| 意味 | 例文 |
upper- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11093件
The electron emission element comprises cathode electrodes formed at the upper part of a substrate; electron emission parts electrically connected to the cathode electrodes; first gate electrodes spaced from the cathode electrodes through an insulating layer; second gate electrodes positioned on the insulating layer formed with the cathode electrodes, with a predetermined distance to the electron emission parts, wherein the same voltage is applied to the first gate electrodes and the second gate electrodes.例文帳に追加
基板上部に形成されるカソード電極と,カソード電極に電気的に接続される電子放出部と,カソード電極と絶縁層を介して離隔する第1ゲート電極と,カソード電極が形成される絶縁層上に,電子放出部と所定の距離を有して位置し,第1ゲート電極と同一電圧が印加される第2ゲート電極と,を備え,電子放出部と第2ゲート電極との距離が,数式1の条件を満足することを特徴とする。 - 特許庁
The electroluminescent device has a pair of electrodes comprising an upper electrode 102 and a lower electrode 108 between which a silicon phosphor layer 106 including a phosphor is formed, where the lower electrode 102 has a nanostructure, in which a plurality of micro-protrusions 104 in the order of nanometers are formed, and the silicon phosphor layer 106 is formed so as to cover the micro-protrusions 104.例文帳に追加
本発明の電界発光素子は、下部電極102と上部電極108とからなる一対の電極を有し、下部電極102と上部電極108との間に蛍光体を含むシリコン蛍光体層106が設けられた電界発光素子であって、下部電極102には、ナノメートルオーダーの微小突起104が複数設けられたナノ構造を有し、シリコン蛍光体層106は、微小突起104を覆うように設けられている。 - 特許庁
The electron discharging element consisting of a carbon group material formed on a substrate with gaps is composed of a catalyst layer which is a catalyst for the above carbon group material formed on the substrate with gaps, the carbon group material formed on the catalyst layer and an insulating thin membrane formed to be embedded in the gaps of the carbon group material, and at least an upper surface of the carbon group material is exposed.例文帳に追加
基板上に間隙を有して形成される炭素系材料を有する電子放出素子であって、前記基板上に間隙を有して形成された前記炭素系材料の触媒となる触媒層と、該触媒層上に形成された該炭素系材料と、該炭素系材料の間隙を埋めるように形成された絶縁性薄膜を有し、該炭素系材料の少なくとも上表面が露出していることを特徴とする電子放出素子である。 - 特許庁
The semiconductor integrated device comprises a semiconductor substrate 10 having a semiconductor integrated circuit 22 formed on the surface, pad electrodes 26 arranged around the semiconductor integrated circuit 22 and connected with internal wiring thereof, and an upper supporting substrate 14 bonded to the semiconductor substrate 10 through an acryl resin layer 50 wherein the acryl resin layer 50 extends up to the end part of the pad electrodes 26.例文帳に追加
表面上に半導体集積回路22が形成された半導体基板10と、半導体集積回路22の周囲に配置され、半導体集積回路22の内部配線と接続されたパッド電極26と、アクリル樹脂層50を介して半導体基板10に固着された上部支持基体14とを備え、アクリル樹脂層50がパッド電極26の端部まで延伸して配置されている半導体集積装置によって上記課題を解決できる。 - 特許庁
To provide an ESD element and manufacturing method of the same which can improve the problems associated with dispersion of device characteristics, efficiency of mounting to PCB, and heat-resistance, caused by forming of a transient voltage protecting layer 6 into round shape like a dome in the manufacturing method of ESD element including the process of forming a transient voltage protecting layer 6 on an upper electrode 3 on a base material 2.例文帳に追加
基材2に上電極3が形成された上部に液状の過渡電圧保護材料を付着硬化させて過渡電圧保護層6を形成する工程を含むESD素子1の製造方法について、過渡電圧保護層6が丸くドーム状に形成されることに伴う問題点、即ち、デバイス特性のばらつきと、PCBへの実装効率と、耐衝撃性を改善できるようなESD素子とその製造方法の提供。 - 特許庁
The process of forming the upper wiring layer 112 includes a step of depositing a carbon- containing TaN layer 109 on the internal side faces and bottoms of the recessed sections 106 and 107, a step of irradiating the partial surface 109b of the TaN film 9 on the bottoms of the recessed sections 106 and 107 with ions, and a step of depositing copper films 110 and 111 on the TaN film 109.例文帳に追加
