「"plated film"」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

After this, after an electrolytic Cu plated film 32 having holes 34 for via hole formation is formed on the surface of the film 31 using the plated resists 33a, the plated resists 33a are removed.例文帳に追加

この後、メッキレジスト３３ａを用いて、無電解Ｃｕメッキ被膜３１の表面に、ビアホール形成用の孔３４を有する電解Ｃｕメッキ被膜３２を形成した後、メッキレジスト３３ａを除去する。 - 特許庁

To provide an inexpensive catalytic agent which is used for electroless-plating a non-conductive substrate such as a resin and imparts the electroless-plated film high adhesiveness to the non-conductive substrate.例文帳に追加

樹脂等の不導体基体に無電解めっきを施す際に、不導体基体と無電解めっきとの間の高い密着性を得るための安価な無電解めっき用触媒剤を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electrode of a semiconductor device, which can form a nickel-plated film only on a desired electrode of the semiconductor device such as IC chips, in a high non-defective ratio.例文帳に追加

ＩＣチップ等の半導体装置の所望の電極上のみに、ニッケルめっき膜を高い良品率で形成できる半導体装置の電極の製造方法を提供する。 - 特許庁

There is formed between the carbon reinforced material and the matrix resin an intermediate layer containing a plated film and a close contact layer both having a high degree of adhesiveness to the carbon reinforced material and the matrix resin.例文帳に追加

本発明では、炭素繊維材料とマトリクス樹脂との間に、それぞれと接着の度合の高いめっき膜、密着層を含む中間層が形成されている。 - 特許庁

To provide an Ni-Fe-P-based electroless-plated film which can form an oxidation prevention film of several nanometers on the surface side, by controlling the concentration of sodium potassium tartrate in particular, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

特に、酒石酸ナトリウムカリウムの濃度を調整して、表面側に数ｎｍの酸化防止膜を形成することが可能なＮｉＦｅＰ系無電解メッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

The tendency of the generation of whiskers 6 is evaluated by forming an indentation 3A on a Sn or Sn alloy plated film 3 and depending on the deformation state of the indentation 3A after a prescribed time is elapsed.例文帳に追加

ＳｎまたはＳｎ合金めっき膜３に対し、圧痕３Ａを形成し、一定時間経過後に於ける圧痕３Ａの変形状態に依ってウィスカ６の発生し易さを評価する。 - 特許庁

To provide a nickel-plating solution which minimizes the growth of a plating film, imparts the plated film satisfactory smoothness, and adequately dissolves an anode therein.例文帳に追加

めっき成長を極力抑制することができ、かつ良好な平滑性を有するニッケル皮膜と良好なアノード溶解性を有するニッケルめっき液を実現する。 - 特許庁

To provide a barrel plating apparatus which can uniformize the concentration and temperature of a plating solution in the outside and inside of a barrel container and can improve the quality of a plated film, though having a simple structure.例文帳に追加

構造が簡単でありながら、めっき液の濃度及び液温をバレル容器の内外で均一化し、めっき膜の品質を向上させることができるバレルめっき装置を提供する。 - 特許庁

The decorative steel sheet comprises the plated steel sheet in which the zinc-plated film and a posttreated film containing vanadium or cobalt in its upper layer are formed on both surfaces of the steel sheet, and an organic resin film laminated on at least one surface of the plated steel sheet.例文帳に追加

鋼板の両面に亜鉛めっき皮膜とその上層にバナジウムまたはコバルトを含む後処理皮膜を形成させためっき鋼板の少なくとも片面に、有機樹脂皮膜を積層して化粧鋼板とする。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus by which a plated film having uniform film thickness is formed on a main substrate by effectively utilizing an auxiliary substrate to improve the distribution of current density on a main substrate.例文帳に追加

補助基板の有効活用により主基板上の電流密度分布を改善し、該主基板上に一様な膜厚のメッキ膜を形成可能な電気メッキ装置を得る。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which can enhance the uniformity of film thickness in a plated film; a plating method therefor; and a method for manufacturing a semiconductor device which can reduce wiring failures.例文帳に追加

