ASSEMBLY FOR CONTROLLING THERMAL STRESS IN CERAMIC MATRIX COMPOSITE ARTICLE例文帳に追加

セラミックマトリックス複合物体内の熱応力を制御するアセンブリ - 特許庁

To provide a protection bellows capable of preventing stress concentration and facilitating its manufacture and assembly.例文帳に追加

応力集中を防ぎ、製造・組み付け容易な保護ベローズを得る。 - 特許庁

To reduce an assembly cost by making chips defective before assembly instead of making them defective in a stress test after assembly.例文帳に追加

組立後のストレス試験で不良化させていたチップを組立前において不良化させて、組み立てコストを削減すること。 - 特許庁

STRESS REDUCTION FITTING FOR BRANCH PIPING, ITS USE METHOD AND BRANCH PIPING ASSEMBLY例文帳に追加

分岐配管の応力低減金具およびその使用方法、ならびに分岐配管組立体 - 特許庁

A METHOD AND DEVICE WHICH DECREASES CIRCUMFERENTIAL DIRECTION RIM STRESS OF ROTOR ASSEMBLY BODY例文帳に追加

ロータ組立体の円周方向リム応力を減少させる方法及び装置 - 特許庁

OPTICAL FIBER BLOCK ASSEMBLY MINIMIZING STRESS CONCENTRATION AND JOINING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

応力集中を最小化する光ファイバブロックアセンブリ及びこれを採用した接合装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REDUCING CIRCUMFERENTIAL RIM STRESS IN ROTOR ASSEMBLY例文帳に追加

ロータ組立体の円周方向リム応力を減少させるための方法及び装置 - 特許庁

To suppress the peeling and destruction of the interlayer insulating film of a semiconductor chip caused by stress at the time of assembly and mounting.例文帳に追加

組立実装時の応力による半導体チップの層間絶縁膜の剥がれや破壊を抑制する。 - 特許庁

Also, a stress member 34 is provided between the base member 10 and the assembly 22.例文帳に追加

また、ベース部材１０とＦＰＣアセンブリ２２との間には、応力部材３４が設けられている。 - 特許庁

Since the front side mounting base 24 with lower rigidity (with thinner board thickness) is deformed during assembly, the assembly stress is reduced.例文帳に追加

組付時には剛性が低い（板厚が薄い）方の前側取付ベース２４が変形するため、組付応力は小さくなる。 - 特許庁

To enhance the fatigue strength of a male spline portion by easing stress concentration of shear stress and tensile stress, and to facilitate assembly work of boots.例文帳に追加

せん断応力、さらには引張応力の応力集中を緩和させて雄スプライン部の疲労強度を高めると共に、ブーツの組み付け作業を容易化する - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit employing a structure which mitigates the mechanical and dynamic stress due to probing during inspection as well as the stress due to the mechanical and dynamic stress by wire bonding during assembly.例文帳に追加

検査時におけるプロービングの機械的な力学的ストレスや、組立のワイヤ・ボンディングによる機械的な力学的ストレスによって発生する応力を緩和できる構成を有する半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

When the cover member 26 is fixed to the base member 10 and the FPC assembly 22 is pressed, the stress member 34 is crushed, stress is caused from the stress member 34 and friction force is generated at an abuttment plane of the cover member 26 and the leg part 32, and the FPC assembly is fixed.例文帳に追加

カバー部材２６がベース部材１０に固定されてＦＰＣアセンブリ２２が押圧されると、応力部材３４がつぶれ、応力部材３４から応力が生じてカバー部材２６と足部３２との当接面で摩擦力が発生し、ＦＰＣアセンブリ２２が固定される。 - 特許庁

In an example, the passive self-assembly means includes a layer, having a high level specific stress provided on the conductive supports 110 and 114.例文帳に追加

一実施例では、受動自己組立て手段は、導電性サポート１１０，１１４上に設けられた高レベルの固有応力を有する層を含む。 - 特許庁

The edge guiding assembly 33 also provides a reduction of the variation of stress levels between successive sheets of glass made by the vertical drawing process.例文帳に追加

上記エッジ案内装置３３はまた、上記鉛直牽引法により順次作製されたガラスシート間の応力レベルの偏差をも低減する。 - 特許庁

To relax assembly stress, and to enable mounting having high reliability even in a semiconductor laser having long resonator length.例文帳に追加

共振器長の長い半導体レーザでも、組立ストレスを緩和し、信頼性の高いマウントを可能とする。 - 特許庁

To operate a rotor assembly 14 for a gas turbine engine 10 with reduced circumferential direction rim stress.例文帳に追加

ガスタービンエンジン（１０）用のロータ組立体（１４）は、円周方向リム応力が減少した状態で作動する。 - 特許庁

The capacitor assembly also contains a stress absorbing material that is positioned adjacent to and in contact with the resettable fuse.例文帳に追加

