「はんだ位置」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

スクリーン印刷機３は、所定の印刷位置において回路基板９０ｆ、９０ｒにはんだを印刷する。例文帳に追加

The screen printing machine 3 prints solder at its predetermined printing position on circuit boards 90f and 90r. - 特許庁

はんだボール１の下端の外形線１ａが、アンダーバンプメタルの外形線３ａの内側に位置している。例文帳に追加

An outline 1a of a lower end of the solder ball 1 is positioned inside an outline 3a of the under-bump metal. - 特許庁

はんだ接合部１７中のフィラー５を半導体チップ２の接続電極３近傍の応力集中位置に偏析させた。例文帳に追加

The filler 5 in the solder joint 17 is segregated in a position near the connection electrode 3 of the semiconductor chip 2, where stresses are concentrated. - 特許庁

半田ダム８は、高い位置精度で形成でき、半田量を調整することにより、ダムの高さを調整することもできる。例文帳に追加

The solder dam 8 can be formed at high positional accuracy, and its height can be also adjusted by controlling the quantity of solder. - 特許庁

はんだの種類を問うことなく、リード配線の位置決め、結線及び熱収縮性チューブ絶縁処理を容易に行うことを可能とする。例文帳に追加

To enable to easily carry out positioning and connecting of lead wiring, and a heat-shrinkable tube insulation treatment, irrespective of the types of solders. - 特許庁

該蒸気圧ベントは、半田付けした蓋をその半田付けした位置からずらさせるような蒸気圧の増加の発生を防止する。例文帳に追加

The vapor pressure vents avoid increase in vapor pressure which causes the soldered cap to be displaced from the position at which the cap was soldered. - 特許庁

また、判断部２２３は、タグに記憶されているＩＤと、受信されたＩＤが一致したとき、その位置が配送先であると判断する。例文帳に追加

The determination part 223 determines that the position is the delivery destination when the ID stored in the tag and the ID received coincide. - 特許庁

複数の配線基板に対して、高価な装置を用いず簡便に位置合わせを行い、はんだペーストの印刷を行うこと。例文帳に追加

To perform printing of solder paste while easily performing alignment for a plurality of wiring boards without using an expensive device. - 特許庁

はんだパッドを正確に形成し位置決めすることが可能な回路構造体の製造方法等を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a circuit structure in which a solder pad can be accurately formed and positioned. - 特許庁

出力判断回路２０は、位置誤差信号に外乱成分が混入したと判断した場合に一時的に制御回路の機能を制限する。例文帳に追加

An output judgment circuit 20 temporarily limits the function of the control circuits when the circuit judges the inclusion of disturbance components into the position error signals. - 特許庁

半楕円体１の一焦点位置にスピーカー２ａを配し、スピーカー２ａから半楕円体１の内壁面方向に音声を放音する。例文帳に追加

The speaker 2a is arranged on one focal position of a half-ellipsoid 1 and sound is emitted from the speaker 2a in an inner wall direction of the hall-ellipsoid 1. - 特許庁

プリント回路基板３０は、ＩＣチップ２０の半田ランド２２に対応する位置に半田ランド２８を有する。例文帳に追加

The board 30 has solder lands 28 at positions corresponding to the solder lands 22 of the chip 20. - 特許庁

ハンダ付けされる電子部品の傾斜や浮き上がり等の位置ズレをより有効に防止するハンダ付け部品の浮き防止治具を提供する。例文帳に追加

To provide a lifting preventing jig for soldering component for effectively preventing the positional deviation, such as the inclination and lifting of soldering electronic component. - 特許庁

このようにしてはんだＳの流れ出しを阻止することにより、それに伴う半導体スイッチング素子３１の位置ずれを防止できる。例文帳に追加

Dislocation of a semiconductor switching element 31 can be prevented by inhibiting flow-out of solder S. - 特許庁

画像位置判断部２３２は、特定された眼底表面領域が断層像のフレームの上辺又は下辺に接しているか否か判断する。例文帳に追加

An image position determination part 232 determines whether the identified fundus surface area is in contact with an upper side or a lower side of a frame of the tomographic image. - 特許庁

