「"plated film"」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a liquid for tin - copper alloy plating which can form a tin - copper alloy plated film with a satisfactory soldering bondability and whose waste is easily treated at low cost.例文帳に追加

ハンダ接合性の良好な錫—銅合金めっき皮膜を形成でき、しかも低コストで排水処理が容易な錫—銅合金めっき液を提供する。 - 特許庁

A conductor film 16 is formed by sputtering on a fine pattern formed on a glass original plate 15, and a plated film 17 is made of nickel by electrocasting.例文帳に追加

ガラス原盤１５に形成された微細パターンにスパッタで導電膜１６を形成し、さらに電鋳を行ってニッケルからなるめっき膜１７を形成する。 - 特許庁

Furthermore, a surface treatment method for the plated film of zinc or the zinc alloy includes forming an overcoat on the above chromium-free chemical conversion coating.例文帳に追加

さらに、本発明は、前記クロムフリー化成皮膜上に、さらにオーバーコート処理を施すことを特徴とする亜鉛又は亜鉛合金めっき表面処理方法を提供する。 - 特許庁

In the reflow mounting of the semiconductor device to the mounting substrate, the re-fused solder within the sealing material enters between the Au plated film and solder resist to prevent short-circuit of electrodes at both ends of the chip component.例文帳に追加

半導体装置の実装基板へのリフロー実装において、封止体内の再溶融した半田はＡｕメッキ膜とソルダーレジスト膜の間に浸入しチップ部品の両端の電極ショートが防止できる。 - 特許庁

A resin having inferior wettability to a gold-plated film is preferable as the organic polymer resin, for example, a polybenzoxazole (or a precursor thereof) or the like is used.例文帳に追加

有機ポリマー樹脂としては、金メッキ膜に対する濡れ性の悪いものが好ましく、例えば、ポリベンゾオキサゾール(もしくはこの前駆体)などを用いる。 - 特許庁

To provide a palladium-gold alloy (Pd-Au alloy) plating solution which is excellent in stability as a plating solution and with which a plated film having a stable eutectoid ratio to the current density can be obtained.例文帳に追加

Ｐｄ−Ａｕ合金めっき液に関して、めっき液としての安定性に優れ、かつ、電流密度に対して安定した共析率のめっき皮膜を得ることが可能なパラジウム金合金（Ｐｄ−Ａｕ合金）めっき液を提供すること。 - 特許庁

When the silver plated layer is formed in this way, silver enters among the carbon particles and the composite plated film comprising a composite material containing carbon particles in the silver layer is formed on the base material.例文帳に追加

このように銀めっき層を形成すると、炭素粒子間に銀が入り込んで、銀層中に炭素粒子を含む複合材からなる複合めっき皮膜が素材上に形成される。 - 特許庁

The objective electronic component for high frequency is characterized by having a copper plated film formed by plating with the use of the above electroless copper plating bath.例文帳に追加

また、本発明にかかる高周波用電子部品は、上記の無電解銅めっき浴を使用しためっき処理によって形成された銅めっき膜を有していることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a catalyst for electroless plating, which can simplify processes of forming a metal plating pattern of an electroless metal plated film, and to provide a method for forming the metal plating pattern.例文帳に追加

無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。 - 特許庁

A wiring substrate pattern film 12 is formed on a glass substrate 11, and the substrate pattern film 12 is selectively plated, thereby forming a plated film 13.例文帳に追加

ガラス基板１１上に配線用の下地パターン膜１２を形成し、その下地パターン膜１２上に選択的にめっきを施することによりめっき膜１３を形成する。 - 特許庁

A multilayer ceramic capacitor produced with the use of the nickel plating bath has nickel films 7a and 7b precedently deposited on external electrodes 6a and 6b, and makes a plated film minimal on a ceramic material 1.例文帳に追加

このニッケルめっき浴を使用して製造された積層セラミックコンデンサは、外部電極６ａ、６ｂ上に優先的にニッケル皮膜７ａ、７ｂが析出し、セラミック素体１上へのめっき成長が極力抑制される。 - 特許庁

