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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "plated film"に関連した英語例文

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"plated film"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 565



例文

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PLATED FILM WITH PATTERNED METAL FILM USING REDUCING POLYMER PARTICLE DEPOSITED THEREON例文帳に追加

還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法 - 特許庁

To maintain the surface smoothness of a resin substrate, to achieve high and uniform deposition strength of a plated film, and to shorten the ozone treatment time.例文帳に追加

樹脂基板の表面平滑性を維持しつつ、めっき被膜の密着強度が高くかつ均一化され、しかもオゾン処理時間を短時間とする。 - 特許庁

To provide a continuous electrolytic plating apparatus for web which can form a high quality plated film less in surface defects.例文帳に追加

表面欠点の少ない高品位なめっき被膜が製膜可能なウェブの連続電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

例文

The patterned thin film 23 comprising the plated film is attached to the plated conductive substrate layer 230 through the frame adhesion reinforcement layer 200.例文帳に追加

メッキ膜からなるパターン化薄膜23は、フレーム密着増強層200の上からメッキ導通下地層230に付着している。 - 特許庁


例文

The stamper 1 is formed of an Ni-plated film 14 in which a substrate material to be plated having a rugged part corresponding to a wiring pattern is removed.例文帳に追加

スタンパ1は、配線パターンに対応する凹凸を有するメッキ対象下地材を除去したNiメッキ膜14により形成されている。 - 特許庁

ELECTROGALVANIZED STEEL SHEET EXCELLENT IN BLACKENING- RESISTANCE AND GOOD IN WHITENESS DEGREE AND APPEARANCE AFTER CHEMICAL CONVERSION TREATMENT OF PLATED FILM AND ITS PRODUCTION例文帳に追加

耐黒変性に優れ且つめっき皮膜の白色度と化成処理後の外観が良好な電気亜鉛めっき鋼板およびその製造方法 - 特許庁

The steel material includes copper sulfide as a component, and the plated film contains copper sulfide.例文帳に追加

前記鋼材は構成成分として硫化銅を含有すると共に前記めっき皮膜には硫化銅が含有されている。 - 特許庁

To improve solder wettability and frictional resistance of a plated film through simple treatment when post-treating a plated surface with tin or other metals.例文帳に追加

スズ系又はその他のメッキ表面の後処理において、簡便な処理でメッキ皮膜のハンダ濡れ性や摩擦抵抗を改善する。 - 特許庁

例文

To form a plated film with more uniform film thickness on the whole surface of a substrate even when the substrate has a higher sheet resistance on its surface.例文帳に追加

表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。 - 特許庁

例文

To provide an electroless nickel plating bath and a plating method using the same capable of forming a plated film excellent in adhesiveness.例文帳に追加

密着性に優れためっき被膜を形成することができる無電解ニッケルめっき浴、及び、無電解ニッケルめっき方法を提供する。 - 特許庁

Consequently, a plated film is not formed in the TEG in electroless plating and conductive chips in dicing are reduced.例文帳に追加

こうすることにより、無電解めっき処理時にTEGにめっき膜が形成されることがなく、ダイシング時における導電性の切り屑が低減される。 - 特許庁

To provide a method for forming a protective film having the discoloration preventive effect on a silver-plated film and having excellent durability.例文帳に追加

銀めっき皮膜に対して変色防止作用を有する耐久性に優れた保護皮膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless-plating apparatus for a small component, which can form a thick plated film of high quality on the surface of the small component.例文帳に追加

小部品の表面に良質の厚膜メッキができる小部品の無電解メッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for plating an article to be plated with an Fe-Pt alloy, which can provide a plated film of the Fe-Pt alloy superior in magnetic properties.例文帳に追加

磁気特性に優れるFe‐Pt合金めっき膜を提供できるFe‐Pt合金めっき方法を提供する。 - 特許庁

A current collector comprises an unwoven fabric 11, and a plated film 12 formed on the unwoven fabric 11.例文帳に追加

集電材10は、不織布11と、この不織布11の表面に形成されためっき膜12とを有する。 - 特許庁

In a later step involving a temperature rise, the Cu-plated film 12 and Cu seed layer 11 are formed into a single Cu film 13.例文帳に追加

