「"SOLID PATTERN"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In addition, a layer formed above the solid pattern layer is opened to expose at least part of the solid pattern.例文帳に追加

また、ベタパターンの少なくとも一部が露出されるように、ベタパターン層より上層に形成されている層が開口されている。 - 特許庁

To provide a container with a pattern, which can offer a solid pattern effectively.例文帳に追加

立体模様を効果的に得ることができる模様付き容器を提供する。 - 特許庁

A solid pattern 55 is formed inside the patterns 51, 52, 53, and 54.例文帳に追加

このパターン５１、５２、５３、５４の内側にベタパターン５５を形成する。 - 特許庁

Solid pattern 10 appears on a surface of the resin sheet.例文帳に追加

樹脂シートの表面には立体模様１０が現出されている。 - 特許庁

The GND solid pattern is constituted of metallic foil 3 connected to the GND.例文帳に追加

ＧＮＤベタパターンはＧＮＤに接続された金属箔３で構成した。 - 特許庁

Prior to lamination of a DFA layer 6 on a single-line pattern 3 and a solid pattern 4, only the solid pattern 4 is etched, and the thickness of the solid pattern 4 is made smaller than that of the line pattern 3.例文帳に追加

ＤＦＡ層６を単独線パターン３およびベタパターン４上にラミネートする前に、ベタパターン４のみをエッチングして、ベタパターン４の厚さを単独線パターン３の厚さよりも薄くする。 - 特許庁

A solid pattern 7p of the upper layer side conductive pattern 7s is in contact with the lower layer side conductive pattern 6s through the contact portion 115s and the end part of the auxiliary wiring 8a is in contact with the solid pattern portion 7p overlapping the solid pattern portion 7p.例文帳に追加

上層側導電パターン７ｓのベタパターン部７ｐは、コンタクト部１１５ｓを介して下層側導電パターン６ｓに接し、補助配線８ａの端部は、ベタパターン部７ｐに重なってベタパターン部７ｐに接している。 - 特許庁

Further, the inner covers 10, 11 have functions of a power supply circuit and a control circuit or the like, have a ground conductor solid pattern 12 on inner layers, a ground pattern 13 connected to the ground conductor solid pattern 12 to front layers, and the ground conductor solid pattern 12 reaches a conductive state to the case 2 via the ground pattern 13.例文帳に追加

また内カバー１０、１１は、電源・制御回路等の機能を有するとともに、内層に地導体ベタパターン１２、表層に地導体ベタパターン１２に繋がるグランドパターン１３を有し、グランドパターン１３を介して地導体ベタパターン１２とケース２とが導通状態となる。 - 特許庁

The battery pack 10 is provided with a PBA 2 having the solid pattern of the ground potential.例文帳に追加

また、バッテリパック１０はアース電位のべたパターンを有するＰＢＡ２を備えている。 - 特許庁

The minus electrode bottom face 3 is connected to the solid pattern of the ground potential.例文帳に追加

更に、マイナス極底面３は、アース電位のべたパターンに接続されている。 - 特許庁

To provide a layer formation method which forms a good solid pattern using a droplet discharging apparatus.例文帳に追加

液滴吐出装置を用いて良好なべた状パターンを形成すること。 - 特許庁

The electronic component 1 is mounted to the exposed solid pattern.例文帳に追加

そして、当該露出しているベタパターン上に電子部品１が実装されている。 - 特許庁

At that time, a first solid pattern 4A is formed to a chip mounting part 11 and a second solid pattern 4B is also formed in square shape to a presser part 12 in an outer circumference of the base material 1.例文帳に追加

この際に、チップ搭載部１１に第１のベタパターン４Ａを形成し、基材１の外周の押さえ部１２にも第２のベタパターン４Ｂを角形状に形成する。 - 特許庁

A shield pattern 3 is formed between a bonding pattern 1 and a solid pattern 2, which are electrically connected to an IC chip, Thus, the quantity of Sn which is pushed outside the solid pattern 2 and reaches the bump is suppressed at the time of bonding.例文帳に追加

