「"plated film"」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

In an electronic part having lead terminal with an Ni film formed on the surface, when an Sn-0.75Cu plated film for the lead terminal is formed by a dip forming method, the plating processing temperature by the method is set at nearly 20-40°C higher than the melting point of the plating material.例文帳に追加

表面にＮｉ被膜が形成されたリード端子を有する電子部品において、当該リード端子に対しＳｎ−０.７５Ｃｕメッキ膜をディップ形成法により形成するにあたり、ディップ形成によるメッキ処理温度をメッキ材料の融点より、略２０〜４０℃高く設定した。 - 特許庁

In an electronic component container constituting a sealed container structure by a cover part with the bonded surface, which is at least applied with a lead-free solder, to the container, a gold-tin alloy-plated film is formed on a container part making contact with the lead-free solder part applied on the cover part.例文帳に追加

課題を解決するために本発明は、少なくとも接合面に鉛フリーはんだを塗布したフタ部により密閉容器構造を成す電子部品容器において、該フタ部に塗布する鉛フリーはんだ部と当接する容器部には、金スズ合金めっき膜を形成することにより課題を解決する。 - 特許庁

The plating apparatus 1 comprises: a plating chamber 11 for forming the plated film on the surface of a substrate by contacting the surface of the substrate with a plating liquid; and a steam treatment chamber 8 for treating the surface of the substrate with water vapor, prior to plating treatment in the plating chamber 11.例文帳に追加

めっき装置１は、基板の表面をめっき液に接触させて該基板の表面にめっき膜を形成するめっき室１１と、めっき室１１におけるめっき処理の前の基板の表面に蒸気を用いた蒸気処理を行う蒸気処理室８とを備えている。 - 特許庁

To provide a NiP plated aluminum alloy substrate for a magnetic disk wherein fine undulation does not occur on the surface of a NiP plated film and the surface having high flatness and high smoothness can be obtained even when a magnetic film is deposited by increasing the temperature of a substrate for enhancing magnetic characteristics and higher recording density can be realized.例文帳に追加

磁気特性を高めるため基板温度を高めて磁性膜を成膜した場合にも、ＮｉＰメッキ膜の表面において微小なうねりが発生せず、高平坦度及び高平滑度の表面が得られ、高記録密度化が可能な磁気ディスク用ＮｉＰメッキアルミニウム合金基板を提供する。 - 特許庁

In the contact probe, a gold plated film 11c that is constituted by crystallites whose mean particle diameter is in the range from 17 nm to 25 nm and is made of gold single metallic elements whose Vickers hardness is 160 Hv or more is formed in a part brought into contact with another object in at least inspection.例文帳に追加

平均粒径が１７ｎｍ以上２５ｎｍ以下の範囲である結晶子から構成され、ビッカース硬度が１６０Ｈｖ以上である金の単一金属元素から成る金めっき膜１１ｃを、少なくとも検査時に他の対象物に接触させる部位に形成したコンタクトプローブとする。 - 特許庁

The anode collector 51 has a base material 51A with protruding parts 51B made of copper provided on the surface, and a plated film 51C continuously covering at least a part of the protruding parts 51B and at least a part of the surface of the base material 51A.例文帳に追加

負極集電体５１は、銅からなる突起部５１Ｂが表面に設けられた基材５１Ａと、突起部５１Ｂの少なくとも一部と基材５１Ａの表面の少なくとも一部とを連続して覆うめっき膜５１Ｃとを有するものである。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for a plated film, which imparts a superior water-repellent and oil-repellent capability to a plated surface such as one on a faucet, makes dirt such as water stain less prone to stick, and easily removes stuck dirt, and to provide a treatment method therefor.例文帳に追加

水栓などのめっき処理が施された面に対して、優れた撥水撥油性能を付与すると共に、水垢を代表とする汚れを付着し難くし、付着した汚れについても簡単に除去することを可能とする、めっき皮膜用表面処理剤及び処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for managing a plated structure of providing a method for managing a plated film thickness, by which a structure subjected to plating treatment can be measured at a low cost and further the structure which excels in efficiency and reliability can be managed.例文帳に追加