上部配線層112を形成する工程は、絶縁膜の凹部106および107の内側壁および底面を覆う炭素含有TaN層109を化学的気層成長法によって堆積する工程と、TaN膜109の表面のうち、凹部底面上に位置する部分109bにイオンを照射する工程と、TaN膜109上に銅110および111を堆積する工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁
The shielding unit comprises a first conductor formed in the same wiring layer as the electrodes of the capacitive element so as to surround the capacitive element in a plane, and a second conductor formed in the wiring layer upper than that wherein the electrodes of the capacitive element are formed so as to surround the capacitive element in a plane and extended to the side of the capacitive element than the first conductor in the plane.例文帳に追加
シールド体は、容量素子の電極と同一の配線層に前記容量素子を平面的に囲むようにして形成された第1の導電体と、前記容量素子の電極が形成された配線層よりも上層の配線層に前記容量素子を平面的に囲むようにして形成され、かつ前記第1の導電体よりも前記容量素子側へ平面的に延長された第2の導電体とを有する。 - 特許庁
In the semiconductor device having a circuit formed of a plurality of thin film transistors 100, a gate interconnect line 22 connected commonly with a plurality of thin film transistors 100 is divided and the divided gate interconnect lines 22 are connected electrically through a connection interconnect line 29 arranged on an upper layer of the gate interconnect line 22.例文帳に追加
複数の薄膜トランジスタ100により回路が形成された半導体装置であって、複数の薄膜トランジスタ100に共通接続されたゲート配線22が分割されており、分割されたゲート配線22同士が、ゲート配線22よりも上層に配置された接続配線29により電気的に接続されている。 - 特許庁
Infrared ray radiation effect is enhanced by installing a far infrared ray radiating material layer in an under storage par 10 provided with an air permeable bottom, storing a far infrared ray radiating regenerator 44 in upper storage arranged on the top of the under storage and heating by a heater 42 imbedded in the far infrared ray regenerator 44.例文帳に追加
通気性の底面を備えた下部収納部10に遠赤外線放射材層を収納し、下部収納部上にに設けられた上部収納部に遠赤外線放射蓄熱層44を収納し、遠赤外線放射蓄熱層44に埋設されたヒータ42により加熱して遠赤外線放射効果を増進させる。 - 特許庁
The wiring board is provided with a wiring conductor 3 on at least either of the inside or the surface of an insulation base 1 made of non-magnetic ferrite, and a ferrite layer 2 formed of a ferrite sintered body covering the upper and lower surfaces of the wiring conductor 3 which are formed by simultaneous baking together with the insulation base 1.例文帳に追加
非磁性フェライトの焼結体から成る絶縁基体1の内部および表面の少なくとも一方に、配線導体3と、この配線導体3の上面および下面を覆うフェライトの焼結体から成るフェライト層2とが、絶縁基体1との同時焼成で形成されている配線基板である。 - 特許庁
The optical connector device includes an optical waveguide substrate having an optical waveguide and a reference surface having the same height as the upper surface of a core layer thereof, and a connecting terminal member (a connector fixing part and a connector part) having a fitting structure and a reference surface for connecting the optical waveguide substrate to the other optical connector device.例文帳に追加
光コネクタ装置は、光導波路とそのコア層の上面と同じ高さをもつ基準面とを有する光導波路基板と、この光導波路基板を他の光コネクタ装置と接続するための勘合構造と基準面とをもつ接続端子部材(コネクタ固定部品、コネクタ部品)とを有する。 - 特許庁
Between a wiring layer 2 of the wiring substrate 1 and the protruding electrode (bump) 6 of the lower semiconductor chip 5, as well as a protruding electrode (bump) 7 of the lower semiconductor chip 5 and a protruding electrode (bump) 9 of the upper semiconductor chip 8 are electrically connected together by electroless plating that uses the reducing agent of redox base metal.例文帳に追加
配線基板1の配線層2と下部半導体チップ5の突起電極(バンプ)6との間、下部半導体チップ5の突起電極(バンプ)7と上部半導体チップ8の突起電極(バンプ)9の突起電極(バンプ)同士をレドックス系金属の還元剤を用いた無電解めっきにより電気的に接続させる。 - 特許庁
The fine pores reach the cathode electrode lines 13 through the insulation layer 14 and the gate electrode lines 15, a projecting structure made of metal having a trapezoidal cross section is projectingly provided in each fine pore, and on its upper surface part an electron emitting part is formed, having a carbon nanotube erected on a surface thereof.例文帳に追加