ＩＣチップと電気接続するボンディングパターン１とベタパターン２の間にシールドパターン３を形成することにより、ボンディング時ベタパターン２外部に押し出されてバンプに到達するＳｎの量を抑制する。 - 特許庁

A hole-type mark being used for alignment of a mask pattern is provided on a solid pattern formed on a semiconductor substrate and the solid pattern is formed to cover a region including the opening of the mark after it is used.例文帳に追加

マスクパターンの位置合わせに使用するホールタイプのマークを半導体基板に形成したベタパターン上に設け、該マークの使用後にはマークの開口部を含む領域を被覆するようにベタパターンを形成する。 - 特許庁

A conductor set-solid pattern 3 is provided surrounding an element mounting board part 2, and the conductor set-solid pattern 3 is in the same layer as a part of wiring layers 6, 7 of at least one layer which constitutes a multilayer wiring of the element mounting board part 2, and is integrated with the wiring layers 6, 7.例文帳に追加

素子実装基板部２の周囲に素子実装基板部２の多層配線を構成する少なくとも一層の配線層６，７の一部と同層で且つ配線層６，７と一体になった導電体ベタパターン３を設ける。 - 特許庁

As illustrated, when a copper foil pattern having signal lines formed therein is provided on one surface (b) (signal line) of each printed circuit board, a solid pattern is provided on the other rear side (a) (solid pattern surface) with the copper foil not being etched.例文帳に追加

図３に示すように、プリント基板１０の片方、（ｂ）表面（信号ライン）に信号ラインをなす銅箔パターンを設けた場合、その反対面（ａ）裏面に、銅箔をエッチングしないままで、ベタパターンを設けてある（ベタパターン面）。 - 特許庁

The solid pattern 12 is formed in gauge connection parts 5A to 5D and in a coupling part 5G, but not formed in coupling parts 5E, 5F.例文帳に追加

ベタパターン１２は、ゲージ接続部分５Ａ〜５Ｄ内及び連結部分５Ｇ内には形成されているが、連結部分５Ｅ，５Ｆ内には形成されていない。 - 特許庁

A solid side resist aperture 4b formed in solid pattern 3 side has the same area and form as the signal side land 2a.例文帳に追加

一方、ベタパターン３側に形成されるベタ側レジスト開口４ｂは、信号側ランド２ａと同一の面積・形状となるよう形成されている。 - 特許庁

At this time, the conductor patterns 21a and 21b are formed as a solid pattern having an area larger than that of the conductor pattern 21c and 21d.例文帳に追加

このとき、導体パターン２１ａ、２１ｂは、導体パターン２１ｃ、２１ｄよりも大きな面積のベタパターンとして形成される。 - 特許庁

To provide a method for making a key panel which has a metallic appearance and a solid pattern, and the key panel thereof.例文帳に追加

本発明は、金属外観及び立体パターンを有するキーパネルの製造方法及びそれによるキーパネルを提供することを目的とする。 - 特許庁

A solid pattern 90 is arranged in an area for mounting a linear optical sensor chip 52 on the upper face of the substrate 51.例文帳に追加

基板５１の上面のリニア光センサチップ５２が実装されるエリアにベタ状のパターン９０を有する。 - 特許庁

The solid pattern 12 which reinforces the strength of the FPC substrate 5 is electrically separated from the wiring pattern 11.例文帳に追加

ベタパターン１２は、ＦＰＣ基板５の強度を補強するためのものであり、配線パターン１１とは電気的に分離されている。 - 特許庁

To determine a layer change place by evaluating the necessity of layer change for securing a return current route on a solid pattern.例文帳に追加

ベタパターン上のリターン電流ルートの確保のために、層変更の必要性を評価して層変更箇所を決定する。 - 特許庁

A solid pattern (a) for test is printed and the recording area is divided into a plurality of blocks depending on the number of print lines.例文帳に追加