メッキ処理された構造物を低コストで測定することができると共に、効率的且つ信頼性に優れた構造物を管理することができるメッキ膜厚の管理方法を提供するメッキ構造物の管理方法を提供する。 - 特許庁

The plating apparatus has a plurality of plating tanks 414a, 414b and 414c, and the plated film is formed on a surface of a substrate sequentially in different plating tanks, while a single plating power source 416 passes an electric current between the substrate and an anode of the plating tank in which the substrate has been stored.例文帳に追加

複数のめっき槽４１４ａ，４１４ｂ，４１４ｃを備え、基板の表面に異なるめっき槽で順次めっきを行うめっき装置において、基板と該基板が入れられためっき槽のアノードとの間で単一のめっき電源４１６から通電してめっきを行う。 - 特許庁

As the second-layer resistor layer of the two layers of the resistor layers is formed in the nickel-copper alloy plated resistor layer formed by a nickel-copper alloy plating method without forming a resistor layer constituting the second-layer resistor layer as the calcined resistor layer, a control of the resistance value of the component and a low resistance is facilitated by adjusting the thickness of a plated film.例文帳に追加

二層の抵抗体層の二層目を構成する抵抗体層を焼成抵抗体とすることなく、ニッケル・銅合金メッキ法で形成したニッケル・銅合金メッキ抵抗体層としたから、メッキ膜厚の調整制御によって低抵抗値での抵抗値の制御が容易になる。 - 特許庁

A structure to be plated is disclosed, which includes: the article 11 to be plated where plating is to be applied; and a member 16 for determining a plated film thickness, the member opposing to the article 11 to be plated through a slit 12, and having conductivity and an island-like figure electrically separated from the article 11 to be plated.例文帳に追加

この被めっき構造体は、めっきが形成される被めっき体１１と、被めっき体１１にスリット部１２を介して対向し、被めっき体１１から電気的に分離された島状の導電性を有するめっき膜厚判定用部材１６を備えている。 - 特許庁

To provide an electroconductive electroless-plated powder that has a plated film which is formed on fine particles without using such chromic acid or permanganic acid as to cause environmental pollution, and which has excellent adhesiveness even though the fine particles have an average size of 20 μm or smaller, and to provide an industrially advantageous production method therefor.例文帳に追加

環境汚染となるクロム酸や過マンガン酸等を使用せずに、特に平均粒径が２０μｍ以下の微粒子であっても優れためっき密着性を有する導電性無電解めっき粉体及びその工業的に有利な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for removing dross in a snout, which avoids the dross of a molten metal in the snout from adhering to a steel sheet, further prevents the dross from depositing in the snout and ensures an appearance and quality of a plated film, when hot-dip metal plating the surface of a steel sheet, and to provide a removal method.例文帳に追加

鋼板表面への溶融金属めっきに際して、スナウト内溶融金属のドロスが鋼板に付着することを回避し、さらにスナウト内にドロスが堆積することを防止し、めっき品質および外観を確保することができるスナウト内ドロスの除去装置および除去方法を提供する。 - 特許庁

To solve such a problem that thickness distribution of a plated film generates in a flowing direction of a substrate, especially in edges on forming a wiring pattern 8, in an isolated pattern, and in a pattern of a small area, when electroplating a film substrate 4 having flexibility in a reel to reel system.例文帳に追加

可撓性を持つフィルム基材４にリールトゥリール方式で電気めっきを施す場合、基材の流れ方向のめっき膜厚ばらつき、特に配線パターン８形成時端、孤立したパターン、面積の小さいパターン等でにめっき膜厚ばらつきが発生する、 - 特許庁

The plated member which is formed of a copper-containing metal material plated with gold copper has a metal layer formed of iron or nickel, which prevents the diffusion of a gold atom and a copper atom in the plated film of gold copper, provided between the metal material and a plated layer of gold copper.例文帳に追加

銅を含有する金属部材に金銅メッキを施してなるメッキ部材であって、前記金属部材と金銅メッキからなる層との間に、金銅メッキ中の金原子および銅原子の拡散を防止する鉄またはニッケルからなる金属層を備える。 - 特許庁

