「"plated film"」に関連した英語例文の一覧と使い方(12ページ目) - Weblio英語例文検索

This profile measurement method comprises the steps of: starting electroplating when the substrate contacts with an electrolytic solution; measuring a series of current distributions in the electrolytic solution in a cell; forming the profile of the thickness of the plated film in real-time from a series of the current distributions in the cell; and adjusting a treatment parameter in accordance with the profile.例文帳に追加

基板が電解液に接触するときに電気メッキを始めるステップと；その電解液で一連のセル電流分布を測定するステップと；一連のセル電流分布からリアルタイム厚さプロファイルを作成するステップと；そのプロファイルに従い処理パラメータを調整するステップを備える。 - 特許庁

The method for improving the corrosion resistance of the copper-free plated film on a resin includes electroplating a resin-molded article while skipping a copper plating step, and subjects the resin-molded article to each treatment of: etching S1; etching neutralization S2; catalyst application S3; and conductivity impartation S4; electrolytic nickel plating; and finally chromium plating S8.例文帳に追加

樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 - 特許庁

A liquid for post-treating the surface of a plated film which is formed of either of tin, a tin alloy, gold, silver, copper or nickel, on an article to be plated, is an aqueous solution including ions of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, manganese, magnesium, nickel, zinc, cobalt and tungsten.例文帳に追加

被メッキ物にスズ、スズ合金、金、銀、銅、ニッケルのいずれかのメッキ皮膜を形成した後に、そのメッキ表面を後処理する液であって、上記後処理液が、アルミニウム、マンガン、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、コバルト、タングステンよりなる群から選ばれた少なくとも一種の金属イオンを含有する水溶液である。 - 特許庁

An electroless nickel plated film is formed on an object 20 to be plated by using an electroless nickel plating solution containing nickel ion and hydrazine as a reducing agent and having pH in a weak basic region and then adding a negative electric potential of the hybrid electric potential inherent in a plating bath 100 to the object 20 in the plating bath 100.例文帳に追加

ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、ＰＨを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、めっき浴１００中において、被めっき物２０にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、被めっき物２０に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide a material to be plated which can make such an electroless-plated film as to show superior adhesiveness even to the surface with low surface roughness, formed adequately on the whole surface, and can be preferably used for manufacturing a printed wiring board; solutions therefor; and a printed wiring board produced by using them.例文帳に追加

プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method for a base material made from an aluminum alloy, which does not use nitric acid and fluoric acid for a pretreatment liquid for plating, thereby reduces an environmental load, improves a working environment, reduces a chemical cost, reduces a waste liquid treatment cost and imparts adequate adhesiveness to a plated film.例文帳に追加

めっき前処理に硝酸及び弗酸を用いないようにされて、環境負荷の低減及び労働環境の改善を図ることができるとともに、薬品コスト及び廃水処理コストを削減でき、かつ、良好なめっき密着性を得ることができるようにされたアルミニウム合金製素材のめっき方法を提供する。 - 特許庁

The upper magnetic pole of the ID head has a structure wherein a third magnetic layer 11 consisting of the CoNiFe plated film or the like is laminated by adopting a first magnetic layer 13 consisting of the CoNiFe film, the CoNiFeX film or the like film-formed by the physical vapor growth method and a second magnetic layer 14 consisting of a NiFe layer or the like as the seed layers.例文帳に追加

ＩＤヘッドの上磁極を、物理的気層成長法により成膜したＣｏＮｉＦｅ膜あるいはＣｏＮｉＦｅＸ膜などの第１の磁性層１３、ＮｉＦｅ層などの第２の磁性層１４をシードレイヤーとし、ＣｏＮｉＦｅめっき膜などからなる第３の磁性層１１を積層する構造とする。 - 特許庁

To provide an electroplating method for a circuit board, which provides a plated film of high quality even on a minute conductor surface by surely removing air bubbles in a chemical solution, which are trapped on the conductor surface, without requiring a large remodeling of a present plating equipment, in a continuous, chemical treatment process for electrolytically depositing metal on the conductor of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の導体上に電気メッキで金属を析出させるための連続した薬液処理工程において、現有のメッキ装置の大幅な改造を必要とせずに、薬液中で導体表面に付着する気泡を確実に除去して、微細な導体表面においても高品質なメッキ皮膜を得ることができる回路基板の電気メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for precipitating a gold coated film on a palladium plated film contains a water soluble gold compound containing no cyano group, a compound represented by general formula (1) or a salt thereof and an electron donative compound having -30 to -700 mV redox potential.例文帳に追加

パラジウムめっき皮膜上に金皮膜を析出せしめる無電解金めっき液であって、シアノ基を含有しない水溶性金化合物、下記一般式（１）で表される化合物又はその塩類、Ｒ^１−Ｓ−Ｒ^２−ＣＯＯＲ^３（１）［一般式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、カルボキシアルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示し、Ｒ^２は、アルキレン基、アミノアルキレン基、アルキル基が結合していてもよいアリーレン基、又は、アラルキレン基を示し、Ｒ^３は、水素原子、アルキル基、アルキル基が結合していてもよいアリール基、又は、アラルキル基を示す。 - 特許庁

A plating film 9 for a wiring pattern is formed on the second film 7 exposing from the groove, the resist pattern is removed, the second film 7 is etched and removed, and a surface plated film 10 made of a metal superior in adhesion to the films 9 and 2 than the first film 6 is formed on the film 9 and on the second and first films 7 and 6.例文帳に追加

溝部８ｂから露出する第２の金属膜７上に配線パターン用のめっき被膜９を形成し、レジストパターン８ａを除去して第２の金属膜７をエッチングして除去し、めっき被膜９の表面と第２、第１の金属膜７，６の表面に、第１の金属膜６との密着性よりもめっき被膜９および第２の金属膜７との密着性に優れた金属からなる表面めっき被膜１０を形成する。 - 特許庁