「ダイヤモンド研削」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ダイヤモンドコンパクトの平面研削方法および搬送圧着器具例文帳に追加

PLANE GRINDING METHOD OF DIAMOND COMPACT, AND CONVEYING CRIMP EQUIPMENT - 特許庁

ダイヤモンド工具皿揺動回転式のレンズ研削方法とその装置例文帳に追加

DIAMOND TOOL PLATE OSCILLATION ROTATION-TYPE LENS POLISHING METHOD AND ITS DEVICE - 特許庁

ガラスレンズ研削用ダイヤモンドペレットの球面創成装置例文帳に追加

SPHERICAL SURFACE GENERATING DEVICE OF DIAMOND PELLET FOR GRINDING GLASS LENS - 特許庁

ダイヤモンドラップ定盤による硬脆材料の平面研削加工法例文帳に追加

SURFACE GRINDING METHOD OF HARD AND FRAGILE MATERIAL USING DIAMOND LAPPING MACHINE - 特許庁

ダイヤモンド研削用砥石を用いて焼結ダイヤモンドを研削することにより焼結ダイヤモンド製工具を製造する方法であって、前記研削に際して超音波ねじり振動を作用させる。例文帳に追加

In this method of manufacturing the sintered diamond tool by grinding a sintered diamond by use of a diamond grinding wheel, ultrasonic torsional vibration is applied to the diamond when grinding the diamond. - 特許庁

高能率且つ良好な精密研削性能が得られる回転型ダイヤモンド研削工具を提供する。例文帳に追加

To provide a rotary diamond grinding tool obtaining high efficient and good accurate grinding performance. - 特許庁

有効に使用でき、ダイヤモンドを無駄にしないダイヤモンドペレット及びその製造方法並びに研削機用定盤を提供する。例文帳に追加

To provide a diamond pellet, its manufacturing method and a surface plate for grinding machine which can be used effectively and does not waste diamond. - 特許庁

すなわち、研削精度に優れた小径ダイヤモンドエンドミルを提供することができる。例文帳に追加

Namely, the small diameter diamond end mill excellent in grinding accuracy can be provided. - 特許庁

高能率の研削加工が可能なレジンボンドのダイヤモンドおよびｃＢＮ砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a resin bond type diamond and cBN grinding wheel capa ble of performing high efficiency grinding. - 特許庁

従来のダイヤモンド工具皿揺動回転式のレンズ研削方法を改良する。例文帳に追加

To improve a diamond tool plate oscillation rotation-type lens polishing method. - 特許庁

火花を可及的に押さえた切削または研削用の単層ダイヤモンドホイールの提供。例文帳に追加

To provide a cutting or grinding single layer diamond wheel for minimizing a spark. - 特許庁

研削手段において、ダイヤモンドホイール８２が磁気テープ２６毎に設けられる。例文帳に追加

In the grinding means, the diamond wheel 82 is provided for each magnetic tape 26. - 特許庁

研削精度に優れた小径ダイヤモンドエンドミル及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a small diameter diamond end mill excellent in grinding accuracy and a method for manufacturing the same. - 特許庁

搬送される磁気テープ原反２０の磁性層をダイヤモンドホイール８２で連続的に研削する研削工程上で、ダイヤモンドホイール８２に付設した粘着ローラ８４でダイヤモンドホイール８２の砥石８３をクリーニングするようにした。例文帳に追加

In a grinding process of continuously grinding a magnetic layer of a transported magnetic tape web 20 with a diamond wheel 82, the grinding wheel 83 of the diamond wheel 82 is cleaned by a pressure sensitive adhesive roller 84 attached to the diamond wheel 82. - 特許庁

搬送される磁気テープ原反２０の磁性層をダイヤモンドホイール８２で連続的に研削する研削工程上で、ダイヤモンドホイール８２に付設した回転ブラシ８４でダイヤモンドホイール８２の砥石８３をクリーニングするようにした。例文帳に追加

In a grinding process for continuously grinding the carried magnetic layer of the rolled web 20 of the magnetic tape with the diamond wheel 82, a grinding wheel surface 83 of the diamond wheel 82 is cleaned by a rotary brush 84 provided in the diamond wheel 82. - 特許庁

研削機用定盤の台板に接着して用いられるダイヤモンドペレット１３において、ダイヤモンド砥粒を分散させた金属粉を焼結したダイヤモンドペレット本体となる第一の層１１の台板への接着側に、ダイヤモンド砥粒を含有しない金属粉を焼結した第二の層１２が一体的に焼結されている。例文帳に追加