To provide an Sn-alloy-plating method which can always keep an alloy ratio in a plated film at a ratio specified in a standard, when plating articles to be plated having different surface areas and different shapes, or mass-producing articles to be plated even having the same shape.例文帳に追加

表面積が異なり形状が異なる被めっき物にめっきを行う場合や、形状が同じ被めっき物であっても量産する場合に、常に規格内の合金比率を維持することを可能とするＳｎ合金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a continuous-transport barrel plating equipment, which automatically performs operations such as electrolytic plating of a chip component, or separation and cleaning of the chip component and the media, to reduce the human operations, improves quality of a plated film, and can shorten the treatment time.例文帳に追加

チップ部品の電解メッキ、チップ部品とメディアの分離、洗浄等の作業が自動的に行われるようにして人の作業を削減し、かつメッキ品質の向上を図り所要時間の短縮ができる連続搬送バレルメッキ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method that prevents the reprecipitation of a component having eluted into a plating liquid from a rare-earth sintered magnet of an article to be plated, and inhibits the degradation of the adhesiveness and reliability of a plated film, and to provide a plating apparatus.例文帳に追加

めっき対象物である希土類焼結磁石等からめっき液に溶出した成分の再析出を防止し、めっき膜の密着性や信頼性の低下を抑制することのできるめっき方法、めっき装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

An ultrathin wire 3 is bonded to the surface 2a on one side of the surfaces of a solder-plated film 2 formed on the whole electrode 1 and the film 2 is fused by irradiating the film 2 with a laser beam 4 from the side of the other surface of the film 2 to connect the wire 3 with the electrode 1.例文帳に追加

電極1に形成された半田メッキ膜2の一面2aに極細線3を接合させ、半田メッキ膜2の他面側からレーザ光4を照射することにより半田メッキ膜2を溶融して極細線3を電極1に対して接続する。 - 特許庁

The non-electrolytic plating method does not necessitate to make an electric current to flow through a plated member (a crystal substrate 1 is a member in this embodiment), and this method applies the plated film of metal (it is the metal film 30 in this embodiment) on the member to be plated based on a chemical reduction method.例文帳に追加

無電解めっき法は、被めっき部材（本実施例では水晶基板１をいう）に電流を流す必要がなく、化学還元法を基に被めっき部材に金属のめっき皮膜（本実施例では金属膜３０をいう）を施す方法である。 - 特許庁

This smoothing jig for the abrasive cloth to be used in grinding the surface of a substrate for a magnetic disk with a plated film formed thereon by feeding an abrasive solution thereto comprises a disk having a plurality of long holes 4a and 4b in the surface thereof, and the long holes 4a and 4b are formed radially with respect to a center thereof.例文帳に追加

めっき皮膜が形成された磁気ディスク用基板の表面に研摩液を供給して研摩するときに使用される研摩布の平滑化用治具において、表面に複数の長孔４ａ、４ｂを有する円板で形成され、長孔４ａ、４ｂは中心６に対して放射状に形成される。 - 特許庁

This measuring terminal 5 employs a rotary roller (disc-like roller) to prevent contact resistance and rubbing of an external lead 2 and the measuring terminal 5 by its rotation and prevent the destruction of a soldered and plated film applied on a surface of the external lead 2.例文帳に追加

この測定端子５は、回転ローラー（円板状のローラー）を用い、外部リード２と測定端子５の接触抵抗、及び擦れを回転することによって防ぎ、外部リード２表面に施された半田めっき被膜の破壊を防止する。 - 特許庁

To provide a method of forming a plated film applicable even on the surface of a non-conductive material such as glass or a ceramic, in which a metal coating film having excellent adhesiveness is formed by a simple treatment process and the film thickness is easily increased.例文帳に追加

ガラス、セラミックス等の非導電性材料表面に対しても適用可能なめっき皮膜の形成方法であって、簡単な処理工程によって優れた密着性を有する金属皮膜を形成でき、しかも、厚膜化が容易な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a decorative steel sheet obtained by laminating an organic resin film on a plated steel sheet in which a zinc-plated film and a posttreated film not containing chromium are formed and having excellent environmental suitability, and resin adhesive properties and corrosion resistance equivalent to those of the plated steel sheet in which the conventional posttreated film containing the chromium is formed.例文帳に追加