その後の温度上昇を伴う工程によりCuメッキ膜12とCuシード層11は一つのCu膜13となる。 - 特許庁

In a process for operating copper plating being a process for manufacturing a built-up multi-layer substrate, the crystal orientation property of a copper plated film 102 is controlled.例文帳に追加

ビルトアップ多層基板の製造過程である銅めっきを行なう工程において、銅めっき膜102の結晶配向性を制御する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a high-Si and high-strength galvannealed steel having superior adhesiveness of a plated film and formability.例文帳に追加

めっき密着性と加工性に優れた高Si高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

This makes it possible to prevent electrical short-circuitings caused by the dropout and adhering of the Ni/Au-plated film.例文帳に追加

これにより、Ni/Auめっき膜が脱落して付着することによって発生する短絡を防止することが可能になる。 - 特許庁

A conductive layer 3 made of mainly a Cu-plated film is formed and flattened in a stepped recess of an interlayer insulating film 2.例文帳に追加

層間絶縁膜2の段差を有した窪みに主にCuメッキ膜でなる導電層3が形成され平坦化されている。 - 特許庁

The method includes controlling power, time, potential or the like of the laser, to make a plated film impenetrable against X-ray.例文帳に追加

レーザの出力、時間、電位等を制御することでめっき被膜をコントロールしてX線不透過性とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a plated film with a patterned metal film using reducing polymer particles deposited thereon.例文帳に追加

還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a plated film with a patterned metal film using reducing polymer particles deposited thereon.例文帳に追加

還元性ポリマー微粒子を用いるパターン化された金属膜が形成されためっきフィルムの製造法を提供する。 - 特許庁

To provide a novel activation treatment method for forming an electrolessly plated film on a workpiece containing a metallic material as a plating area.例文帳に追加

金属材料を被めっき部分として含む被処理物に無電解めっき皮膜を形成するための新規な活性化処理方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, a plurality of combined plated-film can be formed on the conductive component through one transferring rail 42 continuously.例文帳に追加

そのことで、1本の搬送レール42で、連続して、導電部材に複数の組み合わせのメッキ膜を形成することができる。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating apparatus by which a homogeneous plated film less in the variation of film thickness can be formed.例文帳に追加

めっき膜厚のばらつきが小さく、均質なめっき膜を成膜することができるめっき方法とめっき装置を提供する。 - 特許庁

It is preferred that the content of C of the plated film 3 is 0.007≤Cc≤0.18 wt.%.例文帳に追加

本発明において、めっき膜3のC含有量は0.007≦Cc≦0.18wt%であることが望ましい。 - 特許庁

As a result, a normal and uniform plated and composite-plated film is formed on the inside surface of the narrow tube.例文帳に追加

本発明によれば細管内壁への正常で均一なめっき及び複合めっき被膜の形成を行うことができる。 - 特許庁

To provide a coating agent for hindering being plated thereon, which prevents a plated film from forming on a desired part even when the desired part is immersed in an electroless plating bath.例文帳に追加

無電解めっき浴に浸漬した場合でも、所望部分のめっきの析出を防止することができる難めっき性被覆剤の提供。 - 特許庁

Prior to this plating, a plated film 62 made of the same material as the first plated layer is formed beforehand on the surface of the jig 50.例文帳に追加

このメッキに先立ち、治具50の表面に第1メッキ層と同一材料からなるメッキ膜62を予め形成しておく。 - 特許庁

To enable formation of a surface plated film even on the side of a wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンの側面にまで表面めっき被膜を形成することのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The contact module 10 has a structure wherein a base insulating film, a plated film 24, and a cover insulating film 26 are laminated on a sheet 18.例文帳に追加

コンタクトモジュール10は、シート18の上にベース絶縁膜、めっき膜24およびカバー絶縁膜26が積層された構造を有する。 - 特許庁

To provide a method for evaluating whether or not a given electrolytic plating solution is a one that can form an electrolytically plated film of a desired shape.例文帳に追加

所望の形状の電解めっき膜を形成することができる電解めっき液であるか否かを評価する方法を提供する。 - 特許庁

Below the chip mounting section 17, a non-through hole 24 is provided with a second plated film 24a which is electrically connected to the chip mounting section 17.例文帳に追加