In the diamond pellet 13 used by being bonded to a bed plate of the surface plate for grinding machine, on the side of bonding to the bed plate of a first layer 11 to be the diamond pellet body in which metal powders with diamond abrasive grains scattered are sintered, a second layer 12 in which metal powders not including the diamond abrasive grains is integrally sintered. - 特許庁

チャック部でダイヤモンドをしっかりと保持して、ダイヤモンドのカット面を正確に割り出せるようにし、カット面を精度良く仕上げ加工することができる宝石類研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a gem grinding attachment capable of accurately finishing a cut surface, by accurately indexing the cut surface of diamond, by firmly holding the diamond by a chuck part. - 特許庁

これにより、ダイヤモンド皿型砥石６０の切削速度を低下させることなく、当該ダイヤモンド皿型砥石６０による研削面の切削傷を小さくして切削面の面精度を高めることができる。例文帳に追加

As a result, the surface accuracy of the cutting surface can be enhanced while making a cut blem, which is made on the ground surface by the dish-shaped diamond grindstone 60, smaller without decelerating a cutting speed of the dish-shaped diamond grindstone 60. - 特許庁

ダイヤモンドをはじめとする宝石類のカット面を正確に割り出せるようにして、カット面を精度良く仕上げ加工することができるダイヤモンド研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a diamond grinding attachment capable of accurately finishing a cut surface, by accurately indexing the cut surface of gems including diamond. - 特許庁

ＣＶＤ法により、砥粒層としてダイヤモンド膜７を成膜してなるリング状、あるいは円盤状の研削砥石のダイヤモンド膜部に溝９や凸凹のパターンを設けること。例文帳に追加

A groove 9 and uneven patterns are formed on a diamond film section of the ring-shaped or disk-shaped grinding wheel which has the diamond film 7 as an abrasive layer, by a CVD method. - 特許庁

ダイヤモンドホイールソー（２）はホイール刃先に固結されたダイヤモンドチップ（５）が母材（１）に対して、垂直回転運動研削することにより穿削・穿溝する、つまり振動を切削穿溝要素としない方法である。例文帳に追加

The diamond wheel saw 2 is a method without using vibration as a cutting boring groove element for drilling the hole and boring the groove by a diamond tip 5 consolidated to a wheel edge by grinding the base material 1 by making a vertical rotational motion. - 特許庁

また、この単結晶ダイヤモンドバイトの製造方法として、ダイヤモンドチップ１の材料の結晶方位を基準に底面と背面を研削及び研磨加工し、この面を台金２に接合する。例文帳に追加

With regard to the manufacturing method of the single crystal diamond bite, the bottom face and the back face of the diamond tip are grinded and polished on the basis of the crystal orientation of the material of the diamond tip 1, and these two faces are joined to the bite body 2. - 特許庁

逃げ部を有する内歯車状ダイヤモンドドレッサ、歯車加工用砥石のツルーイング、ドレッシング方法、および内歯車の研削加工法例文帳に追加

INTERNAL GEAR-SHAPED DIAMOND DRESSER HAVING CLEARANCE, TRUING OF GRINDSTONE FOR GEAR MACHINING, DRESSING METHOD, AND GRINDING METHOD OF INTERNAL GEAR - 特許庁

本発明のレンズ球面研削装置は、ダイヤモンド砥石Ｗを超音波により振動させる超音波振動子６３を備えている。例文帳に追加

The lens sphere grinding device is provided with an ultrasonic transducer 63 vibrating the diamond grinding wheel W by the ultrasonic waves. - 特許庁

蛍石などの結晶性材料の光学素子の研削研磨加工時のヤケ、や加工液中のダイヤモンド砥粒との反応を防ぐ。例文帳に追加

To prevent an optical element made of crystalline material such as fluorite from burning during grinding or polishing and reacting with grains of diamond in working fluid. - 特許庁

ダイヤモンドホイール１と取っ手パイプ２とエアーモーター３とからなる研削機１０を使用する。例文帳に追加

This grinding method uses a grinding machine 10 composed of a diamond wheel 1, a grip pipe 2, and an air motor 3. - 特許庁

次に（１００）１５ａ面と隣接する（１１１）面を研削してその交点をポイントとしてダイヤモンド工具を製造する。例文帳に追加

Then, the (111) surface neighboring to the (100) 15a surface is ground in order to produce a diamond tool by using the intersection as a point. - 特許庁

