「"plated film"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a tin-plated film suppressing growth of tin whiskers by a simple and reduced treatment process.例文帳に追加

錫ウイスカの成長を抑制する錫めっき皮膜を、簡単かつ少ない処理工程で形成する。 - 特許庁

WASHING LIQUID DRAINING AND DRYING APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS OF FILM HAVING PLATED FILM, AND WASHING LIQUID DRAINING AND DRYING METHOD例文帳に追加

洗浄液切り乾燥装置、めっき被膜付きフィルムの製造装置及び洗浄液切り乾燥方法 - 特許庁

The high polymer fine particles 28 are deformed by the stress imparted to the tin plated film 26 to mitigate the stress.例文帳に追加

高分子微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。 - 特許庁

To uniformly form a black plated film on the surface of a copper or copper alloy object to be plated.例文帳に追加

銅または銅合金の被めっき物の表面に黒色めっき膜を均一に形成する。 - 特許庁

The plated film 107 is a Cu film formed through an electroplating method.例文帳に追加

このメッキ膜１０７は、電界メッキ法によりＣｕ膜をメッキすることで形成する。 - 特許庁

In the rubber roller constituted by forming the cylindrical base material on which the plated film is formed and the rubber layer formed on the plated film, or the rubber roller constituted by forming the rubber layer on the plated film through adhesive, a gas generating source remaining in the plated film of the cylindrical base material is reduced.例文帳に追加

めっき皮膜が形成された円柱基材と前記めっき皮膜上にゴム層が形成されたゴムローラー、もしくは、前記めっき皮膜上に接着剤を介してゴム層が形成されたゴムローラーにおいて、前記円柱基材のめっき皮膜が、残存する気発生源が低減化されているものであることを特徴とするゴムローラー。 - 特許庁

(2) In a lead wire for electronic parts having a plated film layer of tin alloy on a conductor, the tin alloy plated-film layer is a single tin-silver alloy film layer formed by heating two layers of a relatively thick tin plated-film layer formed directly on the conductor and a relatively thin silver film layer formed on the tin plated-film layer.例文帳に追加

（２）導線の上に錫合金のめっき膜層を設けて成る電子部品用リード線において、前記錫合金のめっき膜層は前記導線の直上に設けた相対的に厚めの錫めっき膜層と該錫めっき膜層上に設けた相対的に薄めの銀膜層とから成る２層を加熱処理により単一層の錫−銀合金膜層としたものであることを特徴とする電子部品用リード線。 - 特許庁

This is a manufacturing method for a plated film, that has steps of making a metal plated film 8 deposited on a substrate 9 columnar or cylindrical surface, making the surface part of the metal plated film 8 that was deposited, and transferring the metal plated film 8, whose surface part has been remelted, from the substrate 9 to a transferred material 21.例文帳に追加

円柱状又は円筒状の表面を有する基体９の該表面に金属メッキ膜８を析出させる工程と、析出した該金属メッキ膜８の表層部を再溶解させる工程と、表層部が再溶解した該金属メッキ膜８を前記基体９から被転写材２１に転写させる工程とを有してなるメッキ膜の製造方法とする。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PLATED FILM, METHOD FOR MANUFACTURING MAGNETIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PERPENDICULAR MAGNETIC RECORDING HEAD例文帳に追加

めっき膜の形成方法、磁気デバイスの製造方法および垂直磁気記録ヘッドの製造方法 - 特許庁

A plated/deposited composite film 1 is constituted by forming a deposited film 12 on a plated film 11.例文帳に追加

めっき／蒸着複合膜１は、めっき膜１１上に蒸着膜１２を形成してなる。 - 特許庁

To form a plated film having a uniform film thickness on the surface of a substrate.例文帳に追加

基板の面内で均一な膜厚を有するめっき処理膜を形成すること - 特許庁

To form a plated film preferential for a groove or a hole suitable for damascene processes.例文帳に追加

ダマシンプロセスに適した溝や孔への優先的なメッキ膜形成を実現する。 - 特許庁

The plated film 24 is composed of contacts 24a to 24d and a circuit pattern 24e.例文帳に追加

めっき膜２４は、接点２４ａ〜２４ｄおよび回路パターン２４ｅで構成される。 - 特許庁

Further, heat treatment of repeating heating-annealing to the tin-plated film 3 on the base metal 2 several times is performed.例文帳に追加

また、下地金属２上の錫めっき皮膜３を、加熱−徐冷を複数回繰り返す熱処理を施す。 - 特許庁

To shorten a treatment period of time to increase productivity, and to improve the adhesiveness of a plated film.例文帳に追加

処理時間を短縮化して生産性を向上させるとともに、めっき被膜の付着性も向上させる。 - 特許庁

ARTICLE TO BE PLATED, METHOD FOR DETERMINING PLATED FILM THICKNESS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

被めっき体、めっき膜厚判定方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent for electroless plating, which enables an adequate electroless-plated film of palladium or electroless-plated film of gold to be directly formed on a material such as copper, silver and an alloy thereof.例文帳に追加