キャパシタ組立体はまた、リセッタブル・ヒューズに隣接して配置され、それと接触する応力吸収材料を含む。 - 特許庁

To provide an assembly for cooling an X-ray tube window and for reducing stress from the X-ray window.例文帳に追加

Ｘ線管ウィンドウの冷却及びＸ線管ウィンドウからの応力の軽減のためのアセンブリを提供すること。 - 特許庁

To provide an electric tool device which can perform module assembly, and prolong the service life of the device subjected to high stress impacts.例文帳に追加

モジュール組み立てが可能であり、高い応力が加わる打撃を伴う装置の寿命を延ばすことができる電動ツール装置を得る。 - 特許庁

To arrange an antenna substrate and a waveguide with a predetermined gap left therebetween to achieve favorable antenna characteristics while avoiding a stress due to assembly variations.例文帳に追加

アンテナ基板と導波管とを離間配置し、組み付けのばらつきによる応力を防ぎつつ良好なアンテナ特性を実現する。 - 特許庁

To provide a technique for facilitating estimation about deterioration of a membrane electrode assembly caused by external stress under a thermal cycle.例文帳に追加

冷熱サイクル下における外部応力に起因した膜電極接合体の劣化についての推定を容易に行うことが可能な技術を提供する。 - 特許庁

To reduce a surface processing range of a cable insulator, to reduce trouble when a rubber stress cone is inserted and to save power of assembly construction.例文帳に追加

ケーブル絶縁体の表面処理範囲を少なくし、ゴムストレスコーンの挿入時の手間の軽減を図り、組立工事の省力化を図る。 - 特許庁

To provide a contact assembly capable of preventing a contact from being deformed and damaged due to generation of stress during the contact operation of the contact.例文帳に追加

接点接触動作時の応力発生による接点の変形や損傷を防止することのできる接点アセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a Zr alloy for a nuclear fuel assembly in which proof stress (strength) is reinforced, simultaneously, corrosion resistance is improved, and further, hydrogen absorptivity and dimensional stability are improved.例文帳に追加

耐力（強度）を増強し、同時に耐食性を改善し、更に、水素吸収性、寸法安定性を改善する。 - 特許庁

To hold a side plate of disc on the side of the disc of a disc assembly to suppress an increase in stress and to solve a limiting region of life.例文帳に追加

応力上昇を押さえ寿命制限領域を解消するためにディスク組立体のディスクの側面上にディスク側板を保持すること。 - 特許庁

To provide a method and a mold assembly for reducing, at a low cost and effectively, the residual stress of a metal sheet product after processing.例文帳に追加

金属製薄板製品の加工後残留応力を、安価に効率よく低減する方法および金型装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a lighting system capable of reducing the man-hour in assembly and also reducing stress acting to a light emitting device.例文帳に追加

組み立て時の作業工数を低減できる上に、発光体に作用するストレスも軽減できる照明装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a joint tool, by which accuracy on assembly of reinforcements is improved and stress transmission can be ensured surely in spite of easiness in manufacturing, and its connecting method.例文帳に追加

施工が容易でありながら鉄筋の組み立て精度が高く応力伝達を確実に確保できる継手具及びその連結方法を提供すること。 - 特許庁

To alleviate the stress generated in a lid member and a body of a cask due to the load of a moved fuel assembly.例文帳に追加

移動した燃料集合体の荷重により蓋部材や容器本体に発生する応力を緩和すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having bumps without generating abnormality in electrical characteristics even if dynamic stress is applied in an assembly, or the like of a later process.例文帳に追加

後工程の組立て時などに力学的ストレスがかかっても電気的な特性異常が発生しないバンプ付き半導体装置を提供する。 - 特許庁

Even in the case that assembly stress might occur in the seat load measuring apparatus 10 due to the reception of effects from the side of the vehicle body, the assembly stress is absorbed by a clearance in the sliding splicing of upper and lower rails 11 and 15 in the seat rail 8.例文帳に追加

車体側からの影響を受けてシート荷重計測装置１０に組立応力が発生するおそれがある場合にも、この組立応力がシートレール８における上下レール１１，１５の摺動接続間に生じるクリアランスで吸収される。 - 特許庁

To provide a stress reduction fitting of branch piping and its use method for suppressing stress by vibration and preventing damage of the branch piping, and to provide a branch piping assembly.例文帳に追加

振動に対する応力を抑え、分岐配管の損傷を防止する分岐配管の応力低減金具およびその使用方法、ならびに分岐配管組立体を提供する。 - 特許庁

To suppress acceleration of imprint to prevent deterioration of a FeRAM cell and occurrence of a software error caused by heat stress by assembly after a selection test in a wafer stage, heat stress of soldering after shipping, or the like.例文帳に追加