亜鉛めっき皮膜とクロムを含まない後処理皮膜を形成しためっき鋼板に有機樹脂皮膜を積層してなり、環境適性に優れ、かつ従来のクロムを含む後処理皮膜を形成しためっき鋼板と同等の樹脂接着性および耐食性を有する化粧鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a high-density printed wiring board, together with its manufacturing method, excellent in connectivity and reliability wherein no peeling at the plated film in a through hole occurs by forming a through hole of small diameter on a resin plate of a core board by laser.例文帳に追加

コア基板となる樹脂板にレーザにより小径の貫通孔を形成し、なおかつスルーホール内のめっき膜の剥離を引き起こすことのない接続性、信頼性に優れる、高密度のプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案することにある。 - 特許庁

As a result, the surface potential of the seed film is controlled highly precisely, the dissolution of the seed film is prevented and the strength of a high polymer coating film is made uniform and thus the film deposition defect of the plated film is prevented.例文帳に追加

上述した本発明によれば、シード膜の表面電位を高精度に制御することが可能となり、シード膜の溶解を防止し高分子皮膜の強度を均一にすることができるので、メッキ膜の成膜不良を防止することができる。 - 特許庁

In this electrically conductive fine particles, resin fine particles are used as a base material, and a tin series alloy plated film of at least one kind selected from tin-silver alloy plating, tin-bismuth alloy plating, tin-copper alloy plating and tin-zinc alloy plating is deposited on the outermost layer.例文帳に追加

樹脂微粒子を基材とし、錫−銀合金めっき、錫−ビスマス合金めっき、錫−銅合金めっき及び錫−亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。 - 特許庁

Fe and has such a relationship of an average coating mass Mav (g/m^2) to a maximum coating mass Mmax (g/m^2) of the plated film as to satisfy the expression (i): Mmax≤4.5×Mav.例文帳に追加

Mmax≦4.5×Mav ・・・（i） 製造に当たっては、焼鈍、冷却、一定温度範囲保持などの工程を経た鋼板をめっきする際に、母材鋼板中のSiとAlの濃度の和をＷ（質量％）、溶融亜鉛浴侵入直前のスナウト内雰囲気ガスの露点をＶ（℃）とすると、ＷとＶが下記（ii）式を満足するようにする。 - 特許庁

A plated film on the inside surface of the narrow tube is formed by arranging an inlet opening part for a plating solution in the narrow tube to oppose to the flow direction of the plating solution and making the plating solution forcibly flow into the inside of the narrow tube to keep the concentration of the plating solution existed inside and that existed outside the narrow tube to be equal.例文帳に追加

細管におけるめっき液の入口開口部とめっき液の流動方向とを対向配置し、めっき液を細管の内側に強制流入させることにより細管の内側と外側とに存在するそれぞれのめっき液濃度を同等に保ち、細管内壁へのめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

To provide an automatic plating apparatus which reduces plating failures due to the contamination of a washing solution and a plating solution, properly and uniformly holds a current density in an electrolytic solution in the periphery of an article to be plated, and can form an adequately plated film on the article to be plated.例文帳に追加

水洗液やめっき液の混入によるめっき不良を低減し、被めっき物の周囲における電解液中の電流密度を適正に均一に保持し、良好なめっき処理を行なうことができる自動めっき装置を提供する。 - 特許庁

A rounded corner 16 is formed at the boundary between end surfaces 7 and 8 and principal surfaces 3 and 4 of the ceramic element body 2 wherein the plated film 17 is formed so that its end remains at the corner 16 and is not protruded out of the principal surfaces 3 and 4.例文帳に追加

セラミック素体２の端面７，８と主面３，４との間の境界に丸みを帯びたコーナー部１６が形成され、上記めっき膜１７は、その端部がコーナー部１６に留まるように、かつ、主面３，４よりも突出しないように形成される。 - 特許庁

The method of electroless plating the polyimide resin by which the metal plated film is formed on the surface of the polyimide resin includes: immersing the polyimide resin into an alkaline aqueous solution; successively immersing the polyimide resin into a solution containing metal ion; drying the polyimide resin; and next, immersing the polyimide resin into an electroless plating bath.例文帳に追加

