「"plated film"」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of forming a spot-plated film where, even if a plating area is small, the positional precision of a plated film is not reduced, further, the plating stage is not complicate, and the cost for incidental equipment or apparatuses is not high.例文帳に追加

めっきエリアが小さくてもめっき皮膜の位置精度を落とさず、また、めっき工程も煩雑にならず、付帯設備や装置の費用も高くならないスポットめっき皮膜形成方法の提供。 - 特許庁

The method of forming a silver-tin alloy plated layer is characterized in that (1) a silver plated film and (2) tin, a tin-bismuth alloy or a tin- copper alloy plated film are deposited on a metal substrate in this order or in the order reverse to this order.例文帳に追加

金属基材に、（１）銀めっき皮膜、及び（２）錫、錫−ビスマス、又は錫−銅合金めっき皮膜を、この順序で、又はこの逆の順序で、析出させることを特徴とする、銀−錫合金層を形成させる。 - 特許庁

A surface-treated film (for example, solder-plated film or Sn-plated film) 63 that is melted at a soldering temperature is formed on the entire surface of the rotor terminal 6.例文帳に追加

ロータ端子６の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成されている。 - 特許庁

The plated article 6 of the metal-fiber composite has a structure comprising a metal 4 that forms a plated film, and a fiber 5 compounded therein so as to orient in the growth direction of the plated film.例文帳に追加

めっきを構成する金属４に、そのめっきの成長方向に配向するファイバ５を複合した構造を有することを特徴とする金属−ファイバ複合めっき物６とする。 - 特許庁

A removed part 5a is provided in a protection film 5 covering the surface of the first Ni-plated film 4, and a removed part 4a is also provided in the first Ni-plated film 4 corresponding to the removed part 5a.例文帳に追加

第１のＮｉメッキ膜４の表面を覆う保護膜５には除去部５ａが設けられており、この除去部５ａに対応させて、第１のＮｉメッキ膜４に除去部４ａが設けられている。 - 特許庁

The first copper-plated film 7a is recrystallized by heat treatment and its hardness decreases, and a polishing speed becomes faster than that of the second copper-plated film 7b, thus inhibiting the dishing of wide wiring in CMP polishing.例文帳に追加

第１の銅めっき膜７ａが熱処理により再結晶化して硬度が減少し、第２の銅めっき膜７ｂよりも研磨速度が大きくなり、ＣＭＰ研磨における広幅配線のディッシングが抑制できる。 - 特許庁

To form a high grade plated film by preventing the corrosion of a seed layer during the storage period from the formation of the copper plated seed layer to a step for forming the plated film.例文帳に追加

銅めっきのシード層を形成後、めっき膜の形成工程までの保管期間中に、シード層の腐食を防止して良質なめっき膜を形成する。 - 特許庁

To provide a plated film of Sn, which is superior in the maintenability of a roll and can enhance the productivity by preventing the rubbing or falling of the plated film of Sn, and to provide a composite material having the same.例文帳に追加

Ｓｎめっき被膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎめっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。 - 特許庁

By alternately repeating the copper-plated film depositing step and the thick film forming step, the thickness of the tin-plated film is increased in the film thickness direction of the copper or the copper alloy.例文帳に追加

そして、銅めっき皮膜形成工程と厚膜化工程とを交互に繰り返し実行して、銅又は銅合金の膜厚方向に錫めっき皮膜を膜厚化する。 - 特許庁

To provide an apparatus for peeling a plated film which hardly deposits plating scum on a workpiece, and makes a difference of a peeled quantity between the central part and the end part in the electrode plate side of the workpiece little, and to provide a method for peeling the plated film.例文帳に追加

ワークにめっきカスが付きにくいと共に、ワークの電極板側の端部と中央部とで、めっき剥離量の差を小さく抑えることのできるめっき剥離装置およびめっき剥離方法を提供する。 - 特許庁

The method for forming the electroless-plated film comprises the steps of: preparing transferring materials 31 and 41 impregnated with catalyst solutions 32 and 42; making them contact with a ceramic green sheet 1 to form the catalyst patterns 320 and 420 on the sheet 1 by the action of the catalyst solutions 32 and 42; and then, forming the electroless-plated film on the catalyst patterns 320 and 420.例文帳に追加

触媒溶液３２、４２を含浸させた転写材３１、４１をセラミックグリーンシート１に接触させて、同シート１上に、触媒溶液３２、４２による触媒パターン３２０、４２０を形成する。 - 特許庁

With this configuration, a plated film is not formed on the side of the first conductive pattern 14, thereby the adjacent first conductive patterns 14 can be prevented from being short-circuited through the plated film.例文帳に追加

この様な構成とすることにより、第１導電パターン１４の側面にメッキ膜が形成されないので、メッキ膜を経由して隣接する第１導電パターン１４同士がショートすることが防止される。 - 特許庁

(1) In this lead wire for electronic parts, having a plated film layer of tin alloy on a lead wire, the plated film layer of tin alloy is a single tin alloy film layer formed by heating two layers composed of a relatively thick tin plated-layer formed directly on the conductor and a relatively thin film layer of metal excluding tin, formed on the tin plated-film layer.例文帳に追加

