H・Rの英語

X is F or H, R^1 and R^2 are each a (substituted)aryl or heteroaryl, and R^3 is H or an alkyl group.例文帳に追加

（式中、ＸはＦ又はＨであり、Ｒ^１及びＲ^２のそれぞれは任意に置換されていても良いアリール若しくはヘテロアリールであり、そしてＲ^３はＨ又はアルキルである。） - 特許庁

(wherein, R^1 expresses a hydroxy group or the like; either one of R^2 or R^3 expresses H, a halogen atom or the like and the other expresses H; R^4 expresses a halogen atom or the like).例文帳に追加

（但し、一般式で、Ｒ^１水酸基等、Ｒ^２及びＲ^３はどちらか一方が水素原子、ハロゲン原子等であり、他方が水素原子であり、Ｒ^４はハロゲン原子等である。） - 特許庁

The associative site preferably has a partial structure expressed by NH-C*H(R)-CO (R is a univalent organic group; and * shows an optically active site).例文帳に追加

前記会合性部位は、好ましくは、−ＮＨ−Ｃ＊Ｈ（Ｒ）−ＣＯ− （１）（式中、Ｒは一価の有機基であり、そして、＊は光学活性部位を示す。）で示される部分構造を有している - 特許庁

A mounting member 4 interposed between a semiconductor device 2 and a heat sink 3 comprises a high-heat resistance part H-R having a higher heat resistance than that of a peripheral area of a part opposed to the semiconductor device 2 at the part.例文帳に追加

半導体素子２とヒートシンク３との間に介在した実装部材４は、半導体素子２と対向する部分に、他の周囲部分よりも熱抵抗の高い高熱抵抗部Ｈ・Ｒを備える。 - 特許庁

In the formula (1): R-O-(AO)n-H, R represents an 8-20C hydrocarbon group, (AO) represents a 2-4C oxyalkylene group, and n shows an average addition molar number of alkylene oxide and ranges from 4 to 20.例文帳に追加

Ｒ−Ｏ−（ＡＯ）ｎ−Ｈ ・・・（１）（式中、Ｒは炭素数８〜２０の炭化水素基、（ＡＯ）は炭素数２〜４のオキシアルキレン基を示す。ｎはアルキレンオキサイドの平均付加モル数を示し、４〜２０である。） - 特許庁

Transferring heat generated from the semiconductor device 2 in the advance direction is suppressed by the high-heat resistance part H-R in the mounting member 4, and the heat is diffused with a prescribed divergent angle in the process of transferring the heat to a heat sink.例文帳に追加

半導体素子２の発熱は、実装部材４内の高熱抵抗部Ｈ・Ｒにより直進方向の熱伝達が抑制され、ヒートシンク３へ熱伝達する過程で所要の広がり角度で拡散される。 - 特許庁

The optical sheet 1 has a microlens array 3 on its surface and the height ratio (H/R) of the microlenses 4 constituting the microlens array 3 to the radius (R) of curvature is 5/8 to 1.例文帳に追加

本発明の光学シート１は、表面にマイクロレンズアレイ３を有し、このマイクロレンズアレイ３を構成するマイクロレンズ４のレンズ高さ（Ｈ）の曲率半径（Ｒ）に対する高さ比（Ｈ／Ｒ）が５／８以上１以下である。 - 特許庁

The polymer containing epoxy group is produced by polymerizing the ethylenic unsaturated bond of a compound expressed by formula (g) or formula (h) (R^9 is an ethylenic unsaturated group) or copolymerizing the above compound with one or more other compounds having ethylenic unsaturated bond.例文帳に追加

式（ｇ）又は式（ｈ）：｛式中、R^9＝エチレン性不飽和基｝で表される化合物のエチレン性不飽和結合部分を重合、又は他の１種以上のエチレン性不飽和結合を持つ化合物と共重合させる。 - 特許庁