| 意味 | 例文 |
upper- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11093件
To provide a structure and a method for forming an electric contact layer on an upper part of an array of nanorods.例文帳に追加
ナノロッドの配列の上部への電気接点層を形成するための構造および方法を提供すること。 - 特許庁
Even when only the upper layer material is fired, the similar tile having the granite-like pattern can be obtained.例文帳に追加
また、上記の上層材料のみを用いて成形し焼成したタイルでも同様な御影石模様が得られる。 - 特許庁
At least the both ends 36 are disposed spaced from the upper surface 24 of the resin layer 20 via the gap.例文帳に追加
少なくとも両端部36は、ギャップを介して樹脂層20の上面24から間隔をあけて位置する。 - 特許庁
A slot housing portion 320a of the upper-layer coil side 320 is housed in a slot 311 on the anti-axial center side.例文帳に追加
上層コイル辺320スロット収容部320aは、スロット311内の反軸心側に収容されている。 - 特許庁
A thin-film coil 12 is disposed in an area behind the rear end position (first position P1) of an upper shield layer 8.例文帳に追加
上部シールド層8の後端の位置(第1の位置P1)より後方の領域に薄膜コイル12を配設する。 - 特許庁
The first contact and second contact are electrically connected at a height equal to or above an upper surface of the first insulating layer.例文帳に追加
第1コンタクトと第2コンタクトとは第1絶縁層の上面以上の高さにおいて電気的に接続する。 - 特許庁
To provide a composition for an upper layer film reducing watermark defects, blob defects and the like.例文帳に追加
ウォーターマーク欠陥やBlob欠陥等を抑制することができる上層膜用組成物を提供すること。 - 特許庁
Tunnel magnetoresistive elements TMR0T-MR3 are arranged at an upper layer side of digit lines DL<0>-DL<3>.例文帳に追加
トンネル磁気抵抗素子TMR0〜TMR3は、デジット線DL<0>〜DL<3>の上層側に配置される。 - 特許庁
A coloring layer is formed on a back face of a block body formed of a transparent glass pane having a projection on an upper surface.例文帳に追加
上面に突起を有する透明ガラス板でなるブロック本体の背面に着色層を形成する。 - 特許庁
For each of the upper and lower layer leads 4a, 4b, two different lead frames are laminated one above the other.例文帳に追加
上層リード4aと、下層リード4bとは、それぞれ異なる2枚のリードフレームが重ね合わされて配置されている。 - 特許庁
MORTAR SUPPLY METHOD TO UPPER LAYER OF A STRUCTURE, MORTAR SUPPLY SYSTEM, AND CHANGEOVER VALVE OF MORTAR TRANSPORTATION PIPE LINE例文帳に追加
構造物上層へのモルタル供給方法およびモルタル供給システム、ならびにモルタル輸送管路の切替バルブ - 特許庁
An insulating partitioning plate 16a is disposed in covering state on the upper surface of the uppermost layer of a bus bar 15a.例文帳に追加
最上層のバスバー15aの上面には絶縁仕切板16aが被覆した状態で配設されている。 - 特許庁
A source region 8 and a drain region 9 are formed on both side of a channel region 10 of an upper layer of the substrate 1.例文帳に追加
基板1上層のチャネル領域10の両側にソース領域8とドレイン領域9が形成される。 - 特許庁
A thin damaged layer 37b on an upper face of a contact plug 37b is formed by means of accelerated ions in an etch-back process.例文帳に追加
コンタクトプラグの上部表面にエッチバック工程時加速化されたイオンにより損傷層が薄く形成される。 - 特許庁
The insulating member 18 is formed in the region corresponding to the upper electrode layer 15 wherewith the bump 20 comes into contact.例文帳に追加
絶縁部材18は、バンプ20が当接する上電極層15に対応する領域に設けられている。 - 特許庁
A re-wiring 9 made of copper is provided in a recess 7 provided on an upper surface of the lower layer protection film 5.例文帳に追加
下層保護膜5の上面に設けられた凹部7内には銅からなる再配線9が設けられている。 - 特許庁
