - 特許庁
The conditioned fresh air conditioned to a temperature higher than that in the skiing space P is fed to an upper layer above the skiing space P.例文帳に追加
滑走空間Pの空気の温度より高い温度に調節された調節済み外気を、滑走空間Pより上層に供給する。 - 特許庁
To provide a deduster which makes efficient treatment of treated water possible without discharging upper layer water containing many misplaced materials.例文帳に追加
夾雑物を多く含む上層水を放流することなく、処理水の効率的な処理が可能になる除塵装置を提供する。 - 特許庁
A barrier metal layer 48 is removed, and further, the upper surface of the bump 10 is roughened and a large number of protrusions 12 are formed through the etching.例文帳に追加
このエッチングにより、バリアメタル層48が除去されるのと同時に、バンプ10の上面が荒れて多数の突起12が形成される。 - 特許庁
On the other hand, the position of the bubble layer upper surface on the slurry is detected by a liquid level meter 24 and is controlled.例文帳に追加
一方、液面測定器24によってスラリー上の気泡層上面の位置が検出され、気泡層上面の位置が制御される。 - 特許庁
In a CMOS circuit, a number of N-well regions 12 and P-well regions 14 are formed along the upper surface of a layer 10.例文帳に追加
CMOS回路では層10の上表面に沿って、多数のNウエル領域12およびPウエル領域14が形成される。 - 特許庁
Conductor patterns 2 and 3 are formed so that the through- holes 8 and 8 in different rows are connected on the upper and lower surfaces of the first layer 1.例文帳に追加
第1の層1の上下面において異なる列のスルーホール8、8間を連絡するように導体パターン2、3を形成する。 - 特許庁
The capacity value of the element Cc is changed by the plane width of an Al film 16 being the wiring film of an upper layer.例文帳に追加
また、付加容量素子Ccの容量値を、上層の配線膜であるAl膜16の平面的な幅で変更するようにした。 - 特許庁
A heat reflection layer 33 is disposed on the upper surface of the partition board 7 located at a position separated from the lower surface of the electromagnetic cooker 3 by a gap S.例文帳に追加
電磁式加熱調理器3の下面と隙間Sを隔てた位置にある該仕切板7の上面に熱反射層33を設ける。 - 特許庁
Also, the lower magnetic pole 7 and the upper and lower magnetic shields 5 and 2 are divided through the insulating layer 19 and the eddy current loss is reduced.例文帳に追加
また、下部磁極7および上部、下部磁気シールド5、2を絶縁層19を介して分割し、渦電流損失を低減する。 - 特許庁
The upper member 10 is provided with a rising piece 13 so as to secure a ventilation layer Sc between the building and the building boards 30.例文帳に追加
上部部材10は立ち上がり片部分13を備えており建物と建築板30との間に通気層Scが確保される。 - 特許庁
The thin-film magnetic head is provided with lower and upper magnetic pole layers 10 and 24, a recording gap layer 22, and thin-film coils 13 and 18.例文帳に追加
薄膜磁気ヘッドは、下部磁極層10と、上部磁極層24と、記録ギャップ層22と、薄膜コイル13,18とを備えている。 - 特許庁
On the upper side of an upstream portion of the uppermost layer of the paper P, a forward feed roller 30 is provided for feeding the paper P to the downstream side.例文帳に追加
用紙Pの最上層の上流部上方には、用紙Pを下流側へと送り出す前送りローラ30が備えられる。 - 特許庁
A second conductive part 16 is provided at an upper layer of a first conductive part 14 so that an exposure region F including a missing part β is covered.例文帳に追加
第一導電部14の上層には、欠落部βを含む露呈領域Fを 覆うように第二導電部16が配される。 - 特許庁
To select information having a hierarchical structure with simple operation and reduce the number of times of operation for selecting a different upper layer.例文帳に追加
階層構造を有する情報において、簡単な操作で選択し、異なる上位層を選択するための操作回数を減らす。 - 特許庁
