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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "plated film"に関連した英語例文

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"plated film"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 565



例文

The plated product is provided in which a coating film layer including a crosslinked structure formed by the hardening of electroconductive polymer fine particles and a binder is formed on the surface of a base material, and a metal plated film is formed on the coating film layer by an electroless plating process.例文帳に追加

基材の表面上に導電性高分子微粒子とバインダーの硬化により形成される架橋構造を含む塗膜層が形成され、該塗膜層上に金属めっき膜が無電解めっき法により形成されためっき物。 - 特許庁

To provide a method for preparing a high-strength plated film of a Ni-W alloy superior in bending characteristics with an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気めっき法により製造できる折り曲げ特性に優れた高強度Ni−W合金めっき皮膜の製造方法を提供することである。 - 特許庁

When the inner surface has a ratio of real surface area/apparent surface area of 1.2 m^2/m^2 or more but less than 1.4 m^2/m^2, it is preferable to heat-treat the cylinder block after the plated film has been formed on the inner surface.例文帳に追加

実表面積/見掛け表面積が1.2m^2/m^2〜1.4m^2/m^2未満である場合には、メッキ皮膜を設けた後に熱処理を施す。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated film having a uniform profile on a substrate in a process for electroplating a semiconductor, by measuring a thickness of an electroconductive seed layer formed on the substrate in real time.例文帳に追加

半導体の電気メッキ処理において、基板状に形成される導電性シード層の厚さをリアルタイムに測定し、基板状に均一なプロファイルを作り出す方法を提供する。 - 特許庁

例文

To provide an electrolytic hard gold-plating liquid having a high deposition rate, for forming a gold-plated film of which the contact resistance is not reduced even after a heat treatment such as a reflow treatment, and to provide a plating method.例文帳に追加

析出速度が速く、リフロー処理等の加熱処理を行ってもめっき皮膜の接触抵抗が低下しない金めっき皮膜を形成することができる電解硬質金めっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁


例文

To provide a plated film showing a golden appearance due to the surface plating layer of Sn, without using expensive Au and employing a complicated process containing the steps of applying a color paint or the like.例文帳に追加

金色外観を示すめっき皮膜を、高価なAuを用いず、かつ有色塗料の塗布等の煩雑な工程を経ることなく、表層のSnめっき膜により得る。 - 特許庁

The substrate treating method is carried out by forming the non-penetrated holes 100 on the substrate W and filling the conductive body (plated film 105) inside the non-penetrated holes 100 by the plating method.例文帳に追加

基板Wに非貫通穴100を形成し、非貫通穴100内部にめっき法により導体(めっき膜105)を充填する基板処理方法である。 - 特許庁

To provide a plating process for applying a copper film, or the like, onto a semiconductor wafer, or the like, which well embeds a concave part on a substrate, improves the film-forming speed and inhibits void generation and surface roughness in the plated film.例文帳に追加

半導体ウェハ等に銅膜等をめっき処理するに際し、被処理体上の凹部の埋め込み性に優れ、成膜速度を向上でき、しかも、めっき膜中のボイド発生及び表面荒れを防止めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for vibration plating of electronic components which decreases a spread of plated film thickness as a result of preventing stay of solution by uniform agitation.例文帳に追加

攪拌を均一に行なうことにより滞留を防止でき、ひいてはめっき膜の膜厚のばらつきを抑制できる電子部品の振動めっき装置を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a gas jet nozzle for adjusting a thickness of a plated film, which can change the shape of a nozzle hole of the gas jet nozzle to the most suitable shape in a short period of time, and prevent the occurrence of a linear overcoat.例文帳に追加

短時間でガス噴射ノズルのノズル孔形状を最適形状に変更することができ、かつ線状オーバーコートの発生を防止可能なめっき厚調整用ガス噴射ノズルを提供する。 - 特許庁

例文

On the surface of a second insulating substrate 11 laminated upon the rear surface of the first insulating substrate 3, a chip mounting section 17 which is formed of a plated film for mounting the LED chip 30 is provided.例文帳に追加

第1の絶縁基板3の裏面に積層された第2の絶縁基板11の表面には、LEDチップ30を搭載するめっき膜によって形成されたチップ搭載部17が設けられている。 - 特許庁

To provide an electrolytic zinc-base plated steel-sheet with high strength suitable for a material of an automotive inner and outer sheet, superior in formability; adhesiveness of the plated film, corrosion resistance after forming, and further a continuous spot-welding property.例文帳に追加