A laminated dielectric substrate 10 is layer on an upper face 5 of the base dielectric substrate 1, jointed and fixed.例文帳に追加
ベース誘電体基体1の上面5には積層誘電体基体10を積層して接着固定する。 - 特許庁
Permalloy films 4 which are magnetized according to the magnitude of the magnetic field, are arranged in the upper part and the inclined surface of the free layer.例文帳に追加
フリー層の上部と傾斜面上に、磁界の大きさに応じて磁化されるパーマロイ膜4を配置する。 - 特許庁
The upper roller 2 includes a roller body 11 and a heat insulation coating layer 12 surrounding the outer circumference thereof.例文帳に追加
上ローラ2は、ローラ本体11と、ローラ本体11の外周部を囲む断熱被覆材12とを有している。 - 特許庁
The electrode pad 22 is provided on an upper layer of a circuit block 21 of a semiconductor integrated circuit device 201.例文帳に追加
半導体集積回路装置201の回路ブロック21の上層に、電極パッド22が設けられている。 - 特許庁
A second dielectric substrate 26 is disposed on an upper surface 30 of the heat-generative electron device via an insulating layer 20.例文帳に追加
この発熱性電子素子の上側面30には、絶縁層20を介して第2誘電体基板26が配置されている。 - 特許庁
The hard plate 16 and the rubber layer 18 are alternately laminated between an upper flange 12 and a lower flange 14.例文帳に追加
上部フランジ12と下部フランジ14との間に硬質板16とゴム層18とが交互に積層されている。 - 特許庁
Next, the upper layer TiN film 6 and the SiN film 2 are etched to perform patterning by using the resist film 1 as a mask.例文帳に追加
次に、レジスト膜1をマスクとして上層TiN膜6およびSiN膜2をエッチングしてパターニングする。 - 特許庁
Further the upper wiring 140, a plating post 140 and a resin insulation layer 146 are formed in the same manner.例文帳に追加
さらに上層の配線140、めっきポスト140及び樹脂絶縁層146も同様に形成してある。 - 特許庁
A gate insulating film 5 is formed on an active region, and a polycrystalline Si film 6 is formed on the upper layer of the film 5.例文帳に追加
活性領域上にゲート絶縁膜5を形成し、その上層に多結晶Si膜6を製膜する。 - 特許庁
This power MOS device is equipped with a semiconductor substrate 101 and a 1st conduction type upper layer 102 provided on the substrate.例文帳に追加
半導体基体101と基体上に設けられた第1導電型の上側層102とを具える。 - 特許庁
The upper resistor layer 20 is formed using the same material and a screen with fine mesh size.例文帳に追加
一方、抵抗体上層部20は、同一材料を使って、メッシュサイズが細かいスクリーンを用いて成形されている。 - 特許庁
A decorative sheet 4 is attached onto the adhesive layer 3 to undergo pressurization on heating from the upper face of the decorative sheet 4.例文帳に追加
この加熱加圧工程に、平面熱板式ホットプレスを用い、プレス板10の表面を鏡面加工している。 - 特許庁
A getter cut agent layer 103 is transferred to an upper part of the conductive thin film 7b through the adhesive.例文帳に追加
また、この導電性薄膜7bの上部には、接着剤を介してゲッタカット剤層103が転写されている。 - 特許庁
The base sheet 18 has a three-layer structure and has a lower sheet 24, a reinforcing sheet 22 and an upper sheet 23.例文帳に追加
ベースシート18は三層構造を有し、下側シート24、補強シート22及び上側シート23を有する。 - 特許庁
The upper part of the layer 1 is connected with an electrode wiring 4 via a contact hole opened in the film 3.例文帳に追加
層1の上部は、SiO_2 膜3にあけられたコンタクトホールを介して電極配線4に接続される。 - 特許庁
To provide a method for fabricating an ultrathin SOI MOS transistor having an upper silicon layer thinner than 20 nm.例文帳に追加
20nmより薄い上部シリコン層を有する超薄膜SOI MOSトランジスタの製造方法を提供する。 - 特許庁
