「"ELECTRICAL TEST"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, ITS MANUFACTURE, AND ELECTRICAL TEST DEVICE AND ELECTRICAL TEST METHOD FOR CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置および電気的検査方法 - 特許庁

The taped wiring board can be repaired after electrical test.例文帳に追加

このテープド配線基板は、電気的テストをしたあとでリペアすることも可能である。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE PERMITTING TO WRITE VARIOUS PATTERN DATA THEREIN, ELECTRICAL TEST METHOD THEREFOR例文帳に追加

多様なパターンデータが書き込み可能な半導体メモリ素子およびその電気的検査方法 - 特許庁

To provide a highly reliable apparatus for electrical test and an electrical testing method.例文帳に追加

信頼性の高い電気的試験用装置及び電気的試験方法を提供すること。 - 特許庁

CONTACTOR FOR ELECTRICAL TEST, ELECTRICAL CONNECTING APPARATUS USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTACTOR例文帳に追加

電気試験用接触子、これを用いる電気的接続装置、及び接触子の製造方法 - 特許庁

To perform electrical test on a plurality of kinds of packages with a single IC socket.例文帳に追加

一つのＩＣソケットで複数種のパッケージの電気的テストを行えるようにする。 - 特許庁

CONTACT FOR ELECTRICAL TEST OF ELECTRONIC DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PROBE ASSEMBLY例文帳に追加

電子デバイスの電気的試験用接触子、その製造方法及びプローブ組立体 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTION APPLIANCE FOR TEST USED FOR MAINTENANCE OF APPARATUS, REMOVABLE COVER AND ELECTRICAL TEST METHOD例文帳に追加

機器の保守に用いられる試験用電気接続器具、着脱カバー体及び電気試験方法 - 特許庁

To utilize electrical test results of a wafer effectively, and identify the causes of defects adequately and promptly.例文帳に追加

ウェーハの電気検査の結果を有効に活用し、不良原因を的確かつ迅速に絞り込むことができるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of performing an electrical test easily and appropriately by a circuit tester for electrical tests, having contact pins.例文帳に追加

コンタクトピンを備える電気テスト用テスタにより電気テストを容易且つ適切に行うことが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of electrical test in a semiconductor integrated circuit, a manufacturing method of a semiconductor device, and a test method of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体集積回路、半導体装置の製造方法、及び半導体装置の試験方法において、電気的な試験の信頼性を高めること。 - 特許庁

To provide a surface mount package which can be aligned for an electrical test without using a solder ball.例文帳に追加

ハンダボールを用いることなく電気的テストのための位置合わせを可能とする表面実装型パッケージを提供すること。 - 特許庁

To reduce an exclusive area of a prober and reduce cracks of a wafer at the time when an electrical test is made in the condition of a wafer.例文帳に追加

プローバの専有面積を削減すると共にウェハ状態での電気試験時のウェハ割れを低減する。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of executing the accurate electrical test for a long period under a temperature of 150°C.例文帳に追加

１５０℃の温度環境下、長期間正確な電気的テストを行うことができるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

ELECTRICAL TEST METHOD OF PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRICAL INSPECTION DEVICE, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

電子部品実装用プリント配線板の電気検査方法および電気検査装置ならびにコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

To provide a press-fit pin connection testing method, capable of detecting all the press-fit pin press-fitting defective modes using only electrical test.例文帳に追加

電気検査のみにより全てのプレスフィットピン圧入不良モードを検出可能なプレスフィットピン接続検査方法を提供することである。 - 特許庁

To reduce the cost of a jig and tool employed for the electrical test of a semiconductor device by making positions of terminals in the semiconductor device common.例文帳に追加

半導体装置における端子位置を共通化して、半導体装置の電気的試験に用いられる治工具のコストを低減する。 - 特許庁

To provide a probe card inhibited in flexure of a wiring substrate due to needle pressure, and enhanced in the reliability of the electrical test results.例文帳に追加