各微細孔17は、上記絶縁層14とゲート電極ライン15とを貫通してカソード電極ライン13に到達し、微細孔17内には金属製の断面が台形状の凸構造161が突設され、その上面部に、表面にカーボンナノチューブ16aが立設された電子放出部16が形成されている。 - 特許庁
A storage means 4 creates transmission entry by adding additional information comprising transmission information and status information to a packet when receiving the packet from an upper layer, and stores the transmission entry in a queue 3 by giving a time T1 when the created transmission entry is stored in the queue 3 to the status information of the transmission entry.例文帳に追加
格納手段4は、上位層からパケットを受けると、送信情報およびステータス情報からなる付加情報をパケットに追加して送信エントリを作成し、その作成した送信エントリをキュー3に格納する時刻T1を送信エントリのステータス情報に付与して送信エントリをキュー3に格納する。 - 特許庁
The structure, a package structure body of laminated dies, and the method for forming the same, wherein an elastic adhesive layer provided on a first die covers the entire upper surface of the first die to form a frame on a first peripheral end except for an opening formed on a first contact pad.例文帳に追加
本願発明は構造と、積層したダイのパッケージの構造体と、その形成方法を提供することであって、第1のダイ上に備えられた弾性接着剤層は、第1のダイの全上表面を覆い、第1コンタクトパッド上に形成された開口を除いた第1の周辺端部に枠を形成する。 - 特許庁
Thereafter, a lower electrode 141 and upper electrodes 142 are respectively formed on the rear surface of the substrate 11 and on the surface of the N-type AlGaN semiconductor layer 123.例文帳に追加
次いで、13族元素窒化物発光ダイオード層12表面から、青色蛍光体層部131、緑色蛍光体層部132及び赤色蛍光体層部133を各々この順でエピタキシャル成長させて積層し、3層からなる酸化亜鉛結晶蛍光体層13を形成し、下部電極141及び上部電極142を形成して得る。 - 特許庁
The electrooptical device comprises pixel electrodes (9a), TFTs (30) connected thereto, upper shade layers (73, 6a) covering the upsides of at least channel regions of the TFTs, and a lower shade layer (11a) covering the downsides of at least the channel regions of the TFTs on a TFT array substrate (10).例文帳に追加
電気光学装置は、TFTアレイ基板(10)上に、画素電極(9a)と、これに接続されたTFT(30)と、このTFTの少なくともチャネル領域を上側から覆う上側遮光層(73、6a)と、このTFTの少なくともチャネル領域を下側から覆う下側遮光層(11a)とを備える。 - 特許庁
To solve such a problem that a non-vulcanized rubber layer flows on vulcanizing, flows out with an adhesive applied onto a steel plate on flowing out of a forming die, and the adhesive strength of an outer periphery edge lowers when manufacturing a rubber bearing which elastically supports an upper structure in a bridge.例文帳に追加
橋梁等における上部構造体を弾性支持するゴム支承を製造するに際し、加硫成形時に未加硫のゴム層が流動して成形型の外部に流出する際に鋼板に塗着処理してある接着剤とともに流出してしまい、外周端部の接着強度が低下する問題を解決する。 - 特許庁
To obtain a high strength heavy corrosionproof coated steel material excellent in coating properties, preventing the peel from a protective coated edge part and having stable impact resistance and excellent corrosionproofness by mechanically and directly fixing the edge part of the high strength coating applied to an upper layer after a corrosionproof coating is formed to a steel material or by a method equal thereto.例文帳に追加
防食被覆形成後に上層に塗装する高強度被覆の端部を鋼材と機械的に直接固定、あるいはそれと同等の方法により、被覆性に優れるとともに保護被覆端部からの剥離を防止し、安定した耐衝撃性と優れた防食性を持つ高強度重防食被覆鋼材。 - 特許庁
To solve the problem that in a conventional temperature and pressure regulator in an apparatus for supplying sparkling beverage, when the volume of the sparkling beverage in a container is not small, the spouting pressure is insufficient and when the upper layer of a sparkling beverage having a high carbon dioxide concentration is spouted, an appropriate volume of the sparkling beverage can not be spouted.例文帳に追加
従来の発泡飲料供給装置の温度圧力調節装置では、容器内の発泡飲料が少なくないときに注出圧力が不足し、或いは炭酸ガス濃度が高い発泡飲料液の上層部分を注出する時には適切な発泡飲料を注出することができない。 - 特許庁
In the storage shelf 10 of regular size containers, a plurality of box groups 16 in which rectangular boxes 12 having lids are stacked in a multiple layer and integrally fixed are integrally fixed by connecting upper ends of the adjacent box groups 16 by a connection bar 18.例文帳に追加