The first annealing is performed to the ferroelectric layer, and then the film of a noble metallic oxide of upper electrode is grown.例文帳に追加
強誘電体層に1回目のアニールを行った後、貴金属酸化物の上部電極層を成膜する。 - 特許庁
Each of the electrodes arranged on the upper and the lower faces of the liquid crystal layer 34 is a unit transparent electrode.例文帳に追加
液晶層34の上下面に配された電極は、それぞれ単一の透明電極にて構成されている。 - 特許庁
The upper face of the second layer c formed into the desired designed floor 5 is colored 6, and the surface is processed.例文帳に追加
所望のデザイン床5に形成された第2層cの上面に着色6を施し、表面処理する。 - 特許庁
As a first process, a lower clad layer 3 is formed by using resin on the upper surface of the inorganic material substrate 1.例文帳に追加
第1の工程として、無機材料基板1の上面に下部クラッド層3を樹脂により形成する。 - 特許庁
Thereafter, a barrier metal layer F2 is deposited on the whole surfaces of the substrate P comprising the upper surfaces of the pattern F1 and the bank B.例文帳に追加
その後、膜パターンF1、及びバンクBの上面を含む基板Pの全面に、バリアメタル層F2を成膜する。 - 特許庁
In etching in the case of forming a contact hole, the etching is performed while leaving an upper layer metal film of a wiring pattern.例文帳に追加
コンタクトホール形成の際のエッチングにおいて、配線パターンの上層金属膜を残したままエッチングをする。 - 特許庁
To improve the visibility of display on a display device on an upper layer side, in a multilayer-type information display device.例文帳に追加
多層式の情報表示装置において、上層側の表示装置の表示の視認性を向上を図る。 - 特許庁
A pile periphery fixing liquid layer 14 is formed at the outer peripheral face 4 of the pile hole 12 side wall and the upper pile 1.例文帳に追加
杭穴12側壁と上杭1の外周面4に杭周固定液層14が形成されている。 - 特許庁
Further, a feed pipe 4 is inserted into the inside of the shift catalyst layer 3 from the side of the upper end of the container 2.例文帳に追加
また、シフト触媒層3の内部には反応容器2の上端側から供給配管4を挿入する。 - 特許庁
The listener may include various components, such as an upper layer application and a stream reservation protocol stack.例文帳に追加
リスナは、上位層アプリケーションおよびストリーム予約プロトコルスタックのような、さまざまな構成要素を含むことができる。 - 特許庁
To provide a production method for a composition for forming a liquid immersion upper layer film can reduce an impurity such as metal.例文帳に追加
金属等の不純物の少ない液浸上層膜形成用組成物の製造方法を提供する。 - 特許庁
The upper clad layer 104 is made of AlGaAs or AlGaInP containing a high concentration of Al.例文帳に追加
上部クラッド層104は、高濃度のAlを含有するAlGaAsまたはAlGaInPで構成されている。 - 特許庁
The insulating layer 15 and the upper electrode 16 comprises many pores 15a and pores 16a communicating each other.例文帳に追加
絶縁層15および上部電極16は、多数の連通する孔部15aおよび孔部16aを有する。 - 特許庁
A coupling slot 34 to connect the upper and lower layers is placed on the patch edges 30a, 30b of the lower layer.例文帳に追加
下層のパッチエッジ30a,30bの上に、上下層を結合するの結合スロット34が配置されている。 - 特許庁
The back 20Mb of the compound layer 20M2 is bonded to the upper surface 14a of the body part 14.例文帳に追加
また、本体部14の上面14aに、複合層20M2の裏面20Mbが接合された状態となる。 - 特許庁
In the above embodiment, although the paste-like blend A is an upper layer, A and B can be laminated reversely as an alternative setting.例文帳に追加
この実施形態では、ペースト状配合物Aが上層であるが、AとBとが逆であっても良い。 - 特許庁
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