This semiconductor device includes: rewiring 19 formed on the upper surface of a semiconductor device wafer 10; columnar electrodes 21 formed on lands of the rewiring 19; first thermoplastic resin layer 41 covering the rewiring 19; and a filler-containing thermoplastic resin layer 42 covering the first thermoplastic resin layer, covering upper side faces of the columnar electrodes 21, and exposing the upper surfaces of the columnar electrodes 21.例文帳に追加
半導体デバイスウエハ10の上面に形成された再配線19と、再配線19のランドに形成された柱状電極21と、再配線19を被覆する第1の熱可塑性樹脂層41と、第1の熱可塑性樹脂層を被覆すると共に、柱状電極21の上部側面を被覆し且つ柱状電極21の上面を露出させるフィラー含有熱硬化性樹脂層42と、を備える。 - 特許庁
An insulation film I3 has a multilayer structure which is such that insulation films 14-17 are formed in this order on the upper surface of a second interconnection layer L2.例文帳に追加
絶縁膜I3は、絶縁膜14〜17がこの順に第2配線層L2の上面上に積層された構造を有している。 - 特許庁
The device discriminates whether the protective layer is set facing the upper side of a holding table 21, before the image is formed on the CD-R.例文帳に追加
このCD−Rに画像を形成する前に保護層が保持テーブル21の上側に向くようにセットされているかを判別する。 - 特許庁
To prevent a needle from coming out of the skin even if a high back pressure is generated in the upper layer part of the skin, and to prevent a medicine from leaking out of the skin.例文帳に追加
皮膚上層部で高い背圧が発生しても、針が皮膚から抜けることがなく、薬剤が皮膚から漏れることを防ぐ。 - 特許庁
The optical waveguide is equipped with the substrate 10, the core 20, a side core 30A, a side core 30B, a thin-film layer 40, and an upper clad 50.例文帳に追加
本発明の光導波路は、基板10、コア20、サイドコア30A、サイドコア30B、薄膜層40および上部クラッド50を備える。 - 特許庁
The thick Cu electrode layer 72 is formed in an opening part 55a at an upper part of the 2ndAl film 54 in the P-SiN film 55.例文帳に追加
P−SiN膜55のうち、2ndAl膜54の上方部分における開口部55aに厚いCu電極層72を形成する。 - 特許庁
On the upper side of the first thermoplastic resin layer 12, a first lateral reinforcing cloth 14 for reinforcement in a lateral direction is laminated.例文帳に追加
第1の熱可塑性樹脂層12の上側に、横方向に対する補強のための第1の横補強織布14を積層する。 - 特許庁
After forming a light receiving part 2 on a wafer level, an a glass wafer 11 is formed in the upper part of the light receiving part 2 through an adhesive resin layer 9.例文帳に追加
ウェハレベルで受光部2を形成後、接着樹脂層9を介してガラスウェハ11を受光部2の上方に接着形成する。 - 特許庁
Photodiodes DR and DL are formed in the upper surface layer part of the 2nd silicon chip 16, to receive lights and converts the lights into electrical signals.例文帳に追加
第2のシリコンチップ16における上面表層部にフォトダイオードDR ,DL が形成され、光を受光して電気信号に変換する。 - 特許庁
The longitudinal undersurface part of the upper layer is formed by coking or laminating processing or the sewing of the water impermeable material.例文帳に追加
上部層の長手方向下面部分は、コーキング若しくはラミネート加工により、または非透水性材を縫合することにより形成される。 - 特許庁
The liquid crystal lens structure is configured to include an upper substrate, a lower substrate, a liquid crystal-polymer composite film, and a liquid crystal layer.例文帳に追加
液晶レンズ構造は、上部基板と、下部基板と、液晶及び高分子複合フィルムと、液晶層と、を備えるように構成される。 - 特許庁
In a term A where the laser light is turned on, an irradiated part in the upper insulating layer is violently heated, scattered to make a hole.例文帳に追加
レーザ光がオンである期間Aには,上層絶縁層のうち照射を受けた箇所が激しく加熱され,飛散して穴をなす。 - 特許庁
The insulating layer 15 is provided on the upper surface of the adhesive force improving film 14c around the adhesive force improving film 14a.例文帳に追加
密着力向上膜14aの周囲における密着力向上膜14cの上面には絶縁層15が設けられている。 - 特許庁