定型容器の格納棚10は、矩形の有蓋ボックス12が多段に積層された状態で一体に固定されたボックス集合体16が、隣接するボックス集合体16の上端部同士が連結杆18によって連結されて、複数のボックス集合体16が一体に固定されてなるものである。 - 特許庁
A plurality of light shields 32 composed of light shield members 34 made of an electrically driven polymer material deformable with an applied electric field, upper and lower electrodes 35, 36 attached to the upsides and the undersides of the members are mounted at positions away from light receiving regions of photo diodes 16 on an insulation layer 31.例文帳に追加
電界が付与されると変形する電気駆動型ポリマー材料で構成された遮光部材34と、その上下面に取付けられた上部電極35及び下部電極36とを備えて構成した複数の遮光体32を、絶縁層31上においてフォトダイオード16の受光領域を避けた位置にした。 - 特許庁
At least a part of the surface of an auxiliary capacitor electrode 18a is covered with an insulating film 26 which is partially formed into a thin film; and the surface of the insulating film 26 which is partially formed into a thin film is covered with an auxiliary capacitor upper electrode 18b which is formed by extending a drain electrode D the surface of which comprises a Mo layer 18b_2.例文帳に追加
補助容量電極18aの表面の少なくとも一部を薄膜化された絶縁膜26で被覆し、この薄膜化された絶縁膜26の表面を表面がMo層18b_2からなるドレイン電極Dを延在して形成した補助容量上電極18bで被覆する。 - 特許庁
At a predetermined position on wiring layers 11c, 11d of a substrate part 11, an LED element 12 provided on the packaging surface of bumps 12a, 12b is mounted, and the gap between the lower surface thereof and the upper surface of the substrate part 11 is filled with an insulating layer 13 made of a silicone material so as to bury the bumps 12a, 12b.例文帳に追加
基板部11の配線層11c,11d上の所定位置には、バンプ12a,12bが実装面に設けられたLED素子12が搭載され、その下面と基板部11の上面との間には、バンプ12a,12bを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層13が充填される。 - 特許庁
The LC filter 10 is provided with: a first spiral conductor 17 formed to an upper side of an insulation layer 16; a dielectric thin film 18 formed on the first spiral conductor 17; and a second spiral conductor 19 arranged opposite to the first spiral conductor 17 via the dielectric thin film 18.例文帳に追加
LCフィルタ10は、絶縁層16の上面に形成された第1のスパイラル導体17と、第1のスパイラル導体17上に形成された誘電体薄膜18と、誘電体薄膜18を介して第1のスパイラル導体17と対向配置された第2のスパイラル導体19とを備えている。 - 特許庁
For the gettering area, a first and a second remaining polycrystallin silicon layers 69, 70 are provided in contact respectively with the upper and lower ends of the element forming area R1 of the silicon layer 63 on the side of the main surface.例文帳に追加
そして、ゲッタリング領域として、主面側シリコン層63のうち素子形成領域R1に位置する部分の上縁部に接する第1の残留多結晶シリコン層69と、主面側シリコン層63のうち素子形成領域R1に位置する部分の下縁部に接する第2の残留多結晶シリコン層70とが設けられている。 - 特許庁
In the installation of the fire-resistive covering material 8, fire- resistive cloth 14 of fixed width is stuck at least on the surface side of the upper mounting edge section of an external-layer covering material 11 and the material 8 is clamped and fixed to the concrete pedestal 4a of a superstructure 4 through a ring-shaped clamp member 15.例文帳に追加
耐火被覆材8の取付けは、外層被覆材11の上部取付け縁部の少なくとも表面側に所定幅の耐炎化クロス14を貼付け、そして図3に示すような公知のリング状のクランプ部材15を介して前記上部構造物4のコンクリート台座4aに締め付け固定してある。 - 特許庁
In the liquid crystal device 100 and the method for manufacturing the same, a second insulating film 162 is formed after a first insulting film 161 is formed on the upper layer side of pixel electrodes 9a, and then, the second insulating film 162 is polished until regions planarly overlapping the pixel electrodes 9a, of the first insulating film 161 is exposed.例文帳に追加
液晶装置100およびその製造方法において、画素電極9aの上層側に第1絶縁膜161を形成した後、第2絶縁膜162を形成し、その後、第1絶縁膜161において画素電極9aと平面的に重なる領域が露出するまで第2絶縁膜162を研磨する。 - 特許庁