めっき膜における膜厚の均一性を向上させることができるめっき装置およびめっき方法、ならびに配線不良を低減することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductor for a flat cable capable of preventing whiskers from occurring from a solder-plated film surface around the conductor; to provide its manufacturing method; and to provide a flat cable.例文帳に追加

導体周囲のはんだめっき膜表面からウィスカが発生するおそれのないフラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブルを提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for vibration plating of electronic components which controls a thickness distribution of plated film for an electrode by adequately vibrating and agitating electronic elements and media.例文帳に追加

電子部品素子，メディアの振動，攪拌を充分に行なうことにより、電極めっき膜の膜厚のばらつきを抑制できる電子部品の振動めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a GI superior in the adhesiveness and uniformity of a plated film, and further a GA which does not cause alloying ununiformity and is superior in powdering resistance.例文帳に追加

本発明は、メッキ皮膜の密着性および均一性に優れたＧＩ、およびさらに合金化ムラが生じず耐パウダリング性に優れたＧＡの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating apparatus which inhibits the formation of voids and improves the in-plane thickness uniformity of a plated film, and to provide a plating method.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制することができ、かつめっき膜における膜厚の面内均一性を向上させることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroplating apparatus for minimizing the distribution of film thickness within the surface of a conductor layer, which causes the distortion of a high-speed signal waveform, and to provide a method for forming a plated film.例文帳に追加

高速信号波形の歪みを引き起こす原因となる導体層の面内膜厚のばらつきを最小限にする電気めっき装置及びめっき膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

Ground conductors 17 are formed by a chrome-plated film and the like on outer surfaces of an external wall 15b, a bottom wall 15c, and the lid 16 of the case 15.例文帳に追加

ケース部１５の外周壁１５ｂの外側面、底壁１５ｃの外面及び蓋部１６の外面には、クロームめっき膜等からなるグランド導体１７が形成されている。 - 特許庁

On the internal surface of a refrigerating compressor 1, a composite plated film 7 containing micro-capsules including an additive which stabilizes the refrigerating machine oil and having particle diameters of ≤50 μm is formed.例文帳に追加

冷凍圧縮機１の内面に、冷凍機油を安定化する添加剤を内包した粒径５０μｍ以下のマイクロカプセルを含んだ複合メッキ膜７を形成する。 - 特許庁

To uniformalize the distribution of a plated film thickness regardless of a cathode, for example, a plating pattern in a semiconductor wafer in a plating method, and a plating apparatus.例文帳に追加

めっき方法及びめっき装置に関し、カソード、例えば半導体ウエハに於けるめっきパターンの如何に依らずめっき膜厚分布を均一化することができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metal pattern having a high sensitivity to electroless plating, having an excellent homogeneity of a plated film, and retaining a high adhesion to a substrate even after a long-term storage under the condition of high temperature and high humidity.例文帳に追加

無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。 - 特許庁

According to this manufacturing method, the copper-plated film for electrically connecting the circuit boards functions as a positioning element, thereby the circuit board can be positioned without increasing the physical size of the circuit.例文帳に追加

このような製造方法によれば、回路基板同士を電気的に接続する銅めっき膜が位置決め手段として機能するので、回路規模を大きくすることなく回路基板の位置決めを行うことができる。 - 特許庁

A plated film wherein fluororesin such as PTFE (polytetrafluoroethylene) is uniformly dispersed in Ni-P is formed on a surface of an intake passage of the throttle body made of an aluminum alloy.例文帳に追加

アルミ合金材製であるスロットルボディの吸気通路表面をＮｉ−ＰにＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などのフッ素樹脂を均一に分散させためっき被膜を形成する。 - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, the GaAs substrate to which the Pd catalyst is made to adhere to the surface is immersed in Pd electroless plating solution 42, and a Pd plated film 44 is formed on the GaAs substrate.例文帳に追加