チップ搭載部17の下部には、このチップ搭載部17と導通する第2のめっき膜24aを有する非貫通接続孔24が設けられている。 - 特許庁

To provide a plating method for efficiently forming a plated film on an inner peripheral wall surface of a bore of a cylinder block.例文帳に追加

シリンダブロックのボアの内周壁面にメッキ皮膜を効率よく形成するメッキ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plated film, of which the attenuation of the either electric field or magnetic field in a high frequency band of 800 MHz-1 GHz is 80 dB or more when measured by MIL-STD-285 method, at low cost.例文帳に追加

800MHz〜1GHzの高周波数帯における MIL-STD-285法による電界または磁界の減衰量がいずれも80dB以上であるめっき皮膜を安価に提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing technique capable of obtaining copper plated film having lower specific resistance.例文帳に追加

無電解めっき法を用いて、より比抵抗の低い銅めっき膜を得ることが可能な製造技術を提供することを1つの目的とする。 - 特許庁

To solve such problem as not to be able to surely repair exfoliation of a molten metal plated film on a contact or a junction with a feeding tip during welding.例文帳に追加

溶接の際の給電チップとの当接部や接合部における溶融金属メッキ被膜の剥離を確実に補修できない。 - 特許庁

To provide a method of forming a plated film precisely at a desired position of a hoop material worked into a fine and complicated shape.例文帳に追加

微細且つ複雑な形状に加工されたフープ部材の所望の位置に高精度にメッキ膜を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a small-sized electroplating system by which the uniformity of a plated film is improved and the release of alkali mist or the like is suppressed.例文帳に追加

メッキ膜の均一性を向上しつつアルカリミスト等の放出を抑制し、小型化された電気メッキシステムを提供すること。 - 特許庁

A conductor circuit 34 is made by precipitating a plated film 33 after thinning the copper foil 31 of a laminate both whose sides are lined with copper by etching.例文帳に追加

両面銅張積層板30の銅箔31をエッチングにより薄くしてから、めっき膜33を析出させ導体回路34を形成する。 - 特許庁

Thus, in a process for roughening a resin surface 104 of the substrate by chrome acid, a copper plated film which is difficult to corrode can be formed.例文帳に追加

これにより、基板の樹脂表面104をクロム酸で粗化する工程において、腐食されにくい銅めっき膜を形成することができる。 - 特許庁

To improve reliability by improving the adhesion property between a plated film for external connection terminal of a semiconductor device and the surface of resin projection.例文帳に追加

半導体装置の外部接続端子となるめっき被膜と樹脂突起の表面との密着性を向上させ、信頼性を向上させる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING HIGH-Si AND HIGH-STRENGTH GALVANNEALED STEEL SHEET HAVING SUPERIOR ADHESIVENESS OF PLATED FILM AND FORMABILITY例文帳に追加

めっき密着性と加工性に優れた高Si高強度合金化溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法 - 特許庁

This current collecting material 10 has a nonwoven fabric 11 and a plated film 12 formed on the surface of the nonwoven fabric 11.例文帳に追加

本発明の集電材10は、不織布11と、この不織布11の表面に形成されためっき膜12とを有する。 - 特許庁

When an image processing operation by a reflection system is performed, the positioning mark 55 can be recognized precisely because the difference of a contrast is large as compared with other plated-film parts.例文帳に追加

該位置決めマーク55は、反射式による画像処理を行うと、他のめっき膜部分に比べ、コントラストの差が大きいため、正確に認識できる。 - 特許庁

In the plated film forming method, the copper or copper alloy object to be plated is immersed in an electroless plating bath at the liquid temperature of30°C for a predetermined time.例文帳に追加

銅または銅合金の被めっき物を、液温が30℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。 - 特許庁

The lower wiring layer 103a and the filling layer 106 are connected together with the plated film 107 filled in the opening 104.例文帳に追加

そして、下部配線層103aと充填層106とが、開口部104に埋め込まれたメッキ膜107により接続する。 - 特許庁

例文

A thermal conduction block 5 is combined with the hole 7 of the substrate 1 and joined to the plated film 75 of the internal plate 72 of the hole 7.例文帳に追加

熱伝導ブロック5は、基板1の孔7に組み合わされ、孔7の内面72のメッキ膜75に接合されている。 - 特許庁

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