自動車内外板の材料として好適な、成形加工性、めっき密着性、成形後耐食性、更にはスポット溶接時の連続打点性に優れた高強度電気亜鉛系めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a producing method capable of efficiently producing a galvanized metallic sheet excellent in corrosion-resistance while the adhesion of a plated film thereto is stably and satisfactorily maintained.例文帳に追加

耐食性に優れた亜鉛系めっき金属板のめっき皮膜の密着性を安定して良好に維持しつつ効率的に製造できる製造方法を提供すること。 - 特許庁

A heat-resistant plated film having a thickness of 0.005 to 0.8 μm is formed on the surface of a copper foil that is roughened, to make the surface roughness of the copper foil so as to fall within a range of 0.3 to 3.5 μm.例文帳に追加

銅箔の表面の粗さが0.3〜3.5μmの範囲になるよう粗化された銅箔の表面に、厚み0.005〜0.8μmの耐熱メッキ皮膜を形成する。 - 特許庁

The method evaluates the degree of the generation and growth of the whisker 18, by observing it after the whisker 18 has been formed and grown on the Sn-plated film 12 of the connecting terminal 4.例文帳に追加

接続端子4のSnめっき膜12上にウイスカ18が発生して成長した後、ウイスカ18を観察して発生及び成長の程度を評価する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a metal-ceramic-bonded member, which improves the adhesiveness of and a productivity for a plated film, without using a resist of a peeled type by an organic solvent and carrying out a heat treatment step.例文帳に追加

有機溶剤剥離タイプのレジストを使用せず且つ熱処理工程を行わなくてもめっきの密着性および生産性を向上させることができる、金属−セラミックス接合部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

Hereby, the occurrence of red rust of the mounting frame 1 is suppressed, and also in general it has corrosion resistance equivalent to steel material where a conventional zinc-chromate-plated film is made.例文帳に追加

これにより取付枠1の赤錆発生が抑制され、また全体的には従来の亜鉛クロメートめっき被膜を形成した鋼材と同等の耐食性を有する。 - 特許庁

To provide a nickel plating bath which minimizes the growth of a plated film on a part except an electroconductive part of an article to be plated, and reliably imparts adequate solder wettability to a plated article.例文帳に追加

被めっき物上の導電部以外の部位へのめっき成長を極力抑制することができ、かつ良好なはんだ濡れ性を確保することができるニッケルめっき浴を実現する。 - 特許庁

A separator 10 disposed so as to be brought into contact with a cell body 5 formed by sandwiching a solid high polymer element film 3 between a pair of electrodes 2, 4 is structured so that a Pt plated film 12 formed by a sputtering method is formed on the surface of a metal base material 13.例文帳に追加

固体高分子膜3を一対の電極2、4で挟みこんだセル本体5と接して配置されるセパレータ10は、金属基材13の表面に、スパッタ法により形成されたPtメッキ膜12が形成されている。 - 特許庁

To prevent the damage of a plated film on each work which is caused by dipping a plurality of works into a post-treatment liquid in a state they are housed in a housing container.例文帳に追加

複数のワークを収納容器内に収納した状態で後処理液に浸漬することに基づく、各ワークにおけるメッキ膜の損傷を防止する。 - 特許庁

Thus, since there is no plating on a discharge surface on the earth electrode 40, after removing the plated film, the plating peeling on the discharge surface is not caused at bending of the earth electrode 40 and during the discharge when using an engine.例文帳に追加

それにより、接地電極40における放電面にメッキが無いため、メッキ膜除去後に接地電極40を曲げ加工する時やエンジン使用中の放電時において、当該放電面におけるメッキ剥離が発生しない。 - 特許庁

In the electric contact point having the Ni electroplated base film 4 and the noble metal film 5 plated on the surface, a fine crystalline plated film 3 containing Ni is formed under the Ni base film 4.例文帳に追加

表面にNi下地膜4および貴金属膜5がめっきされた電気接点1において、Ni下地膜4の下に、Niを含む微結晶めっき膜3を形成する。 - 特許庁

A plated conductive substrate layer 230 is formed between an insulation layer and the patterned thin film 23 comprising a plated film, and a frame adhesion reinforcing layer 200 is partially attached or the surface of it.例文帳に追加

メッキ導通下地層230は、絶縁層25とメッキ膜からなるパターン化薄膜23の間に形成され、表面にフレーム密着増強層200が部分的に付着している。 - 特許庁

Thereby, the method can manufacture a wire rod with attractive texture for a fishhook which has improved corrosion resistance and has satisfactory luster on a plated film, and simultaneously can improve the working environment in fishhook manufacturing.例文帳に追加