A semiconductor memory device includes a memory cell array MA including memory cells MC arranged at respective crossing parts between a bit line BL and a word line WL, and a dummy word line DummyWL which is formed at wiring layer same as the word line WL and formed to cross the bit line BL in an upper part of a bit line driver 25.例文帳に追加
半導体記憶装置は、ビット線BLとワード線WLとの各交差部に配置されたメモリセルMCを含むメモリセルアレイMAと、ワード線WLと同一の配線層に形成され、ビット線ドライバ25の上部の領域でビット線BLと交差するように形成されたダミーワード線DummyWLとを備える。 - 特許庁
Upon detecting a connection recognition signal from an output of a differential input terminal 110, a first detection circuit 130 outputs a first control signal ctr1 for allowing an upper layer to output a power supply control signal ctr0 for turning on a power supply of each of a receiver circuit 120 and a recovery conversion circuit 122.例文帳に追加
第1の検出回路130は、差動入力端子110の出力から接続認識信号を検出したときに、レシーバー回路120とリカバリ変換回路122の電源をオンする電源制御信号ctr0を上位層に出させるための第1の制御信号ctr1を出力する。 - 特許庁
Thus, the height H of the step 44 is formed to an extent equivalent to the thickness T of the rectangular wire 21, and thereby the inclined plane 45 is formed to rise by one layer portion of the thickness T of the rectangular wire 21, when going once around along a circumference direction R2 toward the upper edge 44a from the lower edge 44b.例文帳に追加
このように、段差44の高さHを平角線21の厚みTに相当する程度にすることで、傾斜面45は下縁44bから上縁44aに向けて周回方向R2に沿って1周回すると平角線21の厚みTの1層分だけ上がるように形成されている。 - 特許庁
To provide a carrier and method for manufacturing a printed board, wherein a structure of the carrier is simplified, and improving junction reliability of a circumferential part of the carrier is improved by coupling a joining means not only with a side face but also with an upper surface of a metallic layer, and also to provide a method of manufacturing the printed board using the carrier.例文帳に追加
キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
A suction member 10 is so formed as to have many support protrusions 2 on the upper surface of a base 1, and each support protrusion 2 is formed to have a base 3 with a conical frustum-like shape and a small protrusion 4 on the center of its top surface, and on its top and side surfaces, a protective layer 5 is formed.例文帳に追加
本発明の一実施形態に係る吸着部材10は、基体1の上面に多数の支持用凸部2を形成した吸着部材10であって、支持用凸部2は、上面中央部に小凸部4を形成した円錐台状をなす基部3の上面及び側面に保護層5を形成してなる。 - 特許庁
The solid-state image pickup device is characterized in that the closed space 11 of the light receiving region formed on a solid-state image pickup element as an upper layer of a silicon substrate 1 with a frame wall 6 and a sealing glass plate 7 is filled with transparent inert oil 10 of ≤1.3 in refractive index, especially, fluorine-based oil typically of perfluoro-polyester oil.例文帳に追加
シリコン基板1上層の固体撮像素子の上に枠壁6と封止ガラス板7により形成された受光領域の閉鎖空間11に、屈折率1.3以下の透明不活性オイル10、特に、パーフルオロポリエーテル油を代表とするフッ素系オイルが充填されていることを特徴とする固体撮像装置である。 - 特許庁
To provide an installation method of a manhole cover receiving frame that can install the cover receiving frame on a cylindrical base wall or a foundation adjusting layer of a manhole with high work efficiency in a face support state at a predetermined accurate height so that the upper edge surface of the cover receiving frame is substantially flush with the surrounding existing paved road surface.例文帳に追加
マンホールの筒状基壁又は基礎調整層上に蓋受枠をその上縁面が周辺の既設舗装路面と実質的に同じ高さになるように、作業性良く、所定の正確な高さに面支持状態で据え付けることを可能にするマンホール蓋受枠の据付工法を提供する。 - 特許庁
To provide a solar cell including unit cells having an organic thin film electromotive force layer, ends of adjacent unit cells being overlapped with each other to provide conduction, and capable of reducing resistance between a conductive base material of one unit cell and an upper electrode of the other unit cell in the overlapped portion, and to provide a method for manufacturing the solar cell.例文帳に追加