テスト用のベタパターン（ａ）を印画し、この記録エリアを印画ラインの数に応じて複数のブロックに分ける。 - 特許庁

To provide a technique that can prevent a wiring substrate and a solder resist from being separated even if a solid pattern is formed as a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンとしてベタパターンを形成しても、配線基板とソルダレジストの剥離を防止できる技術を提供する。 - 特許庁

A solid pattern 16 is formed on each surface of a board 12 for the formation of a single-layered ceramic board 10.例文帳に追加

基板１２の両面には、ベタパターン１６が形成され、単層セラミック基板１０が形成される。 - 特許庁

To provide a solid state image pickup device in which a satisfactory dynamic range can be obtained, and a solid pattern noise can be reduced.例文帳に追加

良好なダイナミックレンジが得られ、かつ固定パターン雑音を軽減することができる固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

To eliminate the necessity of developing a different resist for each mask by using the photoresist of the same kind for both a photomask having a punched pattern and another photomask having a solid pattern, and by obtaining a resist pattern having a rectangular shape even when the photomask having any pattern, either a punched pattern or a solid pattern, is used when the resist pattern is formed.例文帳に追加

レジストパターンの形成において、フォトマスクが抜きパターンの場合と残しパターンの場合に同一種類のフォトレジストを使い、かつ両方のパターンで矩形形状が得られるようにすることで、マスク毎に異なったレジストを開発する必要性を無くすことを目的とする。 - 特許庁

A circular insulation layer exposing part 5 concentric to the through hole 1 is provided in the inner layer solid pattern 6 and the diameter of the insulation layer exposing part 5 is set equal to the sum of the diameter of the inspection through hole 1 and the shift allowance A of the inner layer solid pattern 6.例文帳に追加

しかも、内層ベタパターン６にスルーホール１と同心の円からなる絶縁層露出部５を設け、絶縁層露出部５の直径は、検査用スルーホール１の直径に内層ベタパターン６のずれ許容量Ａを加えた大きさとなるようにする。 - 特許庁

In a plan view (an assembled printed circuit board 50 is viewed in a board thickness direction), a separating portion 110 provided in a solid pattern 102 of a second metal layer 68 and a separating portion 112 provided in a solid pattern 104 of a third metal layer 74 are arranged so as not to be overlapped with each other.例文帳に追加

平面視（集合プリント配線基板５０を板厚方向から見た矢視）において、第２金属層６８のべたパターン１０２に設けられた切離部１１０と、第３金属層７４のべたパターン１０４に設けられた切離部１１２とは、重ならないように配置されている。 - 特許庁

Copperless pads 29 and 29 suppressed by having directivity on heat leaving from a through hole 26 when melting solder is formed on a solid pattern 25 in the neighborhood of a thermal land 27 to the specific through hole 26 inserting a component lead connected to the solid pattern 25 such as the gland layer and the power source layer.例文帳に追加

グランド層や電源層等のベタパターン２５に接続される、部品リードが挿入される特定のスルーホール２６に対して、そのサーマルランド２７近傍のベタパターン２５上に、はんだ溶融時にスルーホール２６から逃げる熱を方向性をもたせて抑制する銅抜きパッド２９，２９を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an overcurrent protection element which can positively protect a load from an overcurrent by preventing heat of a PTC thermistor from escaping to a solid pattern.例文帳に追加

ＰＴＣサーミスタの熱がベタパターンに逃げることを防止し、負荷を過電流から確実に保護することができる過電流保護素子の実装構造を提供する。 - 特許庁

An image density control means includes a means for detecting color toner concentration by detecting the diffusion reflection light of each color toner with, as a reference, the diffusion reflection light of a black solid pattern.例文帳に追加