次に、表面にＰｄキャタリストが付着されたＧａＡｓ基板をＰｄ無電解めっき液４２に浸漬してＧａＡｓ基板上にＰｄめっき膜４４を形成する。 - 特許庁

To provide conductive powders having conductivity and electric reliability which are equal to or more than those of the conductive powder made of conductive particles of conventional one having a gold-plated film as the outermost layer.例文帳に追加

最外層として金めっき皮膜を有する従来技術の導電性粒子からなる導電性粉体と同等又はそれ以上の導電性と、電気信頼性を有する導電性粉体を提供すること。 - 特許庁

In a plating film formed in an exposed part of the inner conductor in the component body, an average particle diameter of metal particles constituting the plated film is 0.1 μm or less.例文帳に追加

部品本体の内部導体の露出部分に形成されるめっき膜において、めっき膜を構成する金属粒子の平均粒径を０．１μｍ以下とする。 - 特許庁

To provide a method which can roughen the surface of a substrate without using a chemical etching agent so that the substrate can secure a sufficient adhesion strength to an electroless-plated film.例文帳に追加

無電解めっきとの間に十分な密着強度を確保できるように、化学エッチング剤を使用しないで基体の表面を粗化することができる。 - 特許庁

To provide a plating liquid for polymer fibers which makes a plated film excellent in adhesion and conductivity; and to provide a method for plating polymer fibers using the same and a method for producing the same.例文帳に追加

めっき皮膜に良好な密着性及び導電性を備えさせることができる高分子繊維のめっき液並びにこれを用いた高分子繊維のめっき方法及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for a recovering rare earth alloy from a rare earth permanent magnet whose plated film is surface-treated in which the rare earth alloy is recovered at a high recovery rate in an easily reusable form for a magnet.例文帳に追加

めっき膜が表面処理された希土類永久磁石から希土類合金を回収する方法において、回収した希土類合金が磁石に再利用しやすい形で高回収率で回収する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a base material to be electroless-plated which can improve the lowering of an adhesion strength between a base resin material and an electroless-plated film, which occurs in an environment of high temperature and high humidity.例文帳に追加

高温かつ高湿な環境で生じる樹脂素材と無電解めっき被膜との密着強度の低下を改善することが可能な、無電解めっき素材の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thereby, the film can suppress the production of the whisker, and can prevent the occurrence of a short circuit caused by the whisker, in an electronic component provided with an external lead covered with the tin plated film 26.例文帳に追加

これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜２６で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 - 特許庁

To provide a method for producing a three-dimensional formed circuit component, which can selectively form an electroless plated film on a part to become a circuit, even when there exist two parts not to become the circuit, in which the catalyst cannot be removed by the irradiation with a laser beam and which cannot be covered with a masking material.例文帳に追加

非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing a plated metal strip, which can maintain a quality equal to that of a conventional one, even when forming a plated film while moving a metal strip at a high speed, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属帯を高速移動させてめっきを施す場合でも、従来と同等の品質を維持可能なめっき金属帯の製造装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The pad region 1 is flattened by covering all the projections 4 with the conductive layer 3 (barrier metal and Cu-plated film) and burying the recess with the conductive layer to eliminate the step difference with the insulating film 2.例文帳に追加

パッド領域１は、導電層３（バリアメタルとＣｕメッキ膜）によりこの突起部４を全て覆って窪みを埋め、上記層間絶縁膜２との段差を無くするよう平坦化されている。 - 特許庁

To provide a method for designing a press die with beads and the press die with beads in which film damages at bead parts set on the die are reduced, and peeling (powdering) of a plated film is reduced.例文帳に追加

金型に設定されるビード部での皮膜損傷を軽減し、めっき皮膜の剥離（パウダリング）を低減させうるビード付プレス金型設計方法およびビード付プレス金型を提供する。 - 特許庁

Consequently, the carbon reinforced material makes contact with the plated film which has the high degree of adhesiveness thereto and the matrix resin makes contact with the close contact layer having a high degree of adhesiveness thereto.例文帳に追加