この方法により、耐食性が向上し、かつ良好なメッキ光沢を有する釣針となる美麗な線肌の釣針用線材が製造可能となり、合わせて釣針製造における作業環境の改善を図り得る。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for cleaning a resin product by removing a foreign matter such as a coating film, a plated film or a laminated label or the like on a surface so as to recycle the product as a raw material resin.例文帳に追加

樹脂製品を原料樹脂として再利用するため、その表面の塗装膜、めっき膜、或いは貼付されたラベル等の異物を除去し、洗浄する方法及びそれに用いる洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method which can stably keep high deposition efficiency, forms few cracks in an extent of practically causing no problem, and can form a plated film of adequate quality.例文帳に追加

析出効率を高く安定に維持することができ、クラックの発生が実用上問題にならないくらいに少なくて、良好なめっき皮膜を形成することのできるめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a technology of easily forming a plated film with a uniform thickness, even when electrolytically plating an article like a wafer, to which an extremely precise plated thickness and the uniformity are required.例文帳に追加

ウェハーのように極めて厳密なめっき厚みの均一性を要求される電解めっき処理においても、均一な厚みのめっき処理が容易に行える技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a titanium material having a plated film of a noble metal, which has a high covering rate and is extremely thin, and to provide the titanium material obtained by the method.例文帳に追加

被覆率が高く、かつ極薄の貴金属めっきを施したチタン材の製造方法、及びその方法によって得られるチタン材を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture a wire rod with attractive texture for a fishhook which has improved corrosion resistance and has satisfactory luster on a plated film, and to improve a working environment in fishhook manufacturing.例文帳に追加

耐食性を向上し、かつ良好なメッキ光沢を有する釣針となる美麗な線肌の釣針用線材を製造可能にし、合わせて釣針製造における作業環境の改善を図る。 - 特許庁

To provide a surface treatment apparatus which improves an ease of maintenance such as removal of a plated film adhering to a setting holder, and prevents blooming at the edge of a cylinder head bore.例文帳に追加

セット治具に付着するめっきの除去等のメンテナンス性を向上させるとともに、シリンダヘッドボア端面の花咲きを防止する表面処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for economically manufacturing a galvanized steel sheet with high productivity, which shows beautiful surface appearance free from a no-plated spot and has a plated film having superior adhesiveness thereon, while using a high-Si-containing steel sheet as a substrate.例文帳に追加

高Si含有鋼板を下地とした場合に、不めっきのない美麗な表面外観を有し、かつめっき密着性に優れた溶融亜鉛めっき鋼板を、経済的にかつ高い生産性の下に製造するための方法について提案する。 - 特許庁

To provide an electroplating method and an electroplating apparatus in which a dense plated film is formed by micronizing a plating generating nucleus or a plating grain and which are capable of coping with the formation of micronized wiring on a substrate.例文帳に追加

めっき発生核やめっき粒の微細化を図ることで緻密なめっき膜を形成でき、微細化が進む基板上の配線形成に対応することが可能な電解めっき方法及び電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

To detect an endpoint of plating, by detecting thickness of the plated film on the surface to be plated of a substrate, through continuous measurement on real time.例文帳に追加

基板の被めっき面に成膜されるめっき膜の膜厚をリアルタイムで連続した計測値として検出して、めっきの終点を検知できるようにする。 - 特許庁

This sliding member has cracks formed in the Cr-plated film of the inner circumferential surface 3 of the rotor housing 1 so that the width of the cracks can be wider and the number of the cracks can be larger on the inner circumferential surface 3a of the major axis side than on the inner circumferential surface 3b of the minor axis side.例文帳に追加

ローターハウジング1の内周面3のCrめっき皮膜にクラックを形成し、長軸側内周面3aでは短軸側内周面3bよりも、クラック幅が大きく且つクラック数が多くなるようにする。 - 特許庁

The sort of plated film to be formed on an electro-conductive member 21 can be selected by means of moving the plating liquid back and forth between the plating bath tank and the plating liquid storage tank.例文帳に追加

そして、メッキ浴槽とメッキ液収納浴槽でメッキ液を移動させることにより、導電部材21に形成するメッキ膜を選択することができる。 - 特許庁

To provide a lead wire for an electronic part, which contains no poisonous lead although it has a plated film mainly containing Sn, is inexpensive, and can surely prevent the generation of whisker; and a flat cable comprising the same.例文帳に追加

Sn主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。 - 特許庁

To provide a plated steel sheet for hot press, with which formation of scale is restrained during hot pressing and adhesion of the plated film to a die is prevented, to provide a method for manufacturing a hot-pressed member using the same, and to provide the hot-pressed member.例文帳に追加