ウエハー段階での選別テスト後のアセンブリによる熱ストレスや、出荷後の半田付けの熱ストレス等によるFeRAM セルの劣化やソフトエラーの発生を防止するようにインプリントの加速を抑制する。 - 特許庁

By comparing the deformation stress obtained as a result of the structural calculation of the component analysis model and the critical stress of material, an evaluation processing section 28 evaluates whether the assembly has been completed without breaking the component.例文帳に追加

評価処理部２８は部品解析モデルの構造解析計算の結果として得られた変形応力と材料の限界応力とを比較して部品を破損することなく組立ができたかどうかを評価する。 - 特許庁

This panel assembly 1 includes the panel member 2 formed of a steel plate having a residual stress of 10-50% of a yielding stress in at least a central part, and a fixing means 3 for fixing the outer peripheral part 2a of the panel member 2 while keeping the residual stress.例文帳に追加

少なくとも中央部に降伏応力の１０〜５０％の残留応力を有する鋼板からなるパネル部材２と、残留応力を保ちつつパネル部材２の外周部２ａを固定する固定手段３と、を具備してなることを特徴とするパネル組立体１を採用する。 - 特許庁

To provide a membrane electrode assembly which relaxes stress concentration at a catalyst layer end of the membrane electrode assembly, prevents breakage of an electrode membrane, and enhances reliability.例文帳に追加

膜/電極接合体の触媒層端部における応力集中を緩和し、電解質膜の破損を防止し、信頼性の高い膜/電極接合体を提供する。 - 特許庁

To provide a bifurcated endoluminal prosthetic assembly capable of dealing with stress caused by a change in the form of aneurysm, and a method for extending the endoluminal prosthetic assembly.例文帳に追加

動脈瘤の形態の変化による応力に対応できる二又の管腔内補綴アセンブリおよび管腔内補綴アセンブリを延長する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an area flowmeter which can prevent decrease of flow measurement accuracy due to processing, assembly error and strain of a tube by piping stress, and facilitating assembly.例文帳に追加

加工、組立誤差、配管応力による管体の歪みによる流量測定精度の低下を回避し、組立を容易にする面積流量計を提供すること。 - 特許庁

To prevent variations from being caused to an inner stress in tightening in the case of tightening and fixing an electroacoustic transducer, wherein a diaphragm assembly and a fixed pole assembly are arranged via a spacer opposite to each other, in a unit case.例文帳に追加

振動板組立体と固定極組立体とをスペーサを介して対向的に配置してなる電気音響変換器をユニットケース内で締め付け固定するにあたって、締め付け時に内部応力にバラツキが生じないようにする。 - 特許庁

A hole is bored on at least one member 500 of the assembly except for the sealing means 400, and a part of the member 500 is inserted in the uniting hole 210, thereby supporting the assembly by the uniting hole when the assembly receives stress in a tangential direction.例文帳に追加

この組立品は、シール手段４００以外の前記組立品の少なくとも一つの部材５００が穿孔されて、この部材５００の一部が結合穴２１０に入ることによって、組立品が接線方向の応力を受ける時に、この結合穴で支持されように形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

Since the stress, generated in the semiconductor laser element, changes from compressive stress to tensile stress in the semiconductor laser assembly when making the thickness of the sub-mount large, by setting the thickness of the sub-mount is to a proper size to enable the stress generated in the semiconductor laser element 32 to be substantially zero (0).例文帳に追加

本半導体レーザアセンブリでは、サブマウントの厚さが厚くなると、半導体レーザ素子に生じる応力が圧縮応力から引っ張り応力に変化するので、サブマウントの厚さを適正に設定すことにより、半導体レーザ素子３２に発生する応力を実質的にゼロ（０）にすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a surface laminated electrode structure which relaxes an intrinsic stress generated after assembly and an extrinsic stress generated under conditions of use, and which is suitable for products having a shallow junction formed at a region particularly near a chip surface.例文帳に追加

組立後に発生する内在応力及び使用条件下で発生する外因性応力を緩和し、とくにチップ表面に近い領域に形成された浅いジャンクションを有する製品に適した表面積層電極構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a vacuum valve, which is excellent in shock resistance and carries out assembly work easily, by making the stress of the bellows wave, which adjoins a fixed end and a movable end of the bellows, and the stress of a junction part of the bellows and an end plate small, in the vacuum valve structure using the bellows, which receives shock displacement to an axis direction.例文帳に追加

軸方向に衝撃変位を受けるベローズを用いる真空バルブ構造において、ベローズの固定端と可動端に隣接する蛇腹波の応力及びベローズと端板の接合部の応力を小さくし、耐衝撃性に優れた、かつ組立作業が容易に実施する真空バルブを提供する。 - 特許庁