リップ刃裏５ｂについては塗料の回り込みによる粗大スジの発生を防ぐためダイヤモンド砥石により処理面を研削除去した。例文帳に追加

Regarding a reverse side of a blade for slip 5b, a processing surface is removed by grinding with a diamond grinding wheel in order to prevent bulky rough string from being generated by coating wraparound. - 特許庁

ダイヤモンドをはじめとする宝石類の外面を精度良く仕上げ加工することができる宝石類研削装置を提供する。例文帳に追加

To provide a gem grinding attachment capable of accurately finishing an outside surface of gems including diamond. - 特許庁

研削比や切れ味の持続性の向上のため砥粒保持力を高めたレジンボンドダイヤモンド砥石を提供する。例文帳に追加

To provide a resin bond diamond grinding wheel for enhancing abrasive grain holding power for improving durability of the grinding ratio and the cutting quality. - 特許庁

ダイヤモンドツールを用いて内面を研削加工された石英ガラス円筒体の内面を、ダイヤモンドツールによる研削傷を残すことなく研磨することを可能とした新規な石英ガラス円筒体の内面研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new method for polishing the inner surface of a quartz glass cylindrical body by which the inner surface of the quartz glass cylindrical body having the inner surface subjected to a grinding working with a diamond tool can be polished without leaving a grinding flaw with the diamond tool. - 特許庁

ダイヤモンド、特に気相合成法により基板上に形成したダイヤモンドあるいはダイヤモンド自立膜に、クラックや破壊あるいは品質の劣化を生ずることなく低温で研磨することができ、研磨材の安定した性能を維持し、かつ平面研削等の従来の研磨装置を使用することができ、また３次元形状のダイヤモンド膜被覆部材の研磨加工も効率良く行うことができ、さらに操作が簡単で研磨品質が安定した低コストのダイヤモンド研磨用砥石及び研磨方法を得る。例文帳に追加

To grind a diamond or a self-standing diamond film formed on a substrate by a vapor phase synthesis method at a low temperature without degrading the quality, to maintain the stable performance of a grinding material, to use a conventional grinding device in surface grinding, and to efficiently grind a member covered by the three-dimensional diamond film. - 特許庁

短時間で所定量の研削加工を行うことができ、次の研削工程における取代が少なくて済むように所定の表面粗さで研削可能なダイヤモンド皿型砥石を提案すること。例文帳に追加

To propose a dish-shaped diamond grindstone by which the prescribed amount of a spherical lens can be ground in a short time and the spherical lens can be ground to have prescribed surface roughness so that the stock removal rate at the next grinding step can be decreased. - 特許庁

被加工物を研削した時に、断続的な接触とならないようにし、研削抵抗の変動を抑え、加工性を高めるとともに、研削用チップの偏摩耗やカケ、チッピング等を防止し、ダイヤモンド工具の寿命を高める。例文帳に追加

To elevate the working performance and life of diamond tools by designing them to make an always continuous contact with workpieces they grind or by reducing fluctuations in grinding resistance and preventing uneven wear, chipping and the like of grinding chips. - 特許庁

本発明のレンズ球面研削方法は、回転するダイヤモンド砥石Ｘにより、研削液を供給しながら回転するレンズ被削材Ｗの加工面Ｗ１を球面状に研削する際に、ダイヤモンド砥石Ｘに超音波による振動を与えながらレンズ被削材Ｗの加工面Ｗ１を球面状に研削する。例文帳に追加

In this lens sphere grinding method, the machining surface W1 of a lens material to be ground is ground into a spherical shape while vibrations by ultrasonic waves are given to a diamond grinding wheel X when the machining surface W1 of the lens material to be ground which is rotated with the supply of a grinding fluid is ground into the spherical shape by the rotating diamond grinding wheel X. - 特許庁

待機位置で吸着チャック４にシリコン基板３１を吸着させ、その状態のまま吸着チャック４とシリコン基板３１を移動させて、粗研削用ダイヤモンド砥石１による粗研削加工と、仕上げ研削用ダイヤモンド砥石２による仕上げ研削加工と、酸化セリウム砥粒を含む砥石３による加工歪除去を順に連続して行う。例文帳に追加

A rough grinding work by a diamond grindstone 1 for the rough grinding, a finish grinding work by a diamond grindstone 2 for the finish grinding, and a working distortion elimination by a grindstone 3 containing abrasive grains comprising cerium oxide, are conducted in turn and continuously, by making a silicon substrate 31 such the suction chuck 4 at a waiting position and by moving the suction chuck 4 and the silicon substrate 31 keeping the state. - 特許庁

