「"セミアディティブ法"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行うことができ、セミアディティブ法による回路形成を良好に行えること。例文帳に追加

To conduct circuit formation satisfactorily by a semi-additive method by stably supplying plating current when the circuit formation by a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER WIRING INSULATION FILM USING SEMI-ADDITIVE METHOD, AND COPPER WIRING INSULATION FILM MANUFACTURED FROM THE SAME - 特許庁

セミアディティブ法により従来よりも一層微細な線幅の配線を形成するための方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming wiring in which the line width is finer than conventional, with a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法によって導電回路部の上面が平坦な配線基板を製造できる配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring substrate, which manufactures the wiring substrate with the upper surface of a conductive circuit part flat by a semiadditive method. - 特許庁

また、セミアディティブ法により配線部を形成することにより、配線部を高精度に加工することが可能となる。例文帳に追加

The wiring part can be processed with high accuracy by forming the wiring part by the semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法により配線部を形成することにより、配線部を高精度に加工することが可能となる。例文帳に追加

The wiring part can be processed with high accuracy by forming it by the semi-additive method. - 特許庁

ウエットエッチングにより給電膜を除去するセミアディティブ法により、微細な配線を形成できるようにする。例文帳に追加

To form fine wiring by a semi-additive method for removing a feeding film by wet etching. - 特許庁

セミアディティブ法によるプリント基板の製造工程では、無電解銅めっき法によりシード層２が形成され、その後、レジストパターン３を用いて電解銅めっき法により回路パターン４が形成される。例文帳に追加

In a step of manufacturing the printed circuit board by a semi additive method, the seed layer 2 is formed by an electroless copper plating method, followed by forming the circuit pattern 4 by a copper electroplating method by using a resist pattern 3. - 特許庁

簡易な工程により、セミアディティブ法による微細配線の形成に適した、接続信頼性の高い多層配線板の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a multilayer wiring substrate suitable for formation of minute wiring by a semi-additive method and high in connection reliability, by a simple process. - 特許庁

セミアディティブ法またはサブトラクティブ法により形成された基板（６）の表面にエポキシ系の樹脂７をスピンコータ、ロールコータなどで塗布する（７）。例文帳に追加

An epoxy resin 7 is applied by spin coater, roll coater, and the like on a surface of a board (6) formed by semi-additive method or subtractive method (7). - 特許庁

長尺の支持金属層１上に絶縁層２を樹脂溶液の塗布および乾燥により形成した後、その絶縁層２上に配線パターン３をセミアディティブ法により、複数列で形成する。例文帳に追加

An insulating layer 2 is formed on a continuous supporting metal layer 1 by applying and drying resin solution and, thereafter, a plurality of rows of wiring patterns 3 are formed on the insulating layer 2 by semi additive method. - 特許庁

セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。例文帳に追加

To secure a constant circuit thickness and excellent differential impedance characteristics and noise resistance in a differential transmission circuit which is formed on both-sided flexible printed board by a semi-additive method. - 特許庁

その後、絶縁性保護被覆５を除去し、後はセミアディティブ法と同様に、めっきレジストパターン９を利用して、電解銅めっきにより配線パターン10を形成する。例文帳に追加

Afterwards, the insulating protecting coating 5 is removed, and a wiring pattern 10 is formed by electrolytic copper plating by using a plated resist pattern 9 in the same way as a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法で高密度のプリント配線板を実現できる高分子と金属層の積層体であって、その目的は、接着性、回路形状、線間絶縁性に優れたプリント配線板を提供することにある。例文帳に追加

To provide a printed-wiring board having excellent adhesiveness, circuit shape and insulation properties between wirings in a laminated body of a polymer and a metal layer which can realize the printed-wiring board with a high density by a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法による回路形成法において、回路部の断面形状を矩形に保ち、かつ確実に回路間の絶縁を確保することができる経済的な回路形成法を提供する。例文帳に追加