ポリイミド樹脂の表面に金属めっき膜を形成するポリイミド樹脂の無電解めっき方法であって、前記ポリイミド樹脂をアルカリ性水溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を金属イオンを含む溶液に浸漬し、続いて、このポリイミド樹脂を乾燥させ、続いて、このポリイミド樹脂を無電解めっき浴に浸漬する。 - 特許庁

To provide a method for producing a resin substrate capable of easily producing the resin substrate having a surface state excellent in adhesion to a plated film etc., by not only merely chemically modifying a surface of the resin substrate using a fluorine gas or a mixed gas of the fluorine gas and an inert gas, but physically modifying the surface.例文帳に追加

ただ単にフッ素ガスまたはフッ素ガスと不活性ガスとの混合ガスで樹脂材料の表面を化学的に改質するだけでなく、その表面を物理的に改質することにより、めっき皮膜などとの密着性に優れた表面状態を有する樹脂基材を容易に製造することができる樹脂基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which allows stable and accurate appearance quality check of an opening pattern of a via, and capable of suppressing or eliminating the generation of appearance unevenness, poor quality, or the like, in an electroless tin plated film formed on the surface of a land 5, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A method for controlling the displacement tin-plating solution and a regeneration treatment apparatus is used to estimate whether the excessive erosion occurs on the copper material of the article to be plated in the displacement tin-plating treatment or not, and the excessive erosion of the copper material can be suppressed by replenishing the constant amount of hypophosphorous acid while minimizing an influence of the waste material on the tin-plated film.例文帳に追加

置換スズめっき液の管理方法及び再生処理装置を用いることで、置換スズめっきによる被めっき処理物の銅素材の過剰浸食の発生有無を推測することができ、また老廃物によるスズめっき皮膜への影響を最小限にしつつ、次亜りん酸濃度を定量補給することで銅素材の過剰浸食を抑制することができるものである。 - 特許庁

To provide a coated and heat-treated steel which has appropriate corrosion resistance after having been painted as an automotive member, with which production of scale due to heat treatment is suppressed, and further which is excellent in weldability and decorativeness, even when having been subjected to the heat treatment of heating at least a part of a steel having a plated film on at least one side to a quenchable temperature range and subsequently cooling it.例文帳に追加

少なくとも片面にめっき皮膜を有する鋼材の少なくとも一部を焼入れ可能温度域に加熱した後に冷却する熱処理を行っても、自動車用部材としての塗装後の適正な耐食性を有し、熱処理に伴うスケールの発生を抑制でき、さらに、溶接性および装飾性に優れた被覆熱処理鋼材を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating bath, which can secure an adequate adhesiveness of a copper plated film even to the flat surface of ceramic with small roughness, and can manufacture an electronic component for high frequency having sufficient high-frequency electroconductivity and high Q factor, and to provide the electronic component for high frequency manufactured by using the electroless copper plating bath.例文帳に追加

セラミック表面の粗さが小さくて平滑な表面であっても銅めっき膜の良好な密着性を確保することが可能であるとともに、高周波電導性が良好でＱ値の高い高周波用電子部品を作製することができる無電解銅めっき浴と、この無電解銅めっき浴を使用して作製された高周波用電子部品とを提供する。 - 特許庁

In the subject process, tin whisker generation is inhibited through a pre-treatment step wherein (a) a metal thin film for base coating selected from silver, palladium, platinum, bismuth, indium, nickel, zinc, titanium, zirconium, aluminum, chromium and antimony is formed on the material to be plated, and (b) a tin- or thin alloy-plated film is formed on the metal thin film.例文帳に追加

(ａ)銀、パラジウム、白金、ビスマス、インジウム、ニッケル、亜鉛、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、クロム、アンチモンよりなる群から選ばれた下地用の金属薄膜のいずれかを被メッキ物上に形成した後、(ｂ)上記下地金属の薄膜上にスズ又はスズ合金のメッキ皮膜を形成する前処理によるスズホイスカーの防止方法である。 - 特許庁

The equipment thereby uniforms plated film thickness on the treated surface of the substance, because the electrical resistance of the plating liquid and electrolysis diaphragm between a surface of the anode electrode and each part of the conductive layer of the substance to be treated, is higher, and the passing current is lower, as the site is nearer to circumference of the substance.例文帳に追加

