「《略》 Coefficient of Thermal Expansion」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A heat spreader 10 comprises a radiation section 11 that is formed nearly in a square flat plate shape by copper having a high thermal coefficient of expansion, and a frame section 12 that is formed in a square frame shape by an invar having a low thermal coefficient of expansion.例文帳に追加

ヒートスプレッダー１０は、高熱伝導率の銅によって略四角平板状に形成された放熱部１１と、低熱膨張率のインバーによって四角枠状に形成された枠部１２とからなる。 - 特許庁

A DC voltage is applied for a prescribed period in a state to heat the n-type silicon wafer 1' at a temperature higher than the temperature of the glass substrate 10' in such a manner that the thermal deformation of the n-type silicon wafer 1' having small thermal expansion coefficient becomes nearly equal to the thermal deformation of the glass substrate 10' having large thermal expansion coefficient.例文帳に追加

熱膨張係数の小さなｎ形シリコンウェハ１’と熱膨張係数の大きなガラス基板１０’との熱変位が略等しくなる程度に、ｎ形シリコンウェハ１’の温度がガラス基板１０’の温度よりも高くなるように加熱した状態で直流電圧を所定時間だけ印加する。 - 特許庁

The cylindrical slider 20 and the cap body 19 are formed of different kinds of resin materials with approximately the same coefficient of linear thermal expansion.例文帳に追加

筒状のスライダー２０とキャップ体１９は、樹脂の異種材料にて、かつ線膨張係数が略同等の材料にて形成する。 - 特許庁

A stem part 18 of a vacuum envelop of the cathode ray tube is formed of a glass material having substantially the same thermal expansion coefficient as a neck part 3.例文帳に追加

陰極線管のステム部１８をネック部３と略同一の熱膨張係数をもつガラス材料で構成する。 - 特許庁

A reinforcing material 21 having a thermal expansion coefficient nearly equal to that of the rear plate 20 is pasted on the other surface of the rear plate 20.例文帳に追加

リヤプレート２０と略等しい熱膨張係数を有する補強材２１がリヤプレート２０の他表面側に張り合わされている。 - 特許庁

The metal substrate 10a is composed of a material whose thermal expansion coefficient is approximately the same as that of the translucent substrate 20.例文帳に追加

また、金属基板１０ａは、透光性基板２０の熱膨張係数と略同じとするような材料から構成されている。 - 特許庁

The insulation layer 12b is of a crystalline polymer material of the same kind as the resistance layer 12a or a material having approximately the same thermal expansion coefficient.例文帳に追加

前記絶縁体層は、前記抵抗体層と同系の結晶性高分子材料、もしくは略同一の熱膨張係数をもつ材料からなる。 - 特許庁

A thermal expansion coefficient of the casing 72 comprising a metal material is set to be substantially equal to that of the sealing part 76 comprising a resin material.例文帳に追加

また、金属製材料からなるケーシング７２と樹脂製材料からなる封止部７６の熱膨張係数を略同等に設定する。 - 特許庁

The member G has nearly the same coefficient of thermal expansion as that of the backup roller or the belt.例文帳に追加

高グリップ部材Ｇは、バックアップローラまたはベルトの熱膨張率と略同じ熱膨張率を有している。 - 特許庁

The stress reducing layer 3 has high elasticity and a thermal expansion coefficient almost equal to those of the substrate 1, and also has a high adhesive force and high strength.例文帳に追加

応力緩和層３は、基板１と略等しい熱膨張率及び高弾性を有するとともに、強い接着力及び高強度を有している。 - 特許庁

Then, by forming the optical housing 12 of the same metal (the line coefficient of thermal expansion being almost the same) as the body flame, the distortion caused by the thermal expansion can be prevented, and the shift in an optical path of a laser beam can be prevented.例文帳に追加

また、光学ハウジング１２を本体フレームと同じ金属（線熱膨張率が略同一）で成形することで、熱膨張による歪みを防止でき、レーザー光の光路がシフトすることを防止できる。 - 特許庁

By controlling the thermal hysteresis of each substrate 2, 31 to be approximately equal to each other to equalize the coefficient of thermal expansion and stress, warpage of the liquid crystal panel 1 can be suppressed and the flatness of the panel 1 can be secured.例文帳に追加