To provide an economical circuit formation method by means of a semi-additive method capable of keeping a cross section of a circuit rectangular, and also assuring insulation between circuits. - 特許庁

セミアディティブ法での細線銅配線形成において、シード層のスパッタ銅またはスパッタニッケルをエッチング除去する際に、銅配線の配線幅の減少を抑制できる基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a substrate which can control the reduction of the wiring width of copper wiring, when carrying out the etching removal of weld slag copper or weld slag nickel of a seed layer, in fine wire copper wiring formation by a semi additive method. - 特許庁

絶縁性フィルムの表面にシード層と導電層とを順次積層してなる基材を用いて、アディティブ法又はセミアディティブ法により配線パターンを形成してなるＣＯＦ用配線基板。例文帳に追加

The COF wiring substrate is constituted by forming a wiring pattern with an additive method or semi-additive method using a base material that is formed by sequentially laminating a seed layer and a conductive layer on the front surface of an insulating film. - 特許庁

セミアディティブ法により微細配線パターンを形成する際にめっき厚のばらつきを可能な限り均一に抑えることが可能な配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board capable of minimizing a variation in plating thickness to make it uniform in forming a micro wiring pattern by means of a semi-additive method. - 特許庁

プリント配線板等のセミアディティブ法での製造での銅配線形成における配線幅の減少、アンダーカットを抑え、更に面内での均一な配線幅を形成させる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a method for reducing a wiring width in the formation of a copper wiring by the semi-additive method of a printed circuit board, etc., suppressing an undercut and further forming a uniform wiring width in a plane. - 特許庁

金属層２をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５をプラズマエッチングにより加工する工程とからなる。例文帳に追加

The manufacturing method consists of a process where a metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where the wiring part 8 is formed on the insulation layer 5 by a semi-additive method and a process where the insulation layer 5 is processed by a plasma etching method. - 特許庁

電子部品搭載部の配線がセミアディティブ法に使用するめっきレジストの解像度以下の微細な配線幅とした回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board in which a wiring of an electronic component mounting part has a micro wiring width which is equal to or less than a plating resist resolution, for use in a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法を生かしながら、ソフトエッチングする時に下地層の不要な部分を除去すると同時に配線パターンにダメージを最小限に止めるプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed wiring board which is capable of removing the disused part of a base layer as it makes the best use of a semi-additive method when soft etching is carried out and reducing damage to a wiring pattern to an irreducible minimum at the same time. - 特許庁

セミアディティブ法により平滑な絶縁樹脂層の上に微細な配線層を密着性よく形成できる配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a wiring board capable of forming a fine wiring layer with good adhesion on a smooth insulating resin layer by a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法により作成されたプリント配線基板の表面を撮像する場合においても、コンパクトな構成により良好な二値画像を得ることが可能な基板検査装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an inspection device of a board for obtaining a good binary image by a compact constitution even in a case that the surface of a printed wiring board formed by a semiconductor additive method is imaged. - 特許庁

セミアディティブ法において無電解銅めっき層を除去する際に、配線パターンの寸法精度の低下を防止できるエッチング剤を提供する。例文帳に追加

To provide an etching agent which can prevent the dimensional accuracy of a wiring pattern from being lowered when an electroless-plated layer of copper is removed in a semi-additive process. - 特許庁

基板及び配線の損傷を生じさせる恐れが少なく、パターンの制約も少ない、セミアディティブ法による微細配線形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fine wiring forming method by a semiadaptive method, which hardly damages a substrate and wiring and has small restrictions on a pattern. - 特許庁

セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed wiring board with less short circuit defects between conductive circuits and excellent in circuit formability in the pattern formation of a conductive circuit of a printed wiring board by the semi-additive method. - 特許庁

配線基板の代わりに裏面側にもエッチングバリア層を形成し、両面でエッチングバリア層をシードメタル層として利用したセミアディティブ法を行ってもよい。例文帳に追加

A semi-additive method may be used wherein the wiring board is replaced by a board having an etching barrier layer also on the rear surface for the etching barrier layers on both surfaces to serve as seed metal layers. - 特許庁