A plated film 22 containing oxide particles 23 in a surface of a friction material 21 is formed by immersing and plating the friction material 21 in a plating solution 42 with oxide particles 23 mixed therein.例文帳に追加

酸化物粒子２３が混入されためっき液４２中に摩擦材料２１を浸漬してめっき処理することによって、摩擦材料２１の表面に酸化物粒子２３を含有しためっき膜２２を形成する。 - 特許庁

The magnetic pole film 14 may be an electroplated film grown on an electrode film 14 whose maximum crystal grain size is 20 nm or below, or an electroless plated film.例文帳に追加

磁極膜１４は、最大結晶粒径が２０ｎｍ以下である電極膜１４の上で成長させた電気めっき膜であってもよいし、または、無電解めっき膜であってもよい。 - 特許庁

A component body 2 is cleaned in a supercritical fluid containing a cleaning liquid after external terminal electrodes 8, 9 consisting of plated film are formed on the outside surface of the component body 2.例文帳に追加

部品本体２の外表面上にめっき膜からなる外部端子電極８，９を形成した後、部品本体２を、洗浄液を含む超臨界流体中で洗浄する工程を実施する。 - 特許庁

To provide a stabilizing agent for electroless copper-plating, which imparts adequate stability to an electroless copper-plating solution without lowering characteristics of an electroless copper-plated film, and is made of a highly safe material.例文帳に追加

形成される無電解銅めっき皮膜の特性を低下させることなく無電解銅めっき液に良好な安定性を付与することが可能な、安全性の高い物質からなる無電解銅めっき用安定剤を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a plating step of forming the plated film on the steel sheet, by contacting the steel sheet with a hot-dip plating bath of the aluminum-zinc alloy containing 20 to 95 mass% aluminum.例文帳に追加

アルミニウム含有量が２０〜９５質量％である溶融アルミニウム−亜鉛合金のめっき浴と鋼板とを接触させてめっき被膜を前記鋼板に形成するめっき工程を含む。 - 特許庁

The good quality plated film 7 is formed by removing the protective film 3 with an alkali solution or the like and using the exposed seed layer 2 as the electrode for plating.例文帳に追加

さらに、保護膜３をアルカリ溶液等で除去して表出したシード層２をめっき用電極として利用し、良質のめっき膜７を形成することができる。 - 特許庁

An alloy consisting of two or three elements of Fe, Co and Ni is formed to be a film by electroplating to form a plated film with internal stress of 400 MPa or more.例文帳に追加

Fe，Co，Niのうち２又は３元素から成る合金を電解めっき法により成膜し，めっき膜の内部応力が400 MPa以上に形成されたことを特徴とする。 - 特許庁

The gold sodium sulfite solution is useful for being used for gold electroplating and is used for applications necessary for a pure and soft gold plated film.例文帳に追加

この亜硫酸金ナトリウム溶液は金電気メッキ浴で使用するのに有用であり、純粋で軟質な金メッキ膜を必要とする用途で使用できる。 - 特許庁

External terminal electrodes 9 and 10 have a plated film 17 for directly covering exposed areas 14 and 15 of internal electrodes 12 and 13 at end surfaces 7 and 8 of a ceramic element body 2.例文帳に追加

外部端子電極９，１０は、セラミック素体２の端面７，８上において内部電極１２，１３の露出部１４，１５を直接被覆するめっき膜１７を有する。 - 特許庁

The plated film 2 may comprise the diffusion layer 5 of the above second metal and a nickel-based plated layer 6, and may have fine particles 4 of the fluorine compound exposed on the surface.例文帳に追加

メッキ皮膜２は、前記第２の金属の拡散層５とニッケル系メッキ層６とで構成してもよく、表面にフッ素化合物の微粒子４が露出していてもよい。 - 特許庁

To provide a film formed on a plated film of zinc or a zinc alloy, which does not contain chromium but has corrosion resistance equivalent to or more excellent than a conventional chemical conversion coating of hexavalent chromate or trivalent chromium.例文帳に追加