選択された手書きパーツが関連データでないと判断した場合には、位置依存が有るかどうかを判断する（ステップＳ６４）。例文帳に追加

When determining that the selected handwritten part is not the related data, whether or not it has position dependency is determined (step S64). - 特許庁

複数回熱を加えはんだを溶融させても、導電性ボールの位置が変わらず、ショートを起こすことがなく狭ピッチ接続を可能とする。例文帳に追加

To allow narrow-pitch connections with neither a shift in position of a conductive ball nor short-circuiting even when solder is fused a plurality of times by applying heat. - 特許庁

より正確に現在位置が屋内あるいは屋外であることを判断できる電子機器、判断方法およびプログラムを提供する。例文帳に追加

To provide electronic equipment determining that a current position is located indoors or outdoors, more accurately, and also to provide a determination method and a program. - 特許庁

ランプ演出部８０３は、判断部８０２によるＶゾーンの位置の判断結果に基づいて、ランプ系統６００を点灯制御する。例文帳に追加

A lamp presentation portion 803 controls the lighting of the lamp system 600 based on the result of the V-prize zone position determined by the determination portion 802. - 特許庁

これにより、複数の配線基板に対して、簡便な方法で高い位置精度にてはんだペーストを印刷できる。例文帳に追加

Therefore, the printing of solder paste can be performed on a plurality of the wiring boards by a simple method and with high positional accuracy. - 特許庁

渋滞判断部120で、現在位置や進行方位や速度を用いて渋滞を判断し、現在の渋滞レベルやその情報信頼度を算出する。例文帳に追加

A jam judgment part 120 judges a jam based on the present position, the travel directio and the speed and calculates a present jam level and the information reliability. - 特許庁

Ｚ１軸とＺ３軸は、それぞれ帰還位置制御され、又クリームはんだ印刷後の離版動作では、逆方向に同時軸動作する。例文帳に追加

A shaft Z1 and a shaft Z3 are respectively controlled at their returning positions and when a plate is snapped off after cream solder is printed, the shafts are simultaneously actuated in the reverse direction. - 特許庁

半田接続する導体の位置ズレ防止と、ヒートバランスの安定化を図り、異径の導体に対しても一括して半田接続を行う。例文帳に追加

To simultaneously perform solder connection even upon conductors of different diameters by preventing the position of a conductor to connect a solder from being deviated, and stabilizing heat balance. - 特許庁

はんだ接合時の位置ずれ発生を抑制すると共に、十分なＰＣＴ特性を備えた表面実装用放電管を提供する。例文帳に追加

To provide a surface mounting discharge tube which is capable of suppressing positional deviation at the time of soldering, and having sufficient PCT properties. - 特許庁

基板へ部品を自動搭載する際、部品の位置ズレをより厳正に防止し、且つ、はんだ付け強度をより向上させる。例文帳に追加

To strictly prevent misalignment of a part, when the part is automatically mounted on a substrate, while soldering strength is improved. - 特許庁

そして、ＢＧＡ１１は、位置決め機構１００に保持された状態で、はんだボール１２がコンタクトの他端４２から引き離される。例文帳に追加

A solder ball 12 is pulled apart from an another end of the contact while the BGA 11 is held by the positioning mechanism 100. - 特許庁

レベルがローの判断は１カ所であるので、その判断により基準位置センサの出力を取り込む。例文帳に追加

Since there is only one location where the level is determined to be low, the output of the reference position sensor is fetched by the decision. - 特許庁

配線基板の半田バンプ形成工程において、配線基板上の所定の位置以外に配置された半田ボールを除去する技術を提供する。例文帳に追加

To provide technique for removing a solder ball arranged not at a predetermined position on a wiring board in a solder bump forming process of the wiring board. - 特許庁

各導体切抜部２２にはんだボール１６Ａが入り込むことで、基板実装部品１２がプリント基板１０に対し位置決めされる。例文帳に追加

When the solder balls 16A enter into the respective conductor cut-outs 22, the board mounting component 12 is positioned with respect to the printed board 10. - 特許庁

印刷されたはんだペーストの位置ずれを精度よく測定することができ、かつリフロー時の電子部品の実装不良の発現を防止可能にする。例文帳に追加

To accurately measure a displacement of a printed solder paste, and to prevent an occurrence of a mounting failure of an electronic component at the time of reflow. - 特許庁