画像濃度制御手段はブラックのベタパターンの拡散反射光を基準として色トナーの拡散反射光を検知することにより、色トナー濃度を検知する手段を有する。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board improving solder-sneak-up when soldering and mounting a lead component in a through hole connected on a solid pattern such as a gland layer and a power supply layer.例文帳に追加

本発明は、グランド層や電源層等のベタパターンに接続するスルーホールにリード部品をはんだ付け実装する際のはんだ上がり性を改善した多層回路基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

Light passing through the translucent sheet and the first and second projections is refracted, mutual moire interference is caused, and the solid pattern is observed on both the faces.例文帳に追加

透光性シート、第１および第２の突起を通過する光が屈折され、相互モアレ干渉を引き起こし、両面に立体的な模様が観察される。 - 特許庁

An LED element 5 is fixed on a sold pattern 3a across a conductive adhesive layer 4, electrically connected to the solid pattern 3a, and thermally connected to the composite material substrate 1.例文帳に追加

ＬＥＤ素子５は、ベタパターン３ａ上に導電性接着剤層４を介して固定され、ベタパターン３ａと電気的に接続されるとともに、複合材料基板１と熱的に接続される。 - 特許庁

And the FPC substrate 5 comprises a solid pattern 12 formed in the region without the wiring pattern 11 formed on the upper surface of an insulating substrate 9.例文帳に追加

また、ＦＰＣ基板５は、絶縁基板９の上面上で配線パターン１１が形成されていない領域に形成された、ベタパターン１２を備えている。 - 特許庁

Related to the alignment mark, around a cross-shaped mark main body part 1 formed as a solid pattern of an aluminum layer 3, a diffusion reflection layer of aluminum is formed.例文帳に追加

本発明のアライメントマークでは、アルミニウム層３のベタパターンとして形成された十字形状のマーク本体部１の周辺領域に、アルミニウムから成る拡散反射層が形成されている。 - 特許庁

Further, in the pseudo-solid pattern Pb, a high luster may well be given to polygons, which may well be seen convexedly visually, while a low lust may well be given to polygons, which may well be seen concavedly visually.例文帳に追加

更に疑似立体絵柄Ｐｂにおいて、視覚的に凸に見せたい多角形は高光沢に、視覚的に凹に見せたい多角形は相対的に低光沢とするのも良い。 - 特許庁

A power supply solid pattern 3 and a conductor pattern 4 are formed on a substrate, and the PTC thermistor 1 is connected to the ends of the patterns 3 and 4.例文帳に追加

基板の上に電源ベタパターン３と導電体パターン４が形成され、電源ベタパターン３と導電体パターン４の端部とＰＴＣサーミスタ１が接続されている。 - 特許庁

To make a readout speed fast, while suppressing a solid pattern noise in constitution, in which the gain of an amplifying section amplifying a signal output from a pixel to a pixel signal line can be varied.例文帳に追加

画素から画素信号線に出力された信号を増幅する増幅部のゲインを変更可能な構成において、固体パターンノイズを抑制しつつ読み出し速度の高速化を図る。 - 特許庁

In a spaces between adjacent internal wiring circuits 6 and 6, a solid pattern 9 composed of a conductive material is formed and connected to a power source or a grounding wire.例文帳に追加

隣接する内部配線回路６，６間のスペース部分には導電性材料からなるベタパターン９が形成され、電源または接地線に接続される。 - 特許庁

To detect accurately the soldered state of a terminal pin, even if a solid pattern of a power source layer exists in a package, without mounting an electrode plate for current detection on an IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージに電流検出用の電極板を取り付けることなく、パッケージ内に電源層のベタパターンが存在していても端子ピンのハンダ付け状態を正確に検出する。 - 特許庁

To provide a solder-mounted printed circuit board capable of improving solder wicking performance by suppressing heat dissipation to a solid pattern, and ensuring the uniformity of the temperature of the printed circuit board as a whole.例文帳に追加

ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるとともに、プリント基板全体の温度の均一性を図ることが可能なはんだ実装したプリント基板を提供する。 - 特許庁