銅、銀、これらの合金等の素材上に、直接、良好な無電解パラジウムめっき皮膜又は無電解金めっき皮膜を形成することを可能とする、無電解めっき用の新規な前処理剤を提供する。 - 特許庁

To provide a catalyst solution for electroless plating capable of depositing an electroless-plated film having excellent adhesiveness and smoothness by providing high catalyst activity on an inactive substrate, and a method for depositing an electroless-plated film.例文帳に追加

高い触媒活性を不活性基板上に付与し、密着性及び平滑性に優れた無電解めっき皮膜を形成できる無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

A resistant film 2 formed on a resistant substrate 1 is a laminated film of a plated film 3 comprising nickel and phosphorus by electroless plating and a plated film 4 comprising nickel by electroplating.例文帳に追加

抵抗基体１に形成した抵抗皮膜２は無電解めっきよるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４との積層皮膜である。 - 特許庁

To provide a cyanide-free gold substitution plating solution, which can perform gold substitution plating even onto an electroless nickel-boron plated film or an electrolytically plated film of nickel, to impart it adequate adhesiveness and solderability.例文帳に追加

無電解ニッケル−ホウ素メッキや電解ニッケルメッキであっても、密着性やハンダ付け性の良好な置換金メッキ処理が可能な、ノンシアン系の置換金メッキ液を提供する - 特許庁

To provide a method for producing a plastic member having a plated film, which can form an electroless-plated film having high adhesion strength by electroless-plating treatment suitable for a continuous production process.例文帳に追加

連続生産プロセスに適した無電解めっき処理により、高い密着強度を有する無電解めっき膜を形成できる、めっき膜を有するプラスチック部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR PREPARING TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM, TIN - SILVER ALLOY-PLATED FILM PREPARED THROUGH THIS PROCESS AND LEAD FRAME FOR ELECTRONIC MEMBER HAVING THIS FILM例文帳に追加

錫−銀合金めっき皮膜の製造方法とその製造方法により作製された錫−銀合金めっき皮膜及びそのめっき皮膜を有する電子部品用リードフレーム - 特許庁

The upper layer comprises an island shaped or dendritic silver deposited part deposited on the surface of the silver plated film of the under layer and a silver plated film formed to cover the silver deposited part.例文帳に追加

前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。 - 特許庁

The thick Cr-N film having high adhesive force is formed by forming a thick chromium-plated film on a base material by a wet system and then radical-nitriding the chromium-plated film by a dry system.例文帳に追加

母材にウエット方式によるクロムめっき膜を厚膜に形成した後、このクロムめっき膜をドライ方式によりラジカル窒化処理して、厚膜で密着力が高いＣｒ−Ｎ膜を形成する。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

The lower plated film 1 is formed without adding sodium saccharate to the plating bath and the upper plated film 2 is formed while adding sodium saccharate to the plating bath.例文帳に追加

下側メッキ膜１は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えることなくメッキ形成され、上側メッキ膜２は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキ形成されたものである。 - 特許庁

Thereby, failure of formation of nickel plated film 125 at the jointing portion can be prevented, and further, deterioration of jointing strength of the jointing portion and the nickel plated film 125 can be prevented.例文帳に追加

これにより、接合部分に対するニッケルメッキ膜１２５の形成状態が不良になるのを防ぐことができ、また、接合部分とニッケルメッキ膜１２５との接合強度が低下するのを防止できる。 - 特許庁

A tin-plated film 3 on a base metal 2 is subjected to oxidation or hydration treatment at room temperature, and a surface layer 5 of an oxide or a hydroxide is formed on the surface of the tin-plated film 3.例文帳に追加

下地金属２上の錫めっき皮膜３を室温で酸化又は水酸化処理して、錫めっき皮膜３表面に酸化物又は水酸化物の表面層５を形成する。 - 特許庁

To provide a method for film deposition of a tin-plated film capable of depositing the tin-plated film having a desired thickness under the processing condition suitable of a printed circuit board by using a reduction type electroless tin-plating bath.例文帳に追加

還元型の無電解錫めっき浴を用いて、プリント配線基板に適した処理条件で、所望とする膜厚を有する錫めっき皮膜を形成させるための錫めっき皮膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of treating a chrome plated film, in which the concentration of hexavalent chromium eluted from a black chromium plating film is controlled to ≤0.05 ppm, while the toxic gas is prevented from being generated and the corrosion resistance of the black chromium plated film is maintained.例文帳に追加

黒クロムめっき膜からの六価クロムの溶出濃度を０．０５ｐｐｍ以下とし、かつ、有毒ガスの発生を防止し、黒クロムめっき膜の耐食性を維持することができるクロムめっき膜の処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring substrate capable of preventing dropouts of Ni/Au plated film of a bonding pad with the Ni/Au plated film plated.例文帳に追加

Ｎi／Ａｕめっき膜を被覆したボンディングパッドにおいて、Ｎi／Ａｕめっき膜の脱落を防ぐことができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which has a relatively simple structure, enhances the in-plane uniformity of the film thickness of a plated film by more uniformly adjusting the flow of a plating solution in a plating tank, and surely embeds the plated film for a shorter period of time.例文帳に追加