有機薄膜起電力層を有した単位セルの端部同士を重ね合わせて導通させた太陽電池において、この重ね合わせた部分における一方の単位セルの導電性基材と他方の単位セルの上部電極との間の抵抗を小さくすることができる太陽電池と、その製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid crystal device in which an insulating film having a continuous flat surface on the upper layer side of a pixel electrode, is formed throughout an element substrate, and an insulating film having a uniform film thickness is also formed on each pixel electrode, and also to provide a method for manufacturing the liquid crystal device, and a projection display device.例文帳に追加
素子基板全体にわたって、画素電極の上層側に連続した平坦面を備えた絶縁膜を形成することができるとともに、各画素電極上に均等な膜厚の絶縁膜を設けることができる液晶装置、液晶装置の製造方法、および投射型表示装置を提供すること。 - 特許庁
The electronic device comprises a wiring substrate 1, an electronic component element 4 mounted on the wiring substrate 1, a resin material 2 covering the electronic component element 4 and provided on the wiring substrate 1, a ground electrode pattern 5 positioned at an outer periphery portion of the wiring substrate 1, and a shield layer 3 provided on an upper surface of the resin material 2.例文帳に追加
電子装置は、配線基板1と、配線基板1に実装された電子部品素子4と、電子部品素子4を覆っているとともに、配線基板1の上に設けられた樹脂材2と、配線基板1の外周部に位置するグランド電極パターン5と、樹脂材2の上面に設けられているシールド層3とを備えている。 - 特許庁
The formation of this solder mask is performed by using a stencil print unit 12 to apply photo-imageable ink 2 to a carrier film 1A, compressing the photo-imageable ink 2 through a stencil opening 12d by a scraper 12c along the upper surface of a metal stencil plate 12b to form a photo-imageable ink layer to be transferred to the carrier film 1A.例文帳に追加
ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット12を使用して、フォトイメージャブル・インク2が、キャリア・フィルム1Aに金属ステンシル板12bの上面に沿ってスクレーパ12cによって、ステンシル開口12dを介してフォトイメージャブル・インク2を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム1Aに転写することによって行われる。 - 特許庁
In the solid-state image pickup element, a step is formed in the vicinity of a boundary between both parts that a front surface of a light receiving plane of the pixel part area is positioned lower than the upper surface of the multilayer wiring part area, and a sloped transparent resin layer whose surface protrudes downward is provided on a surface ranging from the step to the pixel part.例文帳に追加
固体撮像素子において、画素部領域の受光面表面が多層配線部領域の上面より低い位置となるように両部の境界付近に段差が形成され、段差から画素部にいたる表面上に、その表面が下に凸なスロープ状の透明樹脂層を設けた。 - 特許庁
The integrated circuit further has conductive wiring with which the first groove is filled, and the conductive wiring has a surface lower than the upper side surface of the side wall of the diffusion barrier layer, and a metal cap is substantially directly formed only on an area on the conductive wiring.例文帳に追加
前記集積回路は、さらに、前記第1の溝が充たされた導電体配線を有し、前記導電体配線が、前記拡散バリア層の前記側壁部分の上側表面よりも低い表面を有し、かつ、金属キャップを、実質的に前記導電体配線上の領域にのみに直接形成することを特徴とする。 - 特許庁
The first layers are disposed in contact with the steel product surfaces and the second layers are disposed on the upper layer of the first layers.例文帳に追加
前記防食皮膜は、陰イオン選択透過性を有する固体電解質を含有する第1の層と、陽イオン選択透過性を有する固体電解質を含有する第2の層とを含み、前記第1の層は前記鋼材表面に接して設けられ、前記第2の層はこの第1の層の上層に設けられたことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electrophoretic display medium, in which an adhesive layer can be formed only on the upper face of a structure selectively and efficiently, the compatibility and mixture between electrophoretic ink and an adhesive can be suppressed, and damage to the electrophoretic ink can be suppressed when a display medium is manufactured.例文帳に追加