各基板２，31の熱履歴を略等しくして熱膨張係数および応力を略等しくし、液晶パネル１の反りを抑制し、液晶パネル１の平坦性を確保できる。 - 特許庁

Further, in a case that the component 2 is a rare earth metal magnet and has the coefficient of negative thermal expansion, the resin is injected from the direction almost parallel to a direction becoming largest in the product αL of the dimension L of the component 2 and the coefficient α of thermal expansion in the dimensional direction of the component 2.例文帳に追加

さらに、部品２が希土類金属磁石であり負の熱膨張係数を有する場合には、部品２の寸法Ｌと当該寸法方向での熱膨張係数αの積αＬが最も大きくなる方向と略平行な方向から樹脂を注入する。 - 特許庁

Since the one of a composition indicated in the table (4) is used as the porcelain for the upper layer, calcination is possible at a low temperature equal to or below a temperature higher than the softening point of press porcelain for a zirconia frame only by 100(°C), and the thermal expansion coefficient of the generated upper layer is almost the same as the thermal expansion coefficient of the base material.例文帳に追加

上層用陶材として表に示す組成のものが用いられることから、ジルコニアフレーム用プレス陶材の軟化点より100(℃)だけ高い温度以下の低温で焼成可能で、生成された上層の熱膨張係数は基材の熱膨張係数と略同一である。 - 特許庁

An infrared ray cutting filter (IRCF) substrate 27 having a thermal expansion coefficient smaller than the thermal expansion coefficient of a transparent substrate 20 and substantially the same as that of a wafer 31 is joined (third step) to the transparent substrate 20 (second step) having a spacer 5 formed thereon.例文帳に追加

スペーサ５が形成された透明基板２０（第２工程）に、透明基板２０の熱膨張係数よりも小さく、かつウエハ３１と略同等の熱膨張係数を有する赤外線カットフィルタ（ＩＲＣＦ）基板２７を接合する（第３工程）。 - 特許庁

The optical film is characterized in that a value obtained by dividing a smaller one in a coefficient of linear thermal expansion in the film longitudinal direction and a coefficient of linear thermal expansion in a width direction almost perpendicular to the longitudinal direction, by the larger one is from 0.1 to 0.5.例文帳に追加

フィルム長手方向の線熱膨張係数と、該長手方向と略直交する方向である幅手方向の線熱膨張係数とのうち、小さい方を大きい方で除した値が０．５以下０．１以上であることを特徴とする光学フィルム。 - 特許庁

Since thermal expansion coefficient of a first screw shaft 12 is approximately equal to thermal expansion coefficient of a body 13a of a first nut 13, even when the environment temperature in a cabin arranged with the electric steering column device is largely varied, an expansion amount or a contraction amount between both members can be approximately equal and generation of rattling and mutual sliding can be suppressed.例文帳に追加

第１のねじ軸１２の熱膨張係数と第１のナット１３の本体１３ａの熱膨張係数とは略等しいので、電動式ステアリングコラム装置を配置する車室内の環境温度が大きく変化した場合にも、両者間での膨張量又は収縮量を略等しくすることができ、ガタの発生や競り合いなどを抑制することができる。 - 特許庁

By selecting powder glass having thermal expansion coefficient almost equal to that of a P-type silicon substrate 14, thermal strain due to rapid temperature change can be reduced.例文帳に追加

また、Ｐ型シリコン基板１４と略同等の熱膨張係数を呈する粉末ガラスを選ぶことによって急激な温度変化による熱歪を小さくする。 - 特許庁

When a cover 15 made of a synthetic resin molding is fitted on the lower face side of a luminaire body 1 made of a synthetic resin molding having the nearly equal thermal expansion coefficient and thermal contraction coefficient, the upper face of a flange section 15b forming its upper end opening peripheral edge section abuts on the lower face near the peripheral end section of the luminaire body 1.例文帳に追加

カバー１５は合成樹脂成形品であって、熱膨張率及び熱収縮率が略等しい合成樹脂成型品からなる器具本体１の下面側に取り付けたときに、その上端開口周縁部を構成する鍔部１５ｂの上面が器具本体１の周端部近辺の下面に当接する。 - 特許庁

There are provided a core substrate 11 on which an opening 21 is formed in a region for packaging the semiconductor device 16, a through-via 12 passing through the core substrate 11, and a thermal expansion damping body 13 whose coefficient of thermal expansion is nearly the same as that of the semiconductor device 16 in the opening 21.例文帳に追加