比較的簡単な構成で、めっき槽内のめっき液の流れをより均一に調節して、めっき膜の膜厚の面内均一性をより高め、めっき膜の埋込み等をより短時間で確実に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a plating bath which can enhance the uniformity and the like of a plated film in a wide range of current density, impart an adequate appearance and soldering characteristics to the plated film, and prevent the aggregation among electroconductive media and among articles to be plated, in a barrel-plating process.例文帳に追加

広い電流密度範囲での均一性等の向上と、良好な皮膜外観やハンダ付け性を達成し、バレルメッキに際して、導電性媒体や被メッキ物同士の凝集を防止する。 - 特許庁

The thickness of the copper-plated film 13 at the central region of the wide wiring groove is increased by the slit groove pattern 5b, thus suppressing the decrease (dishing) in the film of the copper- plated film at the central region of the wide groove wiring 15 in the CMP polishing.例文帳に追加

スリット溝パターン５ｂにより広幅配線溝中央部領域の銅めっき膜１３の厚さが増加し、ＣＭＰ研磨における広幅溝配線１５中央部領域の銅めき膜１３の膜減り（デッシング）が抑制できる。 - 特許庁

After forming on a silicon substrate 1 a copper-plated film containing impurities, the copper-plated film is so subjected to a crystal growth as to form a first copper film 9c comprising a plurality of copper grains and the impurity layers distributed in their grain boundaries.例文帳に追加

不純物を含む銅めっき膜をシリコン基板１の上に成膜した後、銅めっき膜を結晶成長させて、複数の銅結晶粒とそれらの粒界に分布する不純物層とで構成された第一銅膜９ｃを形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a plated film, which can form the plated film in the inner side of a fine hole without being hindered by air bubbles remaining in the inner side of the fine hole in plating treatment, and to provide a plating apparatus therefor.例文帳に追加

めっき処理する際に微細孔の内側に残存する気泡に阻害されることなく、微細孔の内側にめっきを設けることができるめっき形成方法およびめっき処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plating apparatus capable of forming a uniform plated film by dissolving variation of thickness of the plated film due to a position on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるめっき装置を提供する。 - 特許庁

The copper sulfide in the plated film functions as a solidification nucleus when the molten plating liquid is solidified, and thereby refines a spangle appearing on the plated film to improve corrosion resistance at the worked part.例文帳に追加

まためっき皮膜中における硫化銅はめっき融液が凝固する際の凝固核として機能し、これによりめっき皮膜に現出するスパングルの微細化がなされ、加工時の耐食性が向上する。 - 特許庁

To prevent the reduction of a plating rate, the formation of an unplated part, the aggravation of a thickness distribution of a plated film and the variation of a plated film composition, which are caused by the dissolution of an electrode film.例文帳に追加

電極膜溶解に起因するメッキ速度の低下、無メッキ部分の発生、メッキ膜厚分布の悪化及びメッキ組成の変動などを防止する - 特許庁

To provide a plating device and a plating method capable of enhancing the uniformity of a plated film thickness and the uniformity of a plated film surface by controlling the current density distribution in a plating tank uniformly and regulating the flow of a plating solution.例文帳に追加

めっき槽内の電流密度分布を均一に調整し且つめっき液の流れを調整してめっき膜厚均一性とめっき表面の均一性を高めるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To improve particularly the distribution of plated film thickness and to shorten the lead time to form desired plated film thickness in a plating device for plating in a pattern like form on one surface of a wafer by an electroplating method.例文帳に追加

本発明は、電気メッキ法によってウエハー面上にパターン状にメッキを行うメッキ装置に関し、特にメッキ膜厚分布の改善と、所望のメッキ膜厚形成までの所要時間の改善に関する。 - 特許庁

The plated film containing different amounts of the brightener in the plated film is produced by controlling the current density on the surface of the substrate, for instance, by changing a distance between the anode and a substrate, through tilting the anode or curving the anode to change the shape.例文帳に追加

例えば、陽極を傾斜、または湾曲させて形状を変え、基板との距離を変化させることにより、基板表面の電流密度を制御し、めっき内で光沢剤量が異なるめっき膜が製造される。 - 特許庁

To hardly peel off a plated film formed on the slide surface of a base material of a metal made slide member and to easily form a recessed part such as an oil hole on the plated film.例文帳に追加

金属製摺動部材の基材の摺動面に形成されたメッキ被膜を剥離し難くするとともに、メッキ被膜に油穴などの凹部を形成し易くする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing printed wiring board capable of forming a uniform plated film by dissolving variation of thickness of the plated film due to a position on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板上の位置によるめっき被膜の厚みのバラツキを解消し、均一なめっき被膜を形成することのできるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a plurality of combined plated-film through one transferring rail continuously; to form a plated-film having high quality and uniform film thickness on a lead frame and lead surface.例文帳に追加

１本の搬送レールで連続して複数の組み合わせのメッキ膜を形成し、かつ、リードフレームおよびリード表面には、高品質で膜厚が均一なメッキ膜が形成されることが要望されている。 - 特許庁