本発明は、亜鉛又は亜鉛合金めっき上に、クロムを含有せず、従来の６価クロメートや３価クロム化成処理皮膜と同等以上の耐食性を有する皮膜を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an electrolytic plating apparatus which controls the thickness uniformity of a plated film by controlling the distribution of a plating current through changing a distance between electrodes and an area of an anode in electrolytic plating treatment.例文帳に追加

電解めっき処理において、電極間距離やアノード電極の面積を変えることで、めっき電流分布を調整して、めっき厚みの均一性を制御することを目的とする。 - 特許庁

To produce a composite plated material with a composite plated film high in wear resistance in higher production efficiency than that in the production using a heretofore known silver-carbon particle composite plating production technology.例文帳に追加

従来公知の銀−炭素粒子複合めっき製造技術を用いて製造する場合よりも高い生産効率で、耐摩耗性の高い複合めっき皮膜を備えた複合めっき材を製造することを可能にする。 - 特許庁

The aqueous solution for the surface treatment of the plated film of tin or the tin alloy contains an organic compound having at least one carboxylic group in the molecule, and has a pH of 2.5 or less.例文帳に追加

分子内にカルボン酸基を少なくとも１個有する有機化合物を含有し、ｐＨが２．５以下である、錫または錫合金めっき皮膜の表面を処理するための錫または錫合金めっき皮膜表面処理水溶液を提供する。 - 特許庁

The Ni-Fe-P-based electroless-plated film 1 has an oxidation prevention film 2 with a film thickness of several nanometers containing COOH, FeO_2, FeO and NiO formed on its surface 1a side.例文帳に追加

本実施形態のＮｉＦｅＰ系無電解メッキ膜１には、表面１ａ側に、ＣＯＯＨ、ＦｅＯ_2、ＦｅＯ及びＮｉＯを含む数ｎｍの膜厚の酸化防止膜２が形成されている。 - 特許庁

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution.例文帳に追加

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

The noble metal film 5 formed on the fine crystal plated film 3 is the dense film having the fine crystal to reduce the thickness of the noble metal film.例文帳に追加

この微結晶めっき膜３上にめっき形成される貴金属膜５は、微細な結晶を有する緻密膜であり、貴金属膜の膜厚を低減できる。 - 特許庁

To provide a laminated capacitor which can keep a high junction strength of an external electrode made of an electroless plated film to the main body of the capacitor.例文帳に追加

無電解メッキ膜により形成された外部電極のコンデンサ本体への接合強度を高く維持することができる積層コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a metal plated film excellent in bending characteristics, folding characteristics and hinge characteristics extremely effective as a film circuit board such as a flexible circuit board, a tape circuit board, etc.例文帳に追加

フレキシブル回路基板、テープ回路基板等のフィルム回路基板として極めて有効な、屈曲特性、折り曲げ特性およびヒンジ特性に優れた金属めっきフィルムの提供。 - 特許庁

Next a Cu seed layer 11 is formed by sputtering, and a Cu-plated film 12 is formed by electroplating to bury the contact hole 8 and wiring groove 9.例文帳に追加

次にスパッタ法でＣｕシード層１１を形成後、電解メッキ法によりＣｕメッキ膜１２を形成し、コンタクトホール８、配線溝９を埋め込む。 - 特許庁

An olefinic silane coupling agent is applied to the surface of the heat-resistant plated film, and a composite dielectric material is bonded thereonto by a method, such as high-temperature pressing.例文帳に追加

耐熱メッキ皮膜の表面にはオレフィン系シランカップリング剤を塗布し、その上に更に、複合誘電体材料を高温プレスするなどして接着する。 - 特許庁

The isolation layer for preventing static electricity is laminated on the surface of the plated film of the substrate, and thus the optical grid plate for diffracting light is completed.例文帳に追加

これは、基板のメッキ膜の表面に、静電気を防止する隔離層をラミネート加工したもので、これで、光が回折する光学格子板が完成する。 - 特許庁

The through electrode circuit substrate has a through electrode 9 formed by inserting a metal conductor 8 into a through-hole 2, wherein the through-hole 2 has an electroless copper-plated film 6 formed on the inner wall surface subjected to smoothing processing by etching.例文帳に追加

貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 - 特許庁

A Zn layer, a Cu layer and the NiP plated film are successively formed on the surface of an aluminum alloy substrate and the Cu layer has 0.2 to 4 g/m^2 deposit.例文帳に追加

アルミニウム合金基板の表面上に、Ｚｎ層、Ｃｕ層及びＮｉＰメッキ膜が順次形成されており、前記Ｃｕ層の付着量は、０．２乃至４ｇ／ｍ^^２である。 - 特許庁

To provide an acidic copper-plating method which does not cause problems of unevenness, projections or the like on the surface of a copper-plated film, that are important problems when a fine circuit wiring is formed.例文帳に追加

微細回路配線を形成する上で重大な問題となっている、銅皮膜表面のザラツキや突起等の問題の無い酸性銅めっき方法を提供する。 - 特許庁

In an alternative embodiment, the current is measured using the detection array 57, and similarly, the characteristic of the plated film 110 is controlled using a corresponding control array 53 disposed in the plating bath 19, 59.例文帳に追加

代替実施例では、検出アレイ（５７）を用いて電流を測定し、同様にめっき槽（１９，５９）内に配置されている対応の制御アレイ（５３）を用いて、めっきした膜（１１０）の特性を制御する。 - 特許庁

To provide a plated/deposited composite film excellent in adhesiveness between a plated film and a deposited film, its manufacturing method, and power semiconductor module equipment.例文帳に追加

めっき膜と蒸着膜との間の密着性に優れためっき／蒸着複合膜及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール装置を提供すること。 - 特許庁

The inner cap 20 has an opening 22a at a position corresponding to the window 14 when put in the outer cap 10 and has a black plated film P2 coated on its surface.例文帳に追加

この内側キャップ２０は、外側キャップ１０に収容されたときに光透過窓１４の位置に対応する箇所に開口部２２ａを有し、且つその表面に黒色めっき膜Ｐ２が被着されている。 - 特許庁

To provide an R-T-B system permanent magnet equipped with a plated film which is easily used for actual manufacturing of the R-T-B system permanent magnet and is effective for securing hardness.例文帳に追加

実際のＲ−Ｔ−Ｂ系永久磁石の製造に対して適用が容易であるとともに、硬度の確保にも有効なめっき膜を備えたＲ−Ｔ−Ｂ系永久磁石の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus which can easily form a plated film having more uniform thickness on a surface, to be plated, of a material to be plated, and an electroless plating method.例文帳に追加

被めっき材の被めっき面により均一な膜厚のめっき膜を容易に形成できるようにした無電解めっき装置及び無電解めっき方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the apparatus avoids the concentration of current lines to the top and bottom ends or the left and right ends of the article 3, to uniformize thickness of the plated film on the article 3.例文帳に追加

これにより、被めっき物３の上下または左右への電流線の集中を避けることができるため、被めっき物３に施されるめっき膜厚を均一にすることができる。 - 特許庁

As a result, a metal having higher catalytic ability than that of copper is deposited before the deposition of copper and then, copper is deposited as the high quality plated film.例文帳に追加

これにより、銅よりも触媒性の高い金属が銅の析出前に析出するので、その後に銅が良質のめっき膜として析出することができる。 - 特許庁

An end of an internal electrode is extended outwardly of the end face of the main body of the capacitor, and an internal electrode contains an electroless plated film 4a deposited with an extension 8 of the internal electrode as a start point.例文帳に追加

内部電極の端部をコンデンサ本体の端面より外方に延出させ、外部電極は内部電極の延出部８を起点として析出された無電解メッキ膜４ａを含んで形成される。 - 特許庁

To enhance the reliability of electronic parts using stainless steel with a plated film, by subjecting the stainless steel of a metallic material used in the electronic parts to surface treatment which imparts high corrosion-resistance and high solderability.例文帳に追加

電子部品等に使用される金属材のステンレス鋼において、ステンレス鋼に耐腐食性、半田付け性の良い表面処理を施すことにより、めっき皮膜ステンレス鋼使用の電子部品等の信頼性を高める。 - 特許庁