The total thickness of the lower and upper layer protective films 13 and 14 is 6-15 nm.例文帳に追加
下層カーボン保護膜13と上層カーボン保護膜14の厚さとを加えたカーボン保護膜の全厚は6nm以上15nm以下である。 - 特許庁
The diameter of the contact hole 4 is reduced by etching back the upper layer of the TEOS film 2, for example, by about 1,000 nm.例文帳に追加
TEOS膜2の上層部分を例えば1000nm程度エッチバックすることにより、コンタクトホール4のホール径を縮小させる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board wherein upper and lower conductor layers are connected electrically to each other through via hole provided in an insulation layer.例文帳に追加
上下層の導電層が絶縁層に設けられたバイアホールを介して電気接続される多層配線板の製造方法。 - 特許庁
The optical fiber part where the first metal protective layer 7 is installed is loaded on the groove part 10 formed on the upper face part 9.例文帳に追加
上面部9に形成された溝部10に、第1金属保護層7が設けられた光ファイバ部分が載置されることになる。 - 特許庁
A light emission device 11 has a matrix of pixels, and a transparent resin layer 12 is on an upper surface of the light emission device 11.例文帳に追加
発光装置11はマトリクス状に配置された画素を有し、発光装置11の上面には透明樹脂層12が設けられる。 - 特許庁
Process E: The cloth 2 which is laid is further coated with the waterproofing upper layer resin 3 which is a liquid impregnable into the cloth 2 (Fig. 3).例文帳に追加
工程E:この敷かれた布2の上に、当該布に含浸可能な防水性で液体の上層樹脂3をさらに塗布する(図3)。 - 特許庁
To provide a vertical transistor structure that improves a contact-matching margin without separately forming a contact pad on an upper diffusion layer.例文帳に追加
上部拡散層上にコンタクトパッドを別途形成することなく、コンタクト合わせマージンを向上させる縦型トランジスタ構造を提供する。 - 特許庁
The ceiling-embedded duct package air conditioner is arranged in an upper layer space, and first to fourth motor driving type switching dampers are connected in front and behind.例文帳に追加
上層空間内に天埋ダクト形パッケージエアコンが配置され、前後に第1〜第4のモータ駆動式切替ダンパが接続されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor optical element that can appropriately confine a current and an electric field in an upper clad layer.例文帳に追加
上部クラッド層における電流の閉じ込め及び電界の閉じ込めを良好にすることが可能な半導体光素子を提供すること。 - 特許庁
A coating layer 20 made of a dielectric material is provided so as to cover the outer surface of the upper member 11a entirely or partially.例文帳に追加
上側部材11aの外面の全部又は一部を覆うように、誘電体材料からなる被覆層20が設けられている。 - 特許庁
A polymer having a predetermined repeating unit is used for the composition for forming the upper layer film, which includes an ether-based solvent as a solvent.例文帳に追加
溶剤としてエーテル系溶剤を含む上層膜形成用組成物に特定の繰り返し単位を含む重合体を用いること。 - 特許庁
The semiconductor device includes a capacitor in which a lower electrode, an adhesive layer, a capacitance insulating film, and an upper electrode are provided in order.例文帳に追加
順に設けられた、下部電極と、密着層と、容量絶縁膜と、上部電極とを有するキャパシタを備えた半導体装置。 - 特許庁
To provide a nonvolatile semiconductor memory device which the number of upper layer interconnects disposed in peripheral circuit parts can be reduced.例文帳に追加
周辺回路部内に配置する上層配線の本数を削減することが可能な不揮発性半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁
To provide a solar cell that has an upper electrode and a lower electrode that are prevented from short-circuiting via an organic thin-film electromotive force layer.例文帳に追加
有機薄膜起電力層を介して上部電極と下部電極とが短絡することが防止される太陽電池を提供する。 - 特許庁
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