（１）導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの錫以外の金属膜層とから成る２層を加熱処理により単一層の錫合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。 - 特許庁

To provide an aqueous solution for the surface treatment of a plated film of tin or a tin alloy, which can decrease a whisker on the plated film of tin or the tin alloy used for electronic parts, with a simple and easy process, and can also eventually give an adequate appearance to the plated film of tin or the tin alloy.例文帳に追加

本発明は、電子部品に用いられる錫または錫合金めっき皮膜に対し、簡便な方法で錫または錫合金めっき皮膜表面のウィスカを低減することができ、かつ良好な錫または錫合金めっき皮膜をもたらし得る、錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供することを目的とする。 - 特許庁

A molten metal plated and welded H-shape steel 13 is manufactured by jointing by welding two flange materials 6 and a web 1 made of steel sheets having the molten metal plated film, and has a metallic thermal spraying film comprising the molten metal plated film on an exfoliation part of the molten metal plated film cause by welding.例文帳に追加

溶融金属メッキ被膜を有する鋼帯からなる２つのフランジ材６とウェブ材１とを溶接により接合することにより製造される溶融金属メッキ溶接Ｈ形鋼１３であって、溶接に伴う溶融金属メッキ被膜の剥離部に、溶融金属メッキ被膜を構成する金属の溶射被膜を備える。 - 特許庁

To provide a new treatment agent as an activating liquid which is used when forming a displacing-precipitation-type gold plated film on a nickel plated film, can form a displacement-type gold plated film having stable soldering joint strength and stable wire bonding strength, further has satisfactory stability, and can be continuously used over a long period.例文帳に追加

ニッケルめっき皮膜上に置換析出型の金めっき皮膜を形成する際に用いる活性化液であって、安定したハンダ接合強度やワイヤーボンディング接続強度を有する置換型金めっき皮膜を形成することが可能であり、しかも安定性が良好で、長期間連続して使用可能な新規な処理剤を提供する。 - 特許庁

TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATING SOLUTION AND TIN-SILVER-COPPER-NICKEL-CONTAINING PLATED FILM FORMED BY USING THE SAME例文帳に追加

錫−銀−銅−ニッケル含有めっき液及びこれを用いて形成された錫−銀−銅−ニッケル含有めっき被膜 - 特許庁

This sliding member is obtained by forming a nickel-cobalt alloy composite plated film containing fluorine compound fine grains on the sliding face.例文帳に追加

フッ素化合物微粒子を含有するニッケル−コバルト合金複合メッキ皮膜を摺動面に形成した摺動部材。 - 特許庁

The ion generating electrode is composed of an electrode main body 12 having a needle part 13 on its top end and a nickel plated film 20 formed on the electrode main body.例文帳に追加

イオン発生電極は、先端に針状部１３を有する電極本体１２と、電極本体に形成されたニッケルメッキ膜２０とよりなる。 - 特許庁

The carbon composite plated electric wire comprises a metal core wire 11 and a carbon composite plated film 12 formed on the metal core wire 11.例文帳に追加

金属芯線１１と、その金属芯線１１上に形成されたカーボン複合めっき皮膜１２とを有するように構成した。 - 特許庁

To provide a tin-copper alloy plating bath low in current density dependency on an Sn/Cu film compositional ratio and excellent in the appearance and density of a plated film.例文帳に追加

Ｓｎ／Ｃｕ皮膜組成比に対する電流密度依存性が低く、メッキ皮膜の外観や緻密性に優れるスズ−銅合金メッキ浴を開発する。 - 特許庁

The band saw is characterized in that an electroless nickel plated film is partially formed only on the cutting edge part of the band saw.例文帳に追加

帯鋸の刃先部分にのみ、部分的に無電解ニッケルメッキ皮膜を形成したことを特徴とする。 - 特許庁

The plated film 51C is structured of a metal other than copper, such as single bodies and compounds or the like of cobalt, iron, or nickel.例文帳に追加

めっき膜５１Ｃは、コバルト，鉄またはニッケルの単体および化合物などの、銅以外の金属によって構成されている。 - 特許庁

This nickel-based composite plated film comprises nickel including fine particles of a fluorine compound, and the second metal with the melting point of 420°C or less.例文帳に追加

フッ素化合物微粒子を含有するニッケルと融点４２０℃以下の第２の金属とでニッケル系複合メッキ皮膜を形成する。 - 特許庁

NICKEL PLATING SOLUTION, ELECTROPLATING METHOD USING THE SAME, AND CHIP COMPONENT WITH NICKEL-PLATED FILM FORMED BY THE ELECTROPLATING METHOD例文帳に追加

ニッケルめっき液及びそのニッケルめっき液を用いた電気めっき方法並びにその電気めっき方法でニッケルめっき皮膜を形成したチップ部品 - 特許庁

This tab lead material 10 comprises a thin metal sheet 11 and a nickel sulfamate plated film 12 formed on the surface thereof.例文帳に追加