半導体素子１６が実装される領域に開口部２１が形成されたコア基板１１と、コア基板１１を貫通する貫通ビア１２と、開口部２１に半導体素子１６と熱膨張係数が略一致する熱膨張緩和体１３とを設ける。 - 特許庁

(2) The vessel 9 is coated with any of pyrolytic carbon, pyrolytic graphite and glassy carbon, each of which has a coefficient of thermal expansion adjusted nearly equal to that of the isotropic carbon used as the base material.例文帳に追加

（２）基材をなす等方性カーボンと略同一に熱膨張率を調整した、パイロリティックカーボン、パイロリティックグラファイト、ガラス状カーボンのいずれかが被覆されている。 - 特許庁

When the coefficient of linear expansion of the interposer 2 is made nearly equal to that of the wiring board 5, the thermal strain between the interposer 2 and wiring board 5 can be reduced.例文帳に追加

このように、インターポーザ２の線膨張係数をプリント配線基板５と略同等にすれば、インターポーザ２とプリント配線基板５との間における熱歪みを小さくできる。 - 特許庁

The pieces of connection plate 16 for connecting a bearing 15, which supports the first roller 1 and the second roller 2 freely rotatably, is constituted from material with almost same coefficient of linear thermal expansion as those of each roller.例文帳に追加

第1ローラ１と第２ローラ２を回転自在に支持するベアリング１５を各々連結する２枚の連結板１６を、各ローラと略同一の線膨張係数の材料から形成している。 - 特許庁

To provide a conductive plastic spool whose coefficient of thermal expansion is almost equal to that of a bonding wire and which does not cause troubles due to breakage and elasticity deformation.例文帳に追加

導電性を有ししかも熱膨張率がボンディングワイヤと略同等であるだけでなく、破損や弾性変形による不具合を引き起こすことのないプラスチック製スプールを提供すること。 - 特許庁

Furthermore, the linear expansion coefficient for the molded member 8 is made nearly equal to that of a sealing resin 6, so that the optically coupled deice can be improved in reliability, to prevent nonconformities caused by thermal stresses.例文帳に追加

さらに、成形部材８の線膨張係数を封止樹脂６と略同一にして、熱ストレスにより不具合が生じるのを防いで信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a heat spreader that is formed in a nearly flat plate shape, has its surface-directional coefficient of thermal expansion close to those of an element, a ceramic substrate, etc., and also has higher thickness-directional thermal conductivity than the conventional one, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

略平板状に形成され、その面方向の熱膨張係数が素子やセラミック基板等の熱膨張係数と近い上、厚み方向の熱伝導率が現状よりもさらに高いヒートスプレッダと、その製造方法とを提供する。 - 特許庁

One of a shaft 4 and a sleeve 6 forming the dynamic pressure bearing is formed of stainless steel, and the other thereof is formed of ceramic material having a nearly same coefficient of thermal expansion with stainless steel to eliminate temperature dependence due to a thermal expansion difference between both the members, while maintaining high abrasion resistance and workability.例文帳に追加

動圧軸受を構成するシャフト４とスリーブ６のうち、一方をステンレス鋼から形成し、他方をこのステンレス鋼と略同一の熱膨張係数を有するセラミック材から形成することで、高い耐摩耗性、加工性を維持しながら、両部材の熱膨張差に起因する温度依存性を排除することが可能になる。 - 特許庁

The microprocessing mold is constituted by joining a thin piece mold 2 having a microstructure formed thereto and a pedestal 3, which is composed of a material of which the coefficient of thermal expansion is same to or almost equal to that of the material of the thin piece mold 2 and thicker than the thin piece mold 2, through a thin film 4.例文帳に追加

本発明に係る微細加工用型１は、微細な構造が形成された薄片型２と、この薄片型２の材料と熱膨張係数が同一または略同等の材料からなり薄片型２より厚みの大きい台座３とが、薄膜４を介して接合されてなる。 - 特許庁

(1) Carbon is used as a base material 30, and at least the inner surface of the base material 30 is coated with any coating 31 of pyrolytic carbon, pyrolytic graphite and glassy carbon, each having a coefficient of thermal expansion adjusted nearly equal to that of the carbon used as the base material 30.例文帳に追加