構造体の上面だけに選択的に接着剤層を効率よく形成することができるとともに、電気泳動インクと接着剤との相溶・混合を抑制することができ、さらに表示媒体製造時の電気泳動インクへのダメージを抑制することができる、電気泳動表示媒体の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an electrophoretic display device and a method for manufacturing the device for suppressing decrease in adhesive force and improving structural durability and display durability of the electrophoretic display device even when an upper face of a structural body is adhered to a counter electrode substrate via an adhesive layer.例文帳に追加
接着層を介して構造体の上面と対向電極基板とを接着する場合であっても、接着力の低下を抑制し、電気泳動表示装置の構造的耐久性や表示耐久性を向上した電気泳動表示装置及びその製造方法を提供することを目的の一とする。 - 特許庁
The image sensor includes: a readout circuit formed on a first substrate; wiring electrically connected with the readout circuit and formed on the first substrate; a contact plug including an insulating layer provided on upper part thereof and formed on the wiring; and an image sensing part formed on the contact plug.例文帳に追加
前記イメージセンサは、第1基板に形成された読み出し回路と、前記読み出し回路と電気的に接続され、前記第1基板上に形成された配線と、上側の一部に絶縁層を備え、前記配線上に形成されたコンタクトプラグと、前記コンタクトプラグ上に形成されたイメージ感知部と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a piezoelectric vibrator housing package capable of electrically and mechanically excellently connecting an electrode of a piezoelectric vibrator to an upper metallize layer with high positional accuracy even if the piezoelectric vibrator housing package becomes more small-sized and thinner, and a highly reliable piezoelectric device using this piezoelectric vibrator housing package.例文帳に追加
圧電振動子収納用パッケージの小型化・薄型化が進んだとしても、圧電振動子の電極を上側メタライズ層に位置精度良く、かつ電気的,機械的に良好に接続することができる圧電振動子収納用パッケージ、およびこの圧電振動子収納用パッケージを用いた高信頼性の圧電装置を提供すること。 - 特許庁
The upper electrode comprises a saturation polarization forming electrode 22 for forming a domain saturated and polarized in a specified direction, a writing electrode 24 arranged apart from the saturation polarization forming electrode 22, and a reading electrode 26 arranged apart from the writing electrode 24 in a specified region of the ferroelectric layer 12.例文帳に追加
上部電極は、強誘電体層12の所定領域に、所定の方向に飽和分極したドメインを形成するための飽和分極形成電極22と、飽和分極形成電極22と離れて配置される書込み電極24と、書込み電極24と離れて配置される読出し電極26と、を含む。 - 特許庁
To provide a material for organic electroluminescent element which does not produce impurities causing degradation in performance of an organic EL element during synthesis, does not cause melting and mixing or swelling and mixing when coating an upper layer, exhibits excellent film quality, and contributes to improvement in performance (high durability, and low drive voltage) of an organic EL element.例文帳に追加
合成時に有機EL素子性能を低下させる不純物の生成がなく、上層塗布時に溶解混合又は膨潤混合を起こさず、膜質に優れ、かつ有機EL素子性能向上(高耐久性、及び低駆動電圧)に寄与する有機電界発光素子用材料を提供すること。 - 特許庁
The electrooptic device has on a TFT array substrate (10), a pixel electrode (9a), a TFT (30) connected thereto, upper light blacking layers (300, 6a) covering at least a channel area of the TFT from upside, and a lower light blocking layer (11a) covering the at least the channel area of the TFT from downside.例文帳に追加
電気光学装置は、TFTアレイ基板(10)上に、画素電極(9a)と、これに接続されたTFT(30)と、このTFTの少なくともチャネル領域を上側から覆う上側遮光層(300、6a)と、このTFTの少なくともチャネル領域を下側から覆う下側遮光層(11a)とを備える。 - 特許庁
By using the high-resolution photosensitive polyimide for an insulating film for the upper and the lower electrodes of the superconducting tunnel junction element, forming via holes in the insulating layer is accomplished only by a lithography process, and as compared to the insulating film formation using a vacuum process based on prior arts, a high cost is reduced and the process steps are greatly simplified.例文帳に追加
高解像感光性ポリイミドを超伝導トンネル接合素子の上部及び下部電極の絶縁膜として用いることにより、絶縁層へのビアホール加工がリソグラフィ工程のみで達成され、従来の真空プロセスを用いる絶縁膜形成に比べて、多大なコストが軽減され、大幅に工程を簡略化できる。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
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