「アディティブ法」や「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板であって、回路パターンの高さ（厚さ）のばらつきが十分に抑えられたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board wherein a fine circuit pattern is achieved using "additive method" or "semi-additive method" and the variation in the height (thickness) of the circuit pattern is sufficiently suppressed. - 特許庁

セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。例文帳に追加

The wiring board is provided with copper wiring formed of a plating layer on the surface of an insulator through semi-additive method, and the surface roughness (Rz) of the surface of the copper wiring formed of the plating layer is 0.25 μm or less. - 特許庁

プリント配線板をセミアディティブ法を用いて製造するにあたり、無電解銅めっき膜に対応でき、レジストの種類を問わず密着性を確保できる（レジストの剥離を抑制できる）プリント配線板の製造方法とプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed circuit board, capable of coping with an electroless copper plating film and securing adhesion regardless of type of resist (suppressing peeling of the resist), when manufacturing the printed circuit board by using a semi-additive method, and to provide the printed circuit board. - 特許庁

絶縁基材１０の表面に、下地層２３と、この上にセミアディティブ法により形成された銅めっき層２４とを含む配線パターンを有するプリント配線基板であって、前記銅めっき層２４が、多層構造を有し、双晶粒径が５μｍ未満である。例文帳に追加

In the printed wiring board having a wiring pattern including, on a surface of an insulation base material 10, a base layer 23 and a copper-plated layer 24 formed by a semi-additive method on top of the base layer, the copper-plated layer 24 has a multilayer structure, wherein a twin particle diameter is <5 μm. - 特許庁

超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same. - 特許庁

セミアディティブ法によるプリント配線板の製造方法において、第一金属導電層をエッチング除去する際の第二金属導電層の側面方向からのエッチングの影響を少なくし、エッチング量のばらつきが少ない回路パターンを得る。例文帳に追加

To obtain a circuit pattern reducing the dispersion of etching quantity by reducing the influence of etching from the side face direction of a 2nd metallic conductive layer at the time of removing a 1st metallic conductive layer by etching, in a printed board manufacturing method using a semi-additive method. - 特許庁

本発明の目的は、従来になく、極薄銅箔積層絶縁フィルムを用いて、銅箔と絶縁フィルムの密着性が良好で、セミアディティブ法により直線性に優れる微細配線を形成可能で、回路視認性の優れた銅配線絶縁フィルムの製造法を提供すること。例文帳に追加

To provide an unprecedented method of manufacturing a copper wiring insulation film capable of forming a fine wiring which has excellent bondability between a copper foil and an insulation film and is excellent in linearity by using a semi-additive method while using an ultra-fine copper foil laminate insulation film, and is excellent in circuit visibility. - 特許庁

無電解銅メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法による配線基板集合体の製造で、その端縁部に隣接する配線基板部位の電解メッキ層がそれより内側の配線基板部位の電解メッキ層より薄くなるのを防ぐ。例文帳に追加

To prevent an electroplating layer formed on a part of a wiring board adjacent to its edge from becoming thinner than the other electroplating layer formed on a part of a wiring board located at a more inside part than the former electroplating layer in the case where a wiring board aggregate is manufactured through a semi-additive method where copper electroless plating and copper electroplating are used. - 特許庁

セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a wiring board that inhibits the generation of undercuts in an electroless copper plating layer in seed etching, and enables extra-fine wiring having a size of line/space of 10/10 μm or smaller, when a wiring board is manufactured by using a semi-additive method. - 特許庁

サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法等のいずれの回路基板の製造方法においても、エッチングレジスト層およびめっきレジスト層を形成する際の位置合わせが原因となり発生していたランドと孔の位置ずれの問題を解決する手段を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a means for solving the problem wherein alignment when an etching resist layer and a plating resist layer are formed causes the positional misalignment between a land and a hole even in a method of manufacturing a circuit board, such as a subtractive method, an additive method, and a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法によるプリント配線板の製造で、金属配線パターンを形成する際のソフトエッチング時に、下地層の不要な部分を除去すると同時に、必要な下地層を保護するプリント配線板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed wiring board which removes an unnecessary part of a foundation layer and at the same time protects a necessary foundation layer during soft etching in the formation of a metal wiring pattern in manufacturing a printed wiring board by a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法による回路形成において、微細配線化が可能となるように粗化後の絶縁層表面粗さが３μｍ以下でありながら、高い伸び性を実現することによりめっき銅との良好な接着強度を示す多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method for producing a multilayer printed wiring board, exhibiting good adhesive strength to plated copper by realizing high elongation property, while keeping surface roughness of an insulating layer after coarsening the surface to ≤3 μm so as to enable micro-wiring in circuit formation by a semi-additive method. - 特許庁

セミアディティブ法における銅配線基板製造において、金属薄膜層（シード層）のエッチング液として、過酸化水素 ０．１〜１０重量％とリン酸 ０．５〜５０重量％を含有し、かつ過酸化水素／リン酸の重量比が ０．０２〜０．２であるエッチング液を使用する銅配線基板製造方法。例文帳に追加

In the manufacture of copper wiring substrate formation by a semi additive method, an etching solution containing a hydrogen peroxide of 0.1 to 10 wt.% and a phosphoric acid of 0.5 to 50 wt.% is used as an etching solution of a metal thin film layer (seed layer), whose weight ratio of a hydrogen peroxide/phosphoric acid is 0.02-0.2. - 特許庁

次に、レーザー加工により、絶縁層４６の所定位置にビア用孔５３を形成し、サブトラクティブ法、もしくはセミアディティブ法により、一連のパターニング処理を行って、配線層１６ａ、１６ｂ及びビア１７を形成し、絶縁層４６を用いた４層のビルドアップ配線基板３００を得ることができる。例文帳に追加

Next, via holes 53 are formed at predetermined positions on the insulating layers 46 by laser work, and a series of patterning treatment is applied through a subtractive method or a semi additive method, to form wiring layers 16a, 16b and vias 17 whereby a four-layered build-up wiring board 300 employing the insulating layers 46 can be obtained. - 特許庁

ベースフィルム２の上に樹脂層３を形成し、その樹脂層３の上に、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて、電解めっきにより金属層４を所定のパターンとして形成し、必要により、その金属層４の上に粘着剤層９を形成することにより、金属パターン転写シート１を得る。例文帳に追加

A resin layer 3 is formed on a base film 2, a metal layer 4 is formed on the resin layer 3 as a predetermined pattern by electroplating using a semi-additive method and a subtractive method and, if necessary, a pressure-sensitive adhesive layer 9 is formed on the metal layer 4 to obtain the metal pattern transfer sheet 1. - 特許庁

そして、金属層５をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５を加工するためのレジスト画像を形成し、当該レジスト画像に従ってウェットエッチングにより絶縁層５を加工する工程を含む。例文帳に追加

And a process where the metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where a wiring part 8 is formed by a semi-additive method on the insulation layer 5 and a process where a resist image for processing the insulation layer 5 is formed and the insulation layer 5 is processed by wet etching according to the resist image are included in the method. - 特許庁

モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために、安価な層間絶縁基材を用い、無電解めっきと層間絶縁基材との高い密着性を確保し、セミアディティブ法を用いた微細配線形成が可能な高密度プリント配線基板を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a high-density printed circuit board which uses an inexpensive inter-layer insulating base material and has high adhesion secured between electroless plating and the inter-layer insulating base material and allows microwire formation using a semi-additive method, in order to make a mobile device small in size, thin in thickness, light in weight, high in definition, multiple in function or the like. - 特許庁