この起動条件を年月日と位置により分類することで、起動条件を満たしたか否かを判断する対象を限定し、判断の負荷を軽減する。例文帳に追加

By classifying the starting conditions according to date and position, subjects to be judged whether the starting condition is satisfied are limited, thereby reducing the decision load. - 特許庁

選択操作を行う指が、表示されている文字上にあると判断された場合、指の接触位置にある文字の文字種情報を判断する。例文帳に追加

When it is determined that the finger performing the selection operation is located on the character string which is displayed, character type information of the character positioned where the finger comes into contact is determined. - 特許庁

メモリに記憶された各電位とギャップセンサにより実際に検出した電位とが比較判断され、ワークＷの端面の位置を判断する。例文帳に追加

A comparison is made between each potential stored in the memory and the potential actually detected by the gap sensor, with the position of the end face discriminated for the workpiece W. - 特許庁

判断部１５ｃで位置情報を照合して収容されるべきアンプユニット４０であるか否かを判断する。例文帳に追加

The decision part 15c collates the position information and decides whether it is the amplifier unit 40 to be accommodated. - 特許庁

誘目画像提示強度判断部４３０は、障害物の画像上の位置に基づいて、誘目画像の提示強度を判断する。例文帳に追加

An attractive image presentation strength discrimination unit 430 discriminates presentation strength of the attractive image based on the position of the obstacle in the image. - 特許庁

モード切換え制御回路15は、モータの減速時に前記モード判断を実行し、判断結果を位置演算回路13に供給する。例文帳に追加

The mode switching control circuit 15 executes decision of mode at the time of decelerating the motor, and delivers decision results to the position operating circuit 13. - 特許庁

半田の量に誤差あるいは部品位置ずれが生じた場合でも半田の流れを防止することを実現する。例文帳に追加

To prevent solder from flowing even in case of an error in amount of solder or a position shift of a component. - 特許庁

セルサイズ判断手段２は、解析領域１に設定された各計算位置Ｐ１，Ｐ２に関し、周囲のセルのサイズの同一性を判断する。例文帳に追加

A cell-size deciding means 2 decides on the identity of sizes of ambient cells concerning each of calculation positions P1 and P2 set in an analysis area 1. - 特許庁

一方回路基板には、相通構造体に対応する位置にはんだづけ探針用ランド６０１，６０２を設ける。例文帳に追加

Lands 601, 602 for soldering probes are installed at positions, corresponding to the continuity structures. - 特許庁

パッケージ裏面の電極上に吸着ヘッドからハンダボールを移載する場合に、ハンダボールの位置ずれをなくす。例文帳に追加

To prevent a solder ball from being displaced, when transferring the solder ball from a suction head onto an electrode on the back surface of a package. - 特許庁

気泡の発生を抑えると共に、気泡が発生する場合の大きさや位置を制御できるようにしたはんだボールを提供する。例文帳に追加

To provide a solder ball which suppresses the growth of foam and allowing its size and position to be controllable, when the foam grows. - 特許庁

切り欠き１に接する部分に生じる溶融はんだの表面張力により、位置決め精度がより向上する。例文帳に追加

The surface tension of a molten solder, which takes place at a part contacting the notch 1 improves a positioning precision. - 特許庁

はんだボールの発生がなく、チップのθ回転を含む位置ずれを低減した高精度の半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a highly accurate semiconductor device for preventing generation of solder balls and reducing positional deviation including θ rotation of a chip. - 特許庁

これにより、プリント基板Ｗ１を所定の位置に固定してヒータ部４及びはんだ槽５に搬送できる。例文帳に追加

Thereby, the printed substrate W1 can be fixed at a predetermined position to carry the printed substrate W1 to the heater 4 and the soldering tank 5. - 特許庁

部品のセットおよび半田付体の取出しが簡単でありながら、位置精度のよい半田付を可能とするリフロー半田付用治具を提供する。例文帳に追加

To provide a tool for reflow soldering which permits soldering with good position accuracy while setting of components and taking out of soldered bodies are simple. - 特許庁