歯の表面にダイヤモンド粒子或いはＣＢＮ粒子がコーティングされているドレッシングギアであって、総歯数が偶数であって総歯数の半数の歯を１歯飛びの欠け歯構造とされ、ダイヤモンドホイールによりツルーイング研削されていることを特徴とするドレッシングギアを提供する。例文帳に追加

The dressing gear, coated with diamond particles or CBN particles on the face of a gear, has a snaggletoothed structure in which the total number of teeth is even and a half of the total number of teeth are arranged one tooth for each two teeth and is subjected to truing grinding by a diamond wheel. - 特許庁

ダイヤモンド粒子を含む固定砥粒が研削面に配備された定盤を用いてガラス基板の主表面を研削する研削工程を行った後、研削に用いたキャリヤ１１０とガラス修正リング２０２Ａとを置換して、研削工程と同様の処理を行う。例文帳に追加

After performing a grinding process for grinding a main surface of the glass substrate using the surface plate with the fixed abrasive grain comprising diamond particles being arranged on a grinding surface, a carrier 110 used for grinding and a glass correction ring 202A are replaced with each other, and a process similar to the grinding process is performed. - 特許庁

研削液を供給しながらスライス化合物半導体結晶ウエハをダイヤモンドホイールを用いて研削したとき、そのダイヤモンドホイールに固定されている砥石のスライス化合物半導体結晶ウエハと接触する接触面側にも研削液を円滑に供給でき、それによって砥石の目詰まり発生を効果的に防止できると共にその研削により得られる化合物半導体結晶ウエハの品質と生産性とを顕著に向上することができるダイヤモンドホイールを提供すること。例文帳に追加

To provide a diamond wheel effectively preventing loading of a grinding wheel and remarkably improving the quality and productivity of a slice compound semiconductor crystal wafer obtained by grinding, by smoothly supplying a grinding liquid also to the contact face side, coming in contact with the slice compound semiconductor crystal wafer, of the grinding wheel fixed to the diamond wheel when grinding the slice compound semiconductor crystal wafer using the diamond wheel while supplying the grinding liquid. - 特許庁

中間層２１はダイヤモンド砥粒２１ａ及びクッション性によって研削砥石１の研削能力を低下させるためのマイクロカプセル２１ｂを含有している。例文帳に追加

The intermediate layer 21 contains diamond abrasive grains 21a and micro capsules 21b to lower grinding performance of the grinding wheel 1 by a cushioning effect. - 特許庁

ウェーハＷを研磨する研磨クロス１２の外周部を、ダイヤモンド砥粒を電着させた研削プレート１９によって円環状に研削することにより、外周部におけるクロス表面の高さを低くした。例文帳に追加

The height of the surface of the outer periphery of the polishing cloth 12 used for polishing a wafer W is lowered by annularly grinding the outer periphery with a grinding plate 19 on which abrasive diamond grains are electrodeposited. - 特許庁

研削部６の下面には、ダイヤモンド等からなる砥粒をニッケルを用いた電着法等により固着した砥粒層からなる研削面６ａが設けられている。例文帳に追加

A grinding surface 6a constituted of an abrasive grain layer wherein abrasive grain composed of diamond or the like is fixed by an electrodeposition method using nickel is arranged on a lower surface of the grinding part 6. - 特許庁

本発明の基板研削方法では、粒径が４０〜８０μｍのダイヤモンドが固定砥粒として保持された砥石を用いて、焼結されてなる多結晶フェライトの基板を厚さ０．１ｍｍ〜０．５ｍｍに研削する。例文帳に追加

According to this substrate grinding method, the substrate made of polycrystal ferrite, which is formed by sintering, is ground to a thickness of 0.1 to 0.5 mm using a grinding wheel with diamond retained as fixed abrasive grain with a grain size of 40 to 80 μm. - 特許庁

固定砥粒方式のダイヤモンドラップ定盤による、各種硬脆材料の平面研削加工において、加工を中断してドレッシングしなくても、切れ味の低下がなく、安定した平面研削加工を可能にする。例文帳に追加

To perform stable surface grinding without lowering of sharpness even if machining is not suspended to perform dressing in surface grinding of various hard and fragile material using a fixed abrasive grain type diamond lapping machine. - 特許庁

前記加工歪み除去工程としては、例えば、粒径が５μｍ以下のダイヤモンド砥粒を含む研削砥石６を用いて前記シリコンブロック１の柱面３を研削して加工歪を除去する方法が用いられる。例文帳に追加

Before slicing the silicon block in the direction parallel to its end face so as to obtain the silicon wafer, a processing strain removal step is carried out for removing processing strain from the prismatic plane of the silicon block. - 特許庁