これにより、アノード電極表面から被処理体の導電層各部位表面までのメッキ液および電解隔膜の電気抵抗は、被処理体の周縁に近いものほど大きくなり、被処理体の周縁に近いほど流れる電流を減少させ、結果として、被処理体の処理面に形成されるメッキ形成膜厚を均一化させる。 - 特許庁

A semiconductor package, in which a second semiconductor chip 12 is mounted on a first semiconductor chip 18, is manufactured by plating a group of wirings 16 extending over the first semiconductor chip 18, from a single plated film through a continuous single process, while bonding the first semiconductor chip 18 with the second semiconductor chip 12.例文帳に追加

第１の半導体チップ１８と第２の半導体チップ１２とを接合するとともに、及び第１の半導体チップ１８上に延在してなる配線群１６を連続した一工程で単一のメッキ膜からメッキ形成し、第１の半導体チップ１８上に第２の半導体チップ１２が搭載されてなる半導体パッケージを製造する。 - 特許庁

To provide a water heat exchanger for a water heater, which has a water passage pipe worked into a spiral form and a refrigerant passage pipe spirally wound on its outer circumferential surface, and uses a carbon dioxide gas refrigerant, with a heat exchanger shape allowing a sound tin-plated film to be effectively formed on the inner surface of the water passage pipe without degradation in a heat exchange performance.例文帳に追加

スパイラル状に加工された水流路管の外周に、冷媒流路管が螺旋状に巻き付けられている型式の炭酸ガス冷媒を用いる給湯器用水熱交換器において、熱交換性能を低下させることなく、水流路管内面に健全な錫めっき皮膜を効果的に形成することが出来る熱交換器形状を提供すること。 - 特許庁

The metal plated film, wherein a seed layer and a Cu plating layer are successively provided at least on the one side of a resin film base material, is constituted of a laminated plating layer having a multilayered structure formed by combining a plurality of sets of Cu plating layers in a state that each of the Cu plating layers and an In plating layer are set to one set.例文帳に追加

樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層、Ｃｕめっき層を順次設けた金属めっきフィルムにおいて、前記Ｃｕめっき層を、Ｃｕめっき層およびＩｎめっき層を一組として、これを複数組組み合わせて形成した多層構造の積層めっき層で構成することを特徴とする。 - 特許庁

An electro-deposition grinding wheel with a small diameter shaft fixing hard abrasive grains acting on machining, or an electric discharge machining electrode tool without abrasive grains, disposing a composite plated film 20 containing nano carbon fibers 16 improved in holding force of abrasive grains 18, wear resistance, a discharging property of machining heat, and surface lubricity at least on the outermost surface of an electro-deposition tool.例文帳に追加

少なくとも電着工具の最表面に、砥粒１８の保持力、耐摩耗性、加工熱の排出性、表面潤滑性を向上させたナノカーボン繊維１６含有複合めっき被膜２０を配置し、加工に作用する硬質砥粒を固定した小径軸付電着砥石、または砥粒を有しない放電加工用電極工具。 - 特許庁

By determining whether or not the plating 21 has grown from the surface of the article 11 through the slit 12 to the member 16 for determining a plated film thickness, it can be instantly determined on the spot whether or not the plating 21 applied on the article 11 is formed to a thickness larger than a width W of the slit 12.例文帳に追加

めっき２１が、被めっき体１１の表面からスリット部１２を介してめっき膜厚判定用部材１６まで成長したか否かを判定することによって、被めっき体１１に形成されためっき２１が、スリット部１２の幅Ｗより厚く形成されたか否かをその場で瞬時に判定することができる。 - 特許庁

To provide a conditioner, a surface treatment method and a metal plated film forming method, which are used for a wet method of obtaining a coating film having high adhesiveness to a low-roughened surface without executing any adhesion promoting pretreatment or metal coating film forming, in the metal plating for a resin base with a resin base material, glass material or the like mixed therein.例文帳に追加

樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いるコンディショナー、表面処理方法及び金属めっき被膜形成方法を提供する。 - 特許庁