針荷重による配線基板の撓みを抑制し、電気的試験結果の信頼性が高められたプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide an IC socket excellent in the durability capable of conducting an electrical test of IC accurately for a long period of time.例文帳に追加

ＩＣの電気的テストを長期間正確に行うことができる耐久性に優れたＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

Consequently, such problems as deformation of the tip of the nearly spherical terminals 11 do not arise, at electrical test of the electrical component 10.例文帳に追加

従って、電気部品１０の電気的テスト時に、略球形の端子１１の先端が変形するという不具合を生じない。 - 特許庁

The electrical test of the plurality of semiconductor chips 4 is effected, and thereafter, the resin-sealed parts 2 and the substrate 1 are cut to divide the semiconductor chip 4 into several individual pieces.例文帳に追加

複数の半導体チップ４の電気的試験を行った後、樹脂封止部２および基板１を切断して半導体チップ４を個片化する。 - 特許庁

The electrical tester (1) of the invention for testing the electrical test piece (2) preferably a wafer (3) has a contact region (12) in which the electrical test piece (2) directly contacts the contact apparatus (5), and is provided with an electrical connection mechanism (7) associated with a support mechanism (8).例文帳に追加

本発明は、電気試験片(2)と接触可能な接触装置(5)を直接接触させるための接触領域(12)を有しかつ支持機構(8)が関連付けられている電気接続機構(7)を備えた、電気試験片(2)、好ましくはウェハ(3)を試験するための電気試験装置(1)に関する。 - 特許庁

An analysis system is provided with a decision table which associates electrical test result of a semiconductor element with a failure factor, a means for specifying the failure factor of the semiconductor element based on the decision table, and a means of automatically adding the combination, when the combination of the electrical test results which are not included in the decision table appears, when the failure factor is specified.例文帳に追加

半導体素子の電気テスト結果と不良要因を対応づけした判定表と、その判定表に基づいて半導体素子の不良要因を特定する手段と、不良要因特定の際に判定表に含まれない電気テスト結果の組み合わせが現れた場合にはその組み合わせを自動的に追加する手段とを具備する半導体不良解析システムである。 - 特許庁

To provide a semiconductor failure analysis system for automatically adding a new combination of electrical test results to a semiconductor failure analysis decision table as needed.例文帳に追加

半導体不良解析判定表に必要に応じて新しい電気テスト結果の組み合わせを自動的に追加できる半導体不良解析システムを提供する。 - 特許庁

To obtain a semiconductor integrated circuit package which can realize high-density mounting and facilitate an electrical test for all terminals by interconnecting a plurality of such packages with a simple arrangement.例文帳に追加

簡単な構成で複数のパッケージを相互に接続して高密度実装を可能とし、全ての端子に対する電気的試験を容易に行うことができる半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

Thus, in the alignment using a prober, for example, the inclination and position of the package main body can be grasped by using the index, so that the alignment for the electrical test is made possible without using the solder ball.例文帳に追加

これにより、例えばプローバーでの位置合わせの際に、インデックスを用いてパッケージ本体の傾きや位置を把握することが可能になり、従ってハンダボールを用いることなく電気的テストのための位置合わせが可能となる。 - 特許庁

To provide a wiring board for an electrical test facilitating tests of semiconductor devices, wiring boards, or the like having a high-density, ultra-fine wiring pattern.例文帳に追加

高密度、超微細配線パターンの半導体デバイス及び配線基板等のテストを容易にするエレクトリカルテスト用配線基板を提供する。 - 特許庁

The probe for an electrical test includes a needle body formed of a nickel and boron alloy and a needle edge protruding downward from the needle and formed of a conductive material different from the needle body.例文帳に追加

電気的試験用プローブは、ニッケル・ボロン合金で形成された針本体部と、該針本体部から下方へ突出しかつ該針本体部と異なる導電性材料で形成された針先部とを備える。 - 特許庁