この発明のタブリード材１０は、金属薄板１１と、その表面に形成されたスルファミン酸ニッケルメッキ被膜１２とを備えたものである。 - 特許庁

To provide a method for inexpensively forming an electroless-plated film having high adhesion strength, on the surfaces of various polymer members.例文帳に追加

様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。 - 特許庁

The above second metal of the above nickel-based composite plated film may diffuse from the surface to the depth direction.例文帳に追加

前記ニッケル系複合メッキ皮膜では、前記第２の金属が表面から深さ方向に拡散していてもよい。 - 特許庁

After that, the protective layer 3 is removed to expose the seed layer 2 and the plated film 7 is formed using the seed layer 2 as an electrode.例文帳に追加

その後、保護膜３を除去してシード層２を露出させ、シード層２を電極としてめっき膜７を形成する。 - 特許庁

The plated structure is characterized by the fine carbon fiber or the derivative material thereof incorporated in the plated film.例文帳に追加

本発明に係るめっき構造物は、めっき皮膜中に微細炭素繊維もしくはその誘導体が混入していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a trivalent chromium plating bath by which a plated film having a smooth surface, high corrosion resistance and satisfactory wear resistance is obtained with high productivity.例文帳に追加

平滑な表面、高い耐食性、十分な耐摩耗性を有するめっき皮膜が得られ、生産性の高い３価クロムめっき浴を提供する。 - 特許庁

Then, the resist 31 is removed and the plated film 6 is formed on the metal thin film 32 to provide the side electrode.例文帳に追加

その後、レジスト３１を除去し、金属薄膜３１上にメッキ膜６を形成して側面電極を設ける。 - 特許庁

To provide a composite plating material capable of forming a plated film having large content of carbon particles and having excellent wear resistance.例文帳に追加

めっき皮膜中の炭素粒子の含有量が多く、優れた耐摩耗性の複合めっき材を提供する。 - 特許庁

To provide an iridium plating solution by which an iridium plated film prevented from the occurrence of crack as possible is easily formed, and to provide a plating method thereof.例文帳に追加

クラックの発生が極力抑制されたイリジウムめっき被膜を容易に形成できるイリジウムめっき液及びそのめっき方法を提案する。 - 特許庁

Further, the dimension (t) of the extension is set to meet a relation, 0.1<t/T<0.5, with the thickness T of the electroless plated film.例文帳に追加

さらに、延出部の延出寸法ｔは無電解メッキ膜の厚みＴに対して、０．１＜ｔ／Ｔ＜０．５の関係を満たすように設定されている。 - 特許庁

Then, an upper wiring, having a contact metal layer 7 comprising a Ti/Pt/Au sputtered film and an Au-plated film 8 (d) is formed.例文帳に追加

その後、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕスパッタ膜からなるコンタクトメタル層７とＡｕメッキ層８を有する上層配線を形成する（ｄ）。 - 特許庁

This aluminum-zinc-alloy-plated steel material has an aluminum-zinc-alloy-plated film containing aluminum of 25 to 70 mass% formed on the surface of a steel material.例文帳に追加

鋼材の表面にアルミニウムを２５〜７０質量％含有するアルミニウム−亜鉛合金めっき皮膜が形成されている。 - 特許庁

POWER FEEDING METHOD, CONTINUOUS ELECTROLYTIC PLATING APPARATUS FOR WEB AND METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC FILM WITH PLATED FILM例文帳に追加

給電方法、ウェブの連続電解めっき装置およびめっき膜付きプラスチックフィルムの製造方法 - 特許庁

The tin plated film 26 covering a lead base material 22 contains nonionic high polymer fine particles 28.例文帳に追加

リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、非イオン性の高分子微粒子２８が含有されている。 - 特許庁

To provide a dummy ball necessary for forming an external electrode of an electronic component, superior in uniformity of plated film thickness.例文帳に追加

本発明は、めっき膜厚均一性に優れた電子部品の外部電極の形成に必要なダミーボールを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a hot-dip aluminum plated steel sheet with attractive appearance, for restraining an alloying reaction of the plated film in press molding at high-temperature.例文帳に追加

高温でのプレス成型時にめっきの合金化反応を抑制し、かつ外観の美麗な溶融アルミめっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus which inhibits a plated film from having ununiform thickness on an article to be plated.例文帳に追加

被メッキ物のメッキ膜厚がばらつくことを抑制するバレルメッキ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To evaluate the acting effect of organic matter by measuring the present amount, molecular weight distribution and adsorption capacity of the organic matter in a plated film.例文帳に追加

めっき皮膜中の有機物の存在量、分子量分布および吸着能を測定し、有機物の作用効果を評価する方法を提供する。 - 特許庁

To develop the firm adhesion of an electroless-plated film in a short period of time without using any poisonous material.例文帳に追加

毒劇物を用いることなく、短時間の処理で無電解めっき被膜の強固な付着性を発現させる。 - 特許庁

After a recessed part is formed on the silicon oxide film 3 provided on a silicon substrate 1, a barrier metal film 4 and a copper plated film 5 are formed in the order thereon.例文帳に追加

シリコン基板１上に設けられたシリコン酸化膜３に凹部を形成し、バリアメタル膜４、銅めっき膜５をこの順で成膜する。 - 特許庁