（１）カーボンを基材３０とし、その少なくとも内面に、基材をなすカーボンと略同一に熱膨張率が調整されたパイロリティックカーボン、パイロリティックグラファイト、ガラス状カーボンのいずれかが被覆３１されている。 - 特許庁

In a laminated film 10 where a conductor layer 11 and an insulating film 14 are subjected to thermocompression bonding, a coefficient of thermal expansion in the widthwise direction of the insulating film 14 is nearly the same as or larger than that in the widthwise direction of the conductor layer 11.例文帳に追加

導体層１１と絶縁フィルム１４とが熱圧着された電子部品実装用積層フィルム１０であって、前記絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数が前記導体層１１の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きくする。 - 特許庁

At this time, by suitably deciding the thickness of the respective metallic layers or alloy layers, the thermal expansion coefficient in the plane direction of the metal mask for vapor deposition can be controlled so as to be almost the same as that of the glass substrate subjected to vapor deposition.例文帳に追加

その際、それぞれの金属層または合金層の厚みを適切に決定することによって、該蒸着用メタルマスクの平面方向の熱膨張係数を、蒸着の施されるガラス基板の熱膨張係数と略同一に調整することができる。 - 特許庁

In heating and pressurizing a laminate structure including an electrical insulating base material and a wiring board via a press plate of a multilayer structure, the thermal expansion coefficient of the press plate is made to be substantially the same as that of the wiring board forming the laminate structure.例文帳に追加

電気絶縁性基材と配線基板とを含む積層構成物を多層構造のプレス板を介して加熱加圧するに際し、前記プレス板の熱膨張係数を、前記積層構成物を構成する配線基板と略同一の熱膨張係数とする。 - 特許庁

The stress reducing films (43, 53) are preferably almost equal in coefficient of thermal expansion to or larger than the SOI film, and formed of, for example, a composite film (53) forming by laminating a silicon film, a germanium film arranged thereupon, and a silicon film arranged thereupon.例文帳に追加

応力緩和膜（４３、５３）は、その熱膨張係数がＳＯＩ膜の熱膨張係数と略等しく又はそれよりも大きいことが望ましく、例えばシリコン膜（４３）、或いは、シリコン膜と、その上に配置されたゲルマニウム膜と、その上に配置されたシリコン膜とを積層した複合膜（５３）で形成される。 - 特許庁

A connector main body 22 is formed with a member having a thermal expansion coefficient almost equal to that of a substrate constituting a connecting object 30, plural semiconductor devices are installed on the surface of the connector main body 22, and a wiring pattern and a common wiring layer to be connected to these semiconductor devices are installed.例文帳に追加

コネクタ本体２２を接続対象物３０を構成する基板と熱膨張係数が略等しい部材で形成し、コネクタ本体２２の表面に複数の半導体装置を設け、これらの半導体装置に接続される配線パターンおよび共通配線層を設ける。 - 特許庁

Since all components comprising the first and second direct acting units 1 and 2 and the fixed pole 5, are manufactured by materials which are substantially the same coefficient of linear expansion (SUS440C, SUS410, and so on), a break and looseness of belts can be avoided even if thermal expansion and heat contraction occur by temperature change resulting from high temperature circumstance in use.例文帳に追加

また、第１,第２直動ユニット１,２および固定柱５からなる構成部品の全部を、略同じ線膨張係数の材料(ＳＵＳ４４０Ｃ,ＳＵＳ４１０等)で作製したから、高温な使用環境に起因して温度が変化し、熱膨張や熱収縮が起っても、ベルト１０,６の切れや緩みを回避できる。 - 特許庁

A polyimide film for constituting an insulation layer of a flexible board composed of this insulation layer laid on a conductor layer has a three- layer structure composed of a first, second and third polyimide layers 1, 2, 3, the second layer 2 uses one having approximately the same thermal linear expansion coefficient as the conductor, and the first polyimide layer 1 adjacent the conductor layer is made of sulfo group-contg. polyimide.例文帳に追加

導体層上に絶縁層が配設されてなるフレキシブル基板の当該絶縁層を構成するためのポリイミドフィルムを、第１ポリイミド層１、第２ポリイミド層２及び第３ポリイミド層３の３層構造とし、第２ポリイミド層２として導体と略同一の熱線膨張係数を有するものを使用し、導体層に接する側に配設する第１ポリイミド層１をスルホン基含有ポリイミドから構成する。 - 特許庁