これにより、炭素繊維材料は、これと接着の度合の高いめっき膜と接し、マトリクス樹脂は、これと接着の度合の高い密着層と接する。 - 特許庁

To provide a plated steel material having superior corrosion resistance at a formed part, by improving a highly corrosion-resistant steel material having a plated film containing added Al, Mg and Si, and to provide a painted steel sheet.例文帳に追加

Ａｌ、Ｍｇ、Ｓｉを添加した高耐食性めっき鋼材において、加工部耐食性が優れためっき鋼材及び塗装鋼板を提供する。 - 特許庁

To provide a hot dip Zn-Al alloy plated steel sheet which is free from a honeycomb pattern and has a smooth surface, small spangles and excellent design characteristics, and whose plated film is excellent in workability, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加

亀甲模様が無く表面が平滑で、スパングルが小さく意匠性に優れ、しかもめっき皮膜の加工性が優れた溶融Ｚn-Ａl 系合金めっき鋼板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To form a plated film free from plating defect such as a chipping of the film and an unplated spot, by surely plugging a plating liquid into an opening of a resist formed on a substrate, without adding a surface active agent to the plating liquid.例文帳に追加

めっき液に界面活性剤を加えることなく、基板に形成されたレジスト開口部にめっき液を確実に浸入させて、めっき欠けやめっき抜け等のめっき欠陥のないめっきを行うことができるようにする。 - 特許庁

To efficiently form a plated film which is adequately embedded in a wiring pattern even having variations in the shape and has a flat surface, in narrow space.例文帳に追加

配線パターン形状のばらつきに拘わらず、埋込み性が良好で、表面が平坦なめっき膜を、狭いスペースで効率よく形成できるようにする。 - 特許庁

To solve a detriment that a plated film is not uniformly formed because of a product guide, by guiding a sheet-shaped product so as to proceed between the product guides without always shielding a same horizontal position of the product.例文帳に追加

製品ガイド間を進行されるシート状製品に対して常に同じ水平位置を遮蔽しないでガイドできるようにして、製品ガイドによって均一なメッキ皮膜が施されないという弊害を解消する。 - 特許庁

To provide a wholly compacted plating apparatus that employs a dipping method in which air bubbles can be relatively easily liberated, and that can automatically form a plated film suitable for forming a protruding electrode such as a bump.例文帳に追加

気泡の抜けが比較的よいディップ式を採用し、バンプ等の突起状電極に適しためっき膜を、装置全体のコンパクト化を図りつつ、自動的に形成できるようにする。 - 特許庁

In a via hole formation process, first the surface of an insulating resin layer 27 is roughened, and after an electroless Cu plated film 31 is formed on the layer 27, a photosensitive resin layer 33 is formed on the surface of the film 31.例文帳に追加

ビアホール形成工程では、まず絶縁樹脂層２７の表面を粗化し、無電解Ｃｕメッキ被膜３１を形成した後、無電解Ｃｕメッキ被膜３１の表面に感光性樹脂層３３を形成する。 - 特許庁

To provide a lead wire superior in adhesion, the solder wetting and discoloration-proof of a plated film layer without environmental contamination, and capable of keeping these superior properties even in extruding and thinning the lead wire.例文帳に追加

環境汚染性がなく且つめっき膜層の密着性、半田濡れ性及び耐変色性が優れ、しかも細径へ伸線加工してもそれらの優れた諸特性を保持できる電子部品用リード線を提供すること。 - 特許庁

The plated film and/or the oxide layer is the uniform and minute protective layer 3, and is protected reliably so that the current collecting line 3 cannot be decomposed by the electrolyte layer 4, thus maintaining power generation performance for a long time.例文帳に追加

まためっき被膜及び／又は酸化被膜は均一で稠密な保護層３であり、電解質層４によって集電線３が分解されないよう確実に保護することで、長期に亘って発電性能を維持することができる。 - 特許庁