To provide an inspection method of a wiring board, capable of reliably performing an electrical test, by always properly connecting measurement terminals for electrical inspection, to solder bumps.例文帳に追加

電気検査用の測定端子を半田バンプに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板の検査方法を提供すること。 - 特許庁

The apparatus for performing an electrical test is used wherein the one or more terminals 19 of the device under test 18 are brought into contact with one or more vertical probe pins 16 which constitute the vertical probe card and move in the vertical direction.例文帳に追加

垂直プローブカードを構成する垂直方向に可動な１以上の垂直プローブピン１６に検査対象素子１８の１以上の端子１９を接触させて電気的試験を行う装置が使用される。 - 特許庁

To provide an electrical connection appliance for test plug in which wiring work for test is performed easily and surely with little risk of electric shocks, and to provide an electrical test method that utilizes the electrical connection appliance for test plug.例文帳に追加

感電の危険が少なく、試験用の配線作業が容易で確実なテストプラグ用電気接続器具及びそのテストプラグ用電気接続器具を利用した電気試験方法を提供する。 - 特許庁

The wafer is placed on a hot chuck, and probes 18 of the probe card 17 are brought into contact with each of electrodes 15 of the IC chips 14 that are formed on the wafer, thus an electrical test of the IC chips 14 being conducted.例文帳に追加

ウェハをホットチャック上に搭載し、ウェハ上に形成されたＩＣチップ１４の各電極１５にプローブカード１７のプローブ１８を接触させてＩＣチップ１４の電気的テストを行う。 - 特許庁

As a result, the electrical test of the electrical component 10 is done with the nearly spherical terminals 11 of the electrical component 10 being fitted in the rings of the contact terminals 12.例文帳に追加

その結果、電気部品１０の略球形の端子１１が接触子１２とリング状に接触した状態で電気部品１０の電気的テストが行われる。 - 特許庁

To prevent deformation of tips for nearly spherical terminals of integrated circuits at the time of an electrical test and to prevent problems such as contact defects from arising at mounting of integrated circuits.例文帳に追加

ＩＣの略球形の端子先端が電気的テスト時に変形するのを防止し、ＩＣ実装時に接触不良等の不具合が生じるのを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device permitting to write a data pattern consisting of bit-string data including at least one or more zero logic, and to provide an electrical test method therefor.例文帳に追加

少なくとも１つ以上の０論理を含むビット列データからなるデータパターンを書き込むことができる半導体メモリ素子およびその電気的検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wafer testing method in which accuracy and speed of sensing of the temperature of a wafer can be improved during the sensing of the wafer temperature when an electrical test of an IC chip is conducted, and to provide a probe card.例文帳に追加

ＩＣチップの電気的テストを行う際にウェハの温度を検知する場合に、ウェハ温度の検知精度及び検知速度を向上させることができるウェハテスト方法及びプローブカードを提供する。 - 特許庁

To provide a relieving method for a memory module in which a defective memory cell can be relieved without replacing a volatile memory decided as defective in an electrical test of a memory module and a memory module.例文帳に追加

メモリモジュールの電気的試験で不良と判定された揮発性メモリを交換することなく、不良メモリセルの救済が可能なメモリモジュールの救済方法及びメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

To obtain a mounting structure of a chip component that can prevent troubles such as exfoliation of pads from a printed-circuit board in the case of repairing soldered components or the other troubles and further can omit attachment of checker terminals in the case of an electrical test.例文帳に追加

はんだ付けした部品の修正の際にプリント基板からパットが剥離する等の不都合を回避し、また電気試験の際のチェッカ端子の取り付けを省略することのできるチップ部品の実装構造を得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device test apparatus for surely deciding the normality of one or more probe pins in an apparatus for performing an electrical test by bringing one or more terminals of a device under test into contact with the one or more probe pins constituting a vertical probe card.例文帳に追加