熱間プレス時に、スケールの生成が抑制され、かつ金型にめっきが凝着することのない熱間プレス用めっき鋼板、それを用いた熱間プレス部材の製造方法および熱間プレス部材を提供する。 - 特許庁

To secure the thickness uniformity of a plated film and reduce a poor appearance, by devising a cross sectional shape of a cathode body and thereby inhibiting the reduction of the flowability and the mixing rate of chips.例文帳に追加

カソード電極体の断面形状を工夫することにより、チップ流動性の阻害、混合率の低下を抑制し、めっき膜厚の均一性を確保し、外観不良の低減を図る。 - 特許庁

To provide a method for forming a satisfactory electrodes gold-plated film superior in solderability, directly on a copper based material such as a copper circuit of a printed circuit board and a joint part of an electronic component.例文帳に追加

プリント回路基板の銅回路、電子部品の接合部等の銅系材料上に、ハンダ接合性に優れた良好な無電解金めっき皮膜を直接形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To perform minute plating under different conditions for portions on a substrate, and to obtain a plated film having satisfactory intra-plane uniformity by suppressing the influence of sheet resistance on the surface of the substrate to the minimum.例文帳に追加

基板上の部位毎に異なった条件で詳細なめっきを行うことができ、しかも、基板表面のシート抵抗の影響を最小限に抑えて面内均一性の良好なめっき膜を得ることができるようにする。 - 特許庁

This method for forming the plated film comprises the steps of: forming the surface plating layer mainly formed of Sn by using a plating solution which includes Sn ions and a compound containing an additive that is consumed during electrolysis; and heat-treating the surface plating layer at 230 to 350°C.例文帳に追加

表層めっき層として、Snイオン、および電解消費型添加剤を有する化合物を含むめっき液を用いて、Snを主成分とするめっき層を形成し、230〜350℃の温度にて熱処理を行う。 - 特許庁

A chip mounting section 17 formed by a plated film for mounting the LED chip 30 is formed on the front side of a second insulation substrate 11 stacked on the back side of the first insulation substrate 3.例文帳に追加

第1の絶縁基板3の裏面に積層された第2の絶縁基板11の表面には、LEDチップ30を搭載するめっき膜によって形成されたチップ搭載部17が設けられている。 - 特許庁

Regarding the inkjet recording head, after the high-pressure fluid is removed, a plated film 423 is formed on the inner wall 422 of the ink channel 490 by the mixed fluid 317 obtained by mixing and stirring a second high-pressure fluid and a plating liquid.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第2の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体317により、インク流路490の内壁422にめっき膜423を形成する。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath in which a cyan compound is not contained and from which a plated film having excellent corrosion resistance is formed, and to provide a wire for a steel cord.例文帳に追加

シアン化合物を含むことなく、耐腐食性の良好なめっき被膜の得られる銅−亜鉛合金電気めっき浴およびスチールコード用ワイヤを提供する。 - 特許庁

The plated film 2 of Sn is formed on the other side of a copper foil or copper alloy foil 1 which is stacked on a resin layer or a film 4, and the sizes of electrodeposited particles in the film are 1.0 μm or larger.例文帳に追加

樹脂層又はフィルム4を積層した銅箔又は銅合金箔1の他の面に形成され、電着粒の大きさが1.0μm以上であるSnめっき被膜2である。 - 特許庁

To provide a barrel plating method for forming a uniform plated film on an article to be plated such as an outer electrode of electronic parts, in a short period.例文帳に追加

たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method capable of obtaining high reliability on the adhesiveness of the plating pattern, and a manufacturing method of a pattern-plated film.例文帳に追加

めっきパターンの密着性に関して高い信頼性を得ることができるめっき前処理方法およびパターンめっきされたフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating equipment for forming a metal film such as a copper film, which improves thickness uniformity of the plated film on a surface and in a concave within the plated face.例文帳に追加

銅膜等の金属膜を形成するめっき装置であって、膜厚及び埋込み性能の面内均一性を更に改善することのできるめっき装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for reinforcing a thin film part in a seed layer, surely filling copper or the like into fine recesses having a high aspect ratio, and further improving flatness of a plated film to improve the throughput.例文帳に追加

シード層の薄肉部を補強したり、高アスペクト比の微細窪みの内部に銅等を確実に埋め込むことができ、更にはめっき膜の平坦度を向上させてスループットを向上できるようにする。 - 特許庁

例文

To provide a method for production of a metal-clad substrate which can be plated easily and establish a plated film which is superior in adhesivity to a resin layer having high smoothness.例文帳に追加

めっきを容易に行うことができ、平滑性の高い樹脂層との密着性に優れめっき膜が得られる金属箔付基板の作製方法を提供すること。 - 特許庁

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