垂直プローブカードを構成する１以上のプローブピンに検査対象素子の１以上の端子を接触させて電気的試験を行う装置において、１以上のプローブピンの正常性を確実に判別する半導体装置の試験装置を提供すること。 - 特許庁

In an electrical test device of a wafer, a light source 46 is incorporated in a laminate of a ceramic substrate 36 and a sheet-like substrate 38 facing an inspection stage, and a mark member 44 for making a portion of light of the light source 46 pass therethrough is installed on the facing surface of the laminate.例文帳に追加

ウエーハの電気的試験装置において検査ステージに対向しているセラミック基板３６とシート状基板３８との積層体中に光源４６を内蔵させ、前記対向面にはこの光源４６の光の一部を通過させるマーク部材４４を設置する。 - 特許庁

The medium for predictably cleaning the contact elements and support hardware of a tester interface, such as a probe card or a test socket, while it is still in manual, semi-automated, and automated handling device and the electrical test equipment are disclosed so that the function and performance of the individual die or IC package may be electrically evaluated.例文帳に追加

個々のダイ又はＩＣパッケージの機能及び性能を電気的に評価することができるように、手動、半自動、及び自動取扱装置にまだある間にプローブカード及び試験ソケットのような試験器インタフェースの接触要素及び支持ハードウエアを予測可能に清浄化するための媒体及び電気試験器具を開示する。 - 特許庁

The wiring board for an electrical test comprises an insulating board, wirings with a predetermined pattern embedded in the insulating board, protruded electrodes provided on the wiring with the predetermined pattern, a surface insulating layer covering the wiring with the predetermined pattern and formed on the parts except those of the protruded electrodes, and terminals embedded in the insulating board and placed being in noncontact with the surface insulating layer.例文帳に追加

絶縁基板と、絶縁基板中に埋め込まれている所定パターンの配線と、所定パターンの配線上に設けられた突起電極と、所定パターンの配線を被覆すると共に突起電極の部分を残して形成された表面絶縁層と、絶縁基板中に埋め込まれると共に表面絶縁層と非接触として配置された端子と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The insulating resin film 3 comprises a circuit pattern on which a plurality of conductive contact pads are formed corresponding to a plurality of bumps 21 of an IC 10, and which electrically connects the contact pads with an external electrical test circuit, and is made of a material capable of elastically deforming at a temperature of 150°C for a long period.例文帳に追加

絶縁性樹脂フィルム３は、ＩＣ１０の複数のバンプ２１に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成され、１５０℃の温度環境下でも長期間弾性変形が可能な材料が使用される。 - 特許庁

The manufacturing method for the contact pin for the electrical test, which is characterized by being made of porus metal, is desired to have metal coating process for providing a metal coating on a substrate, resist layer forming process, patterning process, porus metal filling process, resist layer removing process and porus metal removing process.例文帳に追加

多孔質金属からなることを特徴とする電気テスト用コンタクトピンであり、その製造方法としては、基板上に金属被覆膜を設ける金属被覆工程、レジスト層形成工程、パターニング工程、多孔質金属充填工程、レジスト層除去工程、多孔質金属部分離工程を有することを特徴とする電気テスト用コンタクトピンの製造方法が好ましい。 - 特許庁

Conducting an electrical test as a job lot by arranging contact pins 102 of the contact-fixing board 103 of a semiconductor testing device 106 corresponding to the all electrodes of solder bumps 108 of a plurality of semiconductor devices 107 on a wafer level CSP body 101 makes possible the use of the same board 103 to the other smiconductor devices.例文帳に追加

半導体テスト装置１０６のコンタクト固定基板１０３におけるコンタクトピン１０２を、ウエハレベルＣＳＰ本体１０１上の複数の半導体デバイス１０７における半田バンプ１０８の全電極に対応して配置することにより、一括して電気的試験を行うことにより、同じコンタクト固定基板１０３を他の半導体デバイスに対